[파이낸셜뉴스] 예스티는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 20일 공시했다.e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 이 장비는 웨이퍼 완성 단계에 있는 반도체 칩들이 일정한 품질 수준에 도달했는지 확인하는 ‘EDS 테스트’ 공정 전에 웨이퍼의 전기적 특성을 개선한다. 이를 통해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상한다. 예스티는 이 장비를 통해 HBM3E를 층층이 쌓는 고품질 DRAM을 생산하려는 SK하이닉스에 기여하겠단 계획이다. 한편 예스티의 주요 고객사는 삼성전자로 최근까지 HBM용 가압 장비를 공급해왔다. fair@fnnews.com 한영준 기자

삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

삼성전자가 엔비디아·TSMC 카드로 반전을 꾀한다. 반도체(DS) 부문이 올해 3·4분기 4조원에 못 미치는 영업이익을 낸 가운데 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E의 엔비디아 공급 임박을 시사하며 분위기 전환에 나섰다. 또 HBM 대전의 변곡점이 될 6세대 HBM4 제품을 두고는 TSMC를 비롯한 경쟁 파운드리(반도체 위탁생산)와 협업 가능성을 시사하며 '적과의 동침'까지 불사한다는 입장이다. 10월 31일 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 3·4분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "전체 HBM 3·4분기 매출은 전분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3·4분기에 10%대 초·중반까지 증가했으며, 4·4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 특히 메모리 업계 격전지로 떠오른 HBM3E 제품에 대해 김 부사장은 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 퀄테스트(품질검증) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4·4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 언급했다. 이날 언급된 주요 고객사는 엔비디아, 제품은 8단이라는 게 업계 중론이다. 삼성의 HBM 경쟁력에 대한 우려가 커지자 적극 불식에 나선 것으로 해석된다. HBM4와 관련해서도 전향적인 입장을 내놨다. 김 부사장은 "커스텀(고객맞춤형) HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내·외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 말했다. 베이스다이는 HBM의 핵심 기술로, 삼성은 그동안 자체 파운드리를 통해 조달했다. 업계 관계자는 "삼성이 자존심을 버리고 TSMC와의 경쟁과 협력에 나섰다"면서 "삼성전자가 HBM에 얼마나 절박한지 보여주는 대목"이라고 짚었다. 한편 이날 삼성전자 DS부문은 3조8600억원의 영업이익을 기록한 것으로 집계됐다. 주력 수익창출원인 메모리 사업은 7조원에 가까운 영업이익을 기록했으나, 일회성 비용을 포함해 파운드리·시스템LSI 사업부의 적자가 2조원에 육박하며 수익성을 악화시켰다. rejune1112@fnnews.com 김준석 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 빅테이터 분석, 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차, 디지털 헬스 등 인공지능(AI)을 기반으로 한 산업이 확대되면서 AI 전용 반도체 수요는 계속 증가할 것이란 분석이 나왔다.  문남중 대신증권 연구원은 28일 "전 세계 AI 반도체 시장은 헬스케어, 자동차, 가전 등 AI 서비스 구현에 대한 수요로 오는 2033년 3410억 달러(약 474조원)로 매년 32.1% 성장할 것으로 예상된다"고 설명했다.  그러면서 "현재 우리가 인식하고 있는 AI 시스템 구현 단계와 서비스 플랫폼은 ‘학습용’, ‘서버용’에 머물러 있다"며 "다음 단계인 ‘추론용’과 ‘엣지 디바이스용’이 본격화되면, AI 반도체 수요 성장은 지속될 것"이라고 강조했다.  이에 문 연구원은 추론 및 엣지 디바이스용 AI 시스템에 활용되는 2세대, 3세대 반도체의 역할에 주목했다. 특히 프로세싱인메모리(PIM)와 뉴로모픽 등 3세대 반도체는 AI 학습 시 연산처리와 저장장치간 데이터 이동을 최소화하고 효율성을 높이도록 설계한 것이 특징이다. 국내 기업도 관련 기술 개발 및 상용화에 박차를 가하고 있다.  문 연구원은 "PIM은 메모리 반도체 내부에 연산 기능을 넣어 데이터 이동 최소화, 연산 속도를 높이는 기술로서 SK하이닉스, 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 해당된다"며 "뉴로모픽은 인간 뇌의 신경망 구조와 동작방식을 모방하여 저전력·고효율 AI 연산을 가능하게 하는 기술로, IBM을 포함해 퀄컴, 삼성전자, SK하이닉스도 기술을 개발 중"이라고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

라씨매매비서 (주식AI앱) 매일 장전부터 장마감까지 시간별로 업데이트되는 오늘의 이슈 오전 이슈 : HBM 이슈 버블 차트  10/15 09:28 기준   버블 차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  다운이 안될 경우, 구글플레이 또는 앱스토어에서 라씨매매비서 를 검색하세요.    지금 핫이슈 : HBM HBM 연관 종목 : 씨이랩, 미래반도체, 오로스테크놀로지, 와이씨켐, 파크시스템스 연관종목 등락률 AI매매신호상태 #씨이랩 30% [관망중] #미래반도체 16.41% [관망중] #오로스테크놀로지 8.64% [보유중] #와이씨켐 6.44% [관망중] #파크시스템스 5.19% [관망중]   ▶ 종목별 AI매매신호 매매내역 자세히 보기  ▶ 오전 핫 이슈 및 오늘의 이슈 전체 보기     차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받으실 수 있습니다.    HBM 이슈 내용 요약 : '140불 근접' 엔비디아, 종가 최고치 경신... 핵심 내용: 엔비디아, 14일 사상 최고가 기록 주가 138.07달러로 종가 기준 사상 최고치 경신 올해 주가 180% 상승, 시총 3조3869억 달러 AI 반도체 '블랙웰' 수요 증가 기대감 반영 엔비디아, 생성형 AI 붐의 최대 수혜자로 부각 빅테크 기업들, 엔비디아 GPU 대량 구매 AI 반도체 시장의 95% 점유 5분기 연속 매출 두 배 이상 증가 요약 내용: 엔비디아 주가는 14일 138.07달러로 사상 최고치를 기록하며, 올해 들어 180% 이상 상승했다. 이는 AI 반도체 '블랙웰'에 대한 수요 기대감과 빅테크 기업들이 AI 작업을 위해 엔비디아의 GPU를 대량 구매한 결과로 풀이된다. 엔비디아는 생성형 AI 붐의 최대 수혜자로, AI 반도체 시장의 95%를 점유하고 있으며, 지난 5분기 동안 매출이 두 배 이상 증가했다. ▶ 이슈 내용 자세히 보기   ※ [HBM] 이슈 관련 종목 : 씨이랩, 미래반도체, 오로스테크놀로지, 와이씨켐, 파크시스템스 ※ AI 관심 종목 : 고려산업, 디아이, 성안머티리얼스, 이수페타시스, 유한양행  [▶ AI 관심 종목 매매내역 자세히 보기 ] 안녕하세요? 주식AI 라씨 매매비서 입니다.     자본시장법 개정으로 인해 주식투자자들의 피해가 많았던 주식리딩방, 유튜브, 증권방송에 대해 규제가 강화 되었다.  때문에 요즘 주식투자의 트렌드로 주식AI매매 이용이 주식 투자자들에게 필수앱으로 올라섰다.  여의도 증권가에서는 주식AI앱인 라씨매매비서를 투자 정보로 적극 활용 하고 있다.     라씨매매비서는 ETF까지 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 발생한다.  라씨매매비서를 이용하는 사람들은 한번에 최대 500종목까지 발생 신호를 실시간으로 받아 볼 수 있다.  또한 개별 종목에서 나의 보유 매수가를 입력하면, 나만의 매도신호도 개별적으로 받을 수 있다.    라씨매매비서는 무료로 AI매매신호 내역을 1초 회원가입으로 암호화된 아이디외 다른 정보를 수집하지도 않아, 내 개인정보도 지킬 수 있다.  로그인 후에는 매일 5종목에 대해서 무료로 AI매매내역을 100% 볼 수 있으니, 종목 정보 활용도가 매우 좋다.    라씨매매비서는 SBS방송 출연을 SBS 세기의대결 주식투자 AI VS 인간 대결에 출연한 바로 그 AI가 탑재 되어 있다.  현재는 더욱 학습되어 고도화된 AI매매신호를 발생하고 있어, 이용자들의 호응이 아주 크다.      QR코드를 카메라로 찍으면 앱을 쉽게 다운로드 할 수 있습니다.    라씨매매비서앱은 구글플레이, 애플 앱스토어에서 무료로 다운로드 됩니다.  프리미엄 서비스 22%  할인 행사중!! ( 최대 500종목 AI매매신호 실시간 받기 가능 )   이미지 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

오는 12월 일본 도쿄에서 개최되는 '세미콘 재팬 2024'에 SK하이닉스 경영진이 강연에 나선다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 지난 9월 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024' 최고경영자(CEO) 서밋에서 나란히 기조연설을 한 데 이어서다. SK하이닉스가 반도체 장비 제조의 '본산'인 일본에서 각국의 소·부·장(소재·부품·장비)사들과 밀착 협력에 나서는 모습이다. 9일 반도체 업계에 따르면 손호영 SK하이닉스 부사장은 오는 12월 11일부터 13일까지 도쿄 빅사이트에서 개최는 '세미콘 재팬 2024'에 대표 연설자 중 한 명으로 나선다. 손 부사장 외에도 아마리 아키라 자유민주당 중의원(전 경제산업대신·현 반도체 전략추진의원연맹 회장), 히가시 테츠로 일본 라피더스 이사회 의장, 짐 켈러 텐스토렌트 CEO, 시미즈 테루시 소니 반도체사업부 사장 등이 연설한다. 최근 반도체 업계 전체의 높은 관심을 받는 고대역폭메모리(HBM) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡은 손 부사장은 HBM의 핵심 기술이라 불리는 실리콘관통전극(TSV)과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 HBM 리더십 선점을 이끌었다. 지난해에는 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상한 바 있다. 손 부사장은 어드밴스드 패키징의 기술 미래와 최신 기술 트렌드 등에 대해 발표할 전망이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 5월 일본경제신문(닛케이)와의 인터뷰에서 "반도체 분야에서 일본의 제조 장치·재료 제조업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것"이라고 말하는 등 반도체 공급망에 있어 일본의 중요성을 강조한 바 있다. 현재 SK하이닉스는 일본 도쿄와 오사카에 법인을 두고 있으며, 1개의 연구·개발(R&D) 센터를 운영하는 등 일본 현지 소부장 업체들과의 R&D 및 협력을 강화하고 있다. 한편, SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시대 글로벌 협력을 강화하고 있다. 세미콘 타이완에 처음으로 참석한 데 이어 HBM 공동 개발 협력에 나선 TSMC의 대표 공급망 포럼인 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 처음 참가했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 오는 12월 일본 도쿄에서 개최되는 '세미콘 재팬 2024'에 SK하이닉스 경영진이 강연에 나선다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 지난 9월 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024' 최고경영자(CEO) 서밋에서 나란히 기조연설을 한 데 이어서다. SK하이닉스가 반도체 장비 제조의 '본산'인 일본에서 각국의 소·부·장(소재·부품·장비)사들과 밀착 협력에 나서는 모습이다. 9일 반도체 업계에 따르면 손호영 SK하이닉스 부사장은 오는 12월 11일부터 13일까지 도쿄 빅사이트에서 개최는 '세미콘 재팬 2024'에 대표 연설자 중 한 명으로 나선다. 손 부사장 외에도 아마리 아키라 자유민주당 중의원(전 경제산업대신·현 반도체 전략추진의원연맹 회장), 히가시 테츠로 일본 라피더스 이사회 의장, 짐 켈러 텐스토렌트 CEO, 시미즈 테루시 소니 반도체사업부 사장 등이 연설한다. 최근 반도체 업계 전체의 높은 관심을 받는 고대역폭메모리(HBM) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡은 손 부사장은 HBM의 핵심 기술이라 불리는 실리콘관통전극(TSV)과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 HBM 리더십 선점을 이끌었다. 지난해에는 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상한 바 있다. 손 부사장은 어드밴스드 패키징의 기술 미래와 최신 기술 트렌드 등에 대해 발표할 전망이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 5월 일본경제신문(닛케이)와의 인터뷰에서 "반도체 분야에서 일본의 제조 장치·재료 제조업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것"이라고 말하는 등 반도체 공급망에 있어 일본의 중요성을 강조한 바 있다. 현재 SK하이닉스는 일본 도쿄와 오사카에 법인을 두고 있으며, 1개의 연구·개발(R&D) 센터를 운영하는 등 일본 현지 소부장 업체들과의 R&D 및 협력을 강화하고 있다. 한편, SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시대 글로벌 협력을 강화하고 있다. 세미콘 타이완에 처음으로 참석한 데 이어 HBM 공동 개발 협력에 나선 TSMC의 대표 공급망 포럼인 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 처음 참가했다. 이번 포럼에서 TSMC와 협력을 소개하고 SK하이닉스만의 MR-MUF 기술이 적용된 HBM 품질·신뢰성을 강조했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

SK하이닉스가 26일 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 12단 제품을 양산한다고 밝히면서 삼성전자와 마이크론 등 메모리 3사 간 HBM 경쟁이 한층 더 치열해지고 있다. SK하이닉스가 최신 제품 공급에 나서며 선두 자리 굳히기에 나선 가운데 HBM 시장을 양분한 2위 삼성전자의 추격과 최근 HBM3E 12단 제품 개발을 깜짝 발표한 마이크론까지 가세하면서 인공지능(AI) 반도체발 메모리업계 판도가 급변하고 있다. 더불어 마이크론은 영업이익과 주당순이익(EPS)이 모두 시장치를 웃도는 3·4분기 실적을 내놓으며 시간외 거래에서 주가가 14% 급등했다. 그 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 목표주가를 대폭 하향 조정하면서 반도체 업종의 '겨울'을 전망한 모건스탠리의 반도체 비관론 역시 불과 보름 만에 힘을 잃고 있다. SK하이닉스는 이날 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산에 돌입했으며, 연내 엔비디아 공급을 공식화했다. 올해 3월 HBM3E 8단 제품을 가장 먼저 엔비디아에 납품했던 SK하이닉스가 6개월 만에 다시 엔비디아의 HBM3E 12단 제품 최초 공급사가 됐다. SK하이닉스의 이번 12단 제품은 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 또 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제를 SK하이닉스의 핵심기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 해결해 전 세대보다 방열성능을 10% 높였다. SK하이닉스가 초반 HBM 경쟁에서 승기를 잡았다는 게 중론이지만 HBM 개발에 사활을 건 삼성전자도 강력한 후발주자라는 평가다. 실제 삼성전자는 지난 2·4분기에 HBM3 8단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과했고, 4세대 제품인 HBM3의 엔비디아 납품도 지난달부터 진행된 것으로 전해진다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 개발에 성공하고 올해 4·4분기 해당 제품을 양산하겠다고 밝혀 양사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 미국 마이크론도 가세했다. 현재 3~5%의 점유율을 보이는 마이크론은 최근 자사 홈페이지에 HBM3E 12단 제품을 개발하고 고객에게 샘플을 공급하고 있다고 깜짝 발표했다. 관련 업계에서는 6세대 HBM4 제품부터는 5세대까지의 HBM 경쟁구도에 변화가 있을 것인지 주목하고 있다. HBM4 제품부터는 본격 고객맞춤형으로 제작이 이뤄지며, 파운드리(반도체 위탁생산) 역량이 강조된다. 삼성전자는 파운드리와 HBM 제작·칩 설계를 혼자서 다 할 수 있는 '종합 반도체 기업(IDM)'으로서 강점을 적극 활용해 판도를 바꾸겠다는 전략이다. 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 간 패키징 공정 방식이 달라 양사 간 한판승부는 이제 본격적으로 이뤄질 것"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

세계 반도체 시장 강자였던 인텔이 흔들리는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 영향은 긍정적일 것이란 업계 전망이 나왔다. 인텔의 위기는 반도체 시장에서 중앙처리장치(CPU)가 지고, 인공지능(AI) 열풍이 이끄는 그래픽처리장치(GPU) 시대의 시작을 알리는 의미로, 고대역폭메모리(HBM) 등에 승부수를 거는 국내 업체들에는 기회가 될 수 있다는 것이다. 23일 외신 및 반도체 업계에 따르면 미국 자산운용사인 아폴로 글로벌 매니지먼트(아폴로)는 인텔에 50억달러(약 6조6795억원)의 투자를 제안한 것으로 전해졌다. 외신은 "인텔 경영진이 이번 아폴로의 제안을 검토하고 있고, 아직 아무것도 확정되지 않아 투자 규모는 변경될 수 있다"고 했다. 이번 투자는 흔들리는 인텔의 방증이다. 인텔은 지난 2·4분기 16억달러(약 2조1376억원)의 대규모 적자를 내며 비용절감을 위해 전체 직원 15%를 감원하고 배당금 지급도 중단했다. 인수론도 꾸준히 불거지고 있다. 앞서 지난 20일 월스트리트저널(WSJ)이 미국의 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 전문 기업인 퀄컴이 인텔 인수를 타진했다는 소식이 알려졌다. 인텔이 다른 반도체 업체에 흡수될 매물로 거론되는 것 자체가 창사 이래 최대 위기라는 평가다. 인텔의 쇠퇴는 AI 패권 경쟁이 심화하는 시점에서 HBM에 승부를 걸고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에는 호재라는 지적이다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "GPU 시장이 커진다는 건 엔비디아가 지속적으로 성장할 가능성이 커진다는 뜻"이라며 "이 경우 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에 맡기는 HBM 수주 물량이 늘어날 수 있다"고 평가했다. 다만 인텔이 자구책 마련의 하나로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 매각이 아닌 분사 쪽으로 결정하면서 경쟁이 심화할 수 있다는 점은 변수다. 이는 특히 삼성전자에 악재로 작용할 수 있다. 인텔은 2021년 파운드리 사업을 부활시키며 삼성전자를 따라잡겠다고 선언했다. 업계 관계자는 "삼성은 TSMC가 독주하는 파운드리 시장에서 인텔의 추격까지 따돌려야 한다"고 말했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자