[단독] '선택과 집중' 삼성, 파운드리 이어 시스템LSI 인력도 메모리行

시스템LSI 칩 설계 인력 HBM과 선단 D램 관련 부서로 파견
HBM전담팀·파운드리·반도체연구소 이어 시스템LSI사업부까지
메모리사업부로 인력 재배치하며 '초격차' 승부수

엑시노스2500, 수율 발목 잡혀 갤럭시S25 탑재 '먹구름'
업계, 칩 설계 인력 메모리 이동으로 '시너지' 기대

삼성전자 평택캠퍼스 전경. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)에 이어 시스템LSI사업부 일부 인력까지 메모리사업부로 재배치하며 위기 돌파에 사활을 걸었다. 전통적으로 범용 D램과 낸드플래시를 중심으로 굳건한 1위를 지켜온 삼성전자가 인공지능(AI) 메모리의 부상 등 변화에 빠르게 대처하지 못하면서 아성인 메모리 사업까지 흔들린 데 따른 조치다.

앞서 삼성전자 반도체(DS)부문은 전영현 DS부문장(부회장)이 지난 5월 부임한 뒤 고대역폭메모리(HBM)전담팀 신설에 이어 파운드리사업부 인력 상당수를 메모리사업부로 이동을 결정했다. 또, 차세대 기술 연구 조직인 반도체연구소의 일부 인력을 사업부로 전진 배치하는 등 '선택과 집중'을 통해 위기를 돌파하겠다는 전략이다.

20일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 파운드리사업과 함께 삼성의 시스템반도체 사업 양대 축인 시스템LSI 인력을 메모리사업부에 파견하기로 내부적으로 잠정 결정했다. 현재 시스템LSI 사업부는 △시스템온칩(SoC)사업팀 △이미지센서사업팀 △LSI사업팀 등 팀 체제로 운영 중이다. 업계 관계자는 "SoC팀 일부가 메모리사업부로 파견되고, 이미 일부 직원들은 HBM 관련 팀으로 자리를 옮긴 것으로 안다"고 전했다.

SoC사업팀은 삼성전자가 자체 개발한 모바일 두뇌인 '엑시노스' 시리즈 개발을 맡고 있다. 앞서 삼성전자는 내년 1월 출시될 전략 스마트폰 '갤럭시S25'에 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스2500를 탑재하고자 했지만, 반복되는 수율(양품 비율) 문제에 발목을 잡힌 것으로 전해진다. 업계에 따르면 갤럭시S25의 모든 모델에 퀄컴의 스냅드래곤이 탑재될 것으로 점쳐진다.

더욱이 하반기 선보이는 갤럭시 폴드·플립의 엑시노스2500 탑재 여부도 불투명해지면서, 삼성전자 내부에서는 갈 길이 먼 엑시노스2500보다는 발등의 불인 메모리와 HBM에 집중해야 한다는 공감대가 형성된 것으로 알려졌다. 칩 설계에 특화된 SoC팀 인력이 HBM과 선단 D램 관련 부서로 이동하면 '맞춤형(커스텀)' 제품이 대세로 떠오른 D램 사업에도 시너지를 낼 수 있다는 분석이다.

최근 삼성전자가 인력을 메모리사업부로 결집시키는 것을 두고 업계에서는 삼성이 맞닥뜨린 '나홀로 겨울'이 장기화될 가능성이 높다고 관측하고 있다. 최근 삼성전자 DS부문의 3·4분기 영업이익이 SK하이닉스의 영업이익에 추월당할 것이란 전망도 위기감을 한층 고조시키고 있다.

특히, HBM 외에도 D램 제품에서 SK하이닉스의 선전이 이어진 점도 삼성전자 DS부문의 인력 재편 가속화에 영향을 미쳤다. SK하이닉스가 지난 8월 삼성전자보다 먼저 10나노미터급 6세대(1c) D램 최초 개발에 성공한 데 이어, 안정적인 수율을 확보한 것으로 전해지면서 HBM에 이어 D램마저 위기론에 휩싸였다. 1c D램은 6세대 HBM인 HBM4 제작에도 사용는 제품으로, HBM4부터 역전을 기약하는 삼성전자로서는 승부수를 던져야 하는 제품이다. [e-mail] 김준석 임수빈 기자

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