반도체 장비 HPSP 인수 5곳 압축[fn마켓워치]

김용운 에이치피에스피(HPSP) 대표

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비 업체 HPSP 인수전이 MBK파트너스 등 약 5곳으로 압축됐다.

6일 투자은행(IB) 업계에 따르면 페이팔 창업자 피터 틸이 출자한 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스와 HPSP 매각주관사 UBS는 예비입찰을 실시한 결과 숏리스트(인수 적격후보)에 MBK파트너스 등 약 5곳을 선정한 것으로 알려졌다. 본입찰은 4월께로 예상된다. 가상데이터룸(VDR)을 통한 실사 후 입찰이다. 이번 매각 대상은 크레센도가 보유한 HPSP 지분 40.9%다.

HPSP는 반도체 공정의 주요 기기인 '고압수소어닐링'(HPA) 장비를 세계에서 유일하게 공급한다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 초미세 공정을 하는 국내외 주요 반도체 제조사가 다 HPSP의 장비를 쓴다. HPA 장비는 반도체 소자의 계면 결함을 제거해 트랜지스터의 성능과 안정성을 향상하는 기기로 기술적 진입장벽이 높은 것으로 알려져 있다.

크레센도는 유망 기술주(테크주)에 주로 투자하는 사모펀드 운용사다. 한미반도체의 투자자로 많이 알려져 있다.

크레센도는 HPSP를 2017년에 인수했다.

HPSP의 매출액은 2018년 당시 24억원이었다. 2023년 1791억원으로 약 76배 성장했다. 2023년 영업이익은 952억원이었다.

[e-mail] 강구귀 기자

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