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[파이낸셜뉴스] 올해 1·4분기 삼성전자가 주력 사업인 반도체(DS) 부문에서 1조1000억원의 영업이익을 기록하는 데 그쳤다. 고대역폭메모리(HBM) 핵심 고객인 엔비디아에 주요 제품을 공급하지 못하고 있고, 시스템반도체 사업에서 적자가 확대된 데 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 올 하반기에는 HBM, 더블데이트레이트5(DDR5) 등 고부가가치 제품에 집중하고, 시스템반도체 부문에서는 글로벌 빅테크 고객사 잡기에 총력을 다할 방침이다.
삼성전자는 30일 올 1·4분기 DS부문 매출 25조1000억원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 8.4% 증가했지만, 영업이익은 전년 동기(1조9100억원) 대비 42% 가량 감소했다.
메모리는 서버용 D램 판매가 확대되고 낸드 가격이 저점에 도달했다는 인식으로 인해 추가적인 구매 수요가 있었다. 하지만 반도체 수출 통제 등의 영향으로 HBM 판매가 감소한 것으로 나타났다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 시스템온칩(SoC)을 공급하지 못했지만, 고화소 이미지센서 등의 공급 확대로 실적은 소폭 개선됐다. 파운드리는 모바일 등 주요 응용처의 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정 및 가동률 정체로 실적이 부진했다.
최근 글로벌 무역 환경 악화와 경제 성장 둔화 등 거시경제의 불확실성이 높아지면서 2·4분기 전망도 불투명한 상황이다. 다만 현재의 불확실성이 완화될 경우 하반기에는 실적이 개선될 것으로도 기대하고 있다.
삼성전자는 2·4분기 메모리에서 5세대 HBM인 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응과 서버용 고용량 제품 중심의 사업 운영을 통해 고부가가치 시장 경쟁력을 강화할 방침이다. 또 8세대 V낸드 전환 가속화를 통해 원가 경쟁력도 향상시킬 계획이다.
시스템LSI는 주요 고객사의 플래그십 제품에 SoC를 적용하고 글로벌 시장에서 2억 화소 센서 판매를 확대할 계획이다. 파운드리는 2나노(1nm=10억분의1m) 공정 양산을 안정화하고 모바일 및 차량용 수요에 대응해 실적 개선을 추진할 방침이다.
하반기 메모리는 AI 서버용 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 개선 제품 및 128기가바이트(GB) 이상 고용량 DDR5 판매를 확대할 예정이다. 또 업계를 선도하는 10.7Gbps LPDDR5x(Low Power Double Data Rate 5x) 등을 통해 온디바이스 인공지능(AI) 트렌드에도 적극 대응할 계획이다.
시스템LSI는 고객사의 플래그십 라인업에 SoC 공급을 확대하고 고화소 이미지센서 수요에 적극 대응할 방침이다. 파운드리는 2나노 2세대 공정의 고객사 수주에 집중해 미래 성장 기반 마련에 주력할 계획이다. 실제 삼성전자 파운드리사업부는 최근 미국 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 퀄컴에 선단 제품 수주를 성공하고, 납품을 두고 논의 중이다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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