[파이낸셜뉴스]   인공지능(AI) 붐과 지정학적 요인으로 인해 반도체 시장이 2차 공급 대란을 겪을 수 있다는 경고가 나왔다. 코로나19 팬데믹 당시 겪었던 심각한 반도체 부족 사태가 이제 AI용 반도체 수요 폭증과 지정학적 갈등 속에 다시 반도체 부족 사태를 부를 것이란 예상이다. 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 25일(현지시간) AI용 반도체와 AI 스마트폰, 노트북 컴퓨터 등의 수요가 폭증하면서 전 세계가 2차 반도체 공급 부족에 시달릴 것으로 우려했다. 팬데믹 당시 반도체 부족으로 PC부터 가전제품, 자동차 등에 이르기까지 산업 현장 곳곳에서 생산 차질이 빚어졌던 것처럼 이번에는 AI 관련 수요 폭증 속에 반도체가 부족해질 것이란 예상이다. AI 붐 미국 빅테크 업체들은 주로 엔비디아의 고성능 그래픽반도체(GPU)를 시장에서 빨아들이고 있다. 현금이 풍부한 빅테크들은 AI 인프라를 구축하기 위해 고가의 엔비디아 GPU를 싹쓸이하고 있다. 오픈AI의 챗GPT 같은 AI 모델 훈련에 필수적인 데이터센터 구축에 이 GPU가 투입된다. 퀄컴 반도체도 인기다. 퀄컴 반도체는 온라인에서 AI를 구동하는데 필요한 엔비디아 GPU와 달리 오프라인에서도 AI가 돌아가도록 하는 역할을 한다. 삼성전자, 마이크로소프트(MS) 등의 AI 스마트폰에 퀄컴 반도체가 들어간다. CNBC에 따르면 베인은 이날 보고서에서 GPU와 AI 소비자 가전 수요로 인해 반도체 부족 사태가 촉발될 수 있다고 우려했다. 베인의 미국 기술관행부문 책임자 앤 호커는 CNBC에 “GPU 수요 급증세가 반도체 가치 사슬의 특정 부문에 공급 부족을 촉발하고 있다”고 말했다. 호커는 “GPU 수요 증가에 AI가 탑재된 전자기기 물결이 더해지면 PC 업그레이드 사이클이 가속화된다”면서 “반도체 공급에 더 광범위한 제약이 발생할 수 있다”고 설명했다. 수요 20% 이상 증가하면 시장 균형 깨져 베인은 AI용 기기 수요가 얼마나 증가할지 분야별로 특정하기는 어렵지만 이 수요 증가세가 시장 수급 균형을 깰 정도의 파괴력을 갖고 있다고 판단했다. 베인은 반도체 공급망은 “믿기 어려울 정도로 복잡하다”면서 “수요가 약 20% 또는 그 이상으로 증가하면 시장 균형을 뒤흔들 가능성이 높고, 결국 반도체 공급 부족을 촉발할 수 있다”고 지적했다. 보고서는 “최종 시장 전반에서 AI 폭발이 현실화하면 시장 수급은 쉽사리 이 임계점을 넘어설 수 있다”면서 “이렇게 되면 공급망에 병목현상이 발생할 수 있다”고 경고했다. 반도체 공급망은 각 단계에서 병목현상을 유발할 수 있는 취약성을 안고 있다. 일례로 엔비디아는 강력한 GPU를 설계하지만 이는 주로 대만 TSMC에서 생산된다. TSMC가 반도체를 생산하려면 네덜란드 ASML 등 세계 각국의 반도체 장비가 필요하다. 각 단계에서 공급 차질이 빚어질 가능성이 충분하다. 나아가 첨단 반도체 대량생산은 오직 TSMC와 삼성전자만이 가능하다는 점도 공급 차질을 부를 수 있는 주된 배경 가운데 하나다. 지정학적 긴장 보고서에 따르면 지정학적 요인도 반도체 공급 부족 사태를 촉발할 수 있는 주요 요인이다. 각국이 팬데믹 이후 반도체를 전략 기술로 보고 통제에 들어간 탓이다. 대표적인 곳이 미국이다. 미국은 중국이 첨단 반도체에 접근하지 못하도록 반도체에 온갖 규제를 가하고 있다. 또 미국과 유럽, 일본 등은 반도체 산업을 다시 유치하기 위해 지원을 아끼지 않고 있다. 베인은 “지정학적 긴장, 수출 규제, 다국적 기업들의 중국 공급망 이탈 지속이 반도체 공급에 심각한 위험이 되고 있다”고 경고했다. 베인은 이어 “공장 건설 지연, 소재 부족, 기타 예측 불가능한 요인들이 반도체 공급망에 병목 구간을 만들 수 있다”고 덧붙였다. dympna@fnnews.com 송경재 기자

[파이낸셜뉴스] 세계 최대 전자상거래업체 아마존이 향후 5년간 영국 내 클라우드 및 인공지능(AI) 인프라를 위해 80억 파운드(약 14조원)를 투자한다. 또 브라질에는 데이터센터 확장을 위해 2034년까지 101억 헤알(약 2조4000억원)을 투자하기로 했다. 11일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 아마존의 클라우드컴퓨팅 부문 아마존 웹서비스(AWS)는 이날 영국 내 클라우드 서비스 수요 충족을 위해 2028년까지 데이터센터의 구축 및 운영에 80억 파운드 투자한다는 계획을 발표했다. 아마존의 타누자 랜더리 유럽·중동·아프리카(EMEM) 담당 부사장은 성명에서 "향후 몇 년이 영국의 디지털 및 경제 미래에 가장 중요한 시기가 될 것"이라면서 기업들의 클라우드 컴퓨팅 및 AI 기술 채택이 증가하고 있다고 말했다. 2016년 12월 영국에 처음으로 데이터센터 클러스터인 AWS 리전을 출범한 이후 AWS는 2020년까지 30억 파운드 이상을 투자했다. 이번 투자결정으로 AWS의 영국 총투자 규모는 110억 파운드(약 19조2000억원)에 달한다고 WSJ은 전했다. 아마존은 최근 AI 수요 증가와 급증한 컴퓨터 성능 요구 등을 충족하는 데 필요한 데이터센터와 부동산, 반도체에 대한 지출을 대폭 확대하고 있다. 실제로 회사의 부동산 및 장비 구매액은 2·4분기 176억2000만 달러(약 23조6000억원)로, 지난해 동기 대비 50% 이상 증가했다. AWS는 앞서 독일, 일본, 싱가포르, 멕시코, 사우디아라비아 등 국가에 향후 몇 년간 500억 달러 이상을 투자 계획을 밝힌 바 있다. 또 AWS가 브라질에 데이터센터 확장을 위해 101억 헤알 투자를 발표했다고 미국 매체가 이날 보도했다. AWS는 성명에서 "브라질 데이터센터 확장, 구축, 운영 등에 사용될 것"이라며 앞서 2011년에서 지난해까지 브라질에 대한 투자 규모는 192억 헤알(약 4조5000억원)에 달한다고 전했다. longss@fnnews.com 성초롱 기자

반도체 제조용 Scrubber, Chiller 장비 제조기업인 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지(대표 김덕준, 장광수, 이하 GST)는 LS일렉트릭(대표 구자균, 김동현)과 액침냉각시스템 제어솔루션의 국산화 및 사업 협력을 추진하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 MOU는 경기도 화성에 위치한 GST 본사에서 GST 김덕준 대표이사와 LS일렉트릭 이상준 COO(최고운영책임자)가 참석하여 '액침 냉각시스템 제어솔루션 국산화 및 사업 협력 강화'를 목표로 협약이 체결되었다. LS일렉트릭은 전력 산업 밸류체인의 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로, 최근 데이터센터 등 최근 전력 에너지 수요가 급증하는 분야에서 기회를 모색하고 있다. GST는 반도체와 디스플레이 제조공정에서 발생하는 배출가스를 정화하는 장비인 Scrubber와 공정 장비의 작업 온도를 제어하는 Chiller를 주력으로 생산하고 있으며, 입증된 Chiller 기술력을 바탕으로 액침냉각시스템의 국산화와 양산을 선도하고 있다. GST는 2021년부터 데이터센터에서 사용되는 기존의 공기냉각 방식이 한계에 도달할 것으로 예상하여 국산화 준비를 착실히 진행해왔다. GST는 글로벌 기업들이 각각 개발하고 있는 일상형과 이상형 기술 두가지 타입의 국산화 기술을 보유한 유일한 장비메이커이다. 향후 액침 냉각시스템이 데이터센터등 여러 분야에 도입될 경우, 기존 공기냉각 방식에 비해 전기 에너지 사용량을 최대 50% 절감시키는 등 에너지효율향상과 탄소배출량 저감활동에 크게 기여할 것으로 기대된다. GST의 액침냉각 시스템과 LS일렉트릭의 자동화 토탈 제어솔루션을 결합하여 액침냉각 시스템의 상용화 및 고도화를 위해 상호 협력하고, 더 나아가 저변 확대를 위한 공동 사업 협력 관계를 본격화해 나가기로 했다. GST의 액침 냉각 설비 기술력과 LS일렉트릭의 자동화 솔루션 및 영업 네트워크를 결합한 협업 모델로 양사가 상호 이익을 창출할 수 있는 협력 방안을 단계별로 구체화해 나갈 계획이다. GST 관계자는 “GST액침냉각 시스템은 기존 공랭방식의 한계를 뛰어넘는 차세대 냉각기술로써, 이번 협력을 통해 핵심 기술력을 지속 강화하고 국내 및 글로벌 데이터시장을 주도해 나가겠다” 고 밝혔다

SK하이닉스의 '아픈 손가락'인 솔리다임이 낸드플래시 훈풍에 본격적인 반등 조짐을 보이고 있다. 데이터센터 기업들이 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 급증하면서 솔리다임의 실적 회복세가 뚜렷해 지고 있다. 14일 업계와 금융감독원에 제출한 반기보고서에 따르면 SK하이닉스의 자회사 'SK하이닉스 낸드프로덕트솔루션(솔리다임)'은 상반기 709억5000만원의 순손실을 기록했다. 앞서 지난 1·4분기 1496억원의 순손실을 기록한 걸 감안하면 2·4분기 솔리다임이 786억5000만원의 순이익을 거둔 것이다. SK하이닉스 낸드프로덕트솔루션은 인텔 낸드사업부를 인수하며 설립한 법인들을 묶은 SK하이닉스의 종속기업이다. SSD는 낸드를 여러 개 묶어 만드는 데이터 저장장치다. 서버에서 대용량 데이터를 저장하고 읽고 처리하는 데 활용된다. AI서버에 저장하는 데이터가 막대하게 늘어나자 고용량 SSD가 주목받기 시작하면서 반도체 업계에서는 '제2의 HBM'으로 불린다. 2021년 인텔 낸드 사업부를 인수해 출범한 솔리다임은 반도체 불황과 미국의 대중 반도체장비 수출 통제가 겹치며 SK하이닉스의 '아픈 손가락'으로 꼽혀왔다. 솔리다임은 지난해 2·4분기와 3·4분기 각각 1조3863억원, 1조4302억원의 순손실을 냈다. 솔리다임의 부활은 AI가 있었다. AI 서버를 활용하는 주요 빅테크들이 eSSD의 주문을 급격히 늘리면서 지난해 4·4분기와 비교할 때 올해 3·4분기 주문량이 80% 이상 오를 것으로 전망된다. 한편, 대만 시장조사 업체 트렌드포스는 올해 AI 관련 SSD 조달 용량이 45EB(엑사바이트)를 넘어설 것으로 내다봤다. 향후 몇 년 동안 AI 서버는 SSD 수요에서 연평균 60% 이상 성장률을 주도할 것으로 예상된다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] SK하이닉스의 '아픈 손가락'인 솔리다임이 낸드플래시 훈풍에 본격적인 반등 조짐을 보이고 있다. 데이터센터 기업들이 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 급증하면서 솔리다임의 실적 회복세가 뚜렷해 지고 있다. 14일 업계와 금융감독원에 제출한 반기보고서에 따르면 SK하이닉스의 자회사 'SK하이닉스 낸드프로덕트솔루션(솔리다임)'은 상반기 709억5000만원의 순손실을 기록했다. 앞서 지난 1·4분기 1496억원의 순손실을 기록한 걸 감안하면 2·4분기 솔리다임이 786억5000만원의 순이익을 거둔 것이다. SK하이닉스 낸드프로덕트솔루션은 인텔 낸드사업부를 인수하며 설립한 법인들을 묶은 SK하이닉스의 종속기업이다. SSD는 낸드를 여러 개 묶어 만드는 데이터 저장장치다. 서버에서 대용량 데이터를 저장하고 읽고 처리하는 데 활용된다. AI서버에 저장하는 데이터가 막대하게 늘어나자 고용량 SSD가 주목받기 시작하면서 반도체 업계에서는 '제2의 HBM'으로 불린다. 2021년 인텔 낸드 사업부를 인수해 출범한 솔리다임은 반도체 불황과 미국의 대중 반도체장비 수출 통제가 겹치며 SK하이닉스의 '아픈 손가락'으로 꼽혀왔다. 솔리다임은 지난해 2·4분기와 3·4분기 각각 1조3863억원, 1조4302억원의 순손실을 냈다.  솔리다임의 부활은 AI가 있었다. AI 서버를 활용하는 구글과 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 주요 빅테크들이 eSSD의 주문을 급격히 늘리면서 지난해 4·4분기와 비교할 때 올해 3·4분기 주문량이 80% 이상 오를 것으로 전망된다. 한편, 대만 시장조사 업체 트렌드포스는 올해 AI 관련 SSD 조달 용량이 45EB(엑사바이트)를 넘어설 것으로 내다봤다. 향후 몇 년 동안 AI 서버는 SSD 수요에서 연평균 60% 이상 성장률을 주도할 것으로 예상된다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

반도체의 초미세 공정화와 인공지능(AI) 반도체 생산이 늘어나면서 한국과 대만 반도체 업계가 '전력수급'이라는 공통된 난제에 빠졌다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC는 대만 정부의 탈원전 정책으로 재생에너지 공급이 수요를 따라가지 못하면서 미국·일본·독일로 생산거점을 이전하거나 전력 줄이기가 한창이다. 경기도 용인에 '반도체 메가 클러스터'를 설립 중인 삼성전자와 SK하이닉스는 최대 과제였던 송전망 구축 사업이 예비타당성조사(예타) 면제를 받으면서 한숨은 돌렸으나 산업용 전기요금 인상이 걸림돌로 떠올랐다. ■ TSMC, 이번엔 '전력 리스크' 5일 외신과 반도체업계에 따르면 초미세공정과 챗GPT 등 생성형 AI 열풍으로 인한 데이터센터의 전력 수요가 급증하면서 대만발 전력 리스크가 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 공급망의 최대 위협으로 떠올랐다. TSMC의 공정 차질은 곧 애플과 엔비디아를 비롯한 빅테크의 공급 차질을 빚게 돼 글로벌 반도체 공급망에 치명적이다. 앞서 대만은 2017~2022년 4번의 대규모 정전사태가 발생해 반도체 공급망이 출렁인 바 있다. 최근 발간된 지속가능경영보고서에 따르면 TSMC는 지난해 전년 대비 10%가량 많은 2만4775GWh의 전력을 사용했다. 이는 대만 전체 전력의 8%, 상업용 전력의 15%를 차지하는 수치다. 웨이저자 TSMC 회장은 실적 컨퍼런스콜에서 "2030년에는 TSMC의 전력사용 비중이 10~12%를 차지할 것"이라고 밝혔다. 그러나, TSMC는 전·현 정부의 탈원전 중심 에너지전환정책때문에 전력 리스크를 겪고 있다. 당장 TSMC는 제품 생산에 드는 전력량을 줄이겠다는 자구책을 마련했다. 이를 위해 TSMC는 내부에 '녹색 제조부' 조직을 지난해 신설하고 태양광 등을 이용한 재생에너지 확보와 각종 전력 낭비를 줄일 수 있는 방안 모색에 나섰다. 그러나, 파운드리 공정이 초미세 경쟁으로 치달으면서 극자외선(EUV) 노광장비의 사용이 불가피해 전력량 절약만으로는 한계가 있다는 지적이다. EUV 노광장비는 대당 부품 숫자 10만개, 무게 180t에 달하는 '전기 먹는 하마'다. ■ K반도체는 '전기요금 리스크'경기도 용인에 건설 중인 '반도체 메가 클러스터'도 안정적 전력 공급이 성공적 운영의 관건으로 꼽힌다. 송전선 등 전력 공급 체계가 반도체 생산 설비 구축 속도를 따라가지 못하면 최악의 경우 막대한 자금을 투자한 반도체 공장을 전기가 없어서 놀려야 할 수 있기 때문이다. 한국전력은 지난달 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 보고에서 '반도체 메가 클러스터'에 대량의 전기를 공급할 3조7000억원 규모의 송전망을 구축하는 사업이 예타 면제를 받았다고 밝혔다. 정부는 클러스터 가동 초기 용인 반도체 산단 내 3GW급 액화천연가스(LNG) 발전소를 건설해 전기를 먼저 넣고, 나머지 7GW의 전력은 송전망을 확충해 호남권의 태양광발전소와 동해안 원전에서 생산된 전기를 끌어와 공급하는 방안을 제시한 바 있다. 다만, 송전망 구축 사업의 예타 면제에도 최근 정부가 4·4분기 산업용 전기요금 인상을 검토 중인 것으로 알려지면서 반도체 업계의 근심도 깊어지고 있다. 업계 관계자는 "정부가 산업용 전기요금 인상을 단행하면서 전력사용량이 많은 반도체 업계의 부담이 커질 수밖에 없다"면서도 "전기요금 인상에 대해선 공감하지만 합리적 인상폭을 기대할 수밖에 없다"고 밝혔다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 26일 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹과 업무 시설 건설을 위해 약 9조4000억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “기존에 정해진 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획으로, 이에 앞서 이사회의 투자 의사결정을 받은 것”이라면서 “회사의 미래 성장 기반을 다지고, 급증하고 있는 인공지능(AI) 메모리반도체 수요에 적기 대응하기 위해 팹 건설에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 경기도 용인 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 부지 정지 및 인프라 구축 작업이 진행 중이다. SK하이닉스는 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소재·부품·장비 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다. SK하이닉스는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 글로벌 AI 반도체 생산 거점으로 성장시킨다는 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 2024년 8월부터 2028년 말까지로 산정했다. SK하이닉스는 용인 첫 번째 팹에서 대표적인 AI 메모리인 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 이와 함께 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증·평가를 돕기 위한 '미니팹'을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사들에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 최대한 지원하기로 했다. SK하이닉스 김영식 부사장(제조기술담당)은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장이 될 것”이라면서 "대규모 산단 구축을 성공적으로 완수, 대한민국 반도체 기술력과 생태계 경쟁력을 획기적으로 높여 국가경제 활성화에 기여하고자 한다”고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체들이 올 하반기 들어 잇달아 대규모 인재 확보에 나섰다. 이는 반도체를 비롯해 디스플레이, 2차전지 등 전자산업이 최근 들어 불황에서 벗어나 호황에 접어든데 따른 움직임으로 풀이된다. 11일 관련 업계에 따르면 에스에프에이는 오는 21일까지 공개채용을 진행한다. 모집은 △연구·개발(R&D) △제어설계 △기구설계 △전략영업 등 무려 20여개 부문에서 진행한다. 4년제 대학 졸업 혹은 그 이상 학력 소지자, 해외여행에 결격사유가 없는 자라면 지원이 가능하다. 채용 절차는 △서류전형 △인·적성검사 △1차 실무면접 △2차 임원면접 △최종합격 순이다. 에스에프에이는 디스플레이와 2차전지, 반도체 장비에 주력하는 중견기업이다. 특히 최근 디스플레이에서 2차전지 중심으로 사업구조를 전환하며 새로운 성장동력을 확보했다. 지난해 2차전지 장비기업 씨아에스를 인수한 뒤 2차전지 공정 장비를 일괄 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 에스에프에이 관계자는 "올 하반기 반도체와 함께 디스플레이, 2차전지 시장이 회복 국면에 접어들 것으로 예상되면서 대규모 채용을 통해 우수 인력을 확보하는 데 총력을 기울이고 있다"고 말했다. 넥스트칩은 오는 31일까지 신입·경력 채용을 진행한다. 모집은 △자동차 개발 프로세스 및 프로젝트 관리 △반도체 영업·마케팅 △반도체 품질보증 등 총 16개 분야에서 진행한다. 채용은 직무별 한 자릿수 규모로 합격자는 경기 성남 판교테크노밸리 본사에서 근무한다. 넥스트칩은 자율주행 자동차에 필수가 될 '첨단운전자 보조시스템(ADAS)' 반도체 사업에 주력한다. 이와 관련 △영상신호를 처리하는 'ISP(Image Signal Processor)' △영상신호를 전송하는 'AHD(Analog High Definition)' △자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 ADAS 통합반도체(System on Chip) 등 반도체 라인업을 보유했다. 넥스트칩 관계자는 "자율주행 반도체 기술은 미래 자동차 산업 핵심으로 이번 채용을 통해 우수한 인재를 확보해 기술 개발에 박차를 가할 예정"이라며 "특히 반도체 설계와 품질보증에서 능력을 갖춘 인재들을 적극 모집하고 있다"고 말했다. 테크윙 역시 인재 확보에 나섰다. 테크윙은 오는 16일까지 신입·경력을 채용한다. 모집은 △소프트웨어 개발 △기구설계 △하드웨어 개발 등 부문에서 진행한다. 지원은 회사 홈페이지를 통해 할 수 있다. 테크윙은 반도체 검사 공정에 쓰이는 핸들러 등에 주력한다. 충남 아산과 경기 화성 동탄 등에 사업장을 운영한다. 이같이 소부장 업체들이 올 하반기 들어 대규모 채용에 나선 것은 최근 반도체 등 전자업종을 중심으로 시장이 회복하는 흐름을 보이기 때문으로 풀이된다. 실제로 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업 역시 최근 인력 확보에 나섰다. 삼성전자는 무려 800여개 직군에 대한 경력 사원 채용을 진행 중이다. 메모리반도체와 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 사업부문별 미래 성장 동력이 될 인재 확보에 초점을 맞췄다. SK하이닉스 역시 세 자릿수 규모로 신입과 경력 채용을 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 업계 관계자는 "인공지능(AI) 반도체와 함께 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 반도체 시장이 빠르게 회복하는 분위기"라며 "이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 전방산업에 속한 대기업뿐 아니라 소부장 등 후방산업 업체들 역시 인력 확보에 나서는 분위기"라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

#OBJECT0# #OBJECT1# [파이낸셜뉴스] 삼성전자의 최대 노동조합인 전국삼성전자노조(전삼노)가 글로벌 반도체 격전의 엄중한 시기에 무기한 총파업을 강행하면서 '명분도, 실리도'없는 투쟁이라는 비난의 목소리가 커지고 있다. 특히, 사측이 도저히 수용할 수 없는 노조원의 임금 차등 인상을 요구하면서 이미 임금 인상에 합의한 다수의 일반 직원들과 내부 갈등을 자초하고 있다는 지적도 나온다.  '칩워' 비상사태에 '내부 총질' 전삼노 지도부는 11일 경기도 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 8인치 생산라인을 찾아 총파업 동참을 촉구했다. 전날 유튜브 방송을 통해 1차 목표로 제시한 8인치 파운드리(반도체위탁생산) 가동 중단을 위해 직접 행동에 나선 것이다. 8인치 라인은 레거시(성숙) 반도체를 생산하는 곳으로, 자동화가 많이 이뤄진 미세공정에 비해 인력 의존도가 높다. 손우목 전삼노 위원장은 유튜브 채널을 통해 "8인치 라인은 사람이 필수적으로 필요한데, 인원이 빠지면 라인을 세울 수 있어 첫 타깃으로 정했다"고 밝혔다. 나아가 전삼노는 삼성전자가 SK하이닉스에 비해 열세를 보이는 고대역폭메모리(HBM) 생산 차질로 수위를 높인다는 방침이다. 전삼노는 12일 평택캠퍼스의 HBM 생산라인인 P2L 앞에서 집회를 이어나갈 예정이다. 이현국 전삼노 부위원장은 "이후 활동 위치는 전략적으로 논의하고 결정할 예정인데 사측에서 가장 중요하게 생각하는 핵심 반도체인 HBM에 '몰빵'할 수도 있다"고 경고했다. 이어 그는 "HBM 포토(장비)를 세우면 사측에서 바로 피드백이 올 것이고, 승리를 당길 수 있는 키"라고 압박했다. 전문가들은 격화되는 AI 반도체 주도권 경쟁에 놓인 삼성전자의 현실을 집요하게 공격하려는 의도를 심각하게 우려하고 있다. 서울 소재 대학의 전기공학과 교수는 "HBM은 범용 메모리와 달리 맞춤형 제품이라 고객사의 신뢰도가 중요한데, 노조가 HBM 생산 차질까지 외치면 믿고 맡기기 힘들 것"이라고 말했다. 메모리 업황 개선의 일등공신으로 꼽히는 HBM은 생성형 AI의 등장으로 수요가 폭발하면서 올해는 물론 내년 물량까지 판매가 완료될 정도다. 엔비디아의 HBM3E(5세대 HBM) 제품 승인을 기다리고 있는 삼성전자는 HBM 생산 차질이 빚어질 시 선두 SK하이닉스와의 경쟁에서 완전히 밀릴 수 있다. 오히려 '만년 3위' 마이크론에게 추격의 기회를 줄 수 있다는 분석이다. 심지어 전삼노는 파운드리 초미세 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비의 가동도 멈출 것을 경고했다. TSMC 추격에 나선 삼성전자 파운드리 사업에 찬물을 끼얹겠다는 것이다. 삼성전자 파운드리사업부는 지난 9일 EUV 기반의 2나노미터(1nm=10억분의1m) 수주 소식을 처음 공개한 바 있다. '무노조' TSMC는 달리는데 2·4분기 깜짝 실적을 내며 상승세를 탄 삼성전자가 '노조 리스크'에 발목이 잡힌 것과 달리, 경쟁사인 대만의 TSMC는 아시아 기업 최초로 미국 증시 시총 1조달러를 넘어서는 등 성장세를 이어가고 있다. TSMC는 1987년 창사 이래 무노조 경영을 고수 중이다. TSMC는 최근 올해 상반기 매출이 1조2661억5400만대만달러(약 53조7736억원)를 기록해 지난해 동기 대비 28% 늘었다고 발표했다. 주요 고객사인 애플과 엔비디아로부터 AI 열풍에 따른 파운드리 주문이 급증한 점이 주효한 것으로 전해진다. 업계에서는 반도체 업종이 다른 제조업에 비해 '노조 리스크'에 취약하다는 점을 가장 우려하고 있다. 재계 관계자는 "빅테크들이 보기에 TSMC의 약점인 지진·지정학적 리스크보다 생산 차질을 앞세운 삼성전자의 '노조 리스크'가 훨씬 더 위협적으로 느껴질 것"이라고 지적했다.  외신들도 노조의 총파업을 삼성전자의 악재로 보고 있다. 삼성전자는 시장 조사기관 트렌드포스에 따르면 전세계 D램과 낸드플래시 시장의 43.9%와 36.7%를 차지하고 있어 생산 차질 시 반도체 시장이 출렁일 수 있다.   대만 디지타임즈는 "반도체 공장은 24시간 교대로 가동되며 자동화 비율이 높더라도 점검과 유지보수를 담당해야 하기 때문에 삼성의 생산라인이 멈추면 막대한 손실이 발생할 것"이라고 우려했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체들이 올 하반기 들어 잇달아 대규모 인재 확보에 나섰다. 이는 반도체를 비롯해 디스플레이, 2차전지 등 전자산업이 최근 들어 불황에서 벗어나 호황에 접어든데 따른 움직임으로 풀이된다. 11일 관련 업계에 따르면 에스에프에이는 오는 21일까지 공개채용을 진행한다. 모집은 △연구·개발(R&D) △제어설계 △기구설계 △전략영업 등 무려 20여개 부문에서 진행한다. 4년제 대학 졸업 혹은 그 이상 학력 소지자, 해외여행에 결격사유가 없는 자라면 지원이 가능하다. 채용 절차는 △서류전형 △인·적성검사 △1차 실무면접 △2차 임원면접 △최종합격 순이다. 에스에프에이는 디스플레이와 2차전지, 반도체 장비에 주력하는 중견기업이다. 특히 최근 디스플레이에서 2차전지 중심으로 사업구조를 전환하며 새로운 성장동력을 확보했다. 지난해 2차전지 장비기업 씨아에스를 인수한 뒤 2차전지 공정 장비를 일괄 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 에스에프에이 관계자는 "올 하반기 반도체와 함께 디스플레이, 2차전지 시장이 회복 국면에 접어들 것으로 예상되면서 대규모 채용을 통해 우수 인력을 확보하는 데 총력을 기울이고 있다"고 말했다. 넥스트칩은 오는 31일까지 신입·경력 채용을 진행한다. 모집은 △자동차 개발 프로세스 및 프로젝트 관리 △반도체 영업·마케팅 △반도체 품질보증 등 총 16개 분야에서 진행한다. 채용은 직무별 한 자릿수 규모로 합격자는 경기 성남 판교테크노밸리 본사에서 근무한다. 넥스트칩은 자율주행 자동차에 필수가 될 '첨단운전자 보조시스템(ADAS)' 반도체 사업에 주력한다. 이와 관련 △영상신호를 처리하는 'ISP(Image Signal Processor)' △영상신호를 전송하는 'AHD(Analog High Definition)' △자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 ADAS 통합반도체(System on Chip) 등 반도체 라인업을 보유했다. 넥스트칩 관계자는 "자율주행 반도체 기술은 미래 자동차 산업 핵심으로 이번 채용을 통해 우수한 인재를 확보해 기술 개발에 박차를 가할 예정"이라며 "특히 반도체 설계와 품질보증에서 능력을 갖춘 인재들을 적극 모집하고 있다"고 말했다. 테크윙 역시 인재 확보에 나섰다. 테크윙은 오는 16일까지 신입·경력을 채용한다. 모집은 △소프트웨어 개발 △기구설계 △하드웨어 개발 등 부문에서 진행한다. 지원은 회사 홈페이지를 통해 할 수 있다. 테크윙은 반도체 검사 공정에 쓰이는 핸들러 등에 주력한다. 충남 아산과 경기 화성 동탄 등에 사업장을 운영한다. 이같이 소부장 업체들이 올 하반기 들어 대규모 채용에 나선 것은 최근 반도체 등 전자업종을 중심으로 시장이 회복하는 흐름을 보이기 때문으로 풀이된다. 실제로 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업 역시 최근 인력 확보에 나섰다. 삼성전자는 무려 800여개 직군에 대한 경력 사원 채용을 진행 중이다. 메모리반도체와 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 사업부문별 미래 성장 동력이 될 인재 확보에 초점을 맞췄다. SK하이닉스 역시 세 자릿수 규모로 신입과 경력 채용을 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 업계 관계자는 "인공지능(AI) 반도체와 함께 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 반도체 시장이 빠르게 회복하는 분위기"라며 "이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 전방산업에 속한 대기업뿐 아니라 소부장 등 후방산업 업체들 역시 인력 확보에 나서는 분위기"라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자