[파이낸셜뉴스] "어떤 회사도 혼자서 모든 수준의 설계와 통합을 감당할 수는 없다. TSMC, 삼성전자 그리고 인텔 등 파운드리(반도체 위탁생산)사와 긴밀한 파트너십을 강조하고 싶은 이유다."  제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장( 사진)은 1일 서울 용산 그랜드 하얏트 서울에서 진행된 'Arm 테크 심포지아 2024' 기조연설에서 파트너십 에코시스템(생태계)의 중요성을 언급하며 이 같이 강조했다.  Arm은 반도체 설계자산(IP) 기업이다. Arm은 팹리스(반도체 설계사)에 반도체 설계도를 제공하고 이에 따른 라이선스 비용으로 수익을 창출한다. 삼성, 퀄컴도 Arm 아키텍처를 사용해 애플리케이션 프로세서(AP)를 만들고 있다.  맥니븐 부사장은 "현재 Arm 기반으로 2000만여명의 개발자들이 작업을 하고 있다"고 말했다. 이어 "우리가 하는 일은 개발자를 지원하는 것"이라며 "Arm과 Arm 생태계의 강점은 개발자의 프로세스 간소화, 출시 기간 단축, 비용 절감 및 성능 최적화에 필요한 것을 제공한다는 점"이라고 덧붙였다.  더 나아가 전 세계적으로 AI 붐이 일면서 고성능 반도체에 대한 수요가 높아진 만큼 Arm은 생태계 협력이 필수적이란 입장이다. Arm이 출시한 자체 생태계 'Arm 토탈 디자인(ATD)'이 대표적이다. ATD는 설계부터 파운드리 제조에 이르는 역량을 한 데 모아 약 30개 기업이 참여하고 있다. 출시 1년 만에 회원수는 2배로 성장했다.  맥니븐 부사장은 "글로벌 협업으로 반도체 설계와 파운드리 제조를 한 데 묶은 'ATD'를 추진하고 있는데, 현재 삼성 파운드리, 리벨리온, 에이디테크놀로지와 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발 중"이라고 말했다.  칩렛이란 반도체 설계에서 하나의 큰 단일 칩 대신 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 모듈식으로 결합해 하나의 프로세서를 구성하는 기술이다. 제조 공정의 혼합 사용이 가능해 비용 절감과 더 나은 수율을 기대할 수 있다. 맥니븐 부사장은 "이 같은 생태계를 활용해 내년 말까지 1000억개 이상의 AI 기능을 갖춘 Arm 기반의 장치를 늘릴 것"이라고 했다.  ATD 생태계를 활용해 국내 반도체 기업 리벨리온도 대규모 AI 플랫폼 '리벨 AI'를 출시했다. Arm 네오버스 V3 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)을 기반으로 구축된 해당 플랫폼은 삼성 파운드리의 2나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 노드와 패키징을 사용하고, 에이디테클놀로지의 설계 서비스를 활용한다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 리벨리온은 영국 ARM, 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하려는 목적이다. 이번 협업은 4곳의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 ARM의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3’를 기반으로 설계된다. 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노미터(1nm) 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 통합 플랫폼은 ‘라마 3.1 4050억 파라미터’를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해 AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것이라고 리벨리온은 설명했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산 회사 Arm과 협력을 확대한다. 삼성전자는 Arm의 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화해 기술 경쟁력 고도화에 나선다. 이들은 향후 인공지능(AI) 칩렛 솔루션, 차세대 데이터 센터 등 생성형 AI 시대를 겨냥한 제품으로 협업을 확대한다는 계획이다. 삼성전자는 21일 Arm과 협력을 확대해 GAA 공정 기술 경쟁력을 고도화한다고 밝혔다. Arm과 협력을 통해 팹리스(반도체 설계) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 양사는 10년 이상 협업 관계를 다져오고 있다. 2018년 7월에는 7㎚(나노미터·10억분의 1m)·5㎚ 핀펫 공정 기술로 협력 확대를 발표하기도 했다. 이번 협업은 다년간 Arm의 중앙처리장치(CPU) 지적재산권(IP)을 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로, 차세대 파운드리의 '게임 체인저'로 평가받고 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다. 양사 간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞은 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워질 전망이다. 양사는 팹리스 기업에 적기 제품을 공급하면서도 우수한 소비전력·성능·면적(PPA)을 구현하는 데 초점을 맞출 계획이다. 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 시장조사업체 옴디아는 미세공정인 5나노 이하 파운드리 매출이 연평균 34.4% 성장할 것으로 전망했다. 2023년 230억달러에서 2026년 558억달러로 급증할 것으로 보인다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산 회사 Arm과 협력을 확대한다. 삼성전자는 Arm의 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화해 기술 경쟁력 고도화에 나선다. 이들은 향후 인공지능(AI) 칩렛 솔루션, 차세대 데이터 센터 등 생성형 AI 시대를 겨냥한 제품으로 협업을 확대한다는 계획이다. 삼성전자는 21일 Arm과 협력을 확대해 GAA 공정 기술 경쟁력을 고도화한다고 밝혔다. Arm과 협력을 통해 팹리스(반도체 설계) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 양사는 10년 이상 협업 관계를 다져오고 있다. 2018년 7월에는 7㎚(나노미터·10억분의 1m)·5㎚ 핀펫 공정 기술로 협력 확대를 발표하기도 했다. 이번 협업은 다년간 Arm의 중앙처리장치(CPU) 지적재산권(IP)을 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로, 차세대 파운드리의 '게임 체인저'로 평가받고 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다. 양사 간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞은 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워질 전망이다. 양사는 팹리스 기업에 적기 제품을 공급하면서도 우수한 소비전력·성능·면적(PPA)을 구현하는 데 초점을 맞출 계획이다. 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 시장조사업체 옴디아는 미세공정인 5나노 이하 파운드리 매출이 연평균 34.4% 성장할 것으로 전망했다. 2023년 230억달러에서 2026년 558억달러로 급증할 것으로 보인다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

#OBJECT0# #OBJECT1# [파이낸셜뉴스] 세계 모바일 반도체 설계 분야의 독점 기업인 영국 ARM이 미국 나스닥시장에 상장된 가운데 국내에서도 삼성전자와 SK하이닉스 출신들이 설립한 반도체 설계자산(IP) 기업들이 잇단 기업공개(IPO)에 나서면서 주목받고 있다.   특히, 높은 기술 장벽 등으로 ARM, 시높시스, 케이던스 등 글로벌 업체들이 장악한 반도체 IP 시장에서 국내 IP기업들이 삼성전자, TSMC와의 파트너십을 강화하고 있어 업계의 지각변동을 예고하고 있다.   "韓의 ARM 꿈꾼다" 25일 반도체업계에 따르면 국내 인공지능(AI) 반도체 IP업체 중 최초로 코스닥에 입성한 오픈엣지테크놀로지가 26일 상장 1주년을 맞는다. 또다른 국내 IP업체인 퀄리타스반도체는 내달 코스닥 상장을 준비하는 등 국내 반도체 IP업계가 본격 개화하고 있다. 오픈엣지테크놀로지와 퀄리타스반도체 모두 삼성전자의  파운드리 협업 생태계인 'SAFE IP'의 파트너사다. 오픈엣지테크놀로지는 내년께 TSMC의 IP협력사로 합류가 유력하다.    반도체 칩은 수많은 IP의 집합체로 새 반도체를 설계하고 양산하기까지는 막대한 비용과 시간이 든다. 이 때문에 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없어 개발을 전문으로 하는 IP업체가 구축한 다양한 포트폴리오를 구매해 사용한다. IP는 파운드리, 디자인하우스, 팹리스 등에 앞서 시스템반도체 최전선에 위치해 '칩리스(칩이 없는)'로도 불린다.    현재 글로벌 IP업계는 손정의 회장이 이끄는 소프트뱅크 소유의 ARM을 비롯해 미국의 시높시스와 케이던스 등 3사가 전체 시장의 65%를 차지하고 있다. 반도체 IP사업은 기술 장벽과 기존 고객사와의 신뢰 등 문제로 최초 진입장벽이 매우 높다. 하지만 일단 라이선스를 판매하고 나면 락인(Lock-in·고착) 효과가 나타나 지속적인 거래로 이어지기 쉽다. 고객사마다 새로운 IP를 판매하는 것이 아닌 상품을 판매하는 형식으로 매출이 이뤄져 원가를 수반하지 않는 장점이 있다. 반도체 IP업계 관계자는 "팹리스나 디자인하우스, 세트 업체 등에 아키텍처(설계) 라이선스를 판매해 수억원에서 수십억원 정도 받고, 또 이들 IP가 적용된 반도체가 판매될 때마다 로열티를 계속 받을 수 있어 일단 고객사로부터 기업의 존속성을 증명하고 신뢰를 확보하면 높은 마진을 올릴 수 있는 구조"라고 설명했다. 이 관계자는 "벌써부터 트랙레코드(수주이력)를 보고 해외 팹리스에서 먼저 연락이 오는 등 충분한 기술 경쟁력을 갖추고 있다"고 말했다. 'AI·미세공정의 열쇠' 공들이는 삼성 파운드리 사업에서 TSMC를 추격 중인 삼성전자도 반도체 IP파트너십 확대에 총력을 기울이고 있다.  삼성전자는 지난해 10월 기준 56개 IP파트너와 협력해 4000여개의 IP를 제공하고 있다. 이는 2017년 파운드리사업부 출범 때와 비교하면 파트너 수와 IP 수가 각각 3배 수준이다. 업계 관계자는 "고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체 경쟁, 미세공정을 기반으로 한 TSMC와의 파운드리 경쟁 심화 등으로 삼성전자의 IP 파트너 확보가 어느 때보다 중요해졌다"고 분석했다.  한편, 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 반도체 IP시장 규모가 2019년 39억달러(약 5조2123억원)에서 2025년 102억달러(약 13조6323억원) 수준으로 연평균 16.8% 성장할 것이라고 분석했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]   이달 중 미국 나스닥거래소에 상장되는 영국 반도체 설계업체 ARM이 5일(이하 현지시간) 애플, 알파벳, 인텔, 삼성전자, 대만 TSMC, AMD, 미디어텍 등이 자사 지분투자에 참여할 계획이라고 밝혔다. CNBC에 따르면 ARM은 이날 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기업공개(IPO) 신청서 개정판에서 이같이 밝혔다. ARM에 따르면 이들 업체는 ARM 지분 최대 7억3500만달러어치를 인수하겠다는 의사를 나타내고 있다. 투자의향이 실제 투자로 이어지지 않을 수도 있지만 반도체 업체, 또 반도체를 만들고 있거나 만들고자 하는 업체들 상당수가 ARM 투자를 계획하고 있다는 것은 ARM의 반도체 설계 기술이 그만큼 핵심적이라는 의미이다. 지분 참여 의사를 밝힌 업체 가운데 가장 생소한 미디어텍을 포함해 이들 업체는 ARM 반도체 설계를 기본으로 반도체를 설계하고 있다. 이들 외에도 ARM 반도체 설계 바탕 위에 자동화 소프트웨어 프로세서를 만드는 업체인 캐던스디자인시스템, 시놉시스도 지분 참여 의사를 밝히고 있다고 ARM은 덧붙였다. ARM은 이들 반도체 관련 업체들의 지분 참여를 포함해 지분 9.4%를 공모주로 발행해 최대 48억7000만달러(약 6조4960억원)를 확보할 계획이라고 SEC에 보고했다. 이 경우 모기업인 일본 소프트뱅크가 보유한 지분 90.6%를 포함해 ARM 기업가치는 최대 520억달러가 된다. 소프트뱅크가 이번 IPO 계획을 추진하면서 애초에 기대한 620억달러에 비하면 100억달러 적지만 소프트뱅크가 2016년 인수한 320억달러보다는 62.5%, 200억달러 높은 수준이다. ARM은 당초 다른 길을 걸을 수도 있었다. 3년 전인 2020년 미 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아가 인수에 합의했다. 엔비디아는 소프트뱅크에 400억달러를 주고 인수하기로 합의했다고 발표한 바 있다. 그러나 미국과 영국 규제당국이 경쟁저하를 이유로 제동을 걸면서 결국 지난해 엔비디아와 소프트뱅크가 없던 일로 했고, 결국 재상장으로 방향을 틀었다. 엔비디아는 자체 그래픽반도체(GPU)와 함께 ARM 설계를 바탕으로 한 반도체도 설계하고 있다. 엔비디아는 비록 ARM 인수에 실패하기는 했지만 협력을 강화하고 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 엔비디아가 ARM과 헙력해 새로운 클라우드 데이터센터 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 데이터센터 서버 시장은 인텔이 장악한 곳이지만 엔비디아는 ARM과 손잡고 이 시장에 도전장을 내밀었다. ARM은 이번 상장으로 AI 반도체 설계 연구개발(R&D) 비용을 확보하고, 모기업 소프트뱅크는 ARM 지분을 담보로 기술업체 인수합병(M&A) 실탄을 마련할 것으로 보인다. 한편 올해 IPO 시장 최대 대어가 될 것으로 기대를 모으는 ARM 상장은 이전 기술 스타트업 상장과는 근본적인 차이점이 있다. 1990년에 설립된 ARM은 이미 영국 런던과 뉴욕 증시에 상장된 상태였고, 2016년 소프트뱅크에 인수되면서 비상장사가 됐다가 다시 이번에 상장하는 업체다. 아울러 SEC에 제출한 공시에 따르면 대규모 흑자를 내는 곳으로 2·4분기 매출이 6억7500만달러, 순익은 1억500만달러를 기록했다. dympna@fnnews.com 송경재 기자

【 도쿄=김경민 특파원】 일본 소프트뱅크그룹(SBG)이 산하 영국 반도체 설계 기업 ARM을 미국 나스닥 시장에 상장시킨다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 9일 보도했다. 해당 보도에 따르면 ARM은 미국 증권거래위원회(SEC)에 이달 중 나스닥 상장을 정식 신청할 계획이다. ARM의 나스닥 상장 시기는 9월 중하순께로 예상된다. 시가총액은 600억달러(약 79조2000억원)를 넘겨 올해 세계 최대 규모의 기업공개(IPO)가 될 것으로 보인다. 특히 신문은 삼성전자, 애플, 엔디비아, 인텔 등 세계 주요 반도체 관련 기업들이 ARM에 투자할 것이라고 전했다. ARM은 현재 SBG가 지분의 75%, 소프트뱅크 비전펀드가 나머지 25%를 보유하고 있다. 회사는 비전펀드 주식의 10~15%를 이들 기업에게 매각할 것으로 알려졌다. 신문은 "일정 지분을 배정해 중장기 주주로 영입할 계획"이라며 "삼성전자, 애플 등을 중장기 보유를 전제로 한 투자자로 확보해 신규 상장 후 주가를 안정시키려는 의도가 있다"고 분석했다. 영국 케임브리지에 거점을 둔 ARM은 2016년 소프트뱅크에 240억파운드(당시 310억달러, 약 40조9200억원)에 인수됐다. ARM은 1990년 창업한 이래 반도체 설계도가 되는 회로설계 데이터(IP)를 개발, 보유하고 있다. 반도체 업체들은 ARM의 설계도를 바탕으로 제품을 만든다. 경영 악화를 겪던 SBG는 2020년 ARM을 엔비디아에 400억달러에 매각하기로 했지만 각국 규제 당국의 반발로 무산됐다. 이후 SBG는 ARM 상장을 추진했다. ARM의 지난해 매출은 28억달러로 SBG가 인수했던 2016년도와 비교해 70% 가까이 증가했다. 반도체 누적 출하 수는 2500억개를 넘었다. km@fnnews.com

【도쿄=김경민 특파원】 일본 소프트뱅크그룹(SBG)이 산하 영국 반도체 설계 기업 ARM을 미국 나스닥 시장에 상장시킨다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 9일 보도했다.  해당 보도에 따르면 ARM은 미국 증권거래위원회(SEC)에 이달 중 나스닥 상장을 정식 신청할 계획이다.  ARM의 나스닥 상장 시기는 9월 중하순께로 예상된다. 시가총액은 600억달러(약 79조2000억원)를 넘겨 올해 세계 최대 규모의 기업공개(IPO)가 될 것으로 보인다.  특히 신문은 삼성전자, 애플, 엔디비아, 인텔 등 세계 주요 반도체 관련 기업들이 ARM에 투자할 것이라고 전했다.  ARM은 현재 SBG가 지분의 75%, 소프트뱅크 비전펀드가 나머지 25%를 보유하고 있다. 회사는 비전펀드 주식의 10~15%를 이들 기업에게 매각할 것으로 알려졌다.  신문은 "일정 지분을 배정해 중장기 주주로 영입할 계획"이라며 "삼성전자, 애플 등을 중장기 보유를 전제로 한 투자자로 확보해 신규 상장 후 주가를 안정시키려는 의도가 있다"고 분석했다.  영국 케임브리지에 거점을 둔 ARM은 2016년 소프트뱅크에 240억파운드(당시 310억달러, 약 40조9200억원)에 인수됐다. ARM은 1990년 창업한 이래 반도체 설계도가 되는 회로설계 데이터(IP)를 개발, 보유하고 있다. 반도체 업체들은 ARM의 설계도를 바탕으로 제품을 만든다.  경영 악화를 겪던 SBG는 2020년 ARM을 엔비디아에 400억달러에 매각하기로 했지만 각국 규제 당국의 반발로 무산됐다. 이후 SBG는 ARM 상장을 추진했다.  ARM의 지난해 매출은 28억달러로 SBG가 인수했던 2016년도와 비교해 70% 가까이 증가했다. 반도체 누적 출하 수는 2500억개를 넘었다. km@fnnews.com 김경민 기자

파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 막대한 투자를 쏟고 있는 인텔이 세계 최대 모바일 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM과 손을 잡으며 삼성전자 고객사 확보 계획에 빨간불이 켜졌다. 모바일 시장 영향력이 막강한 ARM이 인텔에 힘을 실어준 모양새다. 향후 글로벌 팹리스(반도체 설계전문 기업)들이 인텔의 파운드리 문을 두드릴 가능성이 높아졌다는 분석이다. 삼성전자가 파운드리 업계 1위 대만 TSMC를 쫓는 동시에 인텔의 추격도 뿌리쳐야 하는 난제를 떠안은 셈이다. ■ARM 업은 인텔 파운드리 13일 관련 업계에 따르면 인텔 파운드리서비스(IFS)는 1.8나노미터(1nm=10억분의 1m)에 해당하는 18A(옹스트롬·1A=0.1나노미터) 공정에서 ARM의 설계 기술을 활용해 차세대 모바일 시스템온칩(SoC)을 생산한다. 양사는 모바일 뿐 아니라 향후 자동차·사물인터넷(IoT)·데이터센터·우주항공 등으로 협력 분야를 넓히는 동맹관계를 구축했다. ARM의 모바일 반도체 기술력을 확보하면서 인텔은 파운드리 사업의 날개를 달게 됐다는 평가다. ARM은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰의 애플리케이션프로세서(AP) 등 정보기술(IT) 기기의 '두뇌'로 불리는 칩 설계 핵심 기술을 보유한 기업이다. ARM은 자체적으로 반도체 아키텍쳐(설계도)를 구축한 후 라이선스를 판매해 수익을 낸다. 전 세계 모바일 AP 90% 이상이 ARM 설계 기반이다. 삼성전자의 모바일 AP '엑시노스'도 ARM의 설계 기술에 기반한다. ARM은 삼성전자가 인수합병(M&A)을 검토한 대형 매물 중 하나로도 검토돼왔다. ■삼성, 인텔 추격 부담 "수율 관건" 그동안 반도체 업계는 인텔이 2018년 7나노 이하 공정 개발에 한계를 느끼고 파운드리 사업에서 철수했던 전례를 감안할 때, 난이도가 훨씬 높은 2나노 이하 공정 기술 능력을 갖췄는 지 의구심을 보냈다. 그러나 이번 협업을 통해 팹리스들이 인텔의 파운드리 초미세공정 기술력에 신뢰를 보내는 계기가 될 수 있다는 관측이 제기된다. 실제 4나노 이하 초미세공정은 애플, 퀄컴 등 글로벌 모바일AP 기업들이 주로 이용하는 분야다. 파운드리 사업은 수주 물량이 많을수록 실적 상승으로 이어진다. 인텔이 대형 팹리스들을 고객사로 확보하면 경쟁사인 TSMC, 삼성전자 등에는 악재가 될 수밖에 없다. 인텔은 2024년 하반기에 20A(2나노), 2025년 18A 공정을 양산한다는 계획이다. 양산 일정만 보면 2025년 2나노 양산을 목표로 하는 삼성전자보다 빠르다. 다만, 인텔이 실제 수율을 공개하지 않은데다 차세대 서버용 칩인 '사파이어 래피즈'의 출시도 수 차례 연기해온 만큼 구상대로 양산이 진행될 지는 미지수라는 목소리도 나온다. 파운드리 업계 2위 삼성전자는 3나노 이하 기술 우위를 앞세워 대형 고객사를 확보해 인텔의 추격을 따돌린다는 구상이다. 업계 관계자는 "삼성전자도 4나노 이하 수율(양품 비율) 향상에 어려움을 겪었던 만큼 인텔이 안정적 생산량과 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 지가 관건일 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 지난 4일 회동을 가졌다. 이 자리에선 삼성전자와 반도체 설계기업 ARM의 전략적 협력 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 다만 인수 또는 지분 투자에 대한 구체적 논의는 없었던 것으로 전해졌다. 5일 재계에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 회동했다. 이 자리에는 경계현 삼성전자 DS부문장(사장), 노태문 MX부문장(사장) 등 삼성 측 최고경영진과 르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) 등이 동석한 것으로 알려졌다. 이번 만남에 앞서 업계에선 손 회장의 소프트뱅크가 최대주주인 글로벌 반도체 설계기업 ARM과 삼성간의 인수 논의가 오갈 것이란 관측이 나오기도 했다. 더욱이 이 부회장이 지난달 21일 중남미·유럽 출장 귀국길에서 "손정의 회장이 다음달 서울에 올 것"이라며 "아마 그때 (ARM 인수 관련) 제안을 하실 것 같다"고 밝히며 초미의 관심사로 떠올랐다. 블룸버그통신에 따르면 손 회장도 방한 전 "이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다"며 "삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다"고 말하기도 했다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 전해졌다. 다만 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등의 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 파악됐다. 영국에 본사를 둔 ARM은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 등 IT 기기의 '두뇌'로 불리는 반도체 설계 핵심기술을 보유했다. 소프트뱅크와 소프트뱅크 비전펀드가 각각 지분 75%, 25%를 보유하고 있다. 당초 삼성이 단독으로 ARM을 인수할 가능성이 제기됐지만, 가능성이 낮다는게 업계의 시각이다. 앞서 엔비디아도 독과점을 우려하는 각국 규제당국의 인수합병 반대로 인수가 무산된 바 있고, 반도체 업계 경쟁사들의 견제도 심하다. 더욱이 몸값이 최대 80조~100조원으로 추산되는 점도 부담이다. 대신 삼성전자가 ARM 상장시 프리 IPO 과정에서 일부 지분을 인수해 전략적 협력 관계를 강화하거나, 다른 기업들과 컨소시엄을 구성해 공동 인수를 추진할 것이라는 관측도 나왔다. 이미 박정호 SK하이닉스 부회장은 지난 3월 "컨소시엄으로 인수하는 방안을 검토 중"이라고 언급한 바 있다. 한편 한종희 삼성전자 DX부문장(부회장)은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 전자전시회 'KES 2022'에서 기자들과 만나 "인수합병(M&A)이 활성화돼야 서로 성장하고 경쟁력을 가질 수 있다"고 밝혔다. 이 발언은 전날 이 부회장과 손 회장이 ARM 인수설에 대해 열린 입장을 언급한 것으로 풀이된다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자