[파이낸셜뉴스] 포인투테크놀로지가 전력소비를 줄일 수 있는 네트워크 인터커넥트 제품을 선보였다. 포인투테크놀로지는 5세대이동통신(5G) 인프라와 클라우드 기반 테라비트급 대역폭용 저전력, 초고속 상호접속 솔루션(인터커넥트)을 설계하고 제조하는 반도체 팹리스(설계전문) 회사다.  12일 관련 업계에 따르면 포인투테크놀로지는 최근 열린 광통신 전시회 OFC 2023에서 E-튜브와 5G/6세대이동통신(6G) 모바일 네트워크용 '레인지 익스텐더' 제품 등을 시연했다.  이중 E-튜브는 유연한 플라스틱 소재로 구리선과 광케이블이 갖고 있는 단점을 해결하면서 초당 400Gb의 초고속 전송속도를 낼 수 있다. 제품 무게는 구리선보다 5배 정도 가볍고, 가격은 광케이블보다 저렴하다. 여기에 전력 소비도 획기적으로 줄일 수 있다는 설명이다.  박진호 포인투테크놀로지 대표는 "레인지 익스텐더 제품은 이미 국내외 10개 이상의 광모듈업체에서 사용하고 있고, 기존 광네트워크의 링크속도가 초당 10Gb에서 25Gb로 업그레이드 되면서 전송거리가 줄어드는 문제를 해결할 수 있다"고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 새로운 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)' 칩렛 컨트롤러 IP인 ‘OUC’를 출시했다고 13일 발표했다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후 '다이 투 다이(die-to-die)' 기술로 연결하는 혁신적인 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 ‘OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC’는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용, 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제’의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이뤄졌다. 오픈엣지 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원할 것”이라고 포부를 밝혔다. 오픈엣지 이성현 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것이다”라고 밝혔다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

인텔은 20일(현지시간) 연례 VLSI 심포지엄에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 밝혔다. 인텔 측은 "인텔 파운드리는 혁신적인 기술을 활용해 무어의 법칙을 계승하며 고객이 새로운 애플리케이션 개발을 위해 더 큰 역량을 발휘할 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "인텔은 2005년 스트레인드 실리콘, 2009년 하이케이(Hi-K) 메탈 게이트, 2011년 핀펫(FinFET) 아키텍처로 트랜지스터를 3차원으로 구현하는 등 수십년 동안 주요 전환점에서 트랜지스터 기술을 통해 업계를 선도해 왔으며, 현재 AI 및 슈퍼컴퓨터와 같은 미래를 뒷받침할 새로운 트랜지스터 혁신을 지속적으로 이끌고 있다"고 밝혔다. 인텔은 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보도 공개했다.  기본 인텔 3 공정 노드는 전체 프로세서 코어에서 동일한 전력으로 최대 18% 더 나은 성능을 제공하며, 유연한 메탈 인터커넥트 옵션 세트와 이전 세대인 인텔 4 노드에 비해 최대 10% 더 높은 집적도를 제공한다. 이는 한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 이뤄진 것으로, 불과 1년 만에 놀라운 진전을 이룬 것이다. 트랜지스터부터 메탈 스택에 이르기까지 공정의 모든 측면에서 세심한 최적화를 통해 이를 달성할 수 있었다. 이 같은 집적도 향상은 인텔이 개발한 새로운 고집적도 표준 셀 라이브러리로 가능해졌다. 2021년에 인텔은 공정 기술 리더십을 회복하기 위해 대담한 마일스톤 일환으로 4년간 5개 노드 달성(5N4Y)을 목표로 설정했다. 5N4Y 로드맵은 기술 리더십을 회복하고 신중하고 체계적인 리스크 감수를 통해 일관된 실행을 입증하는 데 중점을 두고 있다. 또한 파운드리 고객에게 폭넓은 설계, 패키징 및 제조 역량을 제공하도록 회사를 혁신해 업계 전반을 발전시키는 것을 목표로 하고 있다. 결과적으로 인텔 3 기술은 최첨단 핀펫 공정 노드 시리즈를 제공하고 인텔 4 노드보다 10% 더 높은 집적도와 한 세대 앞선 성능을 제공한다는 것이 인텔 측 설명이다. 인텔 3 노드는 지난해 4·4분기에 제조 준비에 도달했으며 현재 인텔 제온 6 프로세서 제품군을 위해 대량 생산하고 있다. 인텔은 5N4Y 계획에 대한 실행 약속을 일관되게 이행하고 있으며 인텔 20A 및 인텔 18A 공정 노드와 함께 리본펫 및 옹스트롬 시대로 전환하기 위한 기반을 마련하고 있다고 덧붙였다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 아이엘사이언스가 사업부문별로 성장을 가속시키기 위해 리더십 체제를 변경했다. 8일 아이엘사이언스에 따르면 그동안 창업자 송성근 단일대표체제를 이어온 데 이어 이번에 각자대표체제로 전환했다. 송 대표가 신사업 개발 및 글로벌 진출 총괄을 맡는 한편, 모빌리티용 LED램프 부문을 오성호 대표, LED조명 부문을 신금성 대표가 각각 담당한다. 송 대표는 비즈니스 신사업 전략과 글로벌 시장 진출, 투자부문을 총괄한다. 그는 지난 2008년 아이엘사이언스를 창업한 이후 줄곧 수장 자리를 이어왔다. 가천대 경영대학원에서 석사 학위를 받은 뒤 가천대 창업 및 기술경영박사 과정을 진행 중이다. 송 대표는 가천대 전지 및 에너지 변환연구소 윤영수 교수와 함께 국제학술지 카본에 등재된 '리튬음극 실리콘복합재 음극 설계와 제조연구' 논문에 공동저자로 참여하기도 했다. 현재 아이엘사이언스 '차세대 이차전지 R&D센터'를 진두지휘하고 있다. 오 대표는 모빌리티 LED램프 분야를 담당한다. 오 대표는 인하대 고분자공학과를 졸업한 뒤 네패스 LED 총괄을 거쳐 2013년부터 아이엘사이언스 최고기술책임자를 역임했다. 아이엘사이언스가 매출액 300억원 규모 아이엘모빌리티를 인수한 후 적용할 자동차 모델이 늘어나면서 신속한 의사결정이 필요한 상황이다. 신 대표는 LED조명부문을 담당한다. 신 대표는 유진조명, 네오스라이트를 거쳐 2021년부터 아이엘사이언스 조명부문 부대표를 역임했다. 최근 인터파크트리플 신사옥 실내 및 경관조명 설비와 포스코이앤씨 광양포스코 조명기구 계약을 진행하는 등 고부가 제품 판매에 역량을 집중하고 있다. 이외에 아이엘사이언스 자회사 아이엘모빌리티는 더페이스샵 기획조정실장, 야놀자 부대표를 역임한 지정석 대표, 아이트로닉스는 암페놀커머셜인터커넥트 사장을 역임한 윤희중 대표가 각각 수장을 맡아 사업을 확장하는 중이다. 아이엘사이언스 관계자는 "이번 리더십 체제 변경은 비즈니스 추진력을 강화하고, 부문별로 독립성을 부여해 각 상황에 능동적으로 대처하기 위한 변화"라며 "전문성을 바탕으로 역할과 책임을 명확히 해 각 영역에서 성과를 빠르게 낼 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

【 실리콘밸리·서울=홍창기 특파원 구자윤 기자】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아를 인공지능(AI) 종합팩토리로 만들겠다고 선언했다. 엔비디아의 AI반도체를 기반으로 AI 하드웨어와 소프트웨어를 종합적으로 구축, AI의 총집합체인 로봇까지 엔비디아가 AI와 관련된 모든 것을 주도해 나가겠다는 야심 찬 포부다. 18일(현지시간) 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 개발자 컨퍼런스 GTC(GPU Technology Conference) 2024 키노트 스피치(기조연설)에서 자신의 계획을 이루겠다고 공언했다. 그는 이를 위해 최신형 AI 플랫폼 블랙웰과 엔비디아의 추론 전용서비스 NIM, 디지털 트윈, 로봇 등을 차례로 공개했다. ■플랫폼 '블랙웰' 탑재 차세대 AI칩황 CEO는 "블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름"이라고 강조했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속기술이다. 블랙웰 2개에 대만의 파운드리 기업 TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 'GB200'은 호퍼가 탑재된 최신 AI 칩 'H100'의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 황 CEO는 현장에서 GB200과 H100을 들어올려 보였다. 'GB200'은 거대언어모델(LLM)의 추론에서 H100(호퍼) 대비 성능이 30배 향상됐다. 블랙웰이 25배 적은 비용과 에너지로 LLM에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원하기 때문이다. 실제로 블랙웰은 훈련용 8비트 부동소수점(FP8)에서 이전 호퍼 대비 2.5배, 추론용 FP4에서는 5배의 연산성능을 제공한다. 블랙웰은 구글과 마이크로소프트의 클라우드센터 등 주요 글로벌 클라우드서비스 제공업체에서 채택되고 있다는 것이 황 CEO의 설명이다. 그는 "업계 전체가 블랙웰을 준비하고 있다"며 블랙웰이 엔비디아 사상 가장 성공적으로 출시될 것이라고 말했다. 블랙웰을 확장하기 위해 엔비디아는 NV링크 스위치라는 새로운 칩을 개발했다. 이 칩은 초당 1.8TB 속도로 4개의 NV링크 인터커넥트를 연결하고 네트워크 내 감소를 수행해 트래픽을 제거할 수 있다. 엔비디아는 72개의 블랙웰 GPU와 AI 모델 트레이닝을 위해 설계된 다른 엔비디아 부품을 결합한 'GB200 NV링크 2'라는 서버로도 출시할 예정이다. 또 황 CEO는 'GB200'을 기반으로 하는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 엔비디아 DGX 슈퍼포드도 발표했다. 이 슈퍼컴퓨터는 수조개의 파라미터 모델을 처리하고 슈퍼스케일 생성 AI 훈련과 추론을 위한 충분한 가동시간을 보장한다. 그는 "블랙웰과 엔비디아 DGX 슈퍼포드를 통해 앞으로 데이터센터는 AI 공장으로 여겨질 것"이라고 설명했다. 그는 "데이터센터라는 AI 공장은 수익을 창출하는 곳이 될 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 AI 칩과 슈퍼컴퓨터를 이용하는 고객들이 돈을 벌 수 있다는 것이다. ■엔비디아의 AI 세상황 CEO가 이날 공개한 소프트웨어 NIM은 다른 AI 모델을 서로 연결하고 쉽게 배포할 수 있는 추론 서비스다. 그가 공개한 엔비디아의 NIM은 업계 표준 API를 지원하기 때문에 쉽게 연결할 수 있다. 또 엔비디아의 핵심 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'에서 작동해 새로운 GPU에 맞게 다시 최적화되고 보안 취약점과 노출을 지속적으로 검사한다. 아울러 황 CEO는 엔비디아의 지구 기후 디지털 트윈 '어스2'를 발표했다. 현재 이용 가능한 엔비디아의 이 클라우드 플랫폼은 대화형 고해상도 시뮬레이션을 통해 기후 및 날씨 예측을 가속화한다. 그는 "AI의 가장 큰 영향력은 의료 분야에서 나타날 것"이라고 힘줘 말했다. 이어 "엔비디아는 이미 이미징 시스템, 유전자 기기, 선도적인 로봇수술 회사들과 협력하고 있다"고 덧붙였다. 아울러 황 CEO는 "AI의 다음 물결은 물리적 세계에 대해 학습하는 AI가 될 것"이라고 말했다. 그는 "로봇이 로봇이 되는 방법을 배울 수 있도록 세계를 디지털로 표현하는 시뮬레이션 엔진이 필요하다"면서 "우리는 이 가상 세계를 옴니버스라고 부른다"며 엔비디아의 옴니버스도 소개했다. 로봇팔인 '매니퓰레이터'의 적응성을 높이기 위해 엔비디아는 최첨단 로봇팔 인식, 경로 계획 및 운동 제어 라이브러리인 아이작 매니퓰레이터도 발표했다. 황 CEO는 키노트 스피치 마지막에 인간형(휴머노이드) 로봇을 위한 범용 기반 모델인 프로젝트 'GR00T'도 깜짝 소개했다. 엔비디아가 로봇공학과 구현형 AI 분야의 혁신을 주도하는 작업을 더욱 발전시키고 있다는 것을 알린 것이다. theveryfirst@fnnews.com

【실리콘밸리 서울=홍창기 특파원 구자윤 기자】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아를 인공지능(AI) 종합 팩토리로 만들겠다고 선언했다. 엔비디아의 AI 반도체를 기반으로 AI 하드웨어와 소프트웨어를 종합적으로 구축해 AI의 총 집합체인 로봇까지 엔비디아가 AI와 관련된 모든 것을 주도해 나가겠다는 야심찬 포부다. 18일(현지시간) 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 개발자 콘퍼런스 GTC(GPU Technology Conference) 2024 키노트 스피치(기조연설)에서 자신의 계획을 이루겠다고 공언했다. 그는 이를 위해 최신형 AI 플랫폼 블랙웰(Blackwell)과 엔비디아의 추론 전용 서비스 NIM, 디지털 트윈, 로봇 등을 차례로 공개했다. 플랫폼 '블랙웰' 탑재된 차세대 AI칩은 'GB200' 황 CEO는 "블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름이다"라고 강조했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰 2개에 대만의 파운드리 기업 TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 'GB200'은 호퍼가 탑재된 최신 AI 칩 'H100'의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 황 CEO는 현장에서 GB200과 H100을 들여올려 보였다. 'GB200'은 대규모언어모델(LLM)의 추론에서 H100(호퍼) 대비 성능이 30배 향상됐다. 블랙웰이 25배 적은 비용과 에너지로 LLM에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원하기 때문이다. 실제로 블랙웰은 훈련용 8비트 부동소수점(FP8)에서 이전 호퍼 대비 2.5배, 추론용 FP4에서는 5배의 연산 성능을 제공한다. 블랙웰은 구글과 마이크로소프트의 클라우드 센터 등 주요 글로벌 클라우드 서비스 제공업체에서 채택되고 있다는 것이 황 CEO의 설명이다. 그는 "업계 전체가 블랙웰을 준비하고 있다"며 블랙웰이 엔비디아 사상 가장 성공적으로 출시될 것이라고 말했다. 블랙웰을 확장하기 위해 엔비디아는 NV링크(Link) 스위치라는 새로운 칩을 개발했다. 이 칩은 초당 1.8테라바이트(TB) 속도로 4개의 NV링크 인터커넥트를 연결하고 네트워크 내 감소를 수행해 트래픽을 제거할 수 있다. 엔비디아는 72개의 블랙웰 GPU와 AI 모델 트레이닝을 위해 설계된 다른 엔비디아 부품을 결합한 'GB200 NV링크 2'라는 서버로도 출시할 예정이다. 또 황 CEO는 'GB200'을 기반으로 하는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 엔비디아 DGX 슈퍼포드도 발표했다. 이 슈퍼컴퓨터는 수조 개의 파라미터 모델을 처리하고 슈퍼스케일 생성 AI 훈련과 추론을 위한 충분한 가동 시간을 보장한다. 그는 "블랙웰과 엔비디아 DGX 슈퍼포드를 통해 앞으로 데이터센터는 AI 공장으로 여겨질 것"이라고 설명했다. 그는 "데이터센터라는 AI 공장은 수익을 창출하는 곳이 될 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 AI 칩과 슈퍼컴퓨터를 이용하는 고객들이 돈을 벌 수 있다는 것이다. 디지털 트윈, 로봇 끝없는 엔디비아의 AI 세상 황 CEO가 이날 공개한 소프트웨어 NIM은 다른 AI 모델을 서로 연결하고 쉽게 배포할 수 있는 추론 서비스다. 그가 공개한 엔비디아의 NIM은 업계 표준 API를 지원하기 때문에 쉽게 연결할 수 있다. 또 엔비디아의 핵심 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'에서 작동해 새로운 GPU에 맞게 다시 최적화되고 보안 취약점과 노출을 지속적으로 검사한다. 아울러 황 CEO는 엔비디아의 지구 기후 디지털 트윈 '어스2'를 발표했다. 현재 이용 가능한 엔비디아의 이 클라우드 플랫폼은 대화형 고해상도 시뮬레이션을 통해 기후 및 날씨 예측을 가속화한다. 그는 "AI의 가장 큰 영향력은 의료 분야에서 나타날 것"이라고 힘줘 말했다. 이어 "엔비디아는 이미 이미 이미징 시스템, 유전자 기기, 선도적인 로봇 수술 회사들과 협력하고 있다"라고 덧붙였다. 아울러 황 CEO는"AI의 다음 물결은 물리적 세계에 대해 학습하는 AI가 될 것"이라고 말했다. 그는 "로봇이 로봇이 되는 방법을 배울 수 있도록 세계를 디지털로 표현하는 시뮬레이션 엔진이 필요하다"면서 "우리는 이 가상 세계를 옴니버스라고 부른다"며 엔비디아의 옴니버스도 소개했다. 로봇 팔인 '매니퓰레이터'의 적응성을 높이기 위해 엔비디아는 최첨단 로봇 팔 인식, 경로 계획 및 운동 제어 라이브러리인 아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)도 발표했다. 황 CEO는 키노트 스피치 마지막에 인간형(휴머노이드) 로봇을 위한 범용 기반 모델인 프로젝트 'GR00T'도 깜짝 소개했다. 엔비디아가 로봇 공학과 구현형 AI 분야의 혁신을 주도하는 작업을 더욱 발전시키고 있다는 것을 알린 것이다. 황 CEO는 "컴퓨터 그래픽, 물리학, AI의 교차점은 엔비디아의 영혼"이라면서 "지금 이 모든 것이 이 순간에 실현됐다"라고 말했다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 구자윤 기자

브라더인터내셔널코리아가 휴대용 무선 스캐너 2종(ADS-1350W, ADS-1800W)을 새롭게 출시했다고 13일 밝혔다. 브라더코리아가 이번에 선보인 신제품은 288x85x101mm의 콤팩트한 크기, 최소 1.37kg의 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성을 자랑한다. 어디서든 빠르게 작업할 수 있도록 스캔 속도를 A4 용지 기준 최대 30ppm/60ipm으로 높였다. 게다가 스마트폰과 와이파이 연결을 지원해 외부에서도 스캔 및 저장, 공유 작업이 가능하고 USB-C 타입 포트가 있는 노트북 또는 외장형 배터리를 통해 손쉽게 전원을 공급할 수 있다. 업무 효율 향상을 위해 ‘OCR(Optical Character Recognition)’, ‘원터치 스캔’, ‘웹 커넥트’ 등 ‘브라더 스캔 소프트웨어’를 탑재했다. 먼저 OCR 기능을 활용하면 스캐너에 설정된 언어에 따라 문자를 인식하고 수정할 수 있어 어디서든 편집이 용이하다. 설정값 그대로 스캔하고 저장해주는 ‘원터치 스캔’ 기능은 한번의 터치로 빠른 작업이 가능하도록 돕는다. 작업이 완료된 문서는 ‘웹 커넥트’ 기능을 통해 간편하게 저장하고 공유할 수 있다. 브라더 전용앱 ‘Brother iPrint&Scan’에서 구글 드라이브 등 필요한 온라인 저장 환경에 액세스하고 저장 또는 공유하면 된다. 스캔 시 실제와 다른 물결 무늬로 인식되는 모아레 패턴을 설정 레벨 값 조절을 통해 최소화할 수 있는 것도 장점이라고 회사 측은 전했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 포인투테크놀로지가 광케이블을 뛰어넘는 'e튜브 솔루션'의 기술력을 바탕으로 보쉬벤쳐스와 몰렉스로부터 2300만 달러(약 306억원)의 시리즈 B1투자를 받았다. 포인투테크놀로지는 이번 시리즈 B1 투자유치로 지금까지 누적투자규모가 5400만 달러(약 722억원)에 달한다고 4일 밝혔다. 이는 AI/ML 데이터센터 어플리케이션분야에서 포인투테크놀로지의 압도적인 성장잠재력에 대한 시장의 신뢰를 확인할 수 있다는 것을 의미한다. 포인투테크놀로지 관계자는 "이번 자금조달을 통해 AI 서버용 800Gbps 인터커넥트 칩셋 양산, 차세대 AI 서버용 1.6Tbps 인터커넥트 신제품 개발, 5G/6G 네트워크에 사용되는 광분산 칩의 양산 등의 경쟁력을 높이는 것은 물론 자동차 분야의 네트워크 인터커넥트 시장 진입도 속도를 낼 것"이라고 밝혔다. 시장 조사업체 델오로 그룹의 1월 보고서에 따르면, AI 인프라에 대한 투자는 계속 늘어나 데이터센터에 대한 투자가 15% 증가하여 2027년까지 5000억 달러(한화 668조원)에 이를 것으로 예상했다. 대한민국 벤처기업 포인투테크놀로지에 따르면, 인류 세 번째 케이블인 'e튜브' 기술은 기존 구리선보다 80% 더 가볍고 부피가 50% 더 적다. 또한 광케이블에 비해 전력 소비 및 비용을 50% 낮출 수 있고, AI 서버와 스위치 간 지연시간을 3배 이상 낮춘다. e튜브는 고속 네트워크 인터커넥트 업계의 '구리선 아니면 광케이블'이라는 상식을 깨뜨렸다. 포인트투테크놀로지는 이번 투자를 통해 AI와 자동차용 초고속 인터커넥트 제품 개발에 더욱 박차를 가할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 포인투테크놀로지 박진호 대표는 "우리의 초기 목표는 AI/ML 데이터센터 및 차세대 자동차 애플리케이션에서 압도적 경쟁력을 갖춘 세계 최고의 인터커넥트 기술 회사"라며 "이 시점에서 자동차 업계 최고 공급업체인 보쉬와 데이터센터 업계의 리딩컴퍼니인 몰렉스와 함께 한다는 것은 시장지배력을 만들어가는 과정에서 매우 큰 의미를 갖는다"고 말했다. 그러면서 "보쉬와의 협력은 광범위한 자동차 분야에서 우리 회사의 저전력, 저지연, 확장성 높은 인터커넥트 기술이 어떠한 경쟁력을 가졌는지를 보여주는 중요한 상징성을 갖고 있다"고 설명했다. 이번 투자에 참여한 보쉬 벤처스는 딥테크 투자에서 두각을 나타내고 있는 업체이고, 몰렉스는 커넥티비티 분야의 혁신기업으로 손꼽히는 세계적인 기업이다. 메이저 업체의 전략적 투자와 더불어 노틸러스, 타임폴리오, 퀀텀벤처스, K2, GU 등이 다시 투자에 참여했고, 카익투벤처스(한국자산캐피탈), 포스코기술투자, TKG벤처스, D3 등이 새롭게 참여하면서 AI시대의 세계 유일의 신 인터커넥트 솔루션에 대한 평가가 긍정적으로 형성됐다는 것을 보여줬다. 이번 투자에 대해 보쉬 벤쳐스의 관리 이사인 인고 라메솔은 "포인투테크놀로지의 독보적인 기술력으로 태어난 최고의 인터커넥트 솔루션은 데이터센터 및 네트워크화 된 자동차 애플리케이션에 대한 중요한 인프라를 이미 제공하고 있으며 앞으로도 압도적 지배력을 가질 것"이라고 말했다. 또한 몰렉스의 하이로 게레로 부사장은 "인공지능이 주류로 떠오르고, 수백개의 센서가 유기적으로 움직여야 하는 차세대 자동차 플랫폼(ADAS)에서 저전력, 저지연이 필수임은 물론 가볍고 유연성이 높은 인터커넥트 시스템이 반드시 필요하다"며, "이러한 시대적 환경에서 이번 투자는 매우 중요한 의미를 갖고 있다"고 설명했다. monarch@fnnews.com 김만기 기자

[파이낸셜뉴스] 현대차증권은 14일 가온칩스에 대해 글로벌 디자인하우스와 비교될 만한 높은 기술력을 가지고 있다며 초미세 공정을 이용한 차량용과 인공지능(AI) 반도체 위주의 포트폴리오가 주목된다고 밝혔다. 투자의견은 '매수', 목표주가는 10만7000원으로 상향 조정했다. 목표가는 기존 5만6000원 대비 무려 91.07% 오른 수치다. 가온칩스는 지난 13일 공시를 통해 총 557억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 현대차증권 곽민정 연구원은 "이번 수주는 일본 AI 1위 업체인 고객사가 발주한 HPC용 AI 가속기 프로젝트로 동사가 까다로운 일본시장에서 기술적 우위에 있음을 증명했다"고 전했다. 이어 "2nm 공정을 수주받은 디자인하우스는 전 세계적으로도 동사가 유일하며 대만 GUC 역시 아직 수주하지 못한 공정이라는 점에 주목해야 한다"고 덧붙였다. 아울러 "주요 고객사 매출 증가와 신규 고객 확보에 따른 수주 금액 증가가 실적을 견인하고 있다"며 "엔지니어 인력 확보와 서버 및 판교 연구개발(R&D)센터 확장 이전 등이 영업이익에 영향을 줬다"고 말했다. A사는 토요타(Toyota), 화낙(Fanuc), NTT, 히타치(Hitachi) 등 일본 업체들이 투자자로 참여하고 있는 일본 AI 1위 기업이다. 강점은 독자적인 자체 AI 기술을 바탕으로 AI 전용 칩을 생산하고 자체 인터커넥트 소프트웨어 기반의 슈퍼 컴퓨터를 제작하고 있다는 점이다. 곽 연구원은 "이번 A사 수주를 통해 동사가 글로벌 디자인하우스 내에서도 높은 기술 경쟁력을 확보했음을 입증했다"며 "최근 아마존(Amazon), 마이크로소프트(Microsoft) 외에 오픈(Open)AI까지 자체 AI 칩을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며 일본 A사 역시 일본 내 AI칩을 2027년까지 제공하는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. 일본은 소니, 닌텐도, 파나소닉, 르네사스 등 글로벌 팹리스가 다수 있지만, 디자인하우스가 제한적이다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 디자인하우스 중 일본 현지에 법인을 설립한 유일한 기업이다. 곽 연구원은 "지난 1월 미국법인 설립을 통해 삼성파운드리와 ARM의 파트너사로서 미국시장 내 고객과 경쟁력 확보의 교두보를 마련했다는 점에서 향후 실적과 수주에 크게 기여할 것"이라고 전했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

에티버스가 25일 ‘오라클 클라우드 서밋 2024’에 골드 스폰서로 참가한다고 밝혔다. 에티버스는 2세대 오라클 클라우드 사업을 확장해 기업별 환경에 최적화된 클라우드 도입을 돕는 고객 DX 파트너로서의 역할을 강화한다는 계획이다. 오라클 클라우드 서밋은 미국에서 개최되는 연례 컨퍼런스인 ‘오라클 클라우드 월드’가 확장한 개념의 행사로, 통합 클라우드와 생성형 인공지능(AI) 기반의 비즈니스 혁신 사례를 한 번에 살펴볼 수 있다. 기조연설 연사로는 오라클 일본아시아태평양(JAPAC) 지역 클라우드 엔지니어링 부사장인 앨리스태어 그린과 나정옥 한국오라클 솔루션엔지니어링 총괄 부사장이 나선다. 그 외에 많은 클라우드 엔지니어 전문가들이 별도 세션을 열어 오라클 클라우드를 활용한 비즈니스 전략과 사례 및 전문 개발 지식을 공유할 예정이다. 에티버스는 2003년부터 파트너쉽을 이어온 오라클의 2세대 클라우드 확산 전략의 일환으로 행사에 참여한다. 에티버스는 온프레미스와 퍼블릭을 아우르는 하이브리드 클라우드 인프라 진단과 컨설팅을 아우르는 통합적인 시스템을 완성해 온 만큼 오라클 클라우드만의 특장점을 전파하는 MSP(Managed Service Provider)가 되겠다는 목표다. 에티버스는 국내 산업계에 선진 IT 클라우드 도입을 활성화하고 있다. 차별화된 기술 서비스로 클라우드 도입 고객들이 더 높은 성과를 내도록 지원한다. 오라클 VAD(Value Added Distributor) 총판사로 파트너에게 영업, 마케팅, 교육, 자체 개발 솔루션 등 다양한 기술 지원을 제공한다. 오라클 클라우드는 저렴한 비용과 안정성 외에도 우수한 커스터마이징 기능이 특장점으로 각광받고 있다. 온프레미스와 퍼블릭, 프라이빗 클라우드 외에도 SaaS와 구축형 앱 등 다양한 환경에서 호환되는 아키텍처를 구축해 호환성이 높아서 여러 클라우드를 함께 사용하는 멀티 클라우드 도입 기업에 적합하다. 실례로 마이크로소프트(MS)와 협력해 데이터 이동이나 관리가 쉬운 오라클 ‘인터커넥트’는 한국 서울 리전에서도 사용할 수 있다. 올해는 오라클 데이터베이스 시스템을 MS 애저(Azure) 데이터센터에 설치한 ‘오라클데이터베이스앳에저’도 출시해 사용 편의성을 더욱 높였다. 에티버스 김범수 대표이사는 “에티버스는 기업 DX 파트너로서 리딩 기업의 혁신 제품과 서비스를 빠르게 도입해 인프라 컨설팅과 구축에 이르는 전반적인 IT 서비스를 제공한다”며 "글로벌 빅테크 네트워크 및 30년 IT 업력을 기반으로 국내 클라우드 확산에 주도적인 역할을 하겠다”고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자