[파이낸셜뉴스]삼성전자 모델이 8일 전력 공급 없이도 이미지를 화면에 띄워놓을 수 있는 디지털 광고판 '삼성 컬러 이페이퍼'를 선보이고 있다. 디지털 종이에 잉크 기술을 적용하는 방식의 초저전력 디스플레이로, 제품 혁신성을 인정받아 유럽 최대 디스플레이 전시회 'ISE 2025'에서 '올해 최고의 제품상' 3관왕에 올랐다. 삼성전자 제공 soup@fnnews.com 임수빈 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 아주대학교는 서형탁 교수(첨단신소재공학과·대학원 에너지시스템학과) 연구팀이 단일 픽셀로 이미지 정보를 다차원으로 처리할 수 있는 초고감도, 초저전력, 지능형 광센서를 개발했다고 6일 밝혔다. 해당 연구는 '센서 내 실시간 시공간 광학 정보 처리를 위한 단일 픽셀 기반 광활성 소자 (Single-Pixel Event Photoactive Device for Real-Time, In-Sensor Spatiotemporal Optical Information Processing)'로 소재·소자 분야 최상위권 저널인 '어드밴스드 머터리얼즈(Advanced Materials)' 최신호 표지 논문으로 게재됐다. 연구에는 아주대 서형탁 교수 외에 쿠마 모히트(Mohit Kumar) 교수(대학원 에너지시스템학과, 제1저자)와 박하영 학생(대학원 에너지시스템학과, 공저자)이 참여했다. 광전효과(빛을 전기 신호로 전환)를 기반으로 하는 광센서는 정보통신, 사물 인터넷, 광통신, 로보틱스 등의 분야에서 사용되는 필수 부품이다. 하지만 기존의 광센서는 별도의 여과없이 모든 광데이터를 감지해야 해 효율이 떨어졌다. 특히 광센서를 통해 수집된 광데이터를 정보로 저장, 처리하는 이미지센서도 막대한 데이터 저장 용량이 필요했고, 이로 인해 인공지능형 이미지 인식과 판별 기술과의 접목에도 한계가 있었다. 이런 한계를 극복하기 위해 학계와 산업계에서는 이벤트 기반의 인공지능형 광센서가 주목을 받고 있다. 이 센서는 피사체의 물리적 변화를 감지해 필요한 광 데이터만을 저장하고, 외부의 신호처리 칩 없이 센서 내에서 자체적으로 데이터를 처리할 수 있어 시스템의 용량과 전력 소모는 크게 줄일 수 있다. 또 피사체의 움직임 감지 속도는 높여 로보틱스 산업에서 필요로 하는 초저전력 시각 센서의 해결책으로 많은 연구가 전 세계에서 이루어지고 있다. 서 교수팀은 근적외선 영역(940nm(나노미터))의 광신호를 단일 픽셀로 시간과 공간의 정보로 병렬 인식할 수 있는 광센서 소자 구조를 개발했다. 서 교수팀이 개발한 센서는 이벤트 기반의 인공지능형 센서로서 실현 가능성을 보였다는데 의미가 크다. 서 교수팀은 광커패시터(capacity) 방식을 이용했는데, 실리콘과 원자층증착방식으로 만든 6nm(나노미터) 두께의 갈륨산화물 초박막을 접합하여 커패시터 소자 2개가 연결된 단일 픽셀을 구성했다. 이러한 방식은 기존 광전류 발생을 위해 전하가 소자 전체를 가로질러 이동할 필요가 없어 감지 속도가 매우 빠르고 노이즈도 매우 낮아서 기존 광센서로 불가능했던 이벤트 감지도 가능하게 했다. 개발된 광센서는 단일 픽셀에서 4비트 이상의 광데이터를 25펨토줄(펨토줄=1/10의 14제곱 분의 1 줄(Joule))의 전력으로 처리해 기존보다 에너지가 100배나 절감된 성능을 보였다. 광신호 감지속도도 수백나노 초 수준이어서 동일 센서 내에서 굉장히 빠른 피사체의 움직임을 실시간으로 감지하고, 단기 저장이 동시에 가능함을 보였다. 서형탁 교수는 "데이터 저장과 신호처리가 동시에 가능한 새로운 소재를 개발하고, 반도체 호환 공정으로 실현했다는 점에서 학문적·기술적 의의가 있다"며 "개발된 광센서의 성능이 우수해 자율주행, 의료, 우주 및 군사, 신재생 에너지, 사물인터넷, 광통신 등에서 활용이 가능하고, 특히 초저전력 인공시각이 필요한 로보틱스 분야에서 활용 가능성이 높다"고 전망했다. 서 교수팀은 이번 성과를 기반으로 상용화 가능성과 파급효과가 높은 기술을 추가로 개발할 계획이다. 이번 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 주관하는 지능형반도체기술개발사업과 중견 기초연구지원사업의 지원으로 수행되었으며, 특허 출원이 진행 중이다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

[파이낸셜뉴스]  최근 인공지능(AI) 모델 딥시크(DeepSeek)의 등장으로 온디바이스(On-Device) AI 시장이 주목받고 있다. 이에 따라 저전력 마이크로컨트롤러유닛(MCU)의 중요성이 더욱 부각되는 추세다. 3일 관련 업계에 따르면 딥시크는 고성능 AI 모델이면서도 효율적인 연산을 지원하는 것으로 알려져 있다. 이를 활용하면 클라우드 기반의 AI 서비스와 달리, 데이터 처리 및 분석을 로컬 디바이스에서 직접 수행할 수 있다. 이는 보안 강화와 실시간 반응 속도 향상, 데이터 전송 비용 절감 등의 이점을 제공하며 △스마트폰 △웨어러블 △IoT 기기 등 다양한 영역에서 활용도가 높아질 것으로 전망된다. 특히 온디바이스 AI의 발전으로 인해 고성능 AI를 소형 디바이스에서도 구동할 수 있도록 하는 하드웨어 기술의 중요성이 커지고 있다. 그중에서도 저전력 MCU는 전력 소모를 최소화하면서도 고효율 연산을 지원해야 하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 온디바이스 AI가 확산됨에 따라 저전력 MCU의 역할이 확대되고 있다. 기존 AI 연산은 높은 전력을 요구하는 GPU 및 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 프로세서에서 수행되었으나, MCU 기반 AI 연산 기술이 발전하면서 낮은 전력에서도 AI 기능을 수행할 수 있는 환경이 조성되고 있다. 특히 ARM, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics), NXP 등의 글로벌 반도체 기업들은 저전력 AI 가속 기능을 포함한 MCU 제품을 지속적으로 개발하고 있다. 예를 들어 ARM의 Ethos-U 시리즈, ST의 STM32 시리즈, NXP의 i.MX RT 시리즈 등은 온디바이스 AI에 최적화된 저전력 MCU 솔루션을 제공하고 있다. 온디바이스 AI 시장의 성장은 새로운 경쟁 구도를 만들어내고 있다. 최근 오픈 AI(Open AI)는 애플의 전 수석 디자이너 조니 아이브(Jony Ive)와 협력해 AI 기반 하드웨어 장치를 개발 중이다. 이는 기존의 스마트폰과 차별화된 AI 중심의 디바이스를 목표로 하고 있으며, 온디바이스 AI 기능을 극대화하는 방향으로 설계되고 있다. 이러한 흐름은 딥시크와 오픈AI간의 경쟁을 가속화할 것으로 보인다. 딥시크가 온디바이스 AI의 확장을 주도하며 기존 스마트폰 및 IoT 기기 시장을 공략하는 반면, 오픈AI는 새로운 형태의 AI 하드웨어를 통해 차별화된 사용자 경험을 제공하려 하고 있다. 이에 따라 온디바이스 AI 시장에서 두 기업 간의 경쟁이 본격화될 것으로 전망되며, 관련 하드웨어 및 반도체 산업의 성장이 더욱 촉진될 것으로 기대된다. 한편 업계 전문가들은 온디바이스 AI 시장이 지속적으로 성장하면서, 저전력 MCU 수요 역시 동반 상승할 것으로 내다보고 있다. 향후 AI 모델의 경량화 및 최적화가 더욱 진전되면서, MCU 기반 AI 연산 기술이 다양한 분야에 도입될 가능성이 높다. 특히 IoT, 스마트 가전, 헬스케어 디바이스 등 배터리 기반의 저전력 기기에서 저전력 MCU의 중요성이 더욱 커질 전망이다. 이에 따라 반도체 제조업체들은 저전력 MCU의 성능 향상 및 AI 연산 최적화에 집중할 것으로 예상된다. 딥시크와 오픈AI가 온디바이스 AI 시장을 선도하는 가운데, 국내외 하드웨어 업체들도 이들의 오픈소스를 자사의 온디바이스 모델에 적용하려는 움직임을 보이고 있다. 그러나 이를 효과적으로 활용하기 위해서는 저전력 MCU의 도입이 필수적이다. 온디바이스 AI의 특성상 배터리 효율성이 중요한 요소로 작용하기 때문에, 반도체 및 전자기기 제조업체들은 저전력 MCU 기술을 더욱 발전시키고, 이를 최적화하기 위한 연구개발에 집중해야 한다. 이에 따라 글로벌 반도체 기업뿐만 아니라 국내 주요 전자 업체들 역시 저전력 MCU와 AI 연산 기술을 결합하는 방향으로 전략을 조정하고 있다. 업계 관계자는 “결국 딥시크와 같은 혁신적인 AI 모델의 등장은 온디바이스 AI의 성장을 견인하고 있으며, 이에 따라 저전력 MCU가 핵심 부품으로 자리 잡을 가능성이 높아지고 있다”라며 “향후 온디바이스 AI 기술이 더욱 정교해지면서, 저전력 MCU 시장도 한층 더 활성화될 것으로 기대된다”라고 봤다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

SK하이닉스가 전력 소비량을 40%가량 감축할 수 있는 새로운 저전력 펌프를 개발, 도입한다. 25일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 새로 짓고 있는 M15X 팹(fab·반도체 생산공장)과 용인 클러스터에 신규 저전력 펌프를 전량 도입할 예정이다. 펌프는 반도체 공정에서 고(高)진공 환경을 만들어 불순물을 제거하는 장비로, 반도체의 품질과 수율을 결정하는 핵심적인 역할을 한다. 펌프 구동을 위해 사용되는 전력은 팹 전체 소비 전력의 15% 내외다. SK하이닉스는 2022년 연구·제조·설비·환경·구매 등 각 분야 기술 인력으로 구성된 '탄소관리위원회'를 출범하고 12개의 세부 분과를 통해 2050년 넷제로 달성을 위한 온실가스 배출 저감 활동을 추진하고 있다. 저전력 펌프 도입 분과는 모터, 소재, 구조 등의 변경 등을 통해 신규 저전력 펌프 개발에 성공했다. SK하이닉스는 신규 저전력 펌프 도입을 위해 1·4분기부터 평가를 시작한 데 이어 3·4분기부터 신규 투자를 통해 기존 운영 중인 팹에 도입하고 있다고 설명했다. 추후 신규 저전력 펌프 도입을 더욱 확대할 계획이다. 식각공정의 펌프 용량을 기존 3만ℓ에서 2만ℓ로 줄여도 반도체 품질과 수율에 큰 차이가 없다는 평가 결과를 도출하고, 3·4분기부터 진행된 식각공정 신규 투자에는 저전력 펌프를 도입하는 것뿐 아니라 펌프 용량까지 줄여 저전력 효과를 극대화하고 있다. 현재 지어지는 신규 팹의 경우 기존 운영 중인 M14 팹의 메인 프로세스 공정 기준으로 전력 소비량을 추산하면, 기존 펌프 사용시 전력 소비량 대비 39.7%가량 저감할 수 있다. 박소연 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 전력 소비량을 40%가량 감축할 수 있는 새로운 저전력 펌프를 개발, 도입한다. 25일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 새로 짓고 있는 M15X 팹(fab·반도체 생산공장)과 용인 클러스터에 신규 저전력 펌프를 전량 도입할 예정이다. 펌프는 반도체 공정에서 고(高)진공 환경을 만들어 불순물을 제거하는 장비로, 반도체의 품질과 수율을 결정하는 핵심적인 역할을 한다. 펌프 구동을 위해 사용되는 전력은 팹 전체 소비 전력의 15% 내외다. SK하이닉스는 2022년 연구·제조·설비·환경·구매 등 각 분야 기술 인력으로 구성된 '탄소관리위원회'를 출범하고 12개의 세부 분과를 통해 2050년 넷제로 달성을 위한 온실가스 배출 저감 활동을 추진하고 있다. 저전력 펌프 도입 분과는 모터, 소재, 구조 등의 변경 등을 통해 신규 저전력 펌프 개발에 성공했다. SK하이닉스는 신규 저전력 펌프 도입을 위해 1·4분기부터 평가를 시작한 데 이어 3·4분기부터 신규 투자를 통해 기존 운영 중인 팹에 도입하고 있다고 설명했다. 추후 신규 저전력 펌프 도입을 더욱 확대할 계획이다. 식각공정의 펌프 용량을 기존 3만ℓ에서 2만ℓ로 줄여도 반도체 품질과 수율에 큰 차이가 없다는 평가 결과를 도출하고, 3·4분기부터 진행된 식각공정 신규 투자에는 저전력 펌프를 도입하는 것뿐 아니라 펌프 용량까지 줄여 저전력 효과를 극대화하고 있다. 현재 지어지는 신규 팹의 경우 기존 운영 중인 M14 팹의 메인 프로세스 공정 기준으로 전력 소비량을 추산하면, 기존 펌프 사용시 전력 소비량 대비 39.7%가량 저감할 수 있다. SK하이닉스 측은 "전력 소비 감소는 결국 전력 생산을 위한 탄소 배출 저감으로 이어지기 때문에 스코프2(간접 배출) 배출량 감축에도 크게 기여할 것"이라며 "탄소 배출 저감과 더불어 투자비와 수리비, 운영비 등을 절약할 수 있을 것"이라고 말했다. psy@fnnews.com 박소연 기자

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노미터(1nm=10억분의1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR5·사진)X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65밀리미터(㎜)로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 이 제품은 갤럭시S 등 차세대 프리미엄폰에 탑재될 것으로 보인다. 모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성도 중요하지만 제품을 얇게 패키징 하는 것도 중요하다. 최근 모바일 기기는 두께는 가볍고 얇아졌지만, 내부 부품 수는 증가하는 추세로 모바일 D램 또한 추세에 맞게 두께가 얇아지고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고, 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는데 도움을 줄 수 있다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대한다는 구상이다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 업계 최소 두께 12나노미터(1nm=10억분의1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR5)X D램 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.  이번 제품의 두께는 0.65밀리미터(㎜)로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 이 제품은 갤럭시S 등 차세대 프리미엄폰에 탑재될 것으로 보인다.  모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성도 중요하지만 제품을 얇게 패키징 하는 것도 중요하다. 최근 모바일 기기는 두께는 가볍고 얇아졌지만, 내부 부품 수는 증가하는 추세로 모바일 D램 또한 추세에 맞게 두께가 얇아지고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고, 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는데 도움을 줄 수 있다.  삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대한다는 구상이다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 초당 10.7기가비트(Gb) 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) '디멘시티 9400'에 LPDDR5X 기반 16기가바이트(GB) 패키지 제품 검증을 완료하고, 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 초당 10.7Gb LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 인공지능(AI)' 시대에 최적인 제품이다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있다. 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능 활용이 가능하다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 △AI 가속기 △서버 △고성능컴퓨팅(HPC) △오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 "미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다"며 "고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것"이라 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스]  온디바이스(On-Device) AI 시대가 본격 개막됐다. 삼성전자의 갤럭시 S24 시리즈, 애플 인텔리전스(Apple Intelligence), 마이크로소프트의 코파일럿+PC 등 온디바이스 AI를 장착한 혁신 제품과 기능이 잇달아 공개된 것이다.  생성형 AI 등장 이후 AI 개발이 가속화되는 가운데, 온디바이스 AI가 기존 클라우드 기반 AI의 단점을 보완하는 기술로 부상했다. 이에 온디바이스 AI 기술을 성공적으로 구현하고 서비스의 다양화를 이끄는 전략이 제시됐다. 삼정KPMG는 25일 ‘생성형 AI에게 펼쳐진 새로운 무대, 온디바이스 AI’ 보고서를 발간하며, 새로운 플랫폼으로 부상하고 있는 온디바이스 AI 기술의 활용 전략을 분석했다. 오픈AI의 챗GPT, 구글의 제미나이, 마이크로소프트의 코파일럿 등 생성형 AI 기반의 기존 AI 서비스는 대규모 언어 모델(Large Language Model)을 기반으로 운영되며, 클라우드 시스템을 활용하고 있다. 모델이 점차 대형화됨에 따라 대형 AI 모델을 운영하는 데 따른 문제가 거론되고 있는데, 특히대형 AI 모델은 운영 과정에서 다량의 데이터가 소모되어 전력과 반도체 등의 컴퓨팅 역량 자원이 크게 소비된다. 반면 온디바이스 AI는 이용자가 요청사항을 디바이스에 입력하면, 디바이스 내에 탑재된 AI 모델과 반도체 등 자체 데이터 처리 시스템이 구동되어 데이터의 외부 이동 없이 AI 서비스가 구현된다. 이에 온디바이스 AI를 기반으로 한 생성형 AI 서비스는 AI 모델의 분석 속도가 빠르고, 시스템 운영 비용도 비교적 적다. 또한 이용자가 입력하는 정보를 디바이스 외부로 내보내지 않는다는 점에서 개인정보 등의 민감한 데이터를 처리하기에 적합도가 높다. 데이터 처리를 위하여 외부 네트워크 및 클라우드로의 전송을 위한 인프라 확보 부담이 적다는 점도 높은 평가를 받고 있다. 보고서는 온디바이스 AI를 기반으로, 기업의 비즈니스 혁신과 스케일업(Scale-up)을 이끌어 낼 수 있는 ‘SCALE[S(Semiconductor)-C(Cloud)-A(Ambient Computing)-L(Language Model)-E(Explainable AI)]’ 전략을 제시했다. 먼저 온디바이스 AI는 디바이스 내 전력을 활용해 AI 모델을 운영하기 때문에 AI 서비스 운영과정에서 소비되는 전력 소모를 적게 유지해야 한다. 이에 저전력으로 구동 시킬 수 있는 반도체 기술인 FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등이 2028년까지 연평균 40% 이상 크게 성장할 전망이며, 고성능 반도체는 클라우드와 데이터센터 등 전력 제약이 덜한 곳을 중심으로 시장이 확대될 예정이다. 이용자 주변에 있는 IT 디바이스가 이용자의 패턴을 자체적으로 학습해 디바이스가 알아서 필요한 서비스를 제공하는 ‘앰비언트 컴퓨팅’ 시장 속 기회를 모색해야 한다. 온디바이스 AI의 우수한 보안 성능은 개인별 데이터를 확보하고 분석하는 앰비언트 컴퓨터 환경을 구축하는 데 높은 활용 가치를 지닌다. 또한 온디바이스 AI는 소형 AI 모델을 기반으로 서비스를 운영한다는 점에서, 소형 AI 모델 시장이 본격 확대될 것으로 전망된다. 소형 AI 모델은 스마트폰, 가전 등 AI 모델이 탑재되는 개별 온디바이스 AI용 디바이스에서 요구되는 결과값의 퀄리티를 높일 수 있도록 개발이 진행될 전망이다. 마지막으로, 온디바이스 AI를 활용하면 이용자에게 즉각적으로 AI 분석 결과가 제공되는 형태로 이용자와 AI 모델 간의 거리가 더욱 가까워진다. 이에 이용자의 혼란을 줄이고 AI 모델의 운영 안정성을 강화할 수 있는 ‘설명 가능한 AI(Explainable AI)’ 기술 통제 방안을 마련해야 한다. 삼정KPMG AI센터 이준기 상무는 “생성형 AI 활용의 새로운 트렌드로 부상하는 온디바이스 AI를 중심으로 AI 생태계의 확장과 유스케이스(Use Case) 확보에 주력해야 한다"며 “온디바이스 AI의 장점을 효과적으로 활용할 수 있는 전략을 바탕으로 사용자경험을 강화하는 서비스를 개발함으로써 AI시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 고객 가치를 제고한다면 새로운 비즈니스 잠재력을 확보하는 계기가 될 것이다"고 강조했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이는 자체 엣지형 AI 반도체 기술이 경쟁사 대비 우월한 특허 성과를 달성했다고 25일 밝혔다. 회사 측에 따르면 특허가치평가기업 위즈도메인의 평가 결과, 디퍼아이가 보유 중인 7개 특허에 기술 점수 4.1점을 기록해 업계 평균을 크게 상회하는 성적을 보였다. 이는 디퍼아이의 기술이 질적으로 우수함을 입증하는 수치다. 특히 '학습된 파라미터의 형태 변환을 이용한 컨벌루션 신경망 파라미터 최적화 방법'과 '컨벌루션 신경망 연산방법 및 그 장치'와 같은 특허는 AI 반도체의 효율성과 성능을 혁신적으로 향상시키는 데 중요한 역할을 한다. 이들 기술은 디퍼아이의 주력 제품인 'Tachy-BS402'의 성능을 극대화하는 핵심 요소로 작용한다. 연산, 파라미터, 네트워크 등을 최적화해 연산량과 데이터량을 모두 줄임으로써 저전력 기술을 실현하게 된다. 디퍼아이의 기술 혁신은 단순한 기술적 성과를 넘어, 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 이러한 성과는 기업의 미래 성장 가능성을 높이며, AI 기술 발전에 크게 기여할 것으로 보인다는게 회사 측의 설명이다. 디퍼아이 이상헌 대표는 “인공지능 반도체 시장은 원천기술확보가 아주 중요하다”라며 “글로벌 시장에서 기업의 핵심기술에 대한 방어와 공격을 위해서는 핵심기술의 특허 보유가 핵심이다”라고 말했다. 그는 이어 “단순히 특허의 숫자를 늘리는 것보다도 양질의 특허를 확보해 나가는 것에 더욱 집중할 계획이다”라며 “엣지 시장에서의 독보적인 기술력을 선점하여 글로벌 시장에 대응해 나갈 것”이라고 덧붙였다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자