[파이낸셜뉴스] 한컴인텔리전스가 전자회로기판(PCB) 개발자들을 위해 PCB 설계 솔루션을 설명하고 전자산업지식의 국제표준인 'IPC 표준'을 준수해 설계할 수 있는 신규 기능에 대해 자세히 소개하는 자리를 마련했다. 한컴인텔리전스는 25일부터 이틀간 PCB 설계 솔루션을 사용하는 엔지니어들을 대상으로 'The Next PCB 2022' 기술 세미나를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나는 참석자들과 양방향 소통이 가능하도록 메타버스 공간 속에 1층과 2층으로 구성된 가상 컨퍼런스 홀에서 진행되며, 한컴인텔리전스의 다양한 제품에 대한 관람과 더불어 프로모션 및 이벤트 참여가 가능하다. 또한, 세계적으로 개발자들의 선호도가 높은 PCB 설계 솔루션 '알티움 디자이너(Altium Designer)'의 최신 버전인 '알티움 디자이너 22'의 새로운 기능들을 공개한다. 이날 오후에는 클라우드 기반 플랫폼 '알티움 365(Altium 365)' 제품의 성공적인 구축 사례를 전하며 설계자, 부품 공급자, 제조업체 간 PCB 설계 디자인을 쉽고 빠르게 공유하고, 프로젝트의 이력 관리를 효율적으로 진행할 수 있는 방법을 소개한다. 26일 오후에는 엔지니어들이 설계 업무를 진행하면서 겪는 어려움을 해소할 수 있도록 다양한 방안들을 공유할 예정이다. 한컴인텔리전스는 지난 2018년부터 글로벌 전자설계자동화(EDA) 전문 기업인 '알티움(Altium)'과 전략적 업무 제휴를 통해 국내 EDA 시장에서 저변을 확대해 나가고 있으며, 매년 전자회로기판(PCB)과 관련한 기술 컨퍼런스를 개최해오고 있다. 서상수 한컴인텔리전스 최고운영책임자(COO)는 "한컴인텔리전스는 고객들의 든든한 기술 파트너로서 현업에서의 어려움을 덜어내고, 급변하는 시장에서 유연하게 대응할 수 있도록 지원하겠다"며, "앞으로 고개들과 대면/비대면 채널을 융합한 소통 채널 다각화로 활발히 교류하겠다"고 말했다.  monarch@fnnews.com 김만기 기자

[파이낸셜뉴스] ㈜두산이 오는 6~8일 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가한다고 4일 밝혔다.  올해로 18회를 맞은 국내 유일최〮대 규모의 전자회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 관련 전시회 KPCA show는 국내외 PCB 기자재 및 제조업체, 설비업체 등이 한 자리에 모여 최신 정보를 교류하고, 신규 시장을 개척 기회를 모색하는 자리다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여개사가 참가한다. ㈜두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)을 선보인다. ㈜두산의 CCL 제품은 크게 △패키지용 CCL △통신 장비용 CCL △연성 CCL(Flexible CCL, FCCL) 등이 있으며, 이 외에도 연료전지용 전극과 PFC(Patterned Flat Cable) 제품을 보유하고 있다. 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있으며, 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높일 수 있다. 서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용 CCL은 고주파 영역에서도 고속으로 전송이 가능하고 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 이러한 기술력을 인정받아 2019년에는 세계일류상품에 등재된 바 있다. 연성 CCL(FCCL)은 스마트폰, 스마트워치 등의 스마트 기기 및 웨어러블 제품에 적용되며, 해당 장비들이 점점 크기와 무게가 감소하고 통신 속도가 증가하는 추세를 반영해 얇고 유전율이 낮은 제품들을 생산하고 있다. ㈜두산은 CCL 제품 외에도 연료전지의 핵심 소재인 전극 생산을 통해 연료전지 사업의 내재화에 나서고 있다. 또한 전기자동차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC를 개발해 양산을 앞두고 있다. PFC는 기존 구리케이블에 비해 얇기 때문에 셀을 더 많이 포함할 수 있어 주행거리가 증가한다. 특히 ㈜두산의 PFC는 최장 3미터 길이로, 롤투롤(Roll to roll) 생산이 가능하다는 점에서 경쟁력이 높다. ㈜두산 전자BG 유승우 BG장은 “KPCA show는 국내 최대 PCB 전시회인만큼 두산 제품의 우수성을 많은 국내외 고객들에게 선보일 수 있는 기회”라며, “지속적인 제품 개발과 선제적인 시장 대응, 고부가 제품 비중 확대 등을 통해 하이엔드 CCL 풀 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자로서 성장세를 이어가겠다”고 말했다. mjk@fnnews.com 김미정 기자

[파이낸셜뉴스] 한컴인텔리전스는 전자회로기판(PCB) 설계 솔루션을 사용하는 하드웨어 엔지니어들을 대상으로 'The Next PCB 2021' 기술 세미나를 13일 온라인으로 개최한다고 6일 밝혔다. 올해로 4회를 맞이하는 이번 세미나는 가정용·산업용 전자기기를 비롯해 자동차, 국방, 철도, 중공업, 의료기기 등 다양한 분야의 엔지니어들을 대상으로 최신 기술 동향을 소개하고, 함께 소통하는 장으로 마련된다. 이번 세미나는 세계적으로 개발자들의 선호도가 높은 PCB 설계 솔루션 '알티움 디자이너(Altium Designer)'의 산업별 트렌드 공유와 함께 고객들의 사연을 바탕으로 현업에서 경험할 수 있는 다양한 사례들을 소개한다. 특히, 사전에 엔지니어들이 설계 업무를 하면서 겪는 다양한 궁금증과 에피소드, 노하우 등을 접수해 세미나에 반영했다. 동종 직군에 종사하는 엔지니어들이 폭넓은 공감대를 형성하고 실제 업무에 반영할 수 있도록 구성할 계획이다. 서상수 한컴인텔리전스 전무(COO)는 "4차 산업혁명과 빠르게 발전하는 다양한 기술들을 하드웨어에 구현하기 위해서는 엔지니어들에게 민첩하고 유연한 기술 적용 능력이 요구되고 있다"며, "이번 세미나가 하드웨어 엔지니어들이 겪는 여러 가지 어려움을 해결하는데 기여할 것으로 기대한다"라고 말했다. 이번 세미나는 한컴인텔리전스 홈페이지에서 무료 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 한편, 한컴인텔리전스는 지난해 7월 한컴MDS에서 물적 분할된 회사로 임베디드 하드웨어 설계 및 시뮬레이션 사업을 전개하고 있으며, 글로벌 전자설계자동화(EDA) 전문 기업인 '알티움(ALTIUM)'과 전략적 업무 제휴를 통해 국내 EDA 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. monarch@fnnews.com 김만기 기자

LG이노텍은 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가해 최신 전자회로 기판을 알린다고 23일 밝혔다. 국제전자회로산업전은 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열린다. 이 전시회는 매년 국내외 250여개 업체가 참가한다. LG이노텍은 이번 전시회에서 5세대 이동통신(5G)용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다. 전자회로기판은 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다. LG이노텍은 5G용 기판 분야에서 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 이중 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 손실 신호량을 기존 기판 대비 최대 70%까지 낮춘다. 테이프 서브스트레이트 분야에서는 COF(Chip On Film), 2메탈 COF, 스마트 집적회로(IC) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다. 2메탈 COF는 유기발광다이오드(OLED)와 같은 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 늘고 있는 제품이다. 패키지 서브스트레이트 분야에서는 모바일 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. 특히 RF-SiP는 사물인터넷(IoT) 및 모바일 통신용 기판으로 IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. LG이노텍은 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄였다. ktop@fnnews.com 권승현 기자

인천 남동공단의 대표적인 전자회로기판(PCB) 제조업체인 세일전자에서 21일 오후 3시 43분께 화재가 발생해 9명이 사망하고 4명이 중경상을 입었다. 21일 인천소방본부에 따르면 세일전자 5층 옥상에서 화재가 발생해 4층으로 옮아 붙으면서 작업 중이던 김모씨(54·여) 등 9명이 사망하고 4명이 중경상을 입었다. 화재 당시 여성 근로자 김모씨와 정모씨(51)는 다른 여성 근로자 2명과 함께 소방대 도착 전 화재를 피해 건물 4층에서 뛰어내렸다가 중상을 입어 병원으로 이송 도중 사망한 것으로 알려졌다. 김씨·정씨와 함께 뛰어 내린 2명의 근로자는 중상을 입었다. 또 건물 4층 내에서 미처 화재를 피하지 못한 7명이 사망했다. 인천소방본부는 잔불 정리를 하다가 건물 내에서 7명의 주검을 발견했다. 화재는 오후 5시 31분께 완전히 진화된 상태지만 정확한 화재 원인은 밝혀지지 않았다. 사망자와 부상자는 가천대 길병원과 인하대병원으로 옮겨졌다. 인천소방본부 관계자는 "목격자를 상대로 화재 원인을 조사 중"이라고 말했다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자

인천 남동공단의 대표적인 전자회로기판(PCB) 제조업체인 세일전자에서 21일 오후 3시 43분께 화재가 발생해 2명이 사망하고 4명이 중경상을 입었다. 21일 인천소방본부에 따르면 세일전자 5층 옥상에서 화재가 발생해 4층으로 옮아 붙으면서 작업 중이던 여성 근로자 김모씨(54)와 정모씨(51) 등 2명이 사망하고 4명이 중경상을 입었다. 중상자 중 부상정도가 심해 사망자가 더 늘어날 수도 있다.  김씨와 정씨는 다른 여성 근로자 2명과 함께 소방대 도착 전 화재를 피해 건물 4층에서 뛰어내렸다가 변을 당한 것으로 알려졌다. 김씨와 정씨 이외의 2명의 근로자는 중상을 입었다. 현재 큰 불길은 잡힌 상태로 정확한 화재 원인은 밝혀지지 않았다. 사망자와 부상자는 가천대 길병원과 인하대병원으로 이송됐다. 인천소방본부 관계자는 "당시 공장에 근로자 20명이 남아 있었으며 부상자를 뺀 나머지 인원은 대피했다"고 말했다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자

인천 남동공단의 대표적인 전자회로기판(PCB) 제조업체인 세일전자에서 21일 오후 3시 43분께 화재가 발생해 6명이 중경상을 입었다. 21일 인천소방본부에 따르면 세일전자 5층 옥상에서 화재가 발생해 4층으로 옮아 붙으면서 작업 중인 6명이 중경상을 입었다.  부상자 중 여성 4명은 소방대 도착전 화재를 피해 건물 4층에서 뛰어내렸다가 부상을 입은 것으로 알려졌다. 정확한 화재 원인은 밝혀지지 않았으며 부상자는 가천대 길병원과 인하대로 이송 중이다. 인천소방본부 관계자는 "소방차가 4분만에 도착했는데 도착하기 전 여성 4명이 4층에서 뛰어내렸다"고 말했다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자

바른전자는 인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 4일 공시했다. pja@fnnews.com 박지애 기자

산업통상자원부와 한국전자회로산업협회는 국내 전자회로기판(PCB) 산업의 경쟁력을 제고하기 위해 22일부터 24일까지 경기도 고양 킨텍스(KINTEX)에서 '제12회 국제전자회로산업전'(KPCA SHOW 2015)을 개최한다고 밝혔다. PCB는 페놀이나 에폭시 등의 절연판에 구리 등 도체를 입히고 전기적 신호를 전달할 수 있도록 기판 표면에 도체 패턴을 형성시켜 전자부품을 탑재하기 위한 부품이다. 15개국 249개사 750부스가 참여하는 이번 행사는 반도체, 휴대폰, 발광다이오드 TV(LED TV) 등에 사용되는 최첨단, 고부가 신기술을 채택한 PCB 전시전이 열린다. 또 국제심포지움, 신제품·신기술(NPI) 세미나, 특허 세미나 및 홍보 전시관 운영 등 부대행사도 개최된다. 아울러 비용과 인력문제로 부스 전시를 못하는 중소기업을 위해 카탈로그 홍보관을 별도 운영해 홍보기회를 제공한다. 한편 전시회 리셉션에서 국내 전자회로 산업발전에 기여한 업계 유공자에게 산업통상자원부 장관 표창 3점을 수여했다. ssuccu@fnnews.com 김서연 기자

LG전자가 국내업계 최초로 인쇄회로기판(PCB) 전품목에 대해 미국안전규격으로부터 국제 품질시스템 규격인 QS9000을 획득했다고 22일 밝혔다． QS9000은 품질과 고객만족 서비스까지 포함하는 업계 최고의 품질 규격으로 미국 자동차업계를 중심으로 제정되기 시작해 최근에는 반도체 부품에도 적용되고 있다．이 규격을 승인받은 업체는 기존의 품질 규격인 ISO9000인증을 자동으로 승인받게 된다． LG전자는 이번 QS9000 인증획득을 통해 앞으로 볼 그리드 어레이(BGA),칩 사이즈 패키지(CSP)등 고부가가치 제품의 내수및 수출시장 확대가 훨씬 쉬워질 것으로 내다봤다．LG전자는 이번 QS 9000 인증 획득이 기존의 제도 및 프로세스를 전면 재구축한 결과로, 전 라인에 걸쳐 지속적인 개선을 위한 6시그마 (6б) 활동을 생산 현장에서부터 실행하고 가속화해 품질혁신을 이루는 기반을 마련했다고 설명했다． / smnam@fnnews.com 남상문기자