[파이낸셜뉴스] 코스텍시스가 차세대 전력반도체 훈풍에 장중 오름세다. 30일 오후 2시 4분 현재 코스텍시스는 전 거래일 대비 21.27% 오른 1만6250원에 거래되고 있다. 이날 금융감독원 전자공시에 따르면 코스텍시스는 오는 31일 국내 주요 기관 투자자들을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다. 이번 IR에서 코스텍시스는 SiC전력 반도체 스페이서의 사업 진행 현황을 업데이트할 계획이다. 회사 측은 "SiC전력 반도체 스페이서가 미국 글로벌 반도체 기업의 양산퀄을 통과했다"라며 "다른 고객사들의 퀄 진척사항을 설명하고 향후 실적 전망과 캐파 증설에 대해 언급하겠다"고 밝혔다. 차세대 전력반도체는 다양한 화학원소를 결합해서 만든 웨이퍼로 소자를 만들기 때문에 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등을 사용하면 실리콘 기반 칩보다 열에 강하고 부피를 축소할 수 있어 각광받아 왔다. 시장조사기관 트렌드포스는 SiC칩 시장 규모가 2026년에는 53억2800만달러(약 7조3000억원) 규모로 커질 것이라고 관측했다. 코스텍시스는 그간 3년의 준비 기간을 거쳐 전 세계 주요 업체들과 스페이서 공급을 논의했다. 코스텍시스가 개발한 전력반도체용 스페이서는 SiC반도체 칩 실장 기판의 필수 재료로 저열팽창, 고방열 소재라는 점이 부각되고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 코스텍시스는 NXP말레이시아와 37억629만원 규모의 무선주파수(RF) 통신용 세라믹패키지 장비 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 계약 금액은 지난 2022년 매출액의 14.61%에 해당한다. 계약기간은 내년 3월 16일까지다. zoom@fnnews.com 이주미 기자

[파이낸셜뉴스]  저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스가 글로벌 전력반도체 전문기업에 차량용 전력반도체용 고방열 스페이서 초도 수주 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 코스텍시스의 차량용 고방열 스페이서는 SiC 및 GaN 반도체 등 최근 시장의 관심을 모으고 있는 차세대 화합물 전력반도체의 핵심 소재부품으로서 관련 글로벌 반도체 여러 기업으로부터 테스트를 받아 온 것으로 전해지는 가운데 이번에 양산 첫 수주 성과를 내게 되어 글로벌 시장 진입의 첫발을 내딛고 있다. 코스텍시스 한규진 대표는 “그동안 당사는 국내외 유수의 차량용 전력반도체 관련 기업들과 많은 논의와 테스트를 진행하고 있었으며, 예상보다 빠르게 양산 수주가 진행되어 전반적인 차량용 전력반도체 시장의 속도가 가속화 되고 있다는 것을 실감할 수 있었다"라며 "물론 이번에는 초도 계약이라 물량이 미미하지만 기존의 테스트 단계를 넘어 양산 단계에서의 수주라는 점에 그 의의를 두고 있다"고 전했다. 그는 이어 “1공장 스페이서 관련 캐파 증설을 다행히 예정대로 마쳐서 양산 초기인 올해 물량 대응은 무리가 없을 것으로 보이며 시장이 본격화 될 것으로 보이는 내년도를 대비하여 예정된 2공장 캐파 증설도 예정대로 잘 진행해서 당사의 신성장동력인 본 사업 추진에 차질이 없도록 하겠다"라고 부연했다.  한편 차세대 전력반도체인 SiC반도체 및 GaN반도체의 고집적∙고출력화 트렌드에 따라 반도체에서 발생하는 열을 외부로 잘 발산시키고 반도체 소자와 열 팽창 계수가 매칭되는 써멀매칭은 중요한 요소이다. 이와 관련한 고방열 소재 및 부품에 대한 시장의 관심도 함께 높아지고 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 열팽창 고방열 소재·부품 전문기업 코스텍시스가 18일 글로벌 반도체기업인 NXP와 38억원 규모의 수주 계약을 체결했다. 이날 코스텍시스는 수주 계약을 통해 ‘RF(무선주파수) 통신용 세라믹 패키지'를 판매할 계획이라며 계약기간은 오는 2024년 7월 13일까지라고 설명했다. 코스텍시스 관계자는 "반도체 불황이 이어지는 올해 지난 5일 수주에 이어 연이은 성과를 기록했다"며 "기존 고객사의 수주를 늘리는 것은 물론 지속적인 신규 매출 기업 확보를 위해 여러 글로벌 기업들과 제품 승인 작업을 진행하고 있다"고 설명했다.  이어 "전기차의 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량 생산 시설 투자로 글로벌 시장 확대를 도모하고 있다"고 덧붙였다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

[파이낸셜뉴스] 코스텍시스가 교보10호스팩과의 합병을 통해 오는 4월 코스닥 시장에 문을 두드린다. 합병 상장을 통한 자금으로 생산 라인을 확대하고, 글로벌 기업으로의 도약을 구체화하겠다는 계획이다. 한규진 코스텍시스 대표이사는 6일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "코스텍시스는 일본이 주도하던 방열 소재 시장에서 국내 최초로 고방열 소재 제품을 개발해 국산화한 기업"이라며 "지난해부터 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증받아 본격적인 수주에 들어갔다"고 소개했다. 이어 "올해 20~30%의 매출 성장률을 기대하고 있다"고 강조했다. 지난 1997년 설립된 코스텍시스는 ‘5G 통신용 고주파 패키지’를 주력으로 하는 고방열 소재 부품 전문 기업이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, 전기자동차의 전력 반도체용 방열 부품인 스페이서 등을 제조·판매하고 있다. 코스텍시스는 지난해 글로벌 반도체 기업인 NXP에 본격적으로 납품하며 사상 최대 실적을 달성했다. 코스텍시스의 지난해 3·4분기까지의 누적 매출액은 216억원으로, 2021년도 매출액인 103억원 대비 2배 이상 성장했다. 영업이익과 당기순이익 역시 각각 33억원, 10억원으로 2021년 대비 크게 뛰었다. 한 대표는 “코스텍시스는 수출 비중이 95.1%를 차지하고 있는 기업으로, 지난해 환율에 따른 수혜를 봤다”며 “올해 환율은 다소 떨어졌지만 전체적으로 신규 제품에 대한 승인이 많아져 올해 역시 좋은 흐름을 이어갈 것"으로 기대했다. 전기차 시장 확대에 따른 수혜에 대해서도 설명했다. 한 대표는 "차세대 전력 반도체로의 변화는 전기차 성능 향상을 위한 필수적인 상황"이라며 "현재 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체용 방열 스페이서 개발에 성공해 현대자동차와 LG 마그나에 시제품을 납품중"이라고 전했다. 이어 "전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 총 600억원 규모의 생산 라인을 계획하고 있다"고 덧붙였다. 코스텍시스의 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 15일 열린다. 합병가액은 2000원이며 합병 비율은 1대 6.42다. 합병 후 총 발행 주식 수는 3332만4919주다. 합병 승인이 가결되면 남은 상장 절차에 따라 오는 4월 합병신주가 코스닥에 상장된다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

 코스텍시스는 반도체 레이저 다이오드 패키지 기술에 대한 특허를 취득했다고 2일 공시했다.  회사측은 "금속판재를 프레스로 펀칭해 히트싱크를 제작함에 따라 제작비를 저렴하게 유지할 수 있다"면서 "히트싱크의 양측에는 가이드편이 절곡 형성되어 레이저 다이오드의 보호가 용이하면서도 양측 가이드편의 하부에는 절곡편과 유통홈이 형성돼 방렬효과를 높여 줄 수 있다"고 소개했다. /haeneni@fnnews.com 정인홍기자  

한국증권업협회(회장 황건호)는 11일 프리보드 출범 후 처음으로 벤처기업 ㈜코스텍시스의 신규 지정을 승인했다. 코스텍시스는 14일부터 기준가격 545원(액면가 500원)으로 매매거래를 개시할 예정이다. 이로써 프리보드 지정법인은 61개사(벤처기업부 17개사, 일반기업부 44개사)가 되었다. 지난 97년 설립된 ㈜코스텍시스의 발행 주식수는 184만8000주, 자본금은 9억2400만원이며 주주 수는 69명, 최대주주는 대표이사인 한규진 외 1인(지분율 61.97%)이다. 반도체 부품, 반도체 장비 등을 제조·판매하는 이 회사는 최근에는 광반도체의 핵심부품인 레이저다이오드 패키지를 국내 최초로 개발 생산중이다. 주요 거래처로는 삼성전기, KEC 등의 한국업체이며 일본 및 대만업체에도 제품을 공급한다. 12월 결산법인이며 2004사업연도에는 매출이 전년대비 29% 증가한 20억원, 당기순이익은 흑자전환한 2억4000만원을 기록했으나 2005년 반기는 매출이 전년 동기대비 3% 감소한 9억9000만원, 순이익은 12% 줄어든 1억4000만원을 나타냈다. 회사 관계자는 “지난 2003년 주력제품을 정밀 프레스제품에서 향후 발전 가능성이 높은 광반도체 부품으로 전환하면서 결손이 발생하기도 했으나 올해부터 광반도체 부품인 레이저다이오드 패키지의 매출이 정상적으로 이루어진다면 향후 영업신장이 기대된다”고 밝혔다. / cha1046@fnnews.com 차석록기자 ※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스. 무단 전재-재배포 금지

반도체 장비 및 프레스 기기 생산업체인 코스텍시스는 최근 안정성이 획기적으로 개선된 안전프레스와 정밀프레스등 2종을 개발하고 본격 판매에 들어갔다． 이번에 선보인 제품중 안전프레스는 작업자 보호장치 및 구동부 보호장치 등 급정지시스템을 내부에 장착, 작업자의 절단과 협착사고를 방지할 수 있는 것이 특징이다．또 중앙집중 제어방식을 채택해 작업자의 주의소홀이나 기기의 이상작동으로 인한 사고를 사전에 막고 안전성과 편리성을 보장할 수 있도록 설계됐다． 이 회사는 특히 구동장치를 강력한 프레임으로 만들어 고강도는 물론 내구성을 확보했으며 기어 배열을 정밀화 해 저소음과 저진동을 유지할 수 있어 자동화에 적합하다고 밝혔다． 한편 주물구조 프레임으로 고정밀도를 유지할 수 있는 정밀프레스는 초정밀 모터 등 동력전달장치를 채택, 저진동으로 작업을 진행할 수 있다．이 제품은 구동부 베어링을 내장해 짧은 시간내 작업능률을 높일 수 있으며 무급유 시스템으로 설계돼 청정작업이 가능하다는 것이 회사측의 설명이다．(032)821-0162 / ymhwang@fnnews.com 황영민기자

최적의 매매타이밍을 실시간으로 전송하여 투자자들에게 도움이 되고 있는 주식AI 라씨 매매비서가 오늘 분석한 인기검색종목은 아이티엠반도체(+29.98%), 한글과컴퓨터(+20.31%), SK이터닉스(+19.65%), 코스텍시스(+18.00%), 솔브레인홀딩스(+17.32%) 였다. ▶▶ 오늘 분석한 인기 검색 종목 AI매매신호 자세히 보기  AI매매 이용자가 급속히 늘고 있다.  인간의 심리를 배제한, 오랜시간 학습하고 고도화된 AI의 매매시그널이 요즘 장에 잘 맞기 때문이다.  라씨 매매비서는 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 전송한다.  나의 보유 종목 또는 관심 종목을 등록해 놓을 경우 최적의 매매 타이밍을 실시간 푸시 알림으로 전송해 준다.  나만의 AI비서가 매매타이밍에 어려움이 있는 오래된 종목이나, 급등하는 종목의 매매타이밍을 24시간 추적하여 실시간 매매신호를 발송한다.  실시간 푸시 알림으로 전송받을 수 있어, 실제 매매에 바로 적용할 수 있다. SBS 세기의대결 AI vs 인간 주식대결에 출연한 AI알고리즘은 라씨 매매비서 앱내에 탑재되어있다. ▶▶ TV출연 알고리즘 매매내역 바로 보기  [라씨 매매비서 오늘의 관심종목] 우리기술, KBI메탈, 폴라리스오피스, 와이씨, 유니트론텍 fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

【파이낸셜뉴스 무안=황태종 기자】전남도가 미래 성장이 유망한 화합물반도체 기업을 유치해 국내 최초로 '화합물반도체 생태계' 조성에 나선다.  전남도는 28일 도청 서재필실에서 ㈜웨이브피아, 제엠제코㈜, ㈜인프리즘, ㈜선코리아, 그릿씨아이씨㈜, ㈜올인텍, ㈜코스텍시스(서면) 등 7개 기업과 1340억원 규모의 투자협약을 체결했다고 밝혔다.  이날 협약식에선 김영록 전남도지사와 김산 무안군수, 이상훈 ㈜웨이브피아 대표, 최윤화 제엠제코㈜ 대표 등이 참석한 가운데 무안 항공정비(MRO) 산단을 중심으로 '화합물반도체 생태계' 조성에 힘을 모으기로 했다.  전남도에 따르면 화합물반도체는 우주항공·통신·국방 등 국가첨단전략산업 육성을 위해 필요한 핵심 부품으로, 전 세계적으로 수요가 폭발적으로 증가해 지난 2021년 시장 규모가 29억 달러였던 것이 오는 2030년 187억 달러로 예상된다.  전남도는 반도체 블루오션이자 차세대반도체로 각광받는 화합물반도체 시장을 선점하기 위해 지난해 목포대에 화합물반도체센터를 설립해 설계·제조·패키징 등 전주기적 토털솔루션을 구축하고 있다.  또 화합물반도체 기업을 집적화하기 위해 힘쓰고 있으며, 이번에 처음으로 반도체 전문 기업을 유치하는 결실을 봤다. 특히 투자 대상 지역인 무안 항공정비 산단을 반도체 기회발전특구로 지정받기 위해 노력 중이다.  이번 협약에 따라 ㈜웨이브피아는 400억원을 투자해 화합물반도체 설계와 후공정(패키징) 기술 개발을 위한 연구소와 우주항공 부품신뢰성 센터를 설립한다.  제엠제코㈜는 500억원을 들여 전력 모듈 후공정(패키징)연구소와 후공정(패키징) 부품 양산 공장 등을 건립한다.  ㈜인프리즘은 100억원을 투자해 화합물반도체 설계 연구소와 무선통신 시스템 제조 센터를 설립하고, ㈜선코리아는 20억원을 들여 모듈 상자(케이스) 등 반도체 부품 공장을 신설한다.  그릿씨아이씨㈜는 10억원을 투자해 화합물반도체 디자인하우스 센터를 설립해 초광대역 무선통신 센서 등을 생산하고, 반도체 측정 장비 판매·유지 보수 업체인 ㈜올인텍은 10억원을 들여 반도체 측정 장비 유지·보수(솔루션) 센터를 건립한다.  또 서면 협약을 한 ㈜코스텍시스는 300억원을 투자해 전력반도체 열관리 연구센터 등을 건립해 반도체 방열 신소재를 생산한다.  이번 투자협약으로 기업 유치가 마무리되면 무안에 250여명의 양질의 일자리가 창출될 전망이다.  이상훈 ㈜웨이브피아 대표는 "입주 예정인 기업과 긴밀한 협력을 통해 이윤 창출은 물론 전남의 경제 활성화와 지방 소멸 위기 극복에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.  김영록 지사는 "설계(팹리스), 후공정(패키징), 소재·부품·장비 등 화합물반도체 기업이 무안 항공정비 산단에 많이 집적화하게 됐다"면서 "'화합물반도체 생태계' 조성은 물론 나아가 무안국제공항 활성화에 큰 도움이 될 것으로 기대된다"라고 밝혔다. hwangtae@fnnews.com 황태종 기자