[파이낸셜뉴스] 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 경력직 채용에 나서며 반도체 업턴을 대비하고 있다. 내년에도 생성형 인공지능(AI) 열풍이 이어질 것으로 예상되며, AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁을 위한 인재 확보에 나선 것으로 풀이된다.
8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20일까지 △D램 설계 △HBM 패키지(PKG) 제품 개발 △첨단 패키지(Advanced PKG) △품질 보증 △상품 기획 등 총 28개 직무에서 경력 사원을 채용한다. 채용 규모는 미정이다.
반도체 관련 경력 2년 이상 보유자라면 누구든지 지원할 수 있도록 문턱도 낮아졌다. 석·박사 학위 기간도 별도 경력 기간으로 인정하는 등 우수한 반도체 인재들이 지원할 수 있도록 범위도 대폭 확대했다.
채용은 약 2개월에 걸쳐 진행된다. 지원자는 서류전형, 필기전형인 SKCT(SK Competency Test), 면접 등의 과정을 거쳐 합격이 결정되면 내년 초 SK하이닉스에 입사하게 된다.
합격자는 SK하이닉스 본사가 위치한 경기도 이천캠퍼스와 서울캠퍼스를 비롯해 2027년 가동하는 용인 반도체 클러스터, 미국 부지를 선정 중인 첨단 패키지 제조 시설 등 국내외 다양한 지역에서 근무할 기회가 주어진다.
앞서 삼성전자 반도체(DS)부문도 지난달 29일부터 이날까지 경력사원 모집을 진행하고 있다. 모집 분야는 △메모리사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리사업부 등 3곳을 포함해 △반도체연구소 △TSP총괄 △글로벌인프라총괄 △설비기술 △제조담당 △어드밴스드패키징(AVP)사업팀 △혁신센터 △SAIT(옛 종합기술원) 등 총 11곳이다.
지원자격은 학사 취득 후 2년 이상 유관경력 보유자로, 석·박사 학위취득자는 수학기간을 경력기간으로 인정된다. 근무지역은 삼성전자 캠퍼스가 있는 화성, 기흥, 평택, 수원, 천안, 온양 등이다. 이르면 연말, 늦어도 내년 초 최종 합격자가 발표된다.
삼성전자는 임원급 영입 외에도 주니어급에도 지원 문턱을 대폭 낮추며 우수 외부인재 확보에 나섰다. 경력 공고 역시 공정분야, 인프라 등 특정 사업부와 특정 직무를 넘어 올해는 전 사업부 및 전 직무로 확대했다.
재계에서는 다가오는 반도체 업턴(경기 상승국면)을 대비해 업체들이 우수인재 선점 경쟁이 펼쳐지고 있다고 보고 있다.
재계 관계자는 "최근 반도체 업계의 경력직 채용 지원조건 완화는 과거 잣대로 평가하면 결국 인재 확보전에서 패배할 수밖에 없다는 위기감에서 나온 행보"라고 말했다.
hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
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