초미세공정 필수 EUV 관련 기술 ‘에프에스티·아이엠티·한국알콜’ 등 거론
[파이낸셜뉴스] 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 반도체 장비 기업중 하나인 네덜란드 ASML과 협력을 강화키로 하고 차세대 EUV를 기반으로 초미세 제조 공정을 공동개발 한다는 소식에 EUV(극자외선) 수혜주 찾기에도 분주하다.
13일 재계 및 대통령실에 따르면 삼성전자와 ASML은 12일(현지시간) 네덜란드 남동부 벨트호벤에 있는 ASML 본사에서 차세대 반도체 제조 기술 연구·개발(R&D) 센터 설립 MOU를 체결했다. 이에 따라 양사는 내년부터 공동으로 1조원을 투자해 국내 차세대 반도체 제조기술 R&D 센터를 설립 운영한다. 대통령실은 “이번 R&D 센터는 차세대 EUV를 기반으로 초미세 제조 공정을 공동 개발하게 된다”라고 설명했다.
무엇보다 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC의 아성을 무너뜨리려면 삼성전자로선 EUV 장비 확보를 최대 과제 중 하나로 놓을 수밖에 없다.
이재용 회장이 2020년 10월에 이어 지난해 6월에도 직접 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임직원을 회동하는 등 공을 들이는 이유다. 이와 관련, 업계 관계자는 “ASML이 내년 말 차세대 장비인 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5200’을 출시할 예정”이라며 “파운드리 업계에서 신형 EUV 장비 확보 경쟁이 더욱 치열해질 전망”이라고 전했다.
한편 SK하이닉스와 ASML은 이날 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 맺었다. EUV 장비 내부의 광원 흡수 방지용 수소가스를 소각하지 않고 재활용하는 기술을 공동 개발하겠다는 것이다.
이같은 소식에 EUV관련 기술력을 가진 에프에스티, 아이엠티, 한국알콜 등에도 투자자들의 관심이 쏠리고 있다.
반도체 설비 소재업체 에프에스티(FST)는 극자외석(EUV) 펠리클 관련 검사장비 등을 개발 또는 생산 중이다.
EUV 펠리클은 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 쪽에서 활용이 늘어나는 추세다. TSMC는 EUV 펠리클을 내재화한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 일부 라인에서 시험 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자는 지난 9월30일 기준 에스에프티 지분 7.00%를 보유했다.
펠리클은 회로가 새겨진 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. 실리콘웨이퍼에 포토마스크를 올리고 빛을 쬐면 패턴이 형성된다. 이 과정에서 펠리클은 오염을 최소화해 포토마스크를 수차례 더 사용할 수 있도록 한다. EUV 펠리클은 장당 수억원에 달하는 EUV 마스크를 보호하기 위한 부품이다.
아이엠티는 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식 세정 장비 사업과 국내 최초의 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다. 특히 아이엠티는 국내 유일하게 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 개발에도 성공했다. 글로벌 반도체 기업들이 미세 공정을 위해 EUV 공정을 도입하는 사례가 늘어날 것으로 전망되고 있어 성장 가능성이 크다는 것이 회사 측 설명이다.
이 외에도 한국알콜의 경우 자회사인 신디프가 EUV공정용 PGMEA를 고순도로 정제해 관련주로 거론된다.
kakim@fnnews.com 김경아 기자
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