"HBM3E 수율 80%"... 영업기밀 공개한 SK하닉의 자신감

SK하이닉스 HBM3E. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스 수율(양품 비율) 담당 임원이 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'의 수율을 직접 공개하면서 HBM 사업에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 그간 업계에서 추정한 HBM3E 제품의 수율(60~70%)을 뛰어넘는 80%로 직접 밝히면서 시장 리더십 굳히기에 나섰다.

22일 업계에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 21일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다.

반도체 업계에서 수율은 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 생산능력과 직결되는 수율은 고객사의 주요 고려 대상 중 하나로 꼽힌다. 그렇기에 각사는 수율을 사실상 영업비밀로 하고 대외적으로 알리지 않아 왔다. 이번 SK하이닉스 수율 담당 임원의 수율 공개를 두고 업계에서는 "HBM 생산능력에 대한 자신감"이란 반응이 나온다.

HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품이다.

지난 3월 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 8단(H) 제품을 대량 양산하고 현재 엔비디아 등 고객사에게 공급하고 있다.

내년까지 물량 공급 계약도 마친 상태다. HBM3E 8단에 이어 12단 제품은 오는 3분기 양산한다는 계획이다.

권 부사장은 "올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력할 것"이라며 "AI 시대에 앞서 나가기 위해서는 수율을 높이는 것이 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다. [e-mail] 김준석 기자

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