정부출자 연계 프로그램 본격 가동 전 반도체 기업 설비투자 수요에 빠르게 대응
[파이낸셜뉴스] 산업은행은 반도체 생태계 전반의 설비.연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을 출시했다고 1일 밝혔다.
최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금.정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원하고 있는 상황에서 글로벌 시장을 선도했던 국내 반도체 기업들은 실질적인 위기에 직면해 있으며 우리 정부도 이러한 글로벌 기술패권 경쟁에 대응하기 위해 지난 6월 26일 경제관계장관회의에서 18조원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표한 바 있다.
이번 반도체 설비투자지원 특별프로그램은 이런 지원방안 일환으로 추진됐다. 정부출자 연계 프로그램이 본격 가동되기 전까지 치열한 글로벌 경쟁에 직면한 반도체 기업의 설비투자 수요에 조속히 대응하고자 산은 자체 재원으로 저리대출 프로그램을 운용하는 것이다. 지원대상은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야의 국내외 기업이다.
대형 종합반도체 기업 외에도, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 모든 영역에 대해 지원하며 대출금리는 산업은행이 자체적으로 제공 가능한 최고 수준의 금리우대가 적용될 예정이다. 특히 중점지원 대상인 중소·중견기업에 대해서는 상대적으로 높은 수준의 금리우대가 적용된다.
산업은행 관계자는 "산업·기술·금융에 모두 강점을 가진 정책금융기관으로서, 산은이 이니셔티브를 가지고 정부의 산업정책을 지원해야 한다는 책임감을 느끼고 있다"며 "전세계적으로 신(新)산업정책 시대가 전개되고 있는 가운데, 향후 반도체 산업의 압도적인 제조역량 구축 지원 및 경쟁력 제고를 위해 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.
seung@fnnews.com 이승연 기자
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