[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E, 올해 HBM 출하량 절반 이상 차지"

경기 이천시 SK하이닉스 본사 전경. 뉴스1

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 25일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM) 3E(HBM 5세대)가 올해 당사 전체 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 "올해 2·4분기 수요가 본격화된 HBM3E 출하가 크게 확대됐다"면서 "올 3·4분기에는 HBM3E의 출하량이 HBM3(HBM 4세대)을 크게 넘어설 것"이라고 언급했다.

[e-mail] 장민권 기자

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