삼성전자 ‘패키징’ 조직개편 본격화… "HBM4 승기 잡아야"

파이낸셜뉴스입력 2025.07.02 18:42수정 2025.07.02 19:51

하반기 메모리사업 경쟁력 강화
HBM 패키지 완성도 제고 전략
인력 재배치로 공정 유기적 연결
HBM4 양산 앞두고 전열 재정비

삼성전자가 하반기 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 신임 메모리사업부장 선임과 고대역폭메모리(HBM) 제품 경쟁력 제고를 위한 패키징 조직 개편 등 대대적인 수술에 나선다.

33년 만에 글로벌 D램 시장점유율 1위를 경쟁사에 내주는 등 반도체(DS) 핵심인 메모리 사업에 대한 위기감이 반영된 조치로 풀이된다.

특히 향후 HBM 시장의 게임 체인저가 될 HBM4(6세대) 양산을 앞두고 전열을 재정비하는 분위기다.

■신임 메모리사업부장 인선 검토

2일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 메모리사업부장 인선을 검토한 것으로 파악됐다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장이 겸직하고 있지만, 다른 경영진이 자리를 채울 것이란 관측이 따른다.

업계 관계자는 "지난해 연말 인사로 메모리사업부가 대표이사 직할 체제로 전환돼 전 부문장이 직접 챙기며 기틀을 잡았다"면서 "현재 메모리 사업 집중 강화를 위해 내부에서 여러 인사를 검토하고 있는 것으로 안다"고 말했다.

인사 검토와 함께 7월 조직 개편도 본격화되고 있다. 핵심은 차세대 HBM 경쟁력 강화로, 삼성전자는 우선 패키징 조직 손질에 나선다. HBM 제품 경쟁력의 마지막 고리인 '패키지 완성도'를 끌어올리겠다는 전략이다.

대표적으로 반도체연구소 산하 S.PKG(구 어드밴스드 패키징·AVP) 조직 인력을 일선 사업부 및 TSP(테스트 앤 시스템 패키지) 총괄에 재배치할 전망이다. 이는 전 공정의 유기적 연결과 시너지 확보를 위한 조치다.

삼성전자는 지난 6월말 HBM4 코어다이에 해당하는 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)을 마친 상태다. PRA는 회사 내부 기준을 충족한 것으로 양산 직전 단계를 의미한다.

SK하이닉스는 D1b D램을 HBM4에 적용할 예정이지만, 삼성전자는 D1c D램으로 반전을 노릴 계획이다. 하반기 양산을 목표로 최선단 D램 수율(양품 비율) 잡기부터 패키징 단계까지 전담 조직과 인력을 보강하며 HBM4 총력전에 나서는 모양새다.

■"HBM4 승기 잡아야" 내부 절박함

이같은 움직임은 차세대 HBM 시장의 '골든타임'을 놓치지 않기 위한 삼성의 절박함이 반영된 것으로 해석된다.

글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1·4분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 매출액 기준 점유율 36%를 차지했으며, 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 그 뒤를 쫓은 것으로 나타났다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 올 1·4분기가 처음이다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 1위를 굳히며 순위가 반전된 셈이다.

차세대 HBM4 시장에서도 SK하이닉스의 선두 기조가 이어질 가능성이 크다는 분석이 나온다. 메모리 업계 3등인 미국 마이크론 마저도 삼성전자보다 한 발 앞서 HBM4 샘플 공급에 나선 것으로 알려져 내부적으로 위기감이 더 고조된 상황이다.

한 업계 관계자는 "양산 시기와 고객 대응에서 한 발만 늦어져도 시장 주도권을 빼앗길 수 있다는 위기감이 큰 상태"라며 "이번 조직 손질 및 인사 검토는 단기 성과를 끌어올릴 수 있는 실질적 대응력 확보에 방점이 찍힐 것"이라고 설명했다.

soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자

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