[파이낸셜뉴스] 예스티는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 20일 공시했다.e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 이 장비는 웨이퍼 완성 단계에 있는 반도체 칩들이 일정한 품질 수준에 도달했는지 확인하는 ‘EDS 테스트’ 공정 전에 웨이퍼의 전기적 특성을 개선한다. 이를 통해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상한다. 예스티는 이 장비를 통해 HBM3E를 층층이 쌓는 고품질 DRAM을 생산하려는 SK하이닉스에 기여하겠단 계획이다. 한편 예스티의 주요 고객사는 삼성전자로 최근까지 HBM용 가압 장비를 공급해왔다. fair@fnnews.com 한영준 기자

[파이낸셜뉴스] 예스티는 5일 잠정실적 공시를 통해 올해 3·4분기 별도부문 매출액이 전년 동기 대비 39% 증가한 198억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 42억6000만원 증가한 43억6000만원을 달성했다. 3·4분기 누적 매출액과 영업이익은 같은 기간 대비 각각 47%, 15배 증가한 623억, 106억원을 기록했으며, 당기순이익도 22억원을 기록, 흑자전환됐다. 예스티의 실적 성장은 지난해부터 반도체 경기 호황에 힘입어 반도체 장비의 국내 및 해외 매출이 반영됐기 때문이다. 이에 따라 3·4분기 말 수주잔고도 전년 동기 대비 40% 증가한 341억원을 기록했다.  최근 인공지능(AI) 기술의 확산에 따라 최첨단 반도체의 수요가 증가하고 있다. 글로벌 반도체 기업들은 생산 능력 확대를 위해 공격적인 투자를 진행하고 있다. 이러한 투자 확대는 향후 반도체 장비에 대한 수주 증가로 이어질 것이라는 게 회사 측의 설명이다. 예스티 관계자는 “전방 산업의 투자 사이클에 발맞춰 자재와 연구인력도 충분히 확보했다”고 밝혔다. 이어 “글로벌 반도체 회사들이 내년도 설비투자를 반도체 후공정에 집중할 것이라고 발표한 만큼 후공정 장비에 높은 경쟁력을 보유한 당사가 내년에도 올해와 같은 성장 기조를 지속할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 코스닥 반도체 장비 전문기업 예스티는 최근 제6회차 전환사채(CB) 투자자들의 전환청구권 행사로 재무구조 개선이 기대된다고 21일 밝혔다. 지금까지 350억원 규모의 제6회차 CB 중 150억원 이상이 주식으로 전환됐다. 이와 별도로 전날 예스티는 최대주주 및 특수관계인과 제6회차 CB 중 98억원에 대해 콜옵션 지정 계약을 체결했다. 해당 계약은 최대주주 측이 콜옵션 지정 대가로 총 84억원을 회사에 지급하는 것을 골자로 한다. 이번 계약으로 최대주주 측의 CB 취득단가는 콜옵션 대가를 포함 주당 1만9500원 이상이 된다. 예스티 관계자는 “CB의 보통주 전환으로 부채가 감소하고 자본이 증가해 재무건전성이 개선될 뿐 아니라 콜옵션 지정 계약에 따라 현금성 자산이 증가할 것으로 기대된다”며 “이번 콜옵션 지정을 통해 최대주주를 중심으로 책임경영에 기반한 안정적인 성장을 이끌어 갈 것”이라고 말했다. 그는 이어 “올해 1·4분기부터 핵심 반도체 장비들이 실적에 본격적으로 반영되면서 향후 회사의 펀더멘탈은 한층 더 견고해질 것으로 기대하고 있다”고 강조했다. 예스티는 올해 1·4분기 별도기준 매출액이 전년동기 대비 58% 증가한 175억원을 기록했다. 영업이익은 25억원으로 지난해 같은 기간대비 무려 1090%가 증가했으며, 당기순이익 또한 697% 성장한 12억원을 달성했다. 이는 고대역폭메모리(HBM) 장비, 네오콘 등 신규 반도체 장비뿐 아니라 국내 대기업 및 중견기업과 중국을 비롯한 해외 기업들에 납품하는 퍼니스와 챔버 등의 수주가 확대됐기 때문이다. 예스티의 실적 성장세는 계속 이어질 전망이다. 시장조사기관 욜그룹에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 2024년 141억달러(약 19조원)에서 2029년 377억달러(약 51조원)로, 167%가량 급성장이 예상된다. 회사 관계자는 "급증하는 시장 수요에 대응하기 위해 글로벌 반도체 기업들은 HBM 생산능력 확충에 필요한 대규모 투자를 진행 중이다"라며 "글로벌 기업들의 HBM 투자 확대에 따라 관련 장비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 기대된다"고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비 전문기업 예스티가 지난해부터 수주한 고대역폭메모리(HBM) 장비와 본격 양산 중인 ‘네오콘’ 등 신규 반도체 장비의 실적 반영이 본격화되면서 올해 큰 폭의 실적 성장이 전망된다. 예스티는 잠정실적 공시를 통해 올해 1·4분기 별도기준 영업이익이 전년동기 대비 1090% 증가한 25억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이번 1·4분기 영업이익은 예스티의 지난해 전체 영업이익 20억원을 상회하는 성과다. 같은 기간 매출액은 전년동기 대비 58% 증가한 175억원을 기록했으며, 당기순이익 또한 697% 증가해 12억원을 달성했다. 예스티의 실적 성장은 지난해 수주한 HBM 장비와 작년부터 양산에 돌입한 네오콘이 1·4분기부터 본격적으로 매출에 반영됐기 때문이다. 예스티는 지난해 10월부터 글로벌 반도체 기업용 총 322억원 규모의 HBM용 장비를 수주한 바 있다. 올해 2월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업으로부터 HBM 장비 초도물량을 수주해 거래처 다변화에도 성공했다. 반도체 업계에 따르면 인공지능(AI) 기술의 확산과 HBM 수요 증가로 글로벌 반도체 기업들은 생산능력을 확대하기 위해 공격적인 투자를 단행하고 있다. 글로벌 기업들의 경쟁적인 투자확대로 HBM 장비에 대한 수주가 향후 몇 년간 지속될 것이라는 게 회사 측의 설명이다. 실제 SK하이닉스는 지난 24일 20조원을 투자해 충북 청주에 HBM 등 신규 D램 공장을 설립하겠다고 발표했다. 삼성전자도 경기도 용인에 300조원을 투자해 세계 최대 시스템반도체 클러스터를 조성할 뿐 아니라 평택에는 약 180조원을 투자해 6개 라인을 구축, 반도체 초격차를 실현할 계획이다. 예스티 관계자는 “많은 시장전문가들이 AI 반도체 품귀 현상이 당분간 계속될 것이며 이에 따른 HBM 수요 또한 폭발적으로 증가할 것으로 전망하고 있다”며 “이와 함께 국내 반도체 기업들이 미국 등 해외에서도 HBM 생산을 위한 투자를 확대하고 있다”고 말했다. 그는 이어 “전방산업의 투자 슈퍼 사이클에 발맞춰 지난해 예스티는 클린룸을 확충했을 뿐 아니라 자재, 인력 등도 충분히 확보했다”며 “이미 수주받은 HBM용 장비의 양산 및 납품을 비롯해 추가 수주에 대한 대응 준비도 마쳤기 때문에 올해 큰 폭의 매출 및 이익성장이 기대된다”고 강조했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스]  하나증권은 1일 예스티에 대해 차세대 반도체 장비 실적이 올해부터 반영 돼 고성장의 원년이 될 것이라며 주목해야 한다고 진단했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 최재호 연구원은 "최근 반도체 미세 공정 변화에 따라 진화된 장비에 대한 수요와 중요도가 높아지고 있는 상황인데, 동사는신규 차세대 반도체 장비의 핵심 장비를 다수 보유하고 있어 올해부터 높은 성장이 예상된다“라며 ”실제 차세대 습도 제어 장비 NEOCON과 HBM향 장비 매출만으로 연간 매출액 수준을 넘어설 전망이어서 올해 실적은 작년대비 최소 2배 이상의 매출액 및 신규 장비들의 높은 수익성을 감안해 OPM은 10% 이상을 달성할 것으로 전망한다”라고 밝혔다. 이어 “핵심적인 관전 포인트이자 밸류에이션 리레이팅 요소는 고압 어닐링 장비”라며 “현재 독점 체제로 이뤄져 있는 상황에서 이원화 시 보수적으로 M/S 20%만 확보해도 영업이익 기준 200억원 이상이 추가된다”라며 “결론적으로 이원화 결정 시 경쟁사의 24F P/E 46배인 점을 감안하면 동사는 현재 매우 저평가 되어있는 상태”라고 덧붙였다. 최근 반도체 기업들의 HBM(High Bandwidth Memory) 투자가 집중적으로 이뤄지고 있는 상황에서 동사는 HBM 제조 공정에 사용되는 장비 3종(웨이퍼 가압, 칠러, 퍼니스 장비)을 보유하고 있어 직접적인 수혜를 받고 있는 상황이다. 하나증권에 따르면 장비 3종의 2023년 연간 수주 규모는 약 400억원 규모로 파악되며, 이 중 웨이퍼 가압 장비는 패키징 공정 중 언더필 공정에 사용하는 장비로 작년 10월부터 12월까지 약 273억원 규모의 공급 계약을 체결했다. 최 연구원은 “올해 6~7월 납품완료될 것으로 예상되는데, 포케스팅 물량을 감안했을 때 올해 하반기에는 추가적으로 약 200억원 이상의 공급 계약을 체결할 것으로 전망한다”라며 “EDS 공정에 사용되는 칠러, 퍼니스 장비는 작년 약 80억원의 수주를 달성한 것으로 파악되며, 이 역시 올해 추가적인 수주가 나와줄 가능성이 높다”라고 언급했다. 하나증권은 칠러 장비, 퍼니스 장비의 추가 수주가 나와주지 않아도 연간 HBM향 장비 매출로만 별도 기준 연간 매출액 수준인 600억원 이상을 기록할 전망이라고 봤다. 특히 국내에서 독점 중인 ‘고압 어닐링 장비’ 양산을 준비 완료해 이원화시 폭발적인 시너지가 기대된다고 전망했다. 최 연구원은 “예스티의 가장 큰 모멘텀은 ‘고압 어닐링 장비’다. 고압 어닐링 장비는 반도체 산화 공정에서 발생하는 웨이퍼 Si 표면 결함을 고압의 수소 및 중수소로 치환시켜 전기적 특성을 개선하는 장비로 현재 국내 경쟁사가 독점하고 있는 상황”이라며 “이원화의 가능성을 주목해야 한다”라고 강조했다. 그러면서 “예스티는 2019년부터 개발을 시작해 2021년 개발을 완료했으며, 2022~2023년 약 2년간 S社, H社 의 평가를 진행했다”라며 “S社는 2023년 메모리 공정의 양산 퀄테스트가 완료되었으며, 현재 파운드리까지 테스트를 진행 중인 것으로 파악된다. H社 역시 2023년 NAND의 산화 공정의 파이 널 테스트가 완료된 것으로 파악된다”라며 “오랜 업력 기반으로 축적된 정밀 온도, 압력 제어 기술력과 고객사와의 네트워크를 통해 경쟁사 대비 개선된 성능과 낮은 납품 단가를 책정하고 있어 고객사 입장에서 채택 여지가 크다고 판단한다”라고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 예스티가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 장비를 중심으로 역대 최대 반도체 장비 수주성과를 올리며 본원사업이 흑자전환했다. 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공해 반도체 장비부문의 사업 확대가 가속화될 전망이다. 예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상시킬 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다. 예스티는 뛰어난 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비의 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있다. 예스티는 기존에 진행해 온 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트뿐 아니라 반도체 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 이번 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비도 양산할 계획이다. 지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행되고 있다. 예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다. 예스티 관계자는 “이번에 개발한 고압 어닐링 장비의 성능 및 생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용절감 효과가 예상되기 때문에 글로벌 반도체 기업들의 수요가 클 것으로 기대하고 있다”며 “고도화된 차세대 고압 어닐링 장비들을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 신뢰성을 향상시키는 데 사용되는 장비다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비 전문기업 예스티는 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 고대역폭메모리(HBM) 생산공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다고 22일 밝혔다. 이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다. EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다. 예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다. HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업들간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도 물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가가 기대된다는 게 회사 측의 설명이다. 예스티 관계자는 “지난해 4·4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업용 웨이퍼 가압설비, EDS 칠러 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 진행되고 있다”며 “기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것”이라고 말했다. 그는 이어 “EDS 퍼니스 초도물량은 오는 4월부터 순차적으로 납품 예정이며, 이번 수주로 반도체 사업부문 핵심 제품인 HBM 장비의 거래처 다변화뿐 아니라 공급품목 확대에 따른 안정적인 매출성장을 기대할 수 있게 됐다”며 “지난해 HBM 장비를 중심으로 본원사업에서 흑자 전환한 데 이어 올해는 HBM 장비의 수주 증가 및 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것”이라고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 반도체다. 대만의 시장조사업체 트렌스포스는 지난해 전 세계 HBM 시장점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 등으로 분석했다. 최근 프랑스의 IT 시장조사기관 욜 그룹(Yole Group)이 발표한 HBM 시장전망에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억달러(19조원)로 예상된다. 내년에는 약 40% 성장한 199억 달러(27조원), 5년 후인 2029년에는 377억달러(50조원)에 이를 것으로 전망했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 코스닥 반도체 장비 전문기업 예스티가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비와 네오콘 등 신규 장비를 중심으로 본원사업 흑자전환에 성공했다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 예스티는 지난해 별도기준 13억원의 영업이익을 달성했다. 같은 기간 매출액은 643억원을 기록했다. 다만 본원사업 호조에도 불구하고 차세대 성장동력 확보를 위해 보유 중인 자회사 적자가 발생해 연결기준으로는 14억원의 영업손실이 발생했다. 예스티 관계자는 "본사업에서의 실적 개선은 부가가치가 높은 차세대 반도체 신규 장비 수요 증가에 따른 것이다"라고 밝혔다. 최근 글로벌 반도체 기업들이 대규모 HBM 투자를 진행하고 있다. 예스티는 지난해 총 322억원 규모의 HBM용 웨이퍼 가압 설비 및 EDS 칠러를 수주했다. 2022년에 개발한 고효율 습도 제어 장비 네오콘도 올해 초까지 65억원 규모의 누적 수주 성과를 달성했다. 예스티는 지난해 전환사채(CB)로 인한 영업외손실로 인해 연결기준 당기순손실은 272억원을 기록했다. CB는 금융부채로 인식돼 주가가 변동하면 평가손익으로 순이익에 영향을 미친다. CB로 인한 순손실은 현금 유출이 없는 회계상 손실이다. 회사 관계자는 “지난해 하반기 HBM 장비 첫 수주 이후 반도체 장비 분야 역대 최대 수주액을 달성해 지난해 턴어라운드에 성공했다”며 “인공지능(AI) 기업들의 HBM 수요 확대에 따라 올해에도 HBM용 장비 수주는 지속될 것으로 예상된다. 반도체 공정 미세화에 따라 네오콘의 수요도 확대될 것”이라고 말했다. 그는 이어 “지난해 순손실이 발생했으나 이는 전부 현금 유출이 없는 회계상 손실에 해당한다”며 “적자 자회사도 정리해 올해부터는 연결기준으로도 대규모 이익 개선 효과가 발생할 것으로 전망된다”고 덧붙였다. 예스티는 HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 적용되는 장비를 공급하고 있다. 해당 공정은 각각 HBM의 성능을 최적화하고 반도체 칩의 신뢰성을 극대화하는 필수 공정이다. 이외에도 HBM용 패키지 가압장비 등 추가 장비 수주를 위해 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 2021년부터 개발 중인 고압 어닐링 장비 개발도 순조롭게 진행되고 있다. 자체 개발과 별도로 지난해 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에도 단독 선정돼 국내 연구기관과 함께 상용화에 박차를 가하고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 코스닥 반도체 장비 전문기업 예스티는 고압 어닐링 장비 특허 분쟁과 관련된 경쟁사의 특허에 대해 무효심판을 청구했다고 22일 밝혔다. 예스티는 이번 청구를 기점으로 공격적인 대응을 통해 조속히 특허 분쟁을 마무리 지을 방침이다. 올해 9월 국내 한 반도체 장비기업은 예스티가 개발 중인 고압 어닐링 장비가 자사의 특허를 침해했다며 특허 소송을 제기한 바 있다. 예스티는 해당 특허 소송 진행과 관련해 상세한 의견서를 통해 침해가 아니라는 점을 적극 소명하고 있다. 예스티 관계자는 “특허 소송 대응과 별도로 무효심판 청구를 통해 이번 특허 분쟁의 기초가 되는 경쟁사의 특허권을 원천적으로 무효화시킬 것”이라며 “일반적으로 특허 소송은 판결까지 오랜 시간이 걸리지만, 이번 무효심판은 신속심판 대상으로 무효심판에서 승소할 경우 조속한 분쟁종결이 가능할 것으로 본다”라고 말했다. 예스티는 지난 2021년부터 자체 압력 및 열제어 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비를 개발해 왔다. 최근 복수의 글로벌 반도체 기업과 상용화 및 양산 테스트를 추진하고 있다. 올해 4월에는 차세대 고압 어닐링 장비 개발과 관련한 국책과제에 단독으로 선정됐다. 예스티 관계자는 “소송이 진행 중이기 때문에 기술적인 사항을 자세히 이야기할 수는 없지만, 예스티는 이러한 분쟁을 예상하고 고압 어닐링 장비 개발 초기부터 특허 문제에 대비해 왔다”라며 “다수의 외부 특허 및 법률 자문기관을 통해 특허 사항을 충분히 검증한 만큼 특허 분쟁에서 승소를 자신하고 있다”고 강조했다. 고압 어닐링 장비는 반도체 핵심 공정인 어닐링 공정에 필요한 장비다. 어닐링 공정은 반도체의 실리콘 옥사이드(SiO) 표면 결함을 고압의 수소, 중수소로 치환해 신뢰성(Reliability)을 향상시키는 단계다. 반도체는 어닐링 공정을 거치면 구동 전류 및 집적회로 성능이 높아진다. 글로벌 반도체 기업들이 10nm 이하 초미세 공정을 확대하면서 고압 어닐링 장비가 시장의 주목을 받고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 예스티가 글로벌 반도체 기업용 고대역폭메모리(HBM) 장비를 수주했다. 14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 예스티는 49억원 규모의 HBM 장비 'EDS 칠러'를 수주했다고 이날 공시했다. 이번에 공급계약을 체결한 장비는 지난달 수주한 HBM 제조용 가압장비와 다른 종류의 장비다. 예스티 관계자는 "고객사가 HBM 투자 사이클에 본격적으로 진입하고 있음을 고려할 때 지금까지 수주한 장비들의 후속 수주가 이어질 전망이다"라며 "수주품목과 후속 물량확대가 동시에 이뤄지면서 HBM 사업부 매출액 성장이 가속화되고 있다"고 설명했다. 예스티는 지난달 글로벌 반도체 기업에 74억원 규모의 HBM 제조용 가압장비 초도물량을 수주한 바 있다. 내년 상반기까지 초도물량을 뛰어넘는 대규모 추가 수주가 확정된 상황으로, 고객사 투자 규모가 점차 커지고 있다. 이번에 수주한 EDS 칠러는 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용된다. EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분해 반도체의 신뢰성을 높이는 단계다. 예스티의 칠러는 EDS 공정 내에서 발생하는 열을 흡수해 온도를 조절함으로써 HBM의 테스트 환경을 최적화한다. 예스티는 글로벌 반도체 기업에 이미 여러대의 칠러를 공급한 레퍼런스가 있다. 이번에 납품하는 HBM용 EDS 칠러는 기존의 장비에 비해 성능이 고도화됐다. 정밀한 온도조절 및 신속한 제어가 가능해 웨이퍼 테스트시간을 대폭 단축한 것이 특징이다. 예스티 관계자는 “최근 발표되는 시장보고서에 따르면 인공지능(AI) 서비스 및 자율주행 적용이 확대됨으로 인해 HBM의 공급 부족 현상이 당분간 지속될 것으로 보고 있다”라며 “이에 발맞춰 글로벌 반도체 기업들도 HBM 생산능력 확대를 위해 공격적인 투자를 진행 중”이라고 말했다 그는 이어 “예스티는 웨이퍼 가압장비와 칠러 등 다양한 반도체 장비를 글로벌 반도체 기업에 납품한 이력이 있다”며 “웨이퍼 가압장비, EDS 칠러를 시작으로 HBM 제조에 필요한 ‘패키지 가압장비’ 등으로 공급 품목을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 강조했다. 한편, 삼성전자는 대규모 투자를 통해 내년 HBM의 생산 규모를 2.5배 가량 확대할 계획이다. SK하이닉스도 내년 설비투자를 위해 10조원을 편성해 HBM 설비 증설에 집중할 것으로 보인다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자