내일부터 핀테크를 이용한 금융서비스 출시가 쉬워지면서 테스트베드 안에서의 혁신적 금융서비스 실험이 이뤄질 전망이다. 금융위원회는 13일 제19차 금융위원회 회의에서 금융규제 테스트베드 관련 특례를 신설하는 내용을 담은 '금융기관 업무위탁규정 개정안'이 통과돼 14일 공포 후 즉시 시행할 예정이라고 밝혔다. 금융규제 테스트베드는 혁신적 금융서비스를 완화된 규제환경 하에서 일정 기간 시범 운영하도록 허용하는 것을 말한다. 이번 규정 개정에 따라 금융회사들은 혁신적 금융서비스를 개발한 핀테크 업체 등을 '지정대리인'으로 두고 금융회사 고유 업무를 위탁할 수 있게 된다. 지정대리인은 △영업 지역 △서비스 혁신성 △소비자 편익 △사업자 준비상태 등을 감안해 지정된다. 업무위탁 범위는 테스트베드 수행을 위해 필요한 범위로, 위탁 기간은 최대 2년으로 제한된다. 핀테크 업체들은 지정대리인이 되면 새로 개발한 금융서비스를 바로 출시해 금융시장에서 테스트할 수 있다. 예를 들어 인공지능(AI)을 이용한 대출심사 서비스를 개발한 핀테크 업체는 복잡한 인가 과정을 거치지 않고도 은행에서 업무를 위탁받아 새로운 기술로 대출심사를 해볼 수 있게 된다. 직원연수·사무경리·법률자문·시장조사 등 금융기관 후선업무와 관련한 업무위탁 절차는 간소화된다. 후선업무 중 금융업 영위나 인·허가받은 인적·물적 요소와 무관한 단순 집행업무는 금융감독원에 보고 없이도 위탁을 허용하기로 했다. 인사평가·업무처리전산시스템·콜센터 운영 등 금융업 영위와 관련이 있는 후선업무도 보고절차를 통해 적합성을 검증받는 경우 위탁을 허용한다. maru13@fnnews.com 김현희 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청하는 등 SK하이닉스와 엔비디아의 관계가 더욱 깊어지고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 한 것이다. SK그룹은 또 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와도 파트너십을 공고히할 방침이다. 아울러 글로벌 협업을 통해 인공지능(AI) 발전을 막는 다양한 보틀넥(병목현상)을 해소하겠다는 목표다. ■SK-엔비디아-TSMC 삼각동맹 견고히 최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다. 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 출하할 계획이다. 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E을 개발 중이며, 내년 초 샘플을 공급할 예정이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다. 젠슨 황 CEO는 이날 영상 메시지에서 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 넓은 메모리 대역폭으로 나아갔을 뿐만 아니라 더 높은 에너지 효율성을 달성했기 때문"이라고 전했다. 이어 "HBM 메모리의 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"면서도 "하지만 솔직히 말하면 더 많이 필요하고, SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다"고 했다. TSMC와의 동맹도 강화될 전망이다. SK하이닉스는 HBM4부터 '베이스 다이'에 로직 공정을 도입한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 이날 베이스 다이 관련 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 거듭 강조했다. ■"파트너와 협업, AI 병목현상 해결" 이 같은 노력을 통해 SK는 궁극적으로 AI 병목현상을 해소하겠다는 목표다. 최 회장이 꼽은 주요 병목현상은 △투자를 회수할 대표 '유스 케이스(사용 사례)'의 부재 △AI 가속기 및 반도체 공급 부족 △AI 인프라 가동에 쓰이는 에너지(전력) 공급 문제 등이다. 그는 "SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI의 병목현상을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"고 했다. SK는 마이크로소프트(MS)와 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션 관련 협업을 논의하는 등 빅테크사와 파트너십도 이어가는 중이다. 이날 현장에서는 주요 계열사가 추진하고 있는 AI 관련 사업 현황도 발표됐다. SK텔레콤(SKT)은 전국에 'AI 고속도로'를 깔며 AI 인프라 확충에 속도를 낼 예정이다. 오는 12월 판교 테스트베드를 시작으로 지역 거점마다 기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 또 리벨리온의 신경망처리장치(NPU), SK하이닉스의 HBM 등 파트너사들이 보유한 AI 데이터센터 솔루션을 결합한 '한국형 소버린(주권) AI'도 구현한다. AI 인프라 기능 보완을 위해 이동통신 네트워크와 AI 컴퓨팅을 결합해 온디바이스AI 대비 대규모 AI 연산이 가능한 '에지AI' 역시 선보인다. 유영상 SKT 대표는 "'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'를 구축해 대한민국이 AI '주요 3개국(G3)'으로 도약할 수 있도록 앞장설 것"이라고 했다. soup@fnnews.com 임수빈 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스]삼성전자가 엔비디아·TSMC 카드로 반전을 꾀한다. 반도체(DS) 부문이 올해 3·4분기 4조원에 못 미치는 영업이익을 낸 가운데, 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E의 엔비디아 공급 임박을 시사하며 분위기 전환에 나섰다. 또 HBM 대전의 변곡점이 될 6세대 HBM4 제품을 두고는 TSMC를 비롯한 경쟁 파운드리(반도체 위탁생산)사와의 협업 가능성을 시사하며 '적과 동침'까지 불사한다는 입장이다. 10월31일 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 3·4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "전체 HBM 3·4분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3·4분기에 10% 초중반 수준까지 증가했으며, 4·4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 특히 메모리 업계 격전지로 떠오른 HBM3E 제품에 대해 김 부사장은 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 공히 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4·4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 언급했다. 이날 언급된 주요 고객사는 엔비디아, 제품은 8단이라는 게 업계 중론이다. 삼성의 HBM 경쟁력에 대한 우려가 커지자 적극 불식에 나선 것으로 해석된다. 김 부사장은 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라면서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라고 말했다. HBM4와 관련해서도 전향적인 입장을 내놨다. 김 부사장은 "커스텀(고객 맞춤형) HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내·외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 말했다. 베이스 다이는 HBM의 핵심 기술로, 삼성은 그동안 자체 파운드리를 통해 조달했다. 업계 관계자는 "삼성이 자존심을 버리고 TSMC와의 경쟁과 협력에 나섰다"면서 "삼성전자가 HBM에 얼마나 절박한지 보여주는 대목"이라고 짚었다. 삼성전자는 또 역대급 설비투자를 이어가겠다는 방침이다. 방향타는 난항을 겪는 파운드리 대신 HBM과 DDR5 등 고부가 차세대 메모리 제품에 집중적으로 투자하는 쪽으로 잡았다. 한편, 이날 삼성전자 DS부문은 3조8600억원의 영업이익을 기록한 것으로 집계됐다. 주력 캐시카우(수익창출원)인 메모리 사업은 7조원에 가까운 영업이익을 기록했으나, 일회성 비용을 포함해 파운드리·시스템LSI 사업부의 적자가 2조원에 육박하며 수익성을 악화시켰다. 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 S24 등 판매 호조에 따라 매출 44조9900억원·영업이익 3조3700억원의 양호한 실적을 기록했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스]  크레오에스지는 세계 최초 에이즈 백신 ‘SAV001-H’의 미국 식품의약국(FDA) 임상 2상 시료의 생산 테스트를 성공적으로 완료했다고 15일 밝혔다. 크레오에스지는 임상용 시료 생산과 임상시험 관련 사전 절차를 동시에 진행해 SAV001-H 개발을 가속화할 방침이다. 크레오에스지는 올해 초 글로벌 의약품 위탁개발생산(CDMO) 업체 ‘Naobios(나오바이오스)’와 SAV001-H 임상 시료 생산 계약을 체결한 바 있다. 계약에 따라 크레오에스지는 자체 생산공정에 대한 기술을 이전했으며, 나오바이오스는 크레오에스지의 배양법을 보유 시설에 성공적으로 적용한 후 추가로 최적화 조건을 발굴하는 데 성공했다. SAV001-H는 HIV(인간면역결핍바이러스) 전체 구조를 사독화해 항원으로 사용하는 사백신으로 중화항체 유도에 효과적이다. 에이즈는 치료가 불가능해 환자가 꾸준히 증가하고 있으나, 아직까지 전 세계적으로 에이즈 백신 개발사례는 없다. 에이즈는 매우 빠르게 변이를 일으키기 때문에 변이주에 대한 중화항체 유도와 바이러스 내 어떤 구조물이 중화항체를 유도하는지 파악하는 과정이 중요하다. HIV는 바이러스 자체가 위험성을 지니고 있어 높은 수준의 생물학적 안전성도 유지해야 한다. SAV001-H는 유전자 재조합 기술 기반 HIV를 약독화하고 총 2회의 불활화 과정을 거쳐 안전할 뿐 아니라 백신 항원의 영향을 최소화한 것이 특징이다. 이미 미국 FDA와 ‘Type C 미팅’을 통해 임상 2상 시놉시스에 대한 동의를 얻었기 때문에 대량생산 후 신속하게 본격적인 임상 절차에 진입할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다. 크레오에스지는 SAV001-H 개발 가속화를 위해 시료 생산과 함께 다양한 절차를 병행하고 있다. 최근 미국 임상 2상 진행을 위해 현지 전문가와 컨설팅 협약을 체결했으며, 글로벌 임상시험수탁기관(CRO) ‘Fortrea(포트리아)’와 2상 IND(임상시험계획)를 준비 중이다. 에이즈 백신 파이프라인 확장을 위해 자체 범용 백신 개발 플랫폼 ‘SUV-MAP’를 기반으로 한 병용투여용 백신도 개발 중이다. 크레오에스지는 캐나다 웨스턴 대학에서 병용투여 백신 효능 평가를 위한 동물실험을 진행하고 있다. 크레오에스지 관계자는 “크레오에스지의 생산 공정 설계 역량과 나오바이오스의 바이러스 배양 기술을 바탕으로 HIV 생산을 위한 테스트를 성공적으로 수행했다”며 “HIV 시료 생산 외에 임상시험과 관련된 사전 준비에도 박차를 가해 세계 최초 에이즈 백신 상용화에 속도를 낼 것”이라고 강조했다. 그는 이어 “SAV001-H는 이미 임상 1상 단계에서 항체가 최대 512배까지 대폭 증가한 후 12개월간 유지되며, 다양한 변이에 대한 중화항체가 형성되는 것을 확인해 글로벌 제약사로부터 관심이 높은 상황”이라며 “FDA 임상 2상을 성공적으로 마무리한 후 글로벌 기술이전을 추진할 계획”이라고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

삼성전자가 시장에 퍼진 위기론을 인정하고 쇄신을 다짐했다. SK하이닉스와 미국 마이크론테크놀로지는 피해 간 '반도체 겨울'의 직격탄을 삼성전자 홀로 맞은 데 대한 성찰이자 반성이다. 이에 따라 연말로 예정된 정기인사에서 고강도 인적 쇄신이 이뤄질 것이란 전망이 나온다. 8일 삼성전자는 3·4분기 영업이익 9조1000억원을 기록했다고 공시했다. 시장 기대치(10조원)에 못 미치는 '어닝쇼크'다. 영업이익은 반도체 한파가 불어닥친 지난해 3·4분기와 비교하면 274.49% 증가했으나, 직전 분기와 비교하면 12.84% 감소했다. 실적 발표와 함께 이례적으로 전영현 반도체(DS) 부문장(부회장) 명의의 '반성문'을 내놨다. 전 부회장은 이날 발표한 대외성명에서 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 책임을 통감했다. 이어 전 부회장은 "완벽한 품질경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라면서 고대역폭메모리(HBM)·파운드리 사업에서 경쟁자에 뒤처지며 체면을 구긴 '초격차 삼성' 부활에 나설 것임을 시사했다. 업계에서 지적해 온 삼성전자의 부진이 수율(양품 비율)을 비롯한 품질 문제임을 인정한 셈이다. 취임 후 전 부회장은 개발에만 집중하고 양산성엔 무관심한 연구조직을 축소하고, 일선 사업부에서 연구개발(R&D)부터 양산, 테스트까지 이어지는 사업구조 재편에 심혈을 기울이고 있다. 업계에서는 '품질의 삼성'이 최근 대내외에서 흔들리는 점을 염두에 둔 고강도 쇄신책으로 분석하고 있다. 삼성전자 측은 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품이 지연되면서 수익성 확보에 차질을 빚었다고 자체 진단했다. 연내 HBM3E 12단 제품 납품이 예정된 경쟁사 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄(승인) 테스트를 받고 있는 상태다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 비롯한 중국산 저가 메모리의 공세도 기우가 아닌 현실인 것으로 드러났다. 삼성전자는 "중국산 레거시(구형) 제품 공급 증가의 영향을 받았다"고 실적부진에 대해 설명했다. 엎친 데 덮친 격으로 삼성전자 메모리 사업의 주력상품인 D램과 낸드플래시 가격이 지난달 각각 전달 대비 17.7%, 11.44% 하락한 점도 수익성에 타격을 준 것으로 업계는 분석하고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산)를 비롯한 비메모리 사업은 3·4분기에도 적자를 이어가며 답보 상태에 빠진 것으로 전해진다. 증권가에서는 DS부문의 영업이익을 2·4분기(6조4600억원) 대비 32%가량 감소한 4조4000억원대로 추정하고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 박소연 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 시장에 퍼진 위기론을 인정하고 쇄신을 다짐했다. SK하이닉스와 미국 마이크론테크놀로지는 피해 간 '반도체 겨울'의 직격탄을 삼성전자 홀로 맞은데 대한 성찰이자 반성이다. 이에 따라 연말로 예정된 정기 인사에서 고강도 인적 쇄신이 이뤄질 것이란 전망이 나온다. 8일 삼성전자는 3·4분기 영업이익 9조1000억원을 기록했다고 공시했다. 시장 기대치(10조원)에 못 미치는 '어닝쇼크'다. 영업이익은 반도체 한파가 불어닥친 지난해 3·4분기와 비교하면 274.49% 증가했으나, 직전 분기와는 비교하면 12.84% 감소했다. 실적 발표와 함께 이례적으로 전영현 반도체(DS) 부문장(부회장) 명의의 '반성문'을 내놨다.  전 부회장은 이날 발표한 대외 성명에서 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 책임을 통감했다. 이어 전 부회장은 "완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라면서 HBM·파운드리 사업에서 경쟁자에 뒤처지며 체면을 구긴 '초격차 삼성' 부활에 나설 것임을 시사했다. 업계에서 지적해 온 삼성전자의 부진을 수율(양품 비율)을 비롯한 품질 문제를 인정한 셈이다. 취임 후 전 부회장은 개발에만 집중하고 양산성엔 무관심한 연구조직을 축소하고, 일선 사업부에서 연구·개발(R&D)부터 양산, 테스트까지 이어지는 사업 구조 재편에 심혈을 기울이고 있다. 업계에서는 '품질의 삼성'이 최근 대내외에서 흔들리는 점을 염두에 둔 고강도 쇄신책으로 분석하고 있다. 삼성전자 측은 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품이 지연되면서 수익성 확보에 차질을 빚었다고 자체 진단했다. 연내 HBM3E 12단 제품 납품이 예정된 경쟁사 SK하이닉스와 달리, 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄(승인) 테스트를 받고 있는 상태다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 비롯한 중국산 저가 메모리의 공세도 기우가 아닌 현실인 것으로 드러났다. 삼성전자는 "중국산 레거시(구형) 제품의 공급 증가의 영향을 받았다"고 실적 부진에 대해 설명했다. 엎친 데 덮친 격으로 삼성전자 메모리 사업의 주력 상품인 D램과 낸드플래시 가격이 지난달 각각 전달 대비 17.7%, 11.44% 하락한 점도 수익성에 타격을 준 것으로 업계는 분석하고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산)를 비롯한 비메모리 사업은 3·4분기에도 적자를 이어가며 답보 상태에 빠진 것으로 전해진다. 증권가에서는 DS부문의 영업이익을 2·4분기(6조4600억원) 대비 32%가량 감소한 4조4000억원대로 추정하고 있다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 박소연 기자

[파이낸셜뉴스] KB증권은 업라이즈투자자문과 협업해 업라이즈투자자문의 ‘든든’ 앱에 개인형 퇴직연금(IRP) 자문서비스를 오픈했다고 30일 밝혔다. IRP의 2023년 말 기준 적립금 규모는 국내 퇴직연금 적립금 382조원 중 75조원이다. 2022년 말 대비 적립금 증가율은 31.2%에 달한다.  이번에 오픈한 서비스는 업라이즈투자자문의 ‘든든’ 앱에서 KB증권의 IRP 계좌 신규개설 및 기존 IRP 계좌를 통해 이용할 수 있다. 타사의 IRP 계좌를 이전해서도 이용 가능하다. 고객은 ‘든든’ 앱에서 자문계약 체결 후 적합한 포트폴리오를 제공받을 수 있고 고객의 선택에 따라 매수 주문을 할 수 있다. IRP 자문서비스에 사용되는 업라이즈투자자문의 자산배분형 알고리즘은 올해 6월 금융위원회의 로보어드바이저 테스트베드를 최종 통과했다. KB증권과 업라이즈투자자문은 향후 IRP서비스를 △ISA(개인종합자산관리계좌) △종합위탁계좌 △개인연금 패키지 자문서비스까지 확대해 제공할 예정이다. 금융투자상품은 자산가격 변동, 환율변동, 신용등급 하락 등에 따라 투자원금의 손실(일부 또는 전액)이 발생할 수 있으며 이는 투자자에게 귀속되고, 업라이즈 IRP 자문서비스 계약 체결시 업라이즈투자자문사의 자문보수 비용이 발생한다. khj91@fnnews.com 김현정 기자

SK하이닉스가 26일 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 12단 제품을 양산한다고 밝히면서 삼성전자와 마이크론 등 메모리 3사 간 HBM 경쟁이 한층 더 치열해지고 있다. SK하이닉스가 최신 제품 공급에 나서며 선두 자리 굳히기에 나선 가운데 HBM 시장을 양분한 2위 삼성전자의 추격과 최근 HBM3E 12단 제품 개발을 깜짝 발표한 마이크론까지 가세하면서 인공지능(AI) 반도체발 메모리업계 판도가 급변하고 있다. 더불어 마이크론은 영업이익과 주당순이익(EPS)이 모두 시장치를 웃도는 3·4분기 실적을 내놓으며 시간외 거래에서 주가가 14% 급등했다. 그 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 목표주가를 대폭 하향 조정하면서 반도체 업종의 '겨울'을 전망한 모건스탠리의 반도체 비관론 역시 불과 보름 만에 힘을 잃고 있다. SK하이닉스는 이날 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산에 돌입했으며, 연내 엔비디아 공급을 공식화했다. 올해 3월 HBM3E 8단 제품을 가장 먼저 엔비디아에 납품했던 SK하이닉스가 6개월 만에 다시 엔비디아의 HBM3E 12단 제품 최초 공급사가 됐다. SK하이닉스의 이번 12단 제품은 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 또 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제를 SK하이닉스의 핵심기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 해결해 전 세대보다 방열성능을 10% 높였다. SK하이닉스가 초반 HBM 경쟁에서 승기를 잡았다는 게 중론이지만 HBM 개발에 사활을 건 삼성전자도 강력한 후발주자라는 평가다. 실제 삼성전자는 지난 2·4분기에 HBM3 8단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과했고, 4세대 제품인 HBM3의 엔비디아 납품도 지난달부터 진행된 것으로 전해진다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 개발에 성공하고 올해 4·4분기 해당 제품을 양산하겠다고 밝혀 양사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 미국 마이크론도 가세했다. 현재 3~5%의 점유율을 보이는 마이크론은 최근 자사 홈페이지에 HBM3E 12단 제품을 개발하고 고객에게 샘플을 공급하고 있다고 깜짝 발표했다. 관련 업계에서는 6세대 HBM4 제품부터는 5세대까지의 HBM 경쟁구도에 변화가 있을 것인지 주목하고 있다. HBM4 제품부터는 본격 고객맞춤형으로 제작이 이뤄지며, 파운드리(반도체 위탁생산) 역량이 강조된다. 삼성전자는 파운드리와 HBM 제작·칩 설계를 혼자서 다 할 수 있는 '종합 반도체 기업(IDM)'으로서 강점을 적극 활용해 판도를 바꾸겠다는 전략이다. 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 간 패키징 공정 방식이 달라 양사 간 한판승부는 이제 본격적으로 이뤄질 것"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

미국 조 바이든 정부의 상무부 수장 지나 러몬도 장관은 지난 2월 "실리콘(반도체)을 다시 실리콘밸리로 가져오겠다"고 선언했다. 미국 반도체 챔피언 인텔이 실리콘밸리에서 개최한 행사에서였다. 러몬도 장관은 대만과 한국 등 아시아 국가들에 빼앗긴 반도체 생산기지를 다시 미국으로 가져오겠다는 야심찬 계획이었다. 러몬도 장관은 한때 전 세계 반도체 생산의 40%를 담당했던 미국의 위상이 사라진 것을 안타까워했다. 현장에서 바라본 이 미국 고위관리의 워딩은 강하게 느껴졌다. 비록 동부 워싱턴DC에서 화상으로 전해졌지만 말이다. 러몬도 장관은 미국이 아시아 국가들과 반도체 분야에서 격차가 벌어지고 있는 것을 우려했다. 미국 반도체가 세계를 선도해야 하며, 미국이 다시 반도체의 주인공이 돼야 한다는 그의 발언은 비장하기까지 했다. 그는 인텔을 "우리의 챔피언"이라고 호칭하며 인텔에 대한 애정을 드러냈다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 결의에 찬 표정으로 마이크를 넘겨받았다. 겔싱어 CEO는 "아시아, 특정 지역에 편중돼 있는 반도체 생산을 미국으로 가져오겠다"고 주장했다. 더 나아가 그는 "현재 전 세계에서 20% 미만인 미국 내의 반도체 생산량을 50%까지 늘리겠다"고 힘줘 말했다. 그러면서 인텔의 궁극적인 목표가 인텔 고객이 아침 뉴스를 확인하지 않게 하는 것, 지정학적 요소에 영향 받지 않게 하는 것이라고 전했다. 이어 겔싱어 CEO는 2030년까지 TSMC에 이어 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 점유율 2위를 차지하겠다고 공언했다. 현장에서 박수가 터져 나왔던 것은 당연했다. 그 현장이 미국이었고 전 세계가 우러러보는 혁신의 땅 실리콘밸리였기 때문이다. 야심찬 계획을 내놨던 인텔이 큰 위기에 처했다. 특히 인텔의 성장동력의 핵심 키 파운드리 사업부문이 인텔의 발목을 잡고 있다. 올해 4~6월 3개월 동안 인텔은 파운드리 사업부문에서 28억달러의 적자를 기록했다. 지난해 한해 동안의 파운드리 사업부문 적자는 70억달러였다. 불과 1분기 만에 적자 규모가 지난해의 40%까지 치솟았다. 기술력이 떨어지는 인텔의 파운드리에 위탁생산을 맡길 기업은 없어 보인다. TSMC와 삼성전자에 뒤지지 않는 기술력을 보유했다고 주장한 인텔은 최근 반도체 설계 기업 브로드컴의 퀄(품질)테스트를 통과하지 못했다. 인텔은 파운드리 사업부문을 분리하거나 매각하는 자구책을 다각적으로 검토 중이다. 파운드리 사업부문 이외의 분야에서도 인텔은 어려움을 겪고 있다. 인공지능(AI)칩 분야에서 엔비디아는 너무 빨리 멀리 달아났다. 인텔이 시장을 지배했던 PC 중앙처리장치(CPU) 분야에서도 경쟁사와 큰 격차가 없는 것으로 평가되고 있다. 그런데 미국 정부가 인텔의 몰락을 지켜만 볼까. 그렇지 않을 것 같다. 바이든의 미국 정부는 반도체 산업을 단순한 산업이 아닌 국가안보와 일자리 창출의 핵심 산업으로 보고 있다. 이는 바이든 정부가 총 527억달러를 반도체 제조 및 연구개발에 투자하는 반도체과학법(칩스앤드사이언스액트·칩스법)에서 잘 드러난다. 미국 정부 입장에서 인텔은 단순한 미국 반도체 기업이 아니다. 반도체의 안정적인 공급망 확보와 미국 국가안보를 지켜주는 미국의 기업이다. 당장 미국 국방부가 인텔 구하기에 나선 모양새다. 인텔은 미 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 30억달러를 수주했다. 이 30억달러는 인텔이 지난 3월 반도체법에 따라 지원받기로 한 85억달러와는 별개의 건이다. 오는 11월 미국 대선에서 공화당 후보 도널드 트럼프 전 대통령이 당선되더라도 상황은 마찬가지일 것 같다. 그가 단순히 바이든 정부의 정책이기 때문에 반도체 정책을 뒤집지 않을 것이다. 반도체 산업이 미국 제조업 부흥과 일자리 창출, 그리고 국가안보와 직결돼 있어서다. 그리고 그 중심에는 미국 반도체 챔피언 인텔이 있다. 인텔은 결국 살아날 것이다. theveryfirst@fnnews.com

반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 잇달아 공장 증설에 나서고 있다. '반도체 특수' 속 향후 늘어날 수주 물량에 적극 대응하기 위함으로 풀이된다. 9일 관련 업계에 따르면 한미반도체가 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 3만3000㎡ 규모로 반도체 장비 공장 증설을 추진한다. 내년 초 공장을 착공한 뒤 내년 말 완공할 예정이다. 한미반도체는 이번 공장 증설을 위해 300억원을 투입하기로 했다. 한미반도체는 현재 인천 본사 내 연면적 7만2720㎡ 규모로 총 6개 공장을 운영 중이다. 이번 공장 증설을 마무리할 경우 현재 연간 264대 규모로 생산할 수 있는 반도체 장비를 연간 420대까지 만들어낼 수 있다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수로 적용되는 TC본더 사업에 주력한다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체 시장이 성장하면서 HBM 수요 역시 증가하는 추세"라며 "차세대 TC본더 출시와 함께 공장 증설에 나서 오는 2026년 매출 2조원 목표를 달성하도록 준비할 것"이라고 말했다. 램테크놀러지는 90억원을 들여 반도체 소재 공장을 증설하기로 결정했다. 이번 투자를 통해 충남 금산 공장 내 기존 설비를 공정자동화를 포함한 최신 설비로 교체하는 한편, 반도체 생산에 있어 필수로 쓰이는 화학물질인 불산 생산 물량을 늘릴 계획이다. 램테크놀러지는 내년 3월까지 공장 증설을 마무리할 계획이다. 자금은 회사 보유 자금과 함께 외부 조달로 충당할 예정이다. 이번 투자를 통해 반도체 공정에 쓰이는 불산 생산량을 기존 연간 6000t에서 1만t 규모로 70% 정도 늘린다는 방침이다. 램테크놀러지 관계자는 "금산 공장 리모델링 작업 및 생산 시설 증설을 통해 늘어날 물량에 선제적으로 대응할 것"이라며 "반도체 소재 사업을 다각화해 회사 경쟁력 또한 높일 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다. 아이에스시는 해외 공장 증설에 나선 사례다. 이 회사는 반도체 부품 생산 물량을 늘리기 위해 베트남 사업장에 추가로 투자하기로 했다. 이를 통해 현재 매출액 기준 2500억원 규모인 생산 물량을 중장기적으로 5000억원까지 늘린다는 방침이다. 이 과정에서 베트남 사업장 생산 비중은 현재 75%에서 오는 2027년 90%까지 증가할 예정이다. 아이에스시는 반도체 검사공정에 쓰이는 소모성 부품인 '테스트소켓' 사업에 주력한다. 아이에스시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 유수 반도체 업체들에 테스트 소켓을 납품한다. 아이에스시는 지난해 SKC가 총 5225억원을 들여 지분 45%를 확보하며 SK 계열사에 편입됐다. 아이에스시 관계자는 "메모리반도체에 이어 최근 시스템반도체(비메모리) 분야에 진입한 뒤 국내외 유수 파운드리(위탁생산) 업체들로 거래처가 빠르게 확대한다"며 "공정자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 생산량 증가와 함께 고품질 제품을 안정적으로 공급할 것"이라고 말했다. 이렇듯 반도체 소부장 기업들이 공장 증설에 나선 것은 반도체 시장이 올해를 기점으로 성장 흐름을 회복할 것으로 예상되기 때문이다. 실제로 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 지난해보다 16% 늘어난 6110억달러(830조원)에 달할 것으로 예상했다. 내년에는 올해와 비교해 12% 증가한 6870억달러(930조원) 규모로 내다봤다. 업계 관계자는 "최근 인공지능(AI) 열풍이 잠시 주춤하지만 HBM을 포함한 전반적인 반도체 수요는 꾸준히 증가하는 추세"라며 "이런 흐름이 향후 2∼3년 동안 이어질 것으로 예상되면서 반도체 소부장 기업들 사이에서 늘어날 수주 물량에 대응하기 위해 공장을 증설하려는 움직임이 활발하다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자