내일부터 핀테크를 이용한 금융서비스 출시가 쉬워지면서 테스트베드 안에서의 혁신적 금융서비스 실험이 이뤄질 전망이다. 금융위원회는 13일 제19차 금융위원회 회의에서 금융규제 테스트베드 관련 특례를 신설하는 내용을 담은 '금융기관 업무위탁규정 개정안'이 통과돼 14일 공포 후 즉시 시행할 예정이라고 밝혔다. 금융규제 테스트베드는 혁신적 금융서비스를 완화된 규제환경 하에서 일정 기간 시범 운영하도록 허용하는 것을 말한다. 이번 규정 개정에 따라 금융회사들은 혁신적 금융서비스를 개발한 핀테크 업체 등을 '지정대리인'으로 두고 금융회사 고유 업무를 위탁할 수 있게 된다. 지정대리인은 △영업 지역 △서비스 혁신성 △소비자 편익 △사업자 준비상태 등을 감안해 지정된다. 업무위탁 범위는 테스트베드 수행을 위해 필요한 범위로, 위탁 기간은 최대 2년으로 제한된다. 핀테크 업체들은 지정대리인이 되면 새로 개발한 금융서비스를 바로 출시해 금융시장에서 테스트할 수 있다. 예를 들어 인공지능(AI)을 이용한 대출심사 서비스를 개발한 핀테크 업체는 복잡한 인가 과정을 거치지 않고도 은행에서 업무를 위탁받아 새로운 기술로 대출심사를 해볼 수 있게 된다. 직원연수·사무경리·법률자문·시장조사 등 금융기관 후선업무와 관련한 업무위탁 절차는 간소화된다. 후선업무 중 금융업 영위나 인·허가받은 인적·물적 요소와 무관한 단순 집행업무는 금융감독원에 보고 없이도 위탁을 허용하기로 했다. 인사평가·업무처리전산시스템·콜센터 운영 등 금융업 영위와 관련이 있는 후선업무도 보고절차를 통해 적합성을 검증받는 경우 위탁을 허용한다. maru13@fnnews.com 김현희 기자

반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 잇달아 공장 증설에 나서고 있다. '반도체 특수' 속 향후 늘어날 수주 물량에 적극 대응하기 위함으로 풀이된다. 9일 관련 업계에 따르면 한미반도체가 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 3만3000㎡ 규모로 반도체 장비 공장 증설을 추진한다. 내년 초 공장을 착공한 뒤 내년 말 완공할 예정이다. 한미반도체는 이번 공장 증설을 위해 300억원을 투입하기로 했다. 한미반도체는 현재 인천 본사 내 연면적 7만2720㎡ 규모로 총 6개 공장을 운영 중이다. 이번 공장 증설을 마무리할 경우 현재 연간 264대 규모로 생산할 수 있는 반도체 장비를 연간 420대까지 만들어낼 수 있다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수로 적용되는 TC본더 사업에 주력한다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체 시장이 성장하면서 HBM 수요 역시 증가하는 추세"라며 "차세대 TC본더 출시와 함께 공장 증설에 나서 오는 2026년 매출 2조원 목표를 달성하도록 준비할 것"이라고 말했다. 램테크놀러지는 90억원을 들여 반도체 소재 공장을 증설하기로 결정했다. 이번 투자를 통해 충남 금산 공장 내 기존 설비를 공정자동화를 포함한 최신 설비로 교체하는 한편, 반도체 생산에 있어 필수로 쓰이는 화학물질인 불산 생산 물량을 늘릴 계획이다. 램테크놀러지는 내년 3월까지 공장 증설을 마무리할 계획이다. 자금은 회사 보유 자금과 함께 외부 조달로 충당할 예정이다. 이번 투자를 통해 반도체 공정에 쓰이는 불산 생산량을 기존 연간 6000t에서 1만t 규모로 70% 정도 늘린다는 방침이다. 램테크놀러지 관계자는 "금산 공장 리모델링 작업 및 생산 시설 증설을 통해 늘어날 물량에 선제적으로 대응할 것"이라며 "반도체 소재 사업을 다각화해 회사 경쟁력 또한 높일 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다. 아이에스시는 해외 공장 증설에 나선 사례다. 이 회사는 반도체 부품 생산 물량을 늘리기 위해 베트남 사업장에 추가로 투자하기로 했다. 이를 통해 현재 매출액 기준 2500억원 규모인 생산 물량을 중장기적으로 5000억원까지 늘린다는 방침이다. 이 과정에서 베트남 사업장 생산 비중은 현재 75%에서 오는 2027년 90%까지 증가할 예정이다. 아이에스시는 반도체 검사공정에 쓰이는 소모성 부품인 '테스트소켓' 사업에 주력한다. 아이에스시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 유수 반도체 업체들에 테스트 소켓을 납품한다. 아이에스시는 지난해 SKC가 총 5225억원을 들여 지분 45%를 확보하며 SK 계열사에 편입됐다. 아이에스시 관계자는 "메모리반도체에 이어 최근 시스템반도체(비메모리) 분야에 진입한 뒤 국내외 유수 파운드리(위탁생산) 업체들로 거래처가 빠르게 확대한다"며 "공정자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 생산량 증가와 함께 고품질 제품을 안정적으로 공급할 것"이라고 말했다. 이렇듯 반도체 소부장 기업들이 공장 증설에 나선 것은 반도체 시장이 올해를 기점으로 성장 흐름을 회복할 것으로 예상되기 때문이다. 실제로 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 지난해보다 16% 늘어난 6110억달러(830조원)에 달할 것으로 예상했다. 내년에는 올해와 비교해 12% 증가한 6870억달러(930조원) 규모로 내다봤다. 업계 관계자는 "최근 인공지능(AI) 열풍이 잠시 주춤하지만 HBM을 포함한 전반적인 반도체 수요는 꾸준히 증가하는 추세"라며 "이런 흐름이 향후 2∼3년 동안 이어질 것으로 예상되면서 반도체 소부장 기업들 사이에서 늘어날 수주 물량에 대응하기 위해 공장을 증설하려는 움직임이 활발하다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 금융위원회가 지정대리인·위탁테스트 제도 활성화를 위한 제4회 '금융회사-핀테크 기업 상호만남' 행사를 9일 개최했다. 금융위는 그간 총 3회 개최된 행사를 통해 총 18건의 협업 서비스를 발굴했다. 이번 4회 행사에서는 8개 핀테크 기업이 협업 제안 발표를 통해 서비스 및 아이디어를 발표하고 35개 금융회사, 6개 투자기관 담당자와 네트워킹했다. 권대영 금융위 사무처장은 축사를 통해 "정부는 금융의 디지털 전환을 위해 디지털 환경에 맞는 규제 개선, 중소 핀테크 기업 인큐베이팅, 국내 핀테크의 해외 진출 등을 지원할 것"이라며 "이에 더해 금융회사와 핀테크 기업간 협업 강화를 유도하겠다"고 밝혔다. 이번 행사에서는 KB금융지주가 KB Innovation HUB 핀테크 랩에 대해 설명하고 한국핀테크지원센터가 지정대리인·위탁테스트 제도를 소개하는 순서로 이어졌다. 이후 지난 2회 행사를 계기로 보험사와 협업에 성공한 '노리스페이스'가 우수사례를 발표하고, 금융회사와 협업을 희망하는 핀테크 8개사가 35개 금융회사와 6개 투자기관 앞에서 자신들의 서비스를 발표하고 모든 참여자들이 자유롭게 네트워킹했다. 이번 행사에서 피칭을 하게 된 8개 핀테크 기업은 발표를 희망하는 핀테크 기업 중에서 서비스 혁신성, 금융회사 협업 가능성 등을 기준으로 선별됐다. 이번 행사를 계기로 핀테크 기업이 금융회사와 매칭돼 협업에 대한 위수탁계약을 체결하는 경우 성공적으로 서비스 개발 및 시범 운용을 진행할 수 있도록 기업당 연간 최대 1억2000만원의 테스트 비용 지원 신청 기회를 제공받을 수 있다. 현장에 참석하지 않은 금융회사도 이번 행사에서 서비스 발표한 핀테크 기업과 협업을 희망하는 경우 핀테크 지원센터에 문의해 핀테크 기업의 신청서와 발표 자료를 공유받을 수 있다. 한편 상호만남 행사는 금융규제 샌드박스의 지정대리인과 위탁테스트 제도를 활성화하고 금융회사와 핀테크기업의 상호 협업 기회를 모색하는 만남의 장을 마련하기 위해 지난 2023년 4·4분기부터 시작됐다. 지난 세 번의 행사에서 총 24개 핀테크 기업이 자신들의 혁신적 서비스를 금융회사들과 투자기관 앞에서 발표했고 그 결과 지정대리인 2개사, 위탁테스트 16개사 총 21개 금융회사와 협업을 추진하는 성과를 거뒀다. 특히 지난 3회 행사에서는 서비스 발표를 한 8개 핀테크 기업 모두 금융회사와 매칭됐다. 협업을 추진하기로 한 18개 핀테크 기업 중 1개 기업은 현재 테스트를 완료해 상용화를 앞두고 금융회사와 본계약 체결을 진행 중이며, 7개사는 현재 테스트를 진행 중이다. 8개사는 테스트 시작 전 진행하는 위수탁계약 체결을 위해 세부사항을 협의 중에 있으며, 2개사는 지정대리인의 지정 신청을 위한 준비 중이다. seung@fnnews.com 이승연 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 잇달아 공장 증설에 나서고 있다. '반도체 특수' 속 향후 늘어날 수주 물량에 적극 대응하기 위함으로 풀이된다.  9일 관련 업계에 따르면 한미반도체가 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 3만3000㎡ 규모로 반도체 장비 공장 증설을 추진한다. 내년 초 공장을 착공한 뒤 내년 말 완공할 예정이다. 한미반도체는 이번 공장 증설을 위해 300억원을 투입하기로 했다. 한미반도체는 현재 인천 본사 내 연면적 7만2720㎡ 규모로 총 6개 공장을 운영 중이다. 이번 공장 증설을 마무리할 경우 현재 연간 264대 규모로 생산할 수 있는 반도체 장비를 연간 420대까지 만들어낼 수 있다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수로 적용되는 TC본더 사업에 주력한다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체 시장이 성장하면서 HBM 수요 역시 증가하는 추세"라며 "차세대 TC본더 출시와 함께 공장 증설에 나서 오는 2026년 매출 2조원 목표를 달성하도록 준비할 것"이라고 말했다. 램테크놀러지는 90억원을 들여 반도체 소재 공장을 증설하기로 결정했다. 이번 투자를 통해 충남 금산 공장 내 기존 설비를 공정자동화를 포함한 최신 설비로 교체하는 한편, 반도체 생산에 있어 필수로 쓰이는 화학물질인 불산 생산 물량을 늘릴 계획이다. 램테크놀로지는 내년 3월까지 공장 증설을 마무리할 계획이다. 자금은 회사 보유 자금과 함께 외부 조달로 충당할 예정이다. 이번 투자를 통해 반도체 공정에 쓰이는 불산 생산량을 기존 연간 6000t에서 1만t 규모로 70% 정도 늘린다는 방침이다. 램테크놀러지 관계자는 "금산 공장 리모델링 작업 및 생산 시설 증설을 통해 늘어날 물량에 선제적으로 대응할 것”이라며 “반도체 소재 사업을 다각화해 회사 경쟁력 또한 높일 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다. 아이에스시는 해외 공장 증설에 나선 사례다. 이 회사는 반도체 부품 생산 물량을 늘리기 위해 베트남 사업장에 추가로 투자하기로 했다. 이를 통해 현재 매출액 기준 2500억원 규모인 생산 물량을 중장기적으로 5000억원까지 늘린다는 방침이다. 이 과정에서 베트남 사업장 생산 비중은 현재 75%에서 오는 2027년 90%까지 증가할 예정이다. 아이에스시는 반도체 검사공정에 쓰이는 소모성 부품인 '테스트소켓' 사업에 주력한다. 아이에스시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 유수 반도체 업체들에 테스트 소켓을 납품한다. 아이에스시는 지난해 SKC가 총 5225억원을 들여 지분 45%를 확보하며 SK 계열사에 편입됐다. 아이에스시 관계자는 "메모리반도체에 이어 최근 시스템반도체(비메모리) 분야에 진입한 뒤 국내외 유수 파운드리(위탁생산) 업체들로 거래처가 빠르게 확대한다"며 "공정자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 생산량 증가와 함께 고품질 제품을 안정적으로 공급할 것"이라고 말했다. 이렇듯 반도체 소부장 기업들이 공장 증설에 나선 것은 반도체 시장이 올해를 기점으로 성장 흐름을 회복할 것으로 예상되기 때문이다. 실제로 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 지난해보다 16% 늘어난 6110억달러(830조원)에 달할 것으로 예상했다. 내년에는 올해와 비교해 12% 증가한 6870억달러(930조원) 규모로 내다봤다. 업계 관계자는 "최근 인공지능(AI) 열풍이 잠시 주춤하지만 HBM을 포함한 전반적인 반도체 수요는 꾸준히 증가하는 추세"라며 "이런 흐름이 향후 2∼3년 동안 이어질 것으로 예상되면서 반도체 소부장 기업들 사이에서 늘어날 수주 물량에 대응하기 위해 공장을 증설하려는 움직임이 활발하다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】  사업 구조조정이 확실시되는 미국 반도체 챔피언 인텔이 더욱 더 막다른 길로 몰리고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문의 적자가 커지고 있는 가운데 파운드리 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 난항을 겪으면서다. 1.8나노 공정이 어려움을 겪게 되면 오는 2027년까지 파운드리 부문에서 세계 2위로 올라서겠다는 인텔의 계획은 물론, 파운드리 사업 부문 존재 자체를 장담할 수 없게 된다는 진단이다. 4일(현지시간) 미국 언론들은 일제히 인텔이 반도체 설계 회사인 브로드컴의 반도체 제품의 퀄(품질)테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 브로드컴이 인텔의 1.8나노 제조 공정으로 자사의 칩을 대량 생산할 수 없다고 결론을 내렸다는 것이다. 그동안 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트해왔다. 인텔은 그동안 마이크로소프트(MS) 등 세계적 빅테크 기업이 자사의 1.8나노 공정에 관심을 보이고 있다며 1.8 나노 공정의 높은 수율(결함없는 합격품 비율)을 자신해왔다. 그런데 이 1.8나노 공정을 위한 퀄 테스트를 실패한 것이다. 파운드리 사업부문이 오는 2027년에 손익분기점을 달성할 것으로 기대하고 있는 인텔은 이를 즉시 부인했다. 인텔측은 "내년에 대량 생산을 시작하기 위한 준비가 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "업계에서 인텔 1.8나노 대한 관심이 매우 높지만 정책상 고객에 대해서는 언급하지 않는다"고 덧붙였다. 브로드컴은 미묘한 답을 내놨다. 브로드컴 관계자는 "인텔 파운드리를 평가 중이며 아직 결론을 내리지 않았다"고 말했다. 확실한 것은 오는 2027년까지 세계 2위의 파운드리 기업이 되겠다는 인텔의 계획에 차질이 생겼다는 것이다. 파운드리 사업 부문은 인텔 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 핵심 사업으로 콕짚어 지난 2021년부터 본격 육성하기 시작했다. 인텔은 그동안 파운드리에 상당한 투자를 해왔다. 인텔은 파운드리 사업 등을 육성하기 위해 총 1000억달러(약 134조원)를 들여 생산기지를 건설 중이다. 하지만 지난해 인텔은 파운드리 사업 부문에서 70억 달러의 영업 손실을 기록했다. 이는 지난 2022년 52억 달러에서 손실 폭이 확대된 것이다. 파운드리 사업 부문이 인텔의 계륵이 되어 버리고 있는 것이다. 한편, 인텔은 조만간 개최될 이사회에서 사업 구조조정안을 발표할 계획이다. 이 안에는 파운드리 사업 부문 매각 등 다양한 시나리오가 거론된다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대 '큰 손' 엔비디아에 공급해 경쟁사들보다 먼저 시장 지배력을 굳히겠다는 포석이다. 이에 맞선 삼성전자는 삼성전자도 연내 HBM3E 12단 양산을 예고하며 HBM 리더십 회복을 겨냥했다. 차세대 HBM 경쟁은 수율(양품 비율)과 엔비디아의 물량 배분이 최대 변수가 될 것으로 전망된다. ■ 삼성·SK '세미콘 타이완' 첫 참석4일 업계에 따르면 삼성전자 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스 김주선 인공지능(AI)인프라 담당(사장)은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 세미콘 타이완 2024에 나란히 참석해 기조연설을 했다. 사장급 인사가 이 행사에 참석한 것은 양사 모두 처음이다. 패키징(후공정) 사업을 담당하는 삼성전자 린준청 첨단패키징(AVP)개발실 부사장과 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)도 자리를 함께 했다. 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC를 비롯해 대만의 영향력이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로 분석된다. 두 사람은 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 동시에 AI 시대에 맞는 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다. HBM 시장 1위 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 양산을 시작한다. 앞서 SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 이보다 구체적인 양산 시점을 공개한 것이다. AI 시대를 맞아 가파른 성장세를 보이고 있는 고용량 HBM 수요 시장 영향력을 강화하기 위해 발빠르게 움직이겠다는 의지로 해석된다. 실제 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요하다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품은 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다. 특히 SK하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4(HBM 6세대) 개발을 위해 TSMC와 협력하기로 했다. 성능·전력효율 등이 개선돼 개발 난이도가 급격히 높아진 HBM 후속 제품 양산을 위해 파운드리 초미세공정 활용이 요구되기 때문이다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 진행한 강연에서 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했다.■ HBM4 양산 경쟁도 본격화삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리·파운드리·패키징 사업을 하는 점을 강조했다. HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력을 갖춘 동시에 빠른 납품이 가능하다는 것을 강점으로 내세웠다. 이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 열린 강연에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 로직기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 소개했다. 삼성전자는 올 4·4분기 중 HBM3E 12단 양산을 시작해 엔비디아 공급을 목표로 하고 있다. 올해 3·4분기 중 양산을 예고했던 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과해 이미 납품되고 있다는 주장이 제긱되는 등 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 블랙웰 전작인 '호퍼' 기반 H200용 HBM3E 8단 출하를 시작했다고 전했다. 삼성전자는 HBM4는 2025년 대량 양산에 들어간다. 특히 대량의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 HBM4는 48기가바이트(GB) 용량으로 최대 16단까지 D램을 쌓을 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

폴스타코리아가 13일 신형 전기차 폴스타4를 국내 시장에 공개했다. 전기차 '캐즘'(대중화 전 일시적 수요 둔화)에 이은 전기차 화재 포비아(공포증)'를 정면 돌파하겠다는 것이다. 현재는 중국 CATL이 만든 100킬로와트시(kWh) 용량의 배터리가 들어가지만 내년부터는 한국산 제품으로 변경될 가능성도 있다. 함종성 폴스타코리아 대표는 이날 서울 용산구 폴스타 스페이스 서울에서 진행한 폴스타4 공개 행사에서 "폴스타4에 탑재된 CATL 배터리는 여러 테스트를 통해 검증된 모델"이라며 자신감을 드러냈다. D세그먼트 쿠페형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)인 폴스타4에는 중국 CATL 배터리가 탑재됐다. 함 대표는 "먼저 출시된 폴스타2의 경우 전 세계 누적 판매량이 16만대이고, 이 차량에는 LG에너지솔루션 배터리 뿐만 아니라 CATL 배터리도 들어간다"면서 "중국산 배터리는 화재가 많이 나고, 국내산 배터리는 안전하다는 것은 결코 사실이 아니다"고 했다. 이어 "폴스타4 제품에 큰 자신감이 있기 때문에 저희는 우려를 정면을 돌파할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 다만 내년 말부터 폴스타4는 르노코리아 부산공장에서도 위탁 생산될 예정이어서 배터리도 국산 제품으로 바뀔 수 있다. 함 대표는 "국내에서 생산이 계획된 만큼, 한국산 배터리 비중을 확대하는 것을 근간으로 하고 있다"면서 "LG에너지솔루션, SK온 등과 협의가 진행 중인 것으로 안다"고 말했다. 폴스타4는 최고출력 544마력의 성능을 발휘하며 폴스타가 현재까지 개발한 양산차 중 가장 빠르다. 정지 상태에서 시속 100㎞까지 가속하는 데 걸리는 시간은 3.8초다. 1회 충전 주행가능 거리는 유럽 기준 590㎞이며, 인증이 마무리 되는대로 국내 기준 수치를 발표할 예정이다. 폴스타코리아는 신차 폴스타4를 앞세워 점유율 확대에 적극 나설 계획이다. 기본가격도 6690만원으로 중국을 제외한 26개 국가 가운데 가장 낮은 수준으로 책정하는 등 공격적인 영업에 나설 채비를 마쳤다. 고객 인도 시점은 오는 10월을 목표로 하고 있다. cjk@fnnews.com 최종근 기자

[파이낸셜뉴스] 폴스타코리아가 13일 신형 전기차 폴스타4를 국내 시장에 공개했다. 전기차 '캐즘'(대중화 전 일시적 수요 둔화)에 이은 전기차 화재 포비아(공포증)'를 정면 돌파하겠다는 것이다. 현재는 중국 CATL이 만든 100킬로와트시(kWh) 용량의 배터리가 들어가지만 내년부터는 한국산 제품으로 변경될 가능성도 있다.  함종성 폴스타코리아 대표는 이날 서울 용산구 폴스타 스페이스 서울에서 진행한 폴스타4 공개 행사에서 "폴스타4에 탑재된 CATL 배터리는 여러 테스트를 통해 검증된 모델"이라며 자신감을 드러냈다. D세그먼트 쿠페형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)인 폴스타4에는 중국 CATL 배터리가 탑재됐다. 함 대표는 "먼저 출시된 폴스타2의 경우 전 세계 누적 판매량이 16만대이고, 이 차량에는 LG에너지솔루션 배터리 뿐만 아니라 CATL 배터리도 들어간다"면서 "중국산 배터리는 화재가 많이 나고, 국내산 배터리는 안전하다는 것은 결코 사실이 아니다"고 했다. 이어 "폴스타4 제품에 큰 자신감이 있기 때문에 저희는 우려를 정면을 돌파할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.  다만 내년 말부터 폴스타4는 르노코리아 부산공장에서도 위탁 생산될 예정이어서 배터리도 국산 제품으로 바뀔 수 있다. 함 대표는 "국내에서 생산이 계획된 만큼, 한국산 배터리 비중을 확대하는 것을 근간으로 하고 있다"면서 "LG에너지솔루션, SK온 등과 협의가 진행 중인 것으로 안다"고 말했다. 폴스타4는 최고출력 544마력의 성능을 발휘하며 폴스타가 현재까지 개발한 양산차 중 가장 빠르다. 정지 상태에서 시속 100㎞까지 가속하는 데 걸리는 시간은 3.8초다. 1회 충전 주행가능 거리는 유럽 기준 590㎞이며, 인증이 마무리 되는대로 국내 기준 수치를 발표할 예정이다. 폴스타코리아는 신차 폴스타4를 앞세워 점유율 확대에 적극 나설 계획이다. 기본가격도 6690만원으로 중국을 제외한 26개 국가 가운데 가장 낮은 수준으로 책정하는 등 공격적인 영업에 나설 채비를 마쳤다. 고객 인도 시점은 오는 10월을 목표로 하고 있다. cjk@fnnews.com 최종근 기자

[파이낸셜뉴스]마이다스에셋자산운용은 오는 6일 '마이다스 마이다스 일본테크액티브 상장지수펀드(ETF)'를 유가증권시장에 상장할 예정이라고 5일 밝혔다. 이 상품은 일본 도쿄증권거래소에 상장돼 있는 반도체, 로봇, 통신장비 관련 대표 기업 약 30개 종목에 투자한다. 주요 구성 종목에는 히타치, 어드반테스트, 키엔스, 소프트뱅크, 후지쯔 등이 포함됐다. 현재 국내시장에 상장된 일본 관련 ETF는 시장형과 섹터형으로 구분할 수 있으며, 기존 상장된 섹터형 ETF들은 모두 인덱스형이다. 이번 상장되는 마이다스에셋의 ETF는 일본 테크 관련 액티브 ETF이다. 최근 미국의 중국 테크 산업 견제는 일본에 우호적인 환경을 제공하고 있다 . 일본 8개 대기업 합작 설립한 종합 반도체 기업 라피더스에 일본 정부가 이미 약 8조 원을 지원하는 등 일본 정부는 반도체 산업에 전폭적인 지원을 하고 있다. 해당 ETF는 일본 테크 중에서도 대표성을 가지면서도 주가 상승 전망이 높은 30개 내외 종목에 집중 투자하는 상품이다. 또한, 해외 운용사에 위탁하지 않고 마이다스에셋에서 장기간 아시아 펀드를 운용한 오남훈 매니저, 일본 시장 전문가 Kiyoshige Noda(김형중) 매니저, 이천주 ETF 매니저 등이 직접 운용한다. 마이다스에셋자산운용 관계자는 "투자 환경으로 볼 때, 일본은행(BOJ)이 정책 금리를 인상하는 등 수퍼 엔저 탈출 효과를 극대화할 수 있고 약간의 증시 조정도 거친 상황이라 투자하기에 타이밍적으로 좋은 시기"라고 덧붙였다. khj91@fnnews.com 김현정 기자

[파이낸셜뉴스]  "우리는 지난 10년 동안 인도를 휴대폰 제조 중심지로 만들었습니다. 이제 우리는 인도를 반도체 제조 중심지로 만들 것입니다." 나렌드라 모디 인도 총리는 이달 초 록 사바(인도의 하원) 개원식에서 진행된 총리 연설에서 3기 모디 정부의 목표를 이같이 밝혔다. 앞서 인도 정부는 1조2500억루피(약 20조원)를 투자해 반도체 공장 3곳을 짓겠다고 발표하며 주요 반도체 플레이어로서 부상을 천명한 바 있다. 그간 인도는 반도체 대부분을 수입에 의존했지만 해외 기업과 합작해 반도체산업을 국가기반산업으로 육성한다는 방침이다. 모디 정부는 독립 100주년인 2047년까지 인도를 '강한 제조업을 기반으로 한 선진국'으로 만드는 장기 목표를 설정하고, 휴대전화 산업 및 반도체 산업 육성을 국가 차원의 과제로 설정했다. 美마이크론도 두둑한 보조금에 인도행 26일 반도체업계와 외신에 따르면 2026년 반도체 칩의 인도 생산을 목표로 설정한 인도 정부는 앞서 3건의 투자 외 향후 2~3년 동안 2~3건의 반도체 팹 프로젝트의 추가 유치를 목표로 하며, 보조금 확대에 나설 계획이다. 인도정부는 올해와 내년 반도체 산업 관련 보조금으로 약 10억6000만달러(약 1조4689억4800만원)의 예산을 배정했다. 인도 대표 대기업 '타타그룹' 산하 타타일렉트로닉스는 대만 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 PSMC와 함께 나렌드라 모디 총리의 고향인 구자라트주에 110억달러(약 14조7000억원)를 들여 월 5만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 반도체 공장을 건설한다. 이곳에서 전기자동차, 통신, 방위산업 등에 활용되는 레거시(범용) 반도체인 28나노미터(1㎚=10억분의 1m) 반도체 생산에 나섰다. 미국 반도체 기업인 마이크론은 지난해 9월 구자라트주의 아마다바드시에서 반도체 조립·테스트·패키징 공장 건설을 시작했다. 마이크론은 인도에 27억5000만달러(약 3조 6861억원) 규모를 투자하며, 인도 중앙정부와 구자라트 주정부는 반도체 제조 인센티브 정책에 따라 공장 건설비용의 50%, 20%를 각각 부담한 것으로 전해진다. 일본 반도체 기업인 '르네사스 일렉트로닉스'도 인도 기업 'CG 파워 앤드 인더스트리얼 솔루션'과 협력해 반도체 조립 및 테스트 공장 건설에 나선다. 인도 정부는 그간 반도체 기업 유치에 사활을 걸어왔다. 이를 위해 2021년 12월 반도체와 디스플레이 제조업체들을 유치하기 위한 100억달러(약 13조5000억원) 규모의 투자 유치 프로그램을 발표하면서, 반도체 자립 추진을 선언했다. 인도 정부는 회로 선폭 길이 28나노 미만 반도체 생산공장에 설립 비용의 50%, 28~45나노 반도체 생산공장에 40%, 45~65나노 반도체 생산공장에 30%를, 후공정 공장의 경우 자본지출의 30%를 지원한다. 이와 함께 5년 동안 집적회로(IC), 칩셋, 시스템온칩(SoC) 등 다양한 반도체 설계 기업 20여곳을 육성한다는 계획도 내놓은 바 있다. 풍부한 인재풀에 삼성전자도 R&D 기지로 '픽'보조금 외에도 인도의 우수한 공학인재풀은 장점으로 꼽힌다. 대외경제정책연구원 보고서에 따르면 전 세계 반도체 디자인 엔지니어의 20%가 인도에 거주중인 것으로 추정되며, 최근 주요 글로벌 기업이 인도 내 반도체 디자인 역량을 강화를 위해 진출에 나섰다. 대표적인 팹리스(반도체 설계전문)인 미국의 퀄컴은 인도에서 1만7000명을 고용 중이며, 3월 반도체 디자인 센터를 개관했다. 퀄컴은 올해 인도에 10억달러를 투자할 계획이다. AMD는 인도 내 9800명을 고용하고 있으며, 인도에 향후 5년간 4억달러를 투자할 계획이다. 삼성전자도 올해 2월 1600명의 전문가를 수용할 수 있는 연구·개발(R&D) 센터인 삼성전자 반도체 인도연구소(SSIR)를 새롭게 개관했다. 삼성전자는 인도에서 4500명의 반도체 인력을 고용 중이다. 인도 내 반도체 수요는 높아지지만...현실적 장벽도 업계 관계자는 "코로나19 시절 팬데믹으로 글로벌 칩 공급망에 대한 과도한 의존도가 노출되면서 인도 내에서 반도체 생태계 구축의 필요성이 높아졌다"면서 "미중 반도체 패권전쟁 등 지정학적 긴장으로 인해 오랫동안 칩 제조 산업의 선두주자였던 중국으로부터 공급망이 분리되면서 대체 제조 허브를 찾는 외국 기업 유치에 사활을 걸고 있다"고 분석했다. 인도 내 반도체 수요는 2021년 227억달러(약 31조4735억원)에서 2026년 641억달러(약 88조8746억원), 2030년 1100억달러(약 152조5150억원)로 확대될 것으로 예상되면서 반도체 자립에 대한 목소리가 높아지고 있다. 아슈위니 바이슈노 인도 정보통신부 장관은 "인도가 향후 5년 안에 반도체 제조 상위 5개국 중 하나가 될 것"이라고 자신하고 있다.  하지만 인도의 구상이 현실화되기에 현실적인 장벽이 존재한다는 분석이 지배적이다. 이 때문에 반도체 공룡들이 섣불리 칩 제조 시설을 건설하기엔 당분간은 어렵다는 평가가 나온다. 카르틱 나치아판 싱가폴국립대 남아시아 연구센터 연구 펠로우는 사우스차이나모닝포스트(SCMP)와의 인터뷰에서 "높은 관세와 같은 제도적 문제 외에도 토지, 에너지 및 물 공급과 같은 제약이 있다"면서 "인도가 지금 필요한 것은 칩 제조를 일괄적으로 지원하는 생태계"라고 지적했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자