[파이낸셜뉴스]반도체 제조 전문 기업인 알에프세미가 캐나다 GaN Systems(갠시스템스)과 GaN(질화갈륨) 전력반도체 제품 개발과 시장 확대를 위한 MOU(업무협약)를 체결했다고 5일 밝혔다. GaN 전력반도체 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있는 GaN Systems는 650V 급 GaN 전력반도체 기술을 보유하고 있으며 이 분야에서 세계 선두 기업으로 시장을 주도 하고 있다. 알에프세미는 전략반도체 패키지를 위해 최근 개발해 특허 등록한 '가변 적층형 방열판 패키지' 기 술을 제품 개발에 적용할 예정이다. 이 기술은 기존 패키지 대비 열 방출이 뛰어나 고온에서도 안정적인 동작을 지원한다. 이번 협약은 알에프세미의 패키지 기술과 GaN Systems의 GaN 소자 기술 협력을 통한 제품 개발과 세계 시장 확대를 위한 것이다. 차세대 전력반도체로 주목받고 있는 GaN 전력반도체는 실리콘에 질화갈륨을 입혀 제작돼 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 대비 가격 경쟁력을 가지고 있으며 사용 전압이 낮지만 고속 스위칭이 가능해 소형 가전에 주로 사용되고 있다. 1000V 이상 높은 전압에서 잘 견디는 SiC 전력반도체는 전기차 분야의 충전 및 모터구동 분야에 650V 급에서 동작 속도가 빠른 장점을 갖는 GaN 전력반도체는 휴대폰, 노트북, 가전제품 전원장치, 충전기 등에 사용된다. 최근 전기차 내부 전원장치, 자율주행용 라이다 센서에 적용이 확대 되고 있다. 알에프세미 이진효 대표는 "차세대 전력반도체인 SiC 전력반도체 파운드리 생산에 이어 GaN 전력반도체 제품 개발을 기반으로 복합모듈 제품을 개발해 회사 성장에 기여할 것"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 GaN 전력반도체 시장은 지난해 7800만 달러에서 2026년 연평균 70%씩 성장해 11억 달러를 기록할 것으로 전망된다. kmk@fnnews.com 김민기 기자
2022-09-05 10:13:45[파이낸셜뉴스] 국내 연구진이 군사용 레이더 및 이동통신 기지국에 주로 쓰이는 고출력 전력소자를 국산화할 수 있는 기술을 개발했다. 이로써 외국산 장비 의존도를 줄이고 일본 수출 규제 대응에도 큰 도움이 될 전망이다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 'S-대역 200W급 질화갈륨(GaN) 전력소자'기술을 개발했다고 5일 밝혔다. 소자 설계부터 공정은 물론, 측정 및 패키징까지 모두 국내 기술력으로 이룬 성과다. S-대역이란 4G㎐ 주파수 대역을 의미하며 주로 레이더 장비와 5G 이동통신, 와이파이(WiFi), 블루투스 통신 등에 활용된다. 레이더 장비는 장거리 표적을 탐지하는 핵심 기술로 정밀한 탐지 및 추적 성능을 위해 높은 출력이 필요하다. 하지만 관련 기술력과 가격 경쟁력을 갖춘 곳이 얼마 없어 군수, 방산, 민간업계에서는 그간 전량 외국산 장비를 수입해 사용해왔다. 특히, 최근에는 일본이 전력반도체 및 집적회로 등에 대해 수출 규제로 대응이 꼭 필요한 상황이었다. ETRI는 지난 4년간 노력 끝에 미국 일본 등 세계 최고 반도체 회사와 대등한 성능을 나타내는 S-대역 200와트 전력소자 칩을 개발했다. 연구진은 한 개의 0.78㎜ x 26㎜ 크기의 전력소자 칩을 패키징해 성능을 검증했다. 이 기술은 150W급 이상 높은 시스템 출력을 필요로 하는 레이더 개발에 많은 도움이 될 것으로 기대된다. 군용 고출력 레이더 뿐 아니라 민간 선박, 위성 통신 레이더에 응용이 가능하기 때문이다. 이외에도 고출력 전력소자는 차세대 이동통신 기지국 및 중계기, 선박용 및 차량용 레이더, 위성통신 등 활용범위도 넓다. 시장조사 전문기관 욜에 따르면, 질화갈륨 전력소자 전체 시장은 내년 약 630억 달러로 예측돼 관련 산업 전망도 밝다. ETRI 강동민 RF·전력부품연구실장은 "국내의 우수한 설비와 연구진의 힘으로 고출력 질화갈륨 전력소자 기술을 확보했다. 이 기술이 반도체 핵심 부품 국산화 및 외산 장비 잠식을 막는데 도움이 되기를 바란다"고 밝혔다. 연구진은 향후 본 주파수 및 출력을 확장하고 민수 및 군수 핵심부품을 국산화하는 연구를 진행하는 한편, 전력소자와 더불어 주요 수출규제 품목 중 하나인 질화갈륨 기반 집적회로 개발 연구도 심화할 예정이다. 본 과제는 국방과학연구소(ADD)가 주관하는'정부 선도형 핵심기술 프로그램'에 참여해 개발되었고 민간 전문업체의 실용화 개발 과정을 거쳐 양산이 진행될 예정이다. SCI급 논문 13건, 국내외 특허 6건 출원 등의 실적을 낸 바 있다. 핵심특허는 반도체 소자제작기술 제조방법이다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2019-12-05 09:51:29[파이낸셜뉴스] 전력반도체 특화단지로 지정된 부산에서 전력반도체 전문가들이 한자리에 모이는 대규모 학술대회가 열렸다. 부산시는 24일 해운대구 벡스코에서 '2024 한국전기전자재료학회 하계학술대회'를 열고, 오는 26일까지 사흘간 진행된다고 밝혔다. 시가 유치한 이번 학술대회는 한국전기전자재료학회가 주관하고 산업부 등이 후원한다. 시는 지난해 7월 전력반도체 특화단지로 지정된 이후 전력반도체 연구와 기술개발 연계성을 높이기 위해 매년 다른 지역에서 개최하던 학술대회를 유치했다. 이번 학술대회는 화합물 전력반도체 대표 학회이자 전기전자 재료 분야 국내 최고 학회인 한국전기전자재료학회가 매년 열고 있다. 1987년 설립된 한국전기전자재료학회는 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체 소재를 연구하는 핵심 학회다. 국내외 전기전자 재료 분야 최고 전문가와 관련기관·단체 관계자 등 6000여명으로 구성됐다. 이번 학술대회는 전력반도체 기업인 등 1500여 명이 참여해 전력반도체, 전자 패키징 소재, 이차 전지, 반도체 재료·공정, 융복합 태양전지 등 첨단산업 관련 845편의 논문을 발표하는 등 역대 최대 규모로 진행된다. 참석자들은 전력반도체 최신 기술과 연구 동향을 교류하고 부산 전력반도체 산업발전 방안을 모색한다. 54개 산·학·연이 참여하는 기술·취업설명회, 한국전기연구원 김남균 원장과 앰코코리아 도원철 펠로우의 특별강연, 학생을 위한 세션 등이 사흘간 다채롭게 펼쳐진다. 부산 전력반도체 산업 육성 방안을 모색하기 위해 SiC 반도체 재료와 소자 관련 최신 기술을 공유하는 SiC 반도체 콘퍼런스도 마련된다. 시는 이번 학술대회가 내년 9월 부산에서 개최 예정인 ‘2025 국제탄화규소학술대회(ICSCRM)’를 앞두고 열려, 부산의 전력반도체 산·학·연·관 협업 체계 발전에 시너지 효과를 가져올 것으로 기대했다. 김광회 시 경제부시장은 "작년 7월 전력반도체 특화단지로 지정된 이후 시와 정부의 맞춤형 지원방안이 마련되면서 민간투자가 활기를 띠고 있다"며 "역대 최대 규모로 개최되는 이번 대회가 부산 전력반도체 산업과 지역경제 체질을 획기적으로 개선하는 계기가 될 것으로 기대한다"라고 말했다. bsk730@fnnews.com 권병석 기자
2024-06-24 09:33:188인치 순수 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 차세대 전력 반도체 질화갈륨(GaN)의 주요 소자 특성을 확보하고, 연내 개발 완료를 목표로 박차를 가하고 있다고 19일 밝혔다. SK키파운드리는 GaN 전력 반도체의 시장성과 잠재력에 주목해 2022년 정식 팀을 구성, GaN 공정을 개발해 왔으며, 최근 650V GaN HEMT 소자 특성을 확보했다. 650V GaN HEMT는 전력 효율이 높아 실리콘 기반 제품보다 방열 기구 비용을 감소시켜 기존 실리콘과 비교해 최종 고객의 시스템 가격이 큰 차이가 나지 않게 된다. 이는 실리콘 기반의 650V 제품으로 고속 충전 어댑터, LED 조명, 데이터센터와 ESS, 태양광 마이크로 인버터 등 시장에서 비즈니스 중인 팹리스 고객들의 프리미엄 제품 개발에 유리한 장점으로 작용할 것이라는 게 회사 측의 설명이다. SK키파운드리는 신규 고객 발굴과 함께 650V GaN HEMT에 깊은 관심을 보이는 다수의 기존 전력 반도체 공정 사용 고객에게 적극 프로모션에 나선다는 방침이다. GaN은 고속 스위칭 및 낮은 ON저항 특성을 가지고 있어 기존 실리콘 기반의 반도체보다 저손실, 고효율, 소형화가 가능한 차세대 전력반도체로 불린다. 시장조사기관 OMDIA에 따르면 GaN 전력 반도체 시장은 2023년 5억불에서 2032년 64억불까지 연평균 33% 성장할 것으로 전망되며, 주로 전원 공급 장치, 하이브리드 및 전기차, 태양광 발전 인버터 등에 사용된다. SK키파운드리는 650V GaN HEMT를 기반으로 다양한 전압의 GaN HEMT와 GaN IC까지 제공할 수 있는 GaN 포트폴리오를 구축해 나갈 계획이라고 관계자는 전했다. SK키파운드리 이동재 대표는 "SK키파운드리의 강점인 고전압 BCD와 더불어 차세대 전력반도체를 준비 중"이라며, "GaN 뿐만 아니라 향후 SiC까지 전력 반도체 라인업을 넓혀 전력 반도체 전문 파운드리로 자리매김하겠다"고 밝혔다.
2024-06-18 15:53:54전기차 시대에 급성장이 예상되는 차세대 전력반도체 관련 기업들의 부산 이전과 투자가 활발하다. 전력반도체는 전자기기에 들어오는 전력을 장치에 맞게 변환·제어·분배·관리하는 반도체다. 전기차, 로봇 등 높은 전압에 견딜 수 있는 제품에 전력반도체가 광범위하게 사용되면서 신성장 산업으로 주목받고 있다. 6일 산업통상자원부와 부산시 등에 따르면 전력반도체 기업 아이큐랩이 지난 5일 부산 전력반도체 특화단지에서 수입의존도가 높은 8인치 전력반도체를 국내에서 생산하는 전용 팹(반도체 생산공장)을 건립하는 기공식을 했다. 2018년 설립한 아이큐랩은 전력반도체 공장동과 연구개발(R&D)동 건립, 장비 구축 등에 1000억원을 투자하기로 했다. 수도권에 있던 본사도 부산으로 이전한다. 이 회사는 내년 6월 팹을 준공, 8인치 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체를 생산한다는 목표다. 지난해 7월 산업부가 주관한 소부장 산업 특화단지 지정 공모에서 부산이 전력반도체 특화단지로 선정된 이후 민간 투자가 이어지고 있다. 질화갈륨(GaN) 전력반도체 기업인 비투지도 올해 특화단지에 질화갈륨 소재와 소자 생산시설을 착공할 예정이다. 비투지는 2000억원 규모 생산시설을 구축하고 2028년부터 GaN 소재 차세대 전력반도체 양산을 추진한다는 계획이다. 수도권 기업인 트리노테크놀로지도 1500억원을 투입해 전력반도체 칩 생산을 위한 공장을 2026년까지 건립한다. 부산 전력반도체 특화단지에 당초 계획된 민간 투자규모는 8000억원이었으나 투자 협의와 문의가 이어지면서 예상 투자규모는 1조2000억원으로 늘어났다. 일부 기업들은 1만㎡ 이상 넓은 땅을 요구하고 있으나 전력반도체 특화단지 분양률은 97%로 거의 완료된 상태다. 시는 전력반도체 부지 수요가 늘어나자 특화단지 주변에 추가 산단 개발을 검토하는 한편, 특화단지에 고성능 화합물 전력반도체 생태계 조성을 위한 기반시설과 테스트베드 구축, R&D, 인력양성 등에 속도를 내고 있다. 박형준 시장은 "부산은 전력과 산업용수를 안정적으로 공급할 수 있어 전력반도체 기업들이 입주하기에 유리한 조건을 갖춘 도시"라며 "부산 전력반도체 특화단지가 정부, 지자체, 기업이 협업하는 거점으로 거듭날 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. bsk730@fnnews.com 권병석 기자
2024-06-06 18:42:45[파이낸셜뉴스] 코스텍시스가 차세대 전력반도체 훈풍에 장중 오름세다. 30일 오후 2시 4분 현재 코스텍시스는 전 거래일 대비 21.27% 오른 1만6250원에 거래되고 있다. 이날 금융감독원 전자공시에 따르면 코스텍시스는 오는 31일 국내 주요 기관 투자자들을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다. 이번 IR에서 코스텍시스는 SiC전력 반도체 스페이서의 사업 진행 현황을 업데이트할 계획이다. 회사 측은 "SiC전력 반도체 스페이서가 미국 글로벌 반도체 기업의 양산퀄을 통과했다"라며 "다른 고객사들의 퀄 진척사항을 설명하고 향후 실적 전망과 캐파 증설에 대해 언급하겠다"고 밝혔다. 차세대 전력반도체는 다양한 화학원소를 결합해서 만든 웨이퍼로 소자를 만들기 때문에 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등을 사용하면 실리콘 기반 칩보다 열에 강하고 부피를 축소할 수 있어 각광받아 왔다. 시장조사기관 트렌드포스는 SiC칩 시장 규모가 2026년에는 53억2800만달러(약 7조3000억원) 규모로 커질 것이라고 관측했다. 코스텍시스는 그간 3년의 준비 기간을 거쳐 전 세계 주요 업체들과 스페이서 공급을 논의했다. 코스텍시스가 개발한 전력반도체용 스페이서는 SiC반도체 칩 실장 기판의 필수 재료로 저열팽창, 고방열 소재라는 점이 부각되고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2024-05-30 14:05:05[파이낸셜뉴스] 한국전자통신연구원(ETRI) 문재경 박사팀이 한국세라믹기술원과 함께 3000V의 고압을 견뎌내는 전력반도체 핵심 소재와 부품 공정기술을 개발했다. 이를 통해 부품을 만들면 기존의 부품보다 절반 크기로 줄일 수 있고, 성능은 10배, 가격 경쟁력은 20배까지 높일 수 있다. 1일 ETRI에 따르면, 연구진이 개발한 소재는 국내 최초로 3000V급 산화갈륨 전력반도체 '모스펫(MOSFET)'의 부품이다. 전력반도체는 흔히 트렌지스터라 부르는데 전기를 사용하는 모든 제품에 들어가 있다. 집으로 들어오는 220V의 전압을 변환해 낮추거나 높여 전자제품을 작동시키는 부품이다. 전력반도체의 가장 오래된 소재는 실리콘. 이보다 성능이 좋은 대표적 소재가 실리콘 카바이드와 질화갈륨이다. 연구진은 "이번 산화갈륨 에피 소재와 전력반도체 '모스펫(MOSFET)'소자 기술은 기존 전력반도체보다 3분의 1~5분의 1 수준으로 제조비용을 줄일 수 있다"며 "국산화를 통해 우리나라가 차세대 전력반도체 고부가가치 산업에서 주도권을 확보할 수 있게 됐다"고 설명했다. 또한, 산화갈륨 반도체는 성능이 더 우수해 더 높은 전압까지 견딜 수 있어 전력반도체 소자의 크기를 50% 이하로 줄여 소형화가 가능할 뿐만아니라 전력변환 효율도 높다. 따라서 전력반도체 소자의 성능을 10배 이상 향상시킬 수 있어 기존 전력반도체 대비 소자의 가격 경쟁력까지 20배 이상 높일 수 있다. 연구진은 "산화갈륨 전력반도체 소자는 전력변환 효율을 높이면서 동시에 인버터 및 컨버터 시스템의 크기도 10분의 1 이하로 줄일 수 있다"고 말했다. 현재 95% 이상 수입에 의존하고 있는 전력반도체 부품은 이동통신이나 전기차, 태양광 및 풍력발전, 전력전송, 국방, 우주항공, 양자컴퓨터 등 국가 산업 전반에 사용되고 있는 핵심 부품이다. ETRI는 4미크론 두께의 도금공정을 이용한 세계 최초의 4인치 모스펫 소자 공정 및 상용화 기술 개발에 집중하고 있다. 따라서 향후 국내 기술로 개발된 4인치급 대면적 에피소재 및 소자 공정 기술을 활용한 산화갈륨 전력반도체 양산기술 확보도 가능할 것으로 보인다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2024-02-01 14:24:30[파이낸셜뉴스]산업통상자원부와 한국반도체산업협회는 23일 서울 엘타워 그레이스홀에서 전력반도체 업계 임직원 등 200여명이 참석한 가운데 '제6회 파워반도체-파워코리아 포럼'을 개최했다. 전력(power)반도체는 전기를 활용하기 위해 직류·교류 변환, 전압·주파수 조정 등 전력의 변환·변압·안정·분배·제어를 수행하는 반도체다. 산업부는 내년부터 5년간 총 1384억6000만원(국비 938억8000만원) 규모로 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업'을 시작한다. 이번 포럼에서 한국산업기술기획평가원(KEIT)을 통해 신규 사업 추진방향을 업계에 설명했다. 연구기관을 중심으로 해외 시장과 기술 및 정책 동향에 대한 발표가 이어졌다. 화합물 전력반도체 분야 국내 팹리스 기업들은 수요 기업과 파운드리 기업들을 상대로 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN), 산화갈륨(Ga2O3) 등에 대한 신기술 개발 동향을 발표했다. 또한 포럼과 더불어 전력반도체 분야 팹리스 기업들의 채용 설명회를 연계 진행함으로써 산업 생태계가 확보될 수 있는 계기를 마련했다. 차세대 반도체로서 '화합물 전력반도체'의 중요성이 높아지는 시점에서 앞으로도 산업부는 우리 업계가 국내외 전기차·에너지 수요와 연계한 핵심기술(소재-소자-IC-모듈)을 확보해 글로벌 시장을 선점해 나갈 수 있도록 적극 지원할 예정이다. leeyb@fnnews.com 이유범 기자
2023-11-23 12:48:01글로벌 파운드리(반도체 위탁생산 1위) TSMC와 자회사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 정보기술(IT) 기기 등 전방산업 부진 등으로 8인치 반도체 제품 가격을 인하하면서 8인치 제품을 주력으로 하는 DB하이텍에도 영향을 미칠 전망이다. 메모리에 이어 파운드리업계도 부진이 예상보다 길어진 상황에서 8인치 제품의 평균판매단가(ASP) 마저 낮아지면서 DB하이텍의 12인치 신사업 진출도 스텝이 꼬일 전망이다. 29일 업계에 따르면 DB하이텍은 최근 올해 사업계획과 내년 전망 등을 설명하는 기업설명회(NDR)를 개최했다. DB하이텍 관계자는 설명회에서 "상반기 대비 하반기 8인치 제품의 평균판매단가(ASP)가 5~10% 하락할 전망"이라고 밝혔다. 업계에서는 앞서 이달 TSMC와 VIS가 스마트폰, 노트북, TV 등 세트 제품의 수요가 줄어들면서 위탁 생산량이 감소하자 8인치 제품의 가격을 10~30% 인하한 여파로 해석하고 있다. 신사업으로 점찍은 12인치 진출에 대해서는 당초 공격적 진출과 달리 한발 물러선 신중한 입장을 보였다. DB하이텍 관계자는 "8인치와 12인치는 고객사도 다르고 기술도 다른 비즈니스이기 때문에 무리하게 시장을 진출하지는 않을 것"이라면서도 "좋은 기회가 와서 정부 지원, 기술 지원, 고객사 등 여러 환경이 맞춰진다면 12인치 진출 가능성도 열어놓고 있다"라고 신중한 반응을 보였다. 지난 3월 주주총회 당시 최창식 부회장은 "주력인 파운드리 사업부의 가치를 4조원으로 키우기 위해 사업구조를 개편하도록 할 것"이라며 "월 2만장 규모의 12인치 생산능력을 확보하기 위해 2조5000억원의 대규모 투자가 필요하다"면서 12인치 사업 진출을 공언한 것과는 대조적이다. 미래 먹거리로 꼽은 차세대 전력반도체에 대한 투자는 이어간다는 입장이다. DB하이텍은 이달 중 생산능력(CAPA) 1.1만장 증설을 위해 자금을 투입하고, 8인치 차세대 전력반도체인 실리콘카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 신규 공정에 올해 약 480억원을 투자할 예정이다. DB하이텍 관계자는 "시장 개화 속도 등을 봐야겠지만 GaN의 경우 2024년 100장 단위 양산 계획을, SiC의 경우 2026년 100장 단위 양산 계획을 갖고 있다"고 밝혔다. 이를 위해 DB하이텍은 이달 경력 채용공고를 통해 질화칼륨(GaN) 소자·공정개발 인재 모집에 나섰다. 한편, DB하이텍의 경영권을 놓고 DB그룹과 대립각을 세운 행동주의 펀드인 KCGI 관련 이슈에 대해 DB하이텍 측은 "주주 권익을 위한 투명성 제고에 노력 중"이라면서 "요청받은 내용에 대해서 성실하게 대응 중이며, 수용이 필요하다고 판단되는 부분이 있다면 수용할 예정"이라고 원론적인 입장을 보였다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2023-08-29 18:13:48#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산 1위) TSMC와 자회사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 정보기술(IT) 기기 등 전방산업 부진 등으로 8인치 반도체 제품 가격을 인하하면서 8인치 제품을 주력으로 하는 DB하이텍에 도 영향을 미칠 전망이다. 메모리에 이어 파운드리업계도 부진이 예상보다 길어진 상황에서 8인치 제품의 평균판매단가(ASP) 마저 낮아지면서 DB하이텍의 12인치 신사업 진출도 스텝이 꼬일 전망이다. 29일 업계에 따르면 DB하이텍은 최근 올해 사업계획과 내년 전망 등을 설명하는 기업설명회(NDR)를 개최했다. DB하이텍 관계자는 설명회에서 "상반기 대비 하반기 8인치 제품의 평균판매단가(ASP)가 5~10% 하락할 전망"이라고 밝혔다. 업계에서는 앞서 이달 TSMC와 VIS가 스마트폰, 노트북, TV 등 세트 제품의 수요가 줄어들면서 위탁 생산량이 감소하자 8인치 제품의 가격을 10~30% 인하한 여파로 해석하고 있다. 신사업으로 점찍은 12인치 진출에 대해서는 당초 공격적 진출과 달리 한발 물러선 신중한 입장을 보였다. DB하이텍 관계자는 "8인치와 12인치는 고객사도 다르고 기술도 다른 비즈니스이기 때문에 무리하게 시장을 진출하지는 않을 것"이라면서도 "좋은 기회가 와서 정부 지원, 기술 지원, 고객사 등 여러 환경이 맞춰진다면 12인치 진출 가능성도 열어놓고 있다"라고 신중한 반응을 보였다. 지난 3월 주주총회 당시 최창식 부회장은 "주력인 파운드리 사업부의 가치를 4조원으로 키우기 위해 사업구조를 개편하도록 할 것"이라며 "월 2만장 규모의 12인치 생산능력을 확보하기 위해 2조5000억원의 대규모 투자가 필요하다"면서 12인치 사업 진출을 공언한 것과는 대조적이다. 미래 먹거리로 꼽은 차세대 전력반도체에 대한 투자는 이어간다는 입장이다. DB하이텍은 이달 중 생산능력(CAPA) 1.1만장 증설을 위해 자금을 투입하고, 8인치 차세대 전력반도체인 실리콘카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 신규 공정에 올해 약 480억원을 투자할 예정이다. DB하이텍 관계자는 "시장 개화 속도 등을 봐야겠지만 GaN의 경우 2024년 100장 단위 양산 계획을, SiC의 경우 2026년 100장 단위 양산 계획을 갖고 있다"고 밝혔다. 이를 위해 DB하이텍은 이달 경력 채용공고를 통해 질화칼륨(GaN) 소자·공정개발 인재 모집에 나섰다. 한편, DB하이텍의 경영권을 놓고 DB그룹과 대립각을 세운 행동주의 펀드인 KCGI 관련 이슈에 대해 DB하이텍 측은 "주주 권익을 위한 투명성 제고에 노력 중"이라면서 "요청받은 내용에 대해서 성실하게 대응 중이며, 수용이 필요하다고 판단되는 부분이 있다면 수용할 예정"이라고 원론적인 입장을 보였다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2023-08-29 15:45:00