【실리콘밸리=홍창기 특파원】 사업 구조조정이 확실시되는 미국 반도체 챔피언 인텔이 더욱 더 막다른 길로 몰리고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문의 적자가 커지고 있는 가운데 파운드리 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 난항을 겪으면서다. 1.8나노 공정이 어려움을 겪게 되면 오는 2027년까지 파운드리 부문에서 세계 2위로 올라서겠다는 인텔의 계획은 물론, 파운드리 사업 부문 존재 자체를 장담할 수 없게 된다는 진단이다. 4일(현지시간) 미국 언론들은 일제히 인텔이 반도체 설계 회사인 브로드컴의 반도체 제품의 퀄(품질)테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 브로드컴이 인텔의 1.8나노 제조 공정으로 자사의 칩을 대량 생산할 수 없다고 결론을 내렸다는 것이다. 그동안 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트해왔다. 인텔은 그동안 마이크로소프트(MS) 등 세계적 빅테크 기업이 자사의 1.8나노 공정에 관심을 보이고 있다며 1.8 나노 공정의 높은 수율(결함없는 합격품 비율)을 자신해왔다. 그런데 이 1.8나노 공정을 위한 퀄 테스트를 실패한 것이다. 파운드리 사업부문이 오는 2027년에 손익분기점을 달성할 것으로 기대하고 있는 인텔은 이를 즉시 부인했다. 인텔측은 "내년에 대량 생산을 시작하기 위한 준비가 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "업계에서 인텔 1.8나노 대한 관심이 매우 높지만 정책상 고객에 대해서는 언급하지 않는다"고 덧붙였다. 브로드컴은 미묘한 답을 내놨다. 브로드컴 관계자는 "인텔 파운드리를 평가 중이며 아직 결론을 내리지 않았다"고 말했다. 확실한 것은 오는 2027년까지 세계 2위의 파운드리 기업이 되겠다는 인텔의 계획에 차질이 생겼다는 것이다. 파운드리 사업 부문은 인텔 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 핵심 사업으로 콕짚어 지난 2021년부터 본격 육성하기 시작했다. 인텔은 그동안 파운드리에 상당한 투자를 해왔다. 인텔은 파운드리 사업 등을 육성하기 위해 총 1000억달러(약 134조원)를 들여 생산기지를 건설 중이다. 하지만 지난해 인텔은 파운드리 사업 부문에서 70억 달러의 영업 손실을 기록했다. 이는 지난 2022년 52억 달러에서 손실 폭이 확대된 것이다. 파운드리 사업 부문이 인텔의 계륵이 되어 버리고 있는 것이다. 한편, 인텔은 조만간 개최될 이사회에서 사업 구조조정안을 발표할 계획이다. 이 안에는 파운드리 사업 부문 매각 등 다양한 시나리오가 거론된다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자
2024-09-05 11:51:01프로이천(321260)이 장중 오름세를 보이고 있다. 최근 국내 증시에서 2차전지 관련주들의 주가 상승세가 나타나고 있는 가운데 지난 2020년부터 개발을 시작한 충방전용 그리퍼(Gripper) 프로브가 삼성SDI의 퀄(품질인증) 테스트 라인에 입고돼 양산 공급을 앞두고 있어 영향을 받은 것으로 풀이된다. 퀄 테스트를 통과해 정식 공급계약을 체결하면 프로이천은 2차전지 사업을 축으로 사업구조를 재편할 수 있을 전망이다. 업계에 따르면 프로이천은 지난 3월 삼성SDI의 퀄 테스트 라인에 자사의 그리퍼 프로브 부품을 공급, 현재까지 퀄 테스트를 진행하고 있다. 퀄은 품질 인증(Qualification)의 준말로, 양산 공급 이전 고객사 라인에서 공정 최적화를 위해 진행하는 테스트 절차다. 퀄 테스트가 라인 입고 후 짧게는 3개월에서 길게는 6개월 가량 소요되는 것을 감안하면, 프로이천은 현재 퀄 테스트 막바지에서 양산성을 평가받고 있는 것으로 파악된다. 최종 퀄을 통과한 벤더사는 고객사의 정식 협력사로 등재된 후 수요에 따라 PO(구매주문)을 발주 받는다. 한편 업계의 말을 종합하면 프로이천은 곧 삼성SDI 향 양산 공급 계약을 체결하고, 일정 금액의 초도 물량을 보장받을 것으로 보인다. onnews@fnnews.com
2023-07-06 09:27:24AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대 '큰 손' 엔비디아에 공급해 경쟁사들보다 먼저 시장 지배력을 굳히겠다는 포석이다. 이에 맞선 삼성전자는 삼성전자도 연내 HBM3E 12단 양산을 예고하며 HBM 리더십 회복을 겨냥했다. 차세대 HBM 경쟁은 수율(양품 비율)과 엔비디아의 물량 배분이 최대 변수가 될 것으로 전망된다. ■ 삼성·SK '세미콘 타이완' 첫 참석4일 업계에 따르면 삼성전자 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스 김주선 인공지능(AI)인프라 담당(사장)은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 세미콘 타이완 2024에 나란히 참석해 기조연설을 했다. 사장급 인사가 이 행사에 참석한 것은 양사 모두 처음이다. 패키징(후공정) 사업을 담당하는 삼성전자 린준청 첨단패키징(AVP)개발실 부사장과 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)도 자리를 함께 했다. 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC를 비롯해 대만의 영향력이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로 분석된다. 두 사람은 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 동시에 AI 시대에 맞는 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다. HBM 시장 1위 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 양산을 시작한다. 앞서 SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 이보다 구체적인 양산 시점을 공개한 것이다. AI 시대를 맞아 가파른 성장세를 보이고 있는 고용량 HBM 수요 시장 영향력을 강화하기 위해 발빠르게 움직이겠다는 의지로 해석된다. 실제 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요하다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품은 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다. 특히 SK하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4(HBM 6세대) 개발을 위해 TSMC와 협력하기로 했다. 성능·전력효율 등이 개선돼 개발 난이도가 급격히 높아진 HBM 후속 제품 양산을 위해 파운드리 초미세공정 활용이 요구되기 때문이다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 진행한 강연에서 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했다.■ HBM4 양산 경쟁도 본격화삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리·파운드리·패키징 사업을 하는 점을 강조했다. HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력을 갖춘 동시에 빠른 납품이 가능하다는 것을 강점으로 내세웠다. 이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 열린 강연에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 로직기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 소개했다. 삼성전자는 올 4·4분기 중 HBM3E 12단 양산을 시작해 엔비디아 공급을 목표로 하고 있다. 올해 3·4분기 중 양산을 예고했던 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과해 이미 납품되고 있다는 주장이 제긱되는 등 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 블랙웰 전작인 '호퍼' 기반 H200용 HBM3E 8단 출하를 시작했다고 전했다. 삼성전자는 HBM4는 2025년 대량 양산에 들어간다. 특히 대량의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 HBM4는 48기가바이트(GB) 용량으로 최대 16단까지 D램을 쌓을 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-09-04 18:26:42고대역폭메모리(HBM) 시장의 '큰손' 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'의 생산 시점을 올 4·4분기(11월~2월)로 밝히면서 HBM 수요공백 우려가 해소될 전망이다. HBM3E(HBM 5세대)가 16개나 탑재되는 블랙웰 생산차질은 D램 제조사의 공급물량 축소로 이어질 가능성이 높은 만큼 삼성전자와 SK하이닉스는 안도의 한숨을 쉬고 있다. HBM3E 8단을 먼저 공급한 SK하이닉스가 치고 나간 가운데 삼성전자도 업체 최초로 개발한 12단 제품의 퀄 테스트(품질검증) 통과를 자신하고 있다. 엔비디아향 물량을 따내기 위한 D램 업계의 경쟁이 불붙을 전망이다. ■4분기 블랙웰 양산 못박은 엔비디아 29일 업계에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 2025회계연도 2·4분기(5~7월) 실적 컨퍼런스콜 및 언론 인터뷰를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰을 올 4·4분기 양산한다고 밝히며 생산차질 우려를 일축했다. 엔비디아가 블랙웰 'GB200' 생산 과정에서 결함을 발견, 예정보다 출시일정이 3개월가량 밀려 내년 1·4분기까지는 대규모 출하가 어렵다는 보도를 반박한 것이다. 설계가 아닌 디자인 측면의 작은 오류로, 현재는 이를 해결해 고객사에 블랙웰 샘플을 보냈다는 설명이다. 황 CEO는 블랙웰 양산 시점을 올 4·4분기로 못 박으며 내년 공급량이 크게 늘어날 것이라고 했다. 그는 "블랙웰로 회계연도 1·4분기(2025년 2~4월)부터 엔비디아의 매출이 크게 늘어날 것"이라고 강조했다. 4·4분기 블랙웰로 올리는 매출만 수십억달러에 이를 것으로 점쳤다. 특히 현재 주력제품인 '호퍼' 기반 GPU 수요도 여전히 강하다고 강조했다. 블랙웰의 고객 인도가 예상보다 늦어지더라도 호퍼를 통해 엔비디아의 매출을 유지할 수 있다는 자신감으로 풀이된다. 엔비디아가 차세대 GPU 생산차질 우려를 진화하면서 HBM 수요 강세 기조는 지속될 것으로 전망된다. 블랙웰 시리즈는 개별 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 HBM 제품인 HBM3E가 다수 탑재된다. B100·B200에는 8단 HBM3E가 각각 8개씩 들어가며, B200 2개에 중앙처리장치(CPU)까지 이어붙인 GB200에는 12단 HBM3E가 16개나 적용된다. 경량화 버전인 B200A에도 4개의 HBM3E가 쓰인다. ■HBM3E 물량 확보경쟁 심화 D램 업계는 엔비디아발 악재 해소를 반기고 있다. 블랙웰 시리즈가 예정대로 생산되지 않을 경우 HBM 공급량 축소가 불가피했기 때문이다. GPU에 필수 탑재되는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사가 독점생산하고 있다. 3사는 블랙웰 출시에 대응해 HBM3E 공급물량을 확보하는 데 주력하고 있다. 현재 엔비디아향 8단 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론이 납품하고 있다. SK하이닉스는 지난 5월 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 전달한 데 이어 올 3·4분기 양산 및 4·4분기 대규모 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 최근 엔비디아에 HBM3 공급을 시작한 가운데 연내 HBM3E 퀄 테스트 통과 후 납품할 것으로 관측된다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 양산 직행길을 택하며 삼성전자·SK하이닉스와 정면승부를 예고한 상태다. 공급과잉 우려가 잦아들며 HBM 생산능력(캐파) 경쟁도 이어질 전망이다. 삼성전자는 올해 고객사와 협의가 완료된 HBM 물량을 전년 대비 4배가량 키운다. 또 업계 선도 캐파를 목표로 내년 생산능력은 올해보다 2배 늘린다. SK하이닉스도 내년 HBM 출하량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 계획이다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 지난해 극심한 부진을 딛고 올해 1·4분기(영업익 2조8860억원), 2·4분기(5조4685억원) 연달아 실적 대박을 터뜨린 것은 HBM3 대규모 납품 영향이 절대적이었다"며 "엔비디아향 HBM3E 물량 확보에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 향방이 갈릴 것"이라고 전망했다. mkchang@fnnews.com 장민권 홍창기 기자
2024-08-29 18:26:54[파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM) 시장의 '큰 손' 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'의 생산 시점을 올 4·4분기(11월~2월)로 밝히면서 HBM 수요 공백 우려가 해소될 전망이다. HBM3E(HBM 5세대)가 16개나 탑재되는 블랙웰 생산 차질은 D램 제조사의 공급 물량 축소로 이어질 가능성이 높은 만큼 삼성전자와 SK하이닉스는 안도의 한숨을 쉬고 있다. HBM3E 8단을 먼저 공급한 SK하이닉스가 치고나간 가운데 삼성전자도 업체 최초 개발한 12단 제품의 퀄 테스트(품질 검증) 통과를 자신하고 있다. 엔비디아향 물량을 따내기 위한 D램 업계의 경쟁이 불붙을 전망이다. 4분기 블랙웰 양산 못박은 엔비디아29일 업계에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 2025회계연도 2·4분기(5~7월) 실적 컨퍼런스콜 및 언론 인터뷰를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰을 올 4·4분기(11월~1월) 양산한다고 밝히며 생산 차질 우려를 일축했다. 엔비디아가 블랙웰 'GB200' 생산 과정에서 결함을 발견해 예정보다 출시 일정이 3개월 가량 밀려 내년 1·4분기까지는 대규모 출하가 어렵다는 보도를 반박한 것이다. 설계가 아닌 디자인 측면의 작은 오류로, 현재는 이를 해결해 고객사에 블랙웰 샘플을 보냈다는 설명이다. 황 CEO는 블랙웰 양산 시점을 올 4·4분기로 못박으며 내년 공급량이 크게 늘어날 것이라고 했다. 그는 "블랙웰로 회계연도 1·4분기(2025년 3~5월)부터 엔비디아의 매출이 크게 늘어날 것"이라고 강조했다. 4·4분기 블랙웰로 올리는 매출만 수십억 달러에 이를 것으로 점쳤다. 특히 현재 주력 제품인 '호퍼' 기반 GPU 수요도 여전히 강하다고 강조했다. 블랙웰의 고객 인도가 예상보다 늦어지더라도 호퍼를 통해 엔비디아의 매출을 유지할 수 있다는 자신감으로 풀이된다. 엔비디아가 차세대 GPU 생산 차질 우려를 진화하면서 HBM 수요 강세 기조는 지속될 것으로 전망된다. 블랙웰 시리즈는 개별 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 차세대 HBM 제품인 HBM3E가 다수 탑재된다. B100·B200에는 8단 HBM3E가 각각 8개씩 들어가며, B200 2개에 중앙처리장치(CPU)까지 이어붙인 GB200에는 12단 HBM3E가 16개나 적용된다. 경량화 버전인 B200A에도 4개의 HBM3E가 쓰인다. HBM3E 물량 확보 경쟁 심화 D램 업계는 엔비디아발 악재 해소를 반기고 있다. 블랙웰 시리즈가 예정대로 생산되지 않을 경우 HBM 공급량 축소가 불가피했기 때문이다. GPU에 필수 탑재되는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사가 독점 생산하고 있다. 3사는 블랙웰 출시에 대응해 HBM3E 공급 물량을 확보하는데 주력하고 있다. 현재 엔비디아향 8단 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론이 납품하고 있다. SK하이닉스는 지난 5월 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 전달한 데 이어 올 3·4분기 양산 및 4·4분기 대규모 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 최근 엔비디아에 HBM3(HBM 5세대) 공급을 시작한 가운데 연내 HBM3E 퀄 테스트 통과 후 납품할 것으로 관측된다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 양산 직행길을 택하며 삼성전자·SK하이닉스와 정면 승부를 예고한 상태다. 공급 과잉 우려가 잦아들며 HBM 생산능력(캐파) 경쟁도 이어질 전망이다. 삼성전자는 올해 고객사와 협의가 완료된 HBM 물량을 전년 대비 4배 가량 키운다. 또 업계 선도 캐파를 목표로 내년 생산능력은 올해보다 2배 늘린다. SK하이닉스도 내년 HBM 출하량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 계획이다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 지난해 극심한 부진을 딛고, 올해 1·4분기(영업익 2조8860억원), 2·4분기(5조4685억원) 연달아 실적 대박을 터뜨린 것은 HBM3 대규모 납품 영향이 절대적이었다"며 "엔비디아향 HBM3E 물량 확보에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 향방이 갈릴 것"이라고 전망했다. mkchang@fnnews.com 장민권 홍창기 기자
2024-08-29 16:14:55[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 올해 1·4분기 반도체 매출 선두를 유지했다. 인공지능(AI)시대를 맞아 메모리 반도체 시장이 성장하며 글로벌 메모리 3사의 매출 증가율은 전년 동기 대비 두 자릿수 이상 상승했다. 12일 시장조사업체 IDC에 따르면 삼성전자가 올해 1·4분기 글로벌 상위 10위(매출 기준) 반도체 기업(IDM) 중 1위에 올랐다. 삼성전자는 148억7300만달러(약 20조2987억원)의 매출을 기록한 것으로 조사됐다. 이는 작년 같은 기간보다 78.8% 상승한 수치다. 2위는 인텔(121억3900만달러)이 차지했다. SK하이닉스(90억7천400만달러)와 마이크론(58억2천400만달러)은 각각 3위, 4위로 뒤를 이었다. 특히 SK하이닉스는 전년 동기 대비 매출 증가율이 144.3%로, 10개 업체 중 가장 높았다. IDC는 "지난 1·4분기는 반도체산업의 중요한 트렌드를 보여준다"며 "디바이스 시장의 안정화와 데이터센터의 AI 학습 및 추론 수요에 힘입어 메모리 애플리케이션과 재고 수준이 정상화되고 있다"고 분석했다. 이어 "기존 메모리보다 가격이 4∼5배 높은 HBM의 수요 증가가 전체 메모리 시장 매출을 크게 끌어올리며 중추적인 역할을 했다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하며 'HBM 리더십'을 이어가고 있다. 후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다. 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다. 삼성전자는 지난 7월 31일 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다. IDC는 "데이터센터와 디바이스 시장에서 AI에 대한 수요가 증가함에 따라 메모리는 하반기에도 IDM의 발전을 위한 중요한 동력으로 남을 것"이라고 전망했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
2024-08-12 10:30:31#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 오는 3·4분기 본격 양산한다. 인공지능(AI)발 반도체 특수의 분수령인 엔비디아 공급 기대감을 높였다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 하반기 공급에 나서는 등 HBM 주도권 회복이 가시권에 들어왔다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 7월 31일 올 2·4분기 확정 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"며 "하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3(HBM 4세대)는 2·4분기 매출이 전분기 대비 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다. 특히 모든 그래픽처리장치(GPU) 업체에 HBM3를 공급하고 있다고 밝혀, 사실상 엔비디아에 HBM3 공급을 인정했다. 다만 그는 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다. 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 HBM3E 로드맵도 공개했다. 김 부사장은 "HBM3E 8단 제품은 전분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3·4분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했다. 삼성전자가 업계 최초 개발한 HBM3E 12단도 양산 램프업 준비를 마치고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급에 나설 예정이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발 중이다. 반도체(DS) 부문의 호실적에 힘입어 삼성전자는 이날 2·4분기 연결 기준 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원의 2·4분기 확정실적을 발표했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
2024-07-31 15:00:44삼성전자가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 시장 최대 '큰 손' 엔비디아 공급망에 편입된다. 엔비디아의 HBM3(HBM 4세대) 퀄 테스트(품질 검증) 문턱을 넘으며 삼성전자 기술력이 본궤도에 진입했다는 시장의 기대감이 커지고 있다. 삼성전자가 시장 주도권 탈환의 승부수로 내건 세계 최대 용량 36기가바이트(GB) HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 제품의 퀄 테스트 통과 가능성에도 청신호가 켜진 것으로 분석된다. SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장에 삼성전자가 본격적으로 참전하면서 시장 지형이 바뀌는 계기가 마련될지 주목된다. ■엔비디아 밸류체인 핵심 축 부상24일 반도체 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 최근 세계 최대 그래픽처리장치(GPU)업체 엔비디아의 HBM3 퀄 테스트를 처음으로 통과했다. 퀄 테스트는 해당 제품의 품질이 납품 가능한 수준인지 성능을 시험하는 단계다. 퀄 테스트를 통과하면 본계약 절차를 밟아 본격적인 제품 공급이 시작된다. 사실상 SK하이닉스가 독점 공급하고 있는 엔비디아의 HBM 밸류체인의 한 축을 삼성전자가 담당하는 것이다. 이에 대해 삼성전자는 '고객사 관련 사안은 확인할 수 없다'는 입장이지만, 반도체 업계는 삼성전자가 이미 HBM3 양산을 시작해 엔비디아에 납품 중인 것으로 보고 있다. 삼성전자가 공급하는 HBM3는 엔비디아의 저성능 그래픽 GPU인 'H20'에 우선 탑재될 것으로 알려졌다. H20은 엔비디아가 미국 첨단산업 규제에 대응해 기존 GPU보다 성능을 낮춰 중국에 수출하고 있는 제품이다. 삼성전자는 업계 1위 SK하이닉스와의 점유율 격차를 좁힐 발판을 마련했다. SK하이닉스는 가장 먼저 AI용 HBM 양산 체제를 구축해 엔비디아와 공고한 협력 체제를 구축했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 점유율 53%로 1위, 삼성전자는 38%로, 양사 점유율 격차는 15%p를 나타냈다. ■HBM3E 12단도 퀄 테스트 통과 기대삼성전자는 HBM3에 이어 HBM3E 퀄 테스트 통과에 총력을 쏟고 있다. 생성형 AI 열풍으로 폭발적으로 늘어나고 있는 상황에서 업계 첫 엔비디아향 HBM3E 12단 납품에 성공할 경우 단숨에 시장 주도권을 확보할 기회를 잡을 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난 2월 36GB 용량의 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 개발한 후 현재 엔비디아 퀄 테스트를 진행 중이다. SK하이닉스는 지난 3월 말부터 대량 양산해 엔비디아에 공급하고 있는 HBM3E 제품은 8단이다. SK하이닉스도 올해 3·4분기 HBM3E 12단 양산에 나서 양사 간 주도권 경쟁이 심화될 전망이다. 성능과 용량이 향상되는 차세대 AI 칩에는 더 많은 HBM을 필요로 한다. 엔비디아의 주력 AI 가속기인 'H200'에는 HBM3E 6개가 탑재되는데, 올 3·4분기 출시될 차세대 GPU 블랙웰 기반 'B100'에는 HBM3E 8개가 들어간다. 엔비디아 역시 삼성전자의 공급망 편입이 필요한 상황이다. HBM 수요가 공급을 훌쩍 뛰어넘는 공급자 우위 시장을 맞아 SK하이닉스 의존도를 낮춰 가격 협상력을 높이는 동시에 안정적 제품 수급을 기대할 수 있기 때문이다. 삼성전자는 최근 일부 외신에서 제기된 엔비디아 HBM3E 납품 테스트 실패 보도를 적극 반박하는 등 HBM3E 퀄 테스트 통과에 자신감을 보이고 있다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-07-24 18:24:15#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 시장 최대 '큰 손' 엔비디아 공급망에 편입된다. 엔비디아의 HBM3(HBM 4세대) 퀄 테스트(품질 검증) 문턱을 넘으며 삼성전자 기술력이 본궤도에 진입했다는 시장의 기대감이 커지고 있다. 삼성전자가 시장 주도권 탈환의 승부수로 내건 세계 최대 용량 36기가바이트(GB) HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 제품의 퀄 테스트 통과 가능성에도 청신호가 켜진 것으로 분석된다. SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장에 삼성전자가 본격적으로 참전하면서 시장 지형이 바뀌는 계기가 마련될지 주목된다. 엔비디아 밸류체인 핵심 축 부상24일 반도체 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 최근 세계 최대 그래픽처리장치(GPU)업체 엔비디아의 HBM3 퀄 테스트를 처음으로 통과했다. 퀄 테스트는 해당 제품의 품질이 납품 가능한 수준인지 성능을 시험하는 단계다. 퀄 테스트를 통과하면 본계약 절차를 밟아 본격적인 제품 공급이 시작된다. 사실상 SK하이닉스가 독점 공급하고 있는 엔비디아의 HBM 밸류체인의 한 축을 삼성전자가 담당하는 것이다. 이에 대해 삼성전자는 '고객사 관련 사안은 확인할 수 없다'는 입장이지만, 반도체 업계는 삼성전자가 이미 HBM3 양산을 시작해 엔비디아에 납품 중인 것으로 보고 있다. 삼성전자가 공급하는 HBM3는 엔비디아의 저성능 그래픽 GPU인 'H20'에 우선 탑재될 것으로 알려졌다. H20은 엔비디아가 미국 첨단산업 규제에 대응해 기존 GPU보다 성능을 낮춰 중국에 수출하고 있는 제품이다. 삼성전자는 업계 1위 SK하이닉스와의 점유율 격차를 좁힐 발판을 마련했다. SK하이닉스는 가장 먼저 AI용 HBM 양산 체제를 구축해 엔비디아와 공고한 협력 체제를 구축했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 점유율 53%로 1위, 삼성전자는 38%로, 양사 점유율 격차는 15%p를 나타냈다. HBM3E 12단도 퀄 테스트 통과 기대감삼성전자는 HBM3에 이어 HBM3E 퀄 테스트 통과에 총력을 쏟고 있다. 생성형 AI 열풍으로 폭발적으로 늘어나고 있는 상황에서 업계 첫 엔비디아향 HBM3E 12단 납품에 성공할 경우 단숨에 시장 주도권을 확보할 기회를 잡을 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난 2월 36GB 용량의 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 개발한 후 현재 엔비디아 퀄 테스트를 진행 중이다. SK하이닉스는 지난 3월 말부터 대량 양산해 엔비디아에 공급하고 있는 HBM3E 제품은 8단이다. SK하이닉스도 올해 3·4분기 HBM3E 12단 양산에 나서 양사 간 주도권 경쟁이 심화될 전망이다. 성능과 용량이 향상되는 차세대 AI 칩에는 더 많은 HBM을 필요로 한다. 엔비디아의 주력 AI 가속기인 'H200'에는 HBM3E 6개가 탑재되는데, 올 3·4분기 출시될 차세대 GPU 블랙웰 기반 'B100'에는 HBM3E 8개가 들어간다. 엔비디아 역시 삼성전자의 공급망 편입이 필요한 상황이다. HBM 수요가 공급을 훌쩍 뛰어넘는 공급자 우위 시장을 맞아 SK하이닉스 의존도를 낮춰 가격 협상력을 높이는 동시에 안정적 제품 수급을 기대할 수 있기 때문이다. 삼성전자는 최근 일부 외신에서 제기된 엔비디아 HBM3E 납품 테스트 실패 보도를 적극 반박하는 등 HBM3E 퀄 테스트 통과에 자신감을 보이고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자가 전년 대비 HBM 공급 물량의 2.5배 이상 확대를 목표로 대규모 설비 투자를 진행하고 있는 만큼, 안정적 생산능력을 앞세워 점유율 확대를 노릴 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-07-24 16:28:55【 평택(경기)=강재웅 기자】 파인솔루션이 국산화를 통해 외산 제품과 치열한 경쟁을 통해 성장하고 있다. 파인솔루션의 사업영역인 반도체·디스플레이 분야는 외산 제품이 90%를 차지하고 있다. 이 회사는 외산 대비 20~30% 가격을 낮추고 수요기업에 맞는 커스터마이징으로 경쟁력을 키워가겠다는 전략이다. 이기연 파인솔루션 대표는 22일 "내년까지 반도체·디스플레이 장비 및 부품의 국산화를 이룰 예정"이라며 "이를 바탕으로 늦어도 내년까지 기업공개(IPO)를 하는 것이 목표"라고 강조했다. 그는 "'최고의 글로벌 부품회사가 되자'가 회사 설립 목표"라며 "장비·부품 분야에서 국산화는 매우 중요하다"고 설명했다. 다만 누구나 '국산화'를 외치지만 정작 국산화를 위한 지원과 평가는 이에 따르지 못해 아쉽다고 표현했다. 파인솔루션은 디스플레이 장비 납품을 기반으로 반도체 핵심 부품 개발에 나서고 있는 강소기업이다. 최근에는 전력반도체, 솔라 EV 시스템, 그래핀을 이용한 마스크(Mask) 제작 공정에 사용하는 PE-ALD 장비 등 연구개발을 통해 미래먹거리까지 확보하고 있다. 특히 국산화를 위해 파인솔루션은 매출액의 10%를 연구개발(R&D)비로 집행하고 있다. 또한 회사 설립 초부터 사내부설연구소부터 마련해 국산화에 집중했다. 현재 120여 명에 이르는 임직원 중에선 절반 가량이 기술엔지니어들이다. 연구개발에 집중한 결과 성과도 내고 있다. 바로 파인솔루션이 차세대 먹거리로 삼고 있는 APC(Auto Pressure Controller) 양산이다. 반도체 등의 제조과정에 쓰이는 진공장비의 공정압력을 조절해주는 이 제품은 현재 외국계 기업이 시장의 95% 이상을 장악하고 있다. 국내에선 4~5개 회사가 개발하고 있지만 해외 제품의 성능을 따라가지 못하고 있다. 올해 2월 삼성반도체 공장에서 실장 및 퀄(Qual) 테스트를 진행했다. 여기서 '우수' 평가를 받았다. 이외에도 파인솔루션은 진공 장비의 압력을 읽는 부품 CDG(Convectron Diaphram Gauge)도 본격 양산을 목전에 두고 있다. CDG 역시 미국 MKS 등 외국계가 90% 이상 시장을 장악하고 있다. 파인솔루션은 현재 누적 특허만 14개에 달하고 추가 출원도 4건을 진행하고 있다. 이 대표는 "외국 기업이 장악하고 있는 부품 시장은 지금 발주를 넣더라도 제품을 받아보는데 10개월 이상이 소요된다"며 "오는 2025년까지 다양한 부품의 국산화를 달성할 수 있을 것으로 예상되는데 이를 바탕으로 기술특례상장도 추진하겠다"고 말했다. 그는 "올해와 내년 본격적으로 양산이 가능할 제품들이 출하되면 내년 초부터 본격적으로 매출이 발생할 것으로 기대한다"며 "올해 매출 800억원, 흑자전환이 목표"라고 설명했다. kjw@fnnews.com
2024-07-22 18:26:31