【실리콘밸리=홍창기 특파원】  사업 구조조정이 확실시되는 미국 반도체 챔피언 인텔이 더욱 더 막다른 길로 몰리고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문의 적자가 커지고 있는 가운데 파운드리 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 난항을 겪으면서다. 1.8나노 공정이 어려움을 겪게 되면 오는 2027년까지 파운드리 부문에서 세계 2위로 올라서겠다는 인텔의 계획은 물론, 파운드리 사업 부문 존재 자체를 장담할 수 없게 된다는 진단이다. 4일(현지시간) 미국 언론들은 일제히 인텔이 반도체 설계 회사인 브로드컴의 반도체 제품의 퀄(품질)테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 브로드컴이 인텔의 1.8나노 제조 공정으로 자사의 칩을 대량 생산할 수 없다고 결론을 내렸다는 것이다. 그동안 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트해왔다. 인텔은 그동안 마이크로소프트(MS) 등 세계적 빅테크 기업이 자사의 1.8나노 공정에 관심을 보이고 있다며 1.8 나노 공정의 높은 수율(결함없는 합격품 비율)을 자신해왔다. 그런데 이 1.8나노 공정을 위한 퀄 테스트를 실패한 것이다. 파운드리 사업부문이 오는 2027년에 손익분기점을 달성할 것으로 기대하고 있는 인텔은 이를 즉시 부인했다. 인텔측은 "내년에 대량 생산을 시작하기 위한 준비가 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "업계에서 인텔 1.8나노 대한 관심이 매우 높지만 정책상 고객에 대해서는 언급하지 않는다"고 덧붙였다. 브로드컴은 미묘한 답을 내놨다. 브로드컴 관계자는 "인텔 파운드리를 평가 중이며 아직 결론을 내리지 않았다"고 말했다. 확실한 것은 오는 2027년까지 세계 2위의 파운드리 기업이 되겠다는 인텔의 계획에 차질이 생겼다는 것이다. 파운드리 사업 부문은 인텔 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 핵심 사업으로 콕짚어 지난 2021년부터 본격 육성하기 시작했다. 인텔은 그동안 파운드리에 상당한 투자를 해왔다. 인텔은 파운드리 사업 등을 육성하기 위해 총 1000억달러(약 134조원)를 들여 생산기지를 건설 중이다. 하지만 지난해 인텔은 파운드리 사업 부문에서 70억 달러의 영업 손실을 기록했다. 이는 지난 2022년 52억 달러에서 손실 폭이 확대된 것이다. 파운드리 사업 부문이 인텔의 계륵이 되어 버리고 있는 것이다. 한편, 인텔은 조만간 개최될 이사회에서 사업 구조조정안을 발표할 계획이다. 이 안에는 파운드리 사업 부문 매각 등 다양한 시나리오가 거론된다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

프로이천(321260)이 장중 오름세를 보이고 있다. 최근 국내 증시에서 2차전지 관련주들의 주가 상승세가 나타나고 있는 가운데 지난 2020년부터 개발을 시작한 충방전용 그리퍼(Gripper) 프로브가 삼성SDI의 퀄(품질인증) 테스트 라인에 입고돼 양산 공급을 앞두고 있어 영향을 받은 것으로 풀이된다. 퀄 테스트를 통과해 정식 공급계약을 체결하면 프로이천은 2차전지 사업을 축으로 사업구조를 재편할 수 있을 전망이다. 업계에 따르면 프로이천은 지난 3월 삼성SDI의 퀄 테스트 라인에 자사의 그리퍼 프로브 부품을 공급, 현재까지 퀄 테스트를 진행하고 있다. 퀄은 품질 인증(Qualification)의 준말로, 양산 공급 이전 고객사 라인에서 공정 최적화를 위해 진행하는 테스트 절차다. 퀄 테스트가 라인 입고 후 짧게는 3개월에서 길게는 6개월 가량 소요되는 것을 감안하면, 프로이천은 현재 퀄 테스트 막바지에서 양산성을 평가받고 있는 것으로 파악된다. 최종 퀄을 통과한 벤더사는 고객사의 정식 협력사로 등재된 후 수요에 따라 PO(구매주문)을 발주 받는다. 한편 업계의 말을 종합하면 프로이천은 곧 삼성SDI 향 양산 공급 계약을 체결하고, 일정 금액의 초도 물량을 보장받을 것으로 보인다. onnews@fnnews.com

이번 삼성전자 정기 사장단 인사 및 조직개편의 주요 특징 중 하나는 반도체(DS)부문 메모리사업부를 대표이사 직할 체제로 전환해 전영현 DS부문장(부회장·사진)이 직접 챙긴다는 점이다. 고대역폭메모리(HBM)는 물론 최근 세계 최고층 타이틀을 SK하이닉스에 빼앗긴 낸드플래시와 수율(양품비율) 문제에 허덕이는 차세대 D램까지 경고등이 켜진 데 따른 조치로 해석된다. SAIT(옛 종합기술원) 원장직도 겸임하면서 그간 전 부회장이 강조해 온 사업부와 유기적으로 연결된 연구개발(R&D)이 본격화돼 '근원적 기술력' 회복에 속도가 붙을 것이란 전망이다. ■"한번 세운 목표 안 놓는다" 27일 삼성전자는 전 부회장이 직접 메모리 사업을 챙기며 SK하이닉스와 중국 업체들의 공세에 수익성이 악화되는 DS부문의 근간 사업인 메모리사업의 초격차를 부활시킨다는 전략이다. 앞서 전 부회장은 지난달 초 3·4분기 잠정실적 발표 후 "완벽한 품질경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라고 반성 메시지를 냈다. 최근 삼성전자 반도체 제품의 '아킬레스건'으로 꼽혀 온 낮은 수율을 비롯한 품질 문제를 수술대에 올려놓고 쇄신에 나설 전망이다. 앞서 전 부회장은 10나노(1㎚=10억분의 1m) 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 지시를 내리는 초강수를 두는 등 품질을 최우선에 두는 것으로 전해진다. 선단 D램은 HBM 성능과도 연결되면서 삼성전자의 HBM 경쟁력 약화의 주범으로 지목된 바 있다. '타임투마켓(적시생산 적시공급)'이 생명인 반도체 업계에서 재설계는 손실을 감수한 조치로 품질에 있어 깐깐한 전 부회장의 면모를 엿볼 수 있는 조치라는 평가가 나온다. 전 부회장이 메모리사업부장을 겸직하며 최우선 과제로 답보 상태에 빠진 5세대 HBM 제품인 HBM3E의 엔비디아 납품이 단연 꼽힌다. 연내 HBM3E 12단 제품 납품이 예정된 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄(승인) 테스트 중이다. 지난 7월 전 부회장은 반도체 수장으로 취임한 지 한 달여 만에 HBM개발팀을 신설했고, HBM개발팀은 향후 HBM 경쟁의 키가 될 6세대 제품인 HBM4에 심혈을 기울이고 있다. 업계에서는 전 부회장의 권한이 더 강해진 만큼 HBM 추격에 속도가 붙을 것이란 기대감이 높다. 반도체 업계 관계자는 "전 부회장은 한번 세운 목표를 끝까지 이뤄내는 집념의 리더"라면서 "연말 조직개편을 시작으로 본격적인 전영현표 구상이 현실화될 것으로 보인다"고 평가했다. ■사업지원TF 출신, 반도체 전략 맡아 R&D 분야에서도 전영현표 변화가 생길 것이란 전망이 나온다. 전 부회장이 SAIT 원장을 겸임하면서 SAIT의 R&D 방향도 사업화에 초점이 맞춰질 전망이다. 전 부회장은 이번 사장단 인사가 있기 전부터 반도체연구소 R&D 인력의 일선 사업부 배치를 비롯, R&D와 실제 제품의 양산·테스트까지 일원화에 나선 바 있다. 지난 7월에는 설비기술연구소를 재편한 바 있다. 업계 관계자는 "인사 후 전 부회장이 중첩된 조직이나 사업성이 결여된 연구조직 통폐합에 나설 것으로 보인다"고 전망했다. 최근 수조원대 적자를 기록 중인 파운드리 사업은 미래에 방점을 두고 조직을 내실화할 것으로 전망된다. 파운드리사업부장 교체와 파운드리사업부 CTO 신설을 두고, 삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "수율과 영업 모두 빈틈이 생겨 난항에 빠진 파운드리 사업에 활력을 넣기 위한 조치로 보인다"고 긍정적으로 평가했다. 삼성전자 파운드리사업부는 3나노에서 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 TSMC보다 6개월 먼저 도입했지만 낮은 수율에 발목을 잡혀 엔비디아, 퀄컴 등 빅테크 수주가 전무한 상황이다. 이번 인사를 통해 빅테크 수주의 물꼬를 틀 것이란 기대감이 높아지고 있다. 한편 삼성전자 DS부문은 경영전략 담당에 미래전략실(미전실) 출신 전략기획 전문가인 김용관 사장을 선임하며 반도체 경쟁력 회복에 나섰다. 김 사장은 인사 전까지 사업지원TF 소속 반도체 지원담당직을 수행했다. 업계에서는 전자계열사 컨트롤타워인 사업지원TF와 DS사업부 간 가교가 돼 시너지를 낼 것이란 전망이 나온다. soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 이번 삼성전자 정기 사장단 인사 및 조직 개편 주요 특징 중 하나는 반도체(DS) 부문 메모리사업부를 대표이사 직할 체제로 전환해 전영현 DS부문장(부회장)이 직접 챙긴다는 점이다. 고대역폭메모리(HBM)는 물론 최근 세계 최고층 타이틀을 SK하이닉스에 빼앗긴 낸드플래시와 수율(양품 비율) 문제에 허덕이는 차세대 D램까지 경고등이 켜진 데 따른 조치로 해석된다. SAIT(옛 종합기술원) 원장직도 겸임하면서 그간 전 부회장이 강조해 온 사업부와 유기적으로 연결된 연구·개발(R&D)이 본격화되면서 '근원적 기술력' 회복에 속도가 붙을 것이란 전망이다. ■"한 번 세운 목표 안 놓는 집념의 리더" 27일 삼성전자는 전 부회장이 직접 메모리 사업을 챙기며 SK하이닉스와 중국 업체들의 공세에 수익성이 악화되는 DS부문의 근간 사업인 메모리사업의 초격차를 부활시킨다는 전략이다. 앞서 전 부회장은 지난달 초 3·4분기 잠정실적 발표 후 "완벽한 품질경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라고 반성 메시지를 냈다. 최근 삼성전자 반도체 제품의 '아킬레스건'으로 꼽혀 온 낮은 수율(양품 비율)을 비롯한 품질 문제를 수술대에 올려놓고 쇄신에 나설 전망이다. 앞서 전 부회장은 10나노(1㎚=10억분의 1m) 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 지시를 내리는 초강수를 두는 등 품질을 최우선에 두는 것으로 전해진다. 선단 D램은 HBM 성능과도 연결되면서 삼성전자의 HBM 경쟁력 약화의 주범으로 지목된 바 있다. '타임투마켓(적시 생산 적시 공급)'이 생명인 반도체 업계에서 재설계는 손실을 감수한 조치로 품질에 있어 깐깐한 전 부회장의 면모를 엿볼 수 있는 조치라는 평가가 나온다. 전 부회장이 메모리사업부장을 겸직하며 최우선 과제로 답보 상태에 빠진 5세대 HBM 제품인 HBM3E의 엔비디아 납품이 단연 꼽힌다. 연내 HBM3E 12단 제품 납품이 예정된 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄(승인) 테스트 중이다. 지난 7월 전 부회장은 반도체 수장으로 취임한 지 한 달여 만에 HBM개발팀을 신설했고, HBM개발팀은 향후 HBM 경쟁의 키가 될 6세대 제품인 HBM4에 심혈을 기울이고 있다. 업계에서는 전 부회장의 권한이 더 강해진 만큼 HBM 추격에 속도가 붙을 것이란 기대감이 높다. 반도체 업계 관계자는 "전 부회장은 한번 세운 목표를 끝까지 이뤄내는 집념의 리더"라면서 "연말 조직개편을 시작으로 본격적인 전영현표 구상이 현실화될 것으로 보인다"고 평가했다. ■사업지원TF 출신, 반도체 전략 맡아 R&D분야에서도 전영현표 변화가 생길 것이란 전망이 나온다. 전 부회장이 SAIT 원장을 겸임하면서 SAIT의 R&D 방향도 사업화에 초점이 맞춰질 전망이다. 전 부회장은 이번 사장단 인사가 있기 전부터 반도체연구소 R&D 인력의 일선 사업부 배치를 비롯해, R&D와 실제 제품의 양산·테스트까지 일원화에 나선 바 있다. 지난 7월에는 설비기술연구소를 재편한 바 있다. 업계 관계자는 "인사 후 전 부회장이 중첩된 조직이나 사업성이 결여된 연구조직 통폐합에 나설 것으로 보인다"고 전망했다. 최근 수조 원대 적자를 기록 중인 파운드리 사업은 미래에 방점을 두고 조직을 내실화할 것으로 전망된다. 파운드리사업부장 교체와 파운드리사업부 CTO 신설을 두고, 삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "수율과 영업 모두 빈틈이 생겨 난항에 빠진 파운드리 사업에 활력을 넣기 위한 조치로 보인다"고 긍정적으로 평가했다. 삼성전자 파운드리사업부는 3나노에서 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 TSMC보다 6개월 먼저 도입했지만, 낮은 수율에 발목 잡혀 엔비디아, 퀄컴 등 빅테크 수주가 전무한 상황이다. 이번 인사를 통해 빅테크 수주의 물꼬를 틀 것이란 기대감이 높아지고 있다. 한편, 삼성전자 DS부문은 경영전략 담당에 미래전략실(미전실) 출신 전략기획 전문가인 김용관 사장을 선임하며 반도체 경쟁력 회복에 나섰다. 김 사장은 인사 전까지 사업지원TF 소속 반도체 지원담당직을 수행했다. 업계에서는 전자 계열사 컨트롤타워인 사업지원TF와 DS사업부간 가교가 돼 시너지를 낼 것이란 전망이 나온다.  soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩을 인증하기 위해 최대한 빠르게 노력하고 있다"고 밝혔다. 24일 업계에 따르면 블룸버그TV는 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 이같이 밝혔다고 보도했다. 황 CEO는 최근 열린 3·4분기(8∼10월) 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 밝혔지만, 삼성전자는 언급하지 않았다. 엔비디아는 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 검토 중이다. 삼성전자는 최근 열린 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4·4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다"고 말했다. 한편 황 CEO는 이날 학위 수여식에서 도널드 트럼프 집권 2기 동안 미중간 갈등 확산에 대한 우려가 커지고 있지만, AI 연구개발에 대한 글로벌 협력은 유지돼야 한다고 강조했다. psy@fnnews.com 박소연 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스]삼성전자가 엔비디아·TSMC 카드로 반전을 꾀한다. 반도체(DS) 부문이 올해 3·4분기 4조원에 못 미치는 영업이익을 낸 가운데, 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E의 엔비디아 공급 임박을 시사하며 분위기 전환에 나섰다. 또 HBM 대전의 변곡점이 될 6세대 HBM4 제품을 두고는 TSMC를 비롯한 경쟁 파운드리(반도체 위탁생산)사와의 협업 가능성을 시사하며 '적과 동침'까지 불사한다는 입장이다. 10월31일 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 3·4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "전체 HBM 3·4분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3·4분기에 10% 초중반 수준까지 증가했으며, 4·4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 특히 메모리 업계 격전지로 떠오른 HBM3E 제품에 대해 김 부사장은 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 공히 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4·4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 언급했다. 이날 언급된 주요 고객사는 엔비디아, 제품은 8단이라는 게 업계 중론이다. 삼성의 HBM 경쟁력에 대한 우려가 커지자 적극 불식에 나선 것으로 해석된다. 김 부사장은 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라면서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라고 말했다. HBM4와 관련해서도 전향적인 입장을 내놨다. 김 부사장은 "커스텀(고객 맞춤형) HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내·외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 말했다. 베이스 다이는 HBM의 핵심 기술로, 삼성은 그동안 자체 파운드리를 통해 조달했다. 업계 관계자는 "삼성이 자존심을 버리고 TSMC와의 경쟁과 협력에 나섰다"면서 "삼성전자가 HBM에 얼마나 절박한지 보여주는 대목"이라고 짚었다. 삼성전자는 또 역대급 설비투자를 이어가겠다는 방침이다. 방향타는 난항을 겪는 파운드리 대신 HBM과 DDR5 등 고부가 차세대 메모리 제품에 집중적으로 투자하는 쪽으로 잡았다. 한편, 이날 삼성전자 DS부문은 3조8600억원의 영업이익을 기록한 것으로 집계됐다. 주력 캐시카우(수익창출원)인 메모리 사업은 7조원에 가까운 영업이익을 기록했으나, 일회성 비용을 포함해 파운드리·시스템LSI 사업부의 적자가 2조원에 육박하며 수익성을 악화시켰다. 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 S24 등 판매 호조에 따라 매출 44조9900억원·영업이익 3조3700억원의 양호한 실적을 기록했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 임수빈 기자

SK하이닉스의 3·4분기 역대급 실적 뒤에는 추격자로서의 절박함과 아낌없는 기술 연구개발(R&D) 투자가 빛을 발했다는 분석이 나온다. 또 재계에서 드문 이공계 출신인 최태원 SK그룹 회장의 리더십과 더불어 현대 계열사인 현대전자로 시작해 LG반도체를 품고 나중에 SK에 편입된 후 삼성전자 출신도 과감히 영입하는 등 4대 그룹의 조직문화가 융합되면서 전사적으로 자리 잡은 치열한 토론과 소통의 문화도 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 써내려가는 데 큰 역할을 했다는 게 업계 중론이다. SK하이닉스는 24일 3·4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "내년도 HBM 물량도 고객사와 모두 공급 협의를 마쳤다"면서 모건스탠리 등 일부 증권사가 제기한 'HBM 공급 과잉'에 대한 우려를 불식했다. 향후 SK하이닉스는 레거시(구형) 제품 라인을 HBM3E 제품을 비롯해 기업용 데이터저장장치(eSSD), DDR5 D램 등 첨단 제품 위주로 공정을 조기 전환해 수익성 극대화에 나서겠다는 전략이다. ■HBM 성공 신화 뒤 '절박함' 있었다이날 SK하이닉스의 '어닝 서프라이즈' 배경에는 HBM이 있었다. 수요 회복이 더딘 PC·스마트폰에 탑재되는 일반 D램과 달리 D램을 쌓아서 만드는 HBM의 AI향 수요가 폭발하면서 SK하이닉스는 3개월 만에 지난 분기 세운 사상 최대 매출 기록을 갈아치웠다. HBM은 일반 D램 대비 3배에서 5배 이상 가격이 비싼 고부가가치 제품으로 HBM 판매비중이 높아질수록 수익성이 높아진다. 현재 SK하이닉스는 HBM '큰손'인 엔비디아에 HBM 물량을 사실상 독점 공급 중이다. 4세대인 HBM3에 이어 5세대인 HBM3E 8단을 공급 중이고, HBM3E 12단 역시 지난달 세계 최초로 양산을 시작해 이번 분기 내 출하 예정이다. SK하이닉스는 HBM 글로벌 시장점유율에서 '메모리 1위'인 삼성전자를 앞서고 있다. 2013년 세계 최초로 20나노급 D램을 4단으로 쌓은 HBM 개발에 성공한 SK하이닉스는 개발비용이 비싸고 생산공정이 어려워서 초기에는 제품화에 회의적 시각으로 우여곡절을 겪기도 했다. 반도체 업계 관계자는 "당시 1등인 삼성전자는 거대한 캐파(생산능력)를 기반으로 선택과 집중에 나설 수 있었지만, 추격자인 SK하이닉스는 작은 시장이라도 일단 진출해야 하는 절박함이 있었다"면서 "당장의 실적이 아닌 AI 시대가 도래할 것이란 미래에 대한 경영진의 과감한 결단이 이번 역대급 실적을 만들었다"고 평가했다. 'HBM 기적'의 뒤엔 '기술 중시' 기업문화도 한몫 톡톡히 한 것으로 분석된다. 불과 몇 년 전까지만 해도 미세화 기술 등 전공정에 관심이 몰리며 후공정은 '찬밥' 신세였다. 이와 달리 SK하이닉스는 2009년부터 'TSV기술개발팀'을 만들고 후공정 기술에 대한 투자를 이어갔다. 실리콘관통전극(TSV) 기술은 D램 칩에 수천개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징 기술 중 하나로, SK하이닉스가 깐깐한 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과하는 데 효자 역할을 톡톡히 했다. ■최태원 회장 뚝심 '재조명'SK하이닉스가 미래 기술이었던 HBM에 집중할 수 있었던 원인으로 SK그룹 차원의 과감한 투자도 꼽힌다. SK그룹에 편입된 직후인 2012년은 '메모리 겨울'이 닥치면서 대다수 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄이던 시기였음에도 SK는 그룹 차원에서 투자를 확대하며 승부수를 걸었다. 이때 불확실성을 가진 HBM에 대한 투자도 포함된 것으로 전해진다. 특히 고려대 물리학과 출신인 최태원 회장은 하이닉스 인수 이후는 물론 그 전부터 반도체 석학들과 수시로 만나며 반도체에 대한 공부를 한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 "이공계 출신 그룹 총수와 여러 회사의 기업문화가 합쳐지면서 순혈주의나 사내 정치보다 기술을 중시하는 풍토가 미래 기술인 HBM을 선점할 수 있었던 원인"이라고 짚었다. ■"투자 늘리고 고부가가치 제품 전환"HBM의 견조한 수요가 내년까지 이어질 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스의 호실적도 당분간 지속될 것이란 게 업계와 증권가의 예측이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 이날 컨퍼런스콜에서 "HBM 매출비중이 3·4분기엔 30%, 4·4분기인 연말 기준으론 40%에 이를 것"이라고 전망했다. 고객사의 수요에 따라 HBM 시장 수요가 내년에는 HBM3E 12단 중심으로 빠르게 전환될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 레거시 제품을 조기에 선단공정 생산으로 전환하면서 선택과 집중을 강화할 예정이다. AI붐으로 인한 제품 수요에 발맞춰 올해 연간 투자 규모도 당초 계획보다 증가한 10조원 중·후반대에 달할 것이라고 밝혔다. 내년에는 이보다 소폭 증가한 투자를 집행하며 AI 시대 주도권 굳히기에 나설 방침이다. 향후 SK하이닉스는 용인 클러스터를 비롯해 이천, 청주, 용인 세 지역을 삼각축으로 삼아 AI 시장 리더십 공고화에 나선다. rejune1112@fnnews.com 김준석 임수빈 기자

#OBJECT0# #OBJECT1#[파이낸셜뉴스]SK하이닉스의 3·4분기 역대급 실적 뒤에는 추격자로서의 절박함과 아낌없는 기술 연구·개발(R&D)투자가 빛을 발했다는 분석이 나온다. 또 재계에서 드문 이공계 출신인 최태원 SK그룹 회장의 리더십과 더불어 현대 계열사인 현대전자로 시작해 LG반도체를 품고 나중에 SK에 편입된 후 삼성전자 출신도 과감히 영입하는 등 4대그룹의 조직문화가 융합되면서 전사적으로 자리 잡은 치열한 토론과 소통의 문화도 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 써내려가는 데 큰 역할을 했다는 게 업계 중론이다. SK하이닉스는 24일 3·4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "내년도 HBM 물량도 고객사와 모두 공급 협의를 마쳤다"면서 모건스탠리 등 일부 증권사가 제기한 'HBM 공급 과잉'에 대한 우려를 불식했다. 향후 SK하이닉스는 레거시 제품 라인을 HBM3E 제품을 비롯해 기업용 데이터저장장치(eSSD), DDR5 D램 등 첨단 제품 위주로 공정을 조기 전환해 수익성 극대화에 나서겠다는 전략이다. HBM 성공 신화 뒤 '절박함' 있었다이날 SK하이닉스의 '어닝 서프라이즈' 배경에는 HBM이 있었다. 수요 회복이 더딘 PC·스마트폰에 탑재되는 일반 D램과 달리, D램을 쌓아서 만드는 HBM의 AI향 수요가 폭발하면서 SK하이닉스는 3개월 만에 지난 분기 세운 사상 최대 매출 기록을 갈아치웠다. HBM은 일반 D램 대비 3배에서 5배 이상 가격이 비싼 고부가가치 제품으로 HBM 판매 비중이 높아질수록 수익성이 높아진다. 현재 SK하이닉스는 HBM '큰손'인 엔비디아에 HBM 물량을 사실상 독점 공급 중이다. 4세대인 HBM3에 이어 5세대인 HBM3E 8단을 공급 중이고, HBM3E 12단 역시 지난달 세계 최초로 양산을 시작해 이번 분기 내 출하 예정이다. SK하이닉스는 HBM 글로벌 시장 점유율에서 '메모리 1위'인 삼성전자를 앞서고 있다. 2013년 세계 최초로 20나노급 D램을 4단으로 쌓은 HBM 개발에 성공한 SK하이닉스는 개발 비용이 비싸고 생산 공정이 어려워서 초기에는 제품화에 회의적인 시각으로 우여곡절을 겪기도 했다. 반도체 업계 관계자는 "당시 1등인 삼성전자의 경우 거대한 캐파(생산능력)을 기반으로 선택과 집중에 나설 수 있었지만, 추격자인 SK하이닉스는 작은 시장이라도 일단 진출해야 하는 절박함이 있었다"면서 "당장의 실적이 아닌 AI 시대가 도래할 것이란 미래에 대한 경영진의 과감한 결단이 이번 역대급 실적을 만들었다"고 평가했다. 'HBM 기적'의 뒤엔 '기술 중시'의 기업 문화도 한몫 톡톡히 한 것으로 분석된다. 불과 몇 년 전까지만 해도 미세화 기술 등 전공정에 관심이 몰리며 후공정은 '찬밥' 신세였다. 이와 달리 SK하이닉스는 2009년부터 'TSV기술개발팀'을 만들고 후공정 기술에 대한 투자를 이어갔다. 실리콘관통전극(TSV) 기술은 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징 기술 중 하나로, SK하이닉스가 깐깐한 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과하는 데 효자 역할을 톡톡히 했다. 반도체 과외까지 받은 최태원 회장 뚝심 '재조명'SK하이닉스가 미래 기술이었던 HBM에 집중할 수 있었던 원인으로 SK그룹 차원의 과감한 투자도 꼽힌다. SK그룹에 편입된 직후인 2012년은 '메모리 겨울'이 불어닥치면서 대다수 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄이던 시기였음에도, SK는 그룹 차원에서 투자를 확대하며 승부수를 걸었다. 이때 불확실성을 가진 HBM에 대한 투자도 포함된 것으로 전해진다.  특히, 고려대 물리학과 출신인 최태원 SK그룹 회장은 하이닉스 인수 이후는 물론 그 전부터 반도체 석학들과 수시로 만나며 반도체에 대한 공부를 한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 "이공계 출신 그룹 총수와 여러 회사의 기업문화가 합쳐지면서 순혈주의나 사내 정치보단 기술을 중시하는 풍토가 미래 기술인 HBM을 선점할 수 있었던 원인"이라고 짚었다. "투자 늘리고 고부가가치 제품 중심으로 전환"HBM의 견조한 수요가 내년까지 이어질 것으로 예상되는 가운데, SK하이닉스의 호실적도 당분간 지속될 것이란 게 업계와 증권가의 예측이다.  김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 이날 컨퍼런스콜에서 "HBM 매출 비중이 3·4분기엔 30%, 4·4분기인 연말 기준으론 40%에 이를 것"이라고 전망했다. 고객사의 수요에 따라 HBM 시장 수요가 내년에는 HBM3E 12단 중심으로 빠르게 전환될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 레거시(구형) 제품을 조기에 선단 공정 생산으로 전환하면서 선택과 집중을 강화할 예정이다. AI붐으로 인한 제품 수요에 발맞춰 올해 연간 투자 규모도 당초 계획보다 증가한 10조원 중후반대에 달할 것이라고 밝혔다. 내년에는 이보다 소폭 증가한 투자를 집행하며 AI 시대 주도권 굳히기에 나선다는 방침이다. 향후 SK하이닉스는 용인 클러스터를 비롯해 이천, 청주, 용인 세 지역을 삼각축으로 삼아 AI 시장 리더십 공고화에 나선다. rejune1112@fnnews.com 김준석 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자 주가가 1년 7개월 만에 '5만전자'로 내려앉은 가운데 외국인 자금이 이탈하고 있다. 13일 한국거래소에 따르면 외국인은 지난 9월 3일 이후 23거래일 연속 삼성전자를 순매도했다. 이 기간 순매도한 삼성전자 주식은 총 10조6천593억원 규모다. 같은 기간 삼성전자 주가는 7만4천400원에서 5만9천300원으로 20.3% 하락했다. 시가총액은 444조원에서 354조원으로 줄면서 약 90조원이 증발했다. 여기에 외국인 지분율(월말 기준)은 8월 56.02%에서 9월 53.75%로 2.27%p 떨어졌다. 반면 경쟁 기업인 SK하이닉스의 외국인 지분율은 54%대로 지난 9월부터 삼성전자를 앞섰다. 지난 10일 기준으로는 삼성전자 53.37%, SK하이닉스 54.21% 비중이다. 외국인은 SK하이닉스를 쓸어 담고 있다. 지난달 3일 이후 외국인의 순매수 총합 1위는 SK하이닉스였고, 순매도 총합 1위는 삼성전자였다. 이 기간 SK하이닉스 주가는 6.90% 올랐다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장에서 높은 점유율을 보이고 있는 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 독점 공급했고, 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품도 가장 먼저 납품하기 시작했다. 반면 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위해 퀄(품질) 테스트를 여전히 진행 중이다. 강대석 유안타증권 연구원은 "외국인 수급 측면에서는 2개월 반 만에 올해 7월까지 순매수 규모 이상을 반납했다"며 "최근 외국인들의 SK하이닉스 롱(매수), 삼성전자 숏(매도) 트레이딩을 감안해도 전반적으로 반도체 비중은 축소된 것으로 추정되기 때문에 종합적으로 삼성전자에 대한 우려는 이미 충분히 반영됐다"고 분석했다. hsg@fnnews.com 한승곤 기자

삼성전자가 시장에 퍼진 위기론을 인정하고 쇄신을 다짐했다. SK하이닉스와 미국 마이크론테크놀로지는 피해 간 '반도체 겨울'의 직격탄을 삼성전자 홀로 맞은 데 대한 성찰이자 반성이다. 이에 따라 연말로 예정된 정기인사에서 고강도 인적 쇄신이 이뤄질 것이란 전망이 나온다. 8일 삼성전자는 3·4분기 영업이익 9조1000억원을 기록했다고 공시했다. 시장 기대치(10조원)에 못 미치는 '어닝쇼크'다. 영업이익은 반도체 한파가 불어닥친 지난해 3·4분기와 비교하면 274.49% 증가했으나, 직전 분기와 비교하면 12.84% 감소했다. 실적 발표와 함께 이례적으로 전영현 반도체(DS) 부문장(부회장) 명의의 '반성문'을 내놨다. 전 부회장은 이날 발표한 대외성명에서 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 책임을 통감했다. 이어 전 부회장은 "완벽한 품질경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라면서 고대역폭메모리(HBM)·파운드리 사업에서 경쟁자에 뒤처지며 체면을 구긴 '초격차 삼성' 부활에 나설 것임을 시사했다. 업계에서 지적해 온 삼성전자의 부진이 수율(양품 비율)을 비롯한 품질 문제임을 인정한 셈이다. 취임 후 전 부회장은 개발에만 집중하고 양산성엔 무관심한 연구조직을 축소하고, 일선 사업부에서 연구개발(R&D)부터 양산, 테스트까지 이어지는 사업구조 재편에 심혈을 기울이고 있다. 업계에서는 '품질의 삼성'이 최근 대내외에서 흔들리는 점을 염두에 둔 고강도 쇄신책으로 분석하고 있다. 삼성전자 측은 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품이 지연되면서 수익성 확보에 차질을 빚었다고 자체 진단했다. 연내 HBM3E 12단 제품 납품이 예정된 경쟁사 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄(승인) 테스트를 받고 있는 상태다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 비롯한 중국산 저가 메모리의 공세도 기우가 아닌 현실인 것으로 드러났다. 삼성전자는 "중국산 레거시(구형) 제품 공급 증가의 영향을 받았다"고 실적부진에 대해 설명했다. 엎친 데 덮친 격으로 삼성전자 메모리 사업의 주력상품인 D램과 낸드플래시 가격이 지난달 각각 전달 대비 17.7%, 11.44% 하락한 점도 수익성에 타격을 준 것으로 업계는 분석하고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산)를 비롯한 비메모리 사업은 3·4분기에도 적자를 이어가며 답보 상태에 빠진 것으로 전해진다. 증권가에서는 DS부문의 영업이익을 2·4분기(6조4600억원) 대비 32%가량 감소한 4조4000억원대로 추정하고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 박소연 기자