[파이낸셜뉴스] "어떤 회사도 혼자서 모든 수준의 설계와 통합을 감당할 수는 없다. TSMC, 삼성전자 그리고 인텔 등 파운드리(반도체 위탁생산)사와 긴밀한 파트너십을 강조하고 싶은 이유다."  제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장( 사진)은 1일 서울 용산 그랜드 하얏트 서울에서 진행된 'Arm 테크 심포지아 2024' 기조연설에서 파트너십 에코시스템(생태계)의 중요성을 언급하며 이 같이 강조했다.  Arm은 반도체 설계자산(IP) 기업이다. Arm은 팹리스(반도체 설계사)에 반도체 설계도를 제공하고 이에 따른 라이선스 비용으로 수익을 창출한다. 삼성, 퀄컴도 Arm 아키텍처를 사용해 애플리케이션 프로세서(AP)를 만들고 있다.  맥니븐 부사장은 "현재 Arm 기반으로 2000만여명의 개발자들이 작업을 하고 있다"고 말했다. 이어 "우리가 하는 일은 개발자를 지원하는 것"이라며 "Arm과 Arm 생태계의 강점은 개발자의 프로세스 간소화, 출시 기간 단축, 비용 절감 및 성능 최적화에 필요한 것을 제공한다는 점"이라고 덧붙였다.  더 나아가 전 세계적으로 AI 붐이 일면서 고성능 반도체에 대한 수요가 높아진 만큼 Arm은 생태계 협력이 필수적이란 입장이다. Arm이 출시한 자체 생태계 'Arm 토탈 디자인(ATD)'이 대표적이다. ATD는 설계부터 파운드리 제조에 이르는 역량을 한 데 모아 약 30개 기업이 참여하고 있다. 출시 1년 만에 회원수는 2배로 성장했다.  맥니븐 부사장은 "글로벌 협업으로 반도체 설계와 파운드리 제조를 한 데 묶은 'ATD'를 추진하고 있는데, 현재 삼성 파운드리, 리벨리온, 에이디테크놀로지와 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발 중"이라고 말했다.  칩렛이란 반도체 설계에서 하나의 큰 단일 칩 대신 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 모듈식으로 결합해 하나의 프로세서를 구성하는 기술이다. 제조 공정의 혼합 사용이 가능해 비용 절감과 더 나은 수율을 기대할 수 있다. 맥니븐 부사장은 "이 같은 생태계를 활용해 내년 말까지 1000억개 이상의 AI 기능을 갖춘 Arm 기반의 장치를 늘릴 것"이라고 했다.  ATD 생태계를 활용해 국내 반도체 기업 리벨리온도 대규모 AI 플랫폼 '리벨 AI'를 출시했다. Arm 네오버스 V3 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)을 기반으로 구축된 해당 플랫폼은 삼성 파운드리의 2나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 노드와 패키징을 사용하고, 에이디테클놀로지의 설계 서비스를 활용한다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

이재용 삼성전자 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화를 위해 독일로 향했다. 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO)를 만나 성능 개선과 수율 향상 등을 위한 첨단 반도체 장비 협력 확대를 논의했다. 향후 자이스가 한국에 연구개발(R&D)센터를 구축하면, 삼성전자와의 전략적 협력이 한층 강화될 것으로 전망된다. ■삼성전자 '파운드리' 경쟁력 제고 이재용 삼성전자 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 2000개가 넘는 극자외선(EUV) 관련 핵심 특허를 보유한 글로벌 강확 기업으로, 반도체 생산에 협력이 필수적이다. 반도체 초미세공정 핵심 장비인 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 1대에 탑재되는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등과 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이후 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대한 논의했다. 이 회장의 자이스 방문은 파운드리와 메모리 사업 경쟁력 강화 행보로 풀이된다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 실제 삼성전자와 자이스는 이날 "EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야의 협력을 더욱 확대한다"고 밝혔다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이다. 한국에 R&D 거점이 마련되면 삼성전자와의 전략적 협력을 한층 강회될 것으로 전망된다. ■초미세공정 핵심 '수율' 향상 기대 메모리 반도체를 주도하고 있는 삼성전자는 시스템반도체 사업 분야로 영향력을 확대하고 있다. 2022년 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 향후 3나노 이하 파운드리 시장 성장률은 64.8%로, 전체 시장 성장률(연평균 13.8%)를 크게 상회할 전망이다. 시장에서는 아직 대만 TSMC와 삼성의 파운드리 점유율 격차가 크지만, 향후 3나노 이하 초미세공정 경쟁력을 보유한 삼성의 수혜가 확대될 것으로 예상된다. 이번 자이스와의 협력으로 삼성전자의 '수율' 측면에서 기대감이 높아지고 있다. 삼성전자는 TSMC보다 수율에서 상대적으로 뒤처졌다는 평가를 받고 있다. 이를 극복하기 위해 내년부터 반도체 공정에 인공지능(AI)과 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정이다. 자이스는 반도체 공정의 첫 단추이자 수율에 직접적 영향을 미치는 '포토마스크' 공정제어 솔루션을 보유하고 있다. 반도체 단층 촬영과 계측 등을 통해 불량을 확인할 수 있고, 작은 결함조차 찾아낼 수 있어 삼성전자 반도체 수율 향상이 기대된다. 이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리 확보에도 총력을 다하고 있다. 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO와의 만남을 갖고 AI반도체와 XR(확장현실) 사업 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 앞서 지난해 12월에는 피터 베닝크 ASML CEO, 지난해 5월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 잇따라 만나며 미래 협력을 논의했다. 한편, 업계에 따르면 이 회장은 독일 방문 이후 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅과 유럽시장 점검 주재원 간담회 등을 일정을 소화할 예정으로 알려졌다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 이재용 삼성전자 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화를 위해 독일로 향했다. 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO)를 만나 성능 개선과 수율 향상 등을 위한 첨단 반도체 장비 협력 확대를 논의했다. 향후 자이스가 한국에 연구개발(R&D)센터를 구축하면, 삼성전자와의 전략적 협력이 한층 강화될 것으로 전망된다. ■삼성전자 '파운드리' 경쟁력 제고 이재용 삼성전자 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 2000개가 넘는 극자외선(EUV) 관련 핵심 특허를 보유한 글로벌 강확 기업으로, 반도체 생산에 협력이 필수적이다. 반도체 초미세공정 핵심 장비인 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 1대에 탑재되는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 나석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등과 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이후 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대한 논의했다. 이 회장의 자이스 방문은 파운드리와 메모리 사업 경쟁력 강화 행보로 풀이된다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 실제 삼성전자와 자이스는 이날 "EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야의 협력을 더욱 확대한다"고 밝혔다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이다. 한국에 R&D 거점이 마련되면 삼성전자와의 전략적 협력을 한층 강회될 것으로 전망된다. ■초미세공정 핵심 '수율' 향상 기대 메모리 반도체를 주도하고 있는 삼성전자는 시스템반도체 사업 분야로 영향력을 확대하고 있다. 2022년 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 향후 3나노 이하 파운드리 시장 성장률은 64.8%로, 전체 시장 성장률(연평균 13.8%)를 크게 상회할 전망이다. 시장에서는 아직 대만 TSMC와 삼성의 파운드리 점유율 격차가 크지만, 향후 3나노 이하 초미세공정 경쟁력을 보유한 삼성의 수혜가 확대될 것으로 예상된다. 이번 자이스와의 협력으로 삼성전자의 '수율' 측면에서 기대감이 높아지고 있다. 삼성전자는 TSMC보다 수율에서 상대적으로 뒤처졌다는 평가를 받고 있다. 이를 극복하기 위해 내년부터 반도체 공정에 인공지능(AI)과 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정이다. 자이스는 반도체 공정의 첫 단추이자 수율에 직접적 영향을 미치는 '포토마스크' 공정제어 솔루션을 보유하고 있다. 반도체 단층 촬영과 계측 등을 통해 불량을 확인할 수 있고, 작은 결함조차 찾아낼 수 있어 삼성전자 반도체 수율 향상이 기대된다. 이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리 확보에도 총력을 다하고 있다. 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO와의 만남을 갖고 AI반도체와 XR(확장현실) 사업 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 앞서 지난해 12월에는 피터 베닝크 ASML CEO, 지난해 5월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 잇따라 만나며 미래 협력을 논의했다. 한편, 업계에 따르면 이 회장은 독일 방문 이후 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅과 유럽시장 점검 주재원 간담회 등을 일정을 소화할 예정으로 알려졌다.   hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 이엔플러스가 관계사 율호와 배터리 파운드리 사업을 추진하고 이를 위해 2차전지 장비 제조사들과 협력한다. 18일 이엔플러스에 따르면 이 회사는 전일 국내 2차전지 장비 기업을 대상으로 배터리 파운드리 사업 설명회를 개최했다. 이날 설명회에는 원익피앤이, 제이스텍, 나인테크 등 여러 2차전지 장비회사들이 참석했다. 이엔플러스가 추진하는 배터리 파운드리 사업은 고객의 요구 사항에 맞춤화된 제품을 위탁 제조하는 사업이다. 완성차 업체(OEM), 배터리 스타트업 등 자체 전지 생산이 필요한 기업을 대상으로 한다.  이엔플러스 관계자는 "2차전지의 핵심인 전극부터 완제품까지 생산할 예정이다"라며 "최근 2차전지 기술 발전 속도와 요구 제조 난이도가 빠르게 상승함에 따라 배터리 업계에서도 반도체 산업과 유사하게 ‘개발 및 설계’와 ‘제조’의 이원화 움직임이 점차 확대되고 있다"고 말했다. 이엔플러스는 자체 2차전지 생산시설과 성공적인 글로벌 OEM용 제품 공급 레퍼런스를 바탕으로 배터리 파운드리 사업에 진출해 매출 확대와 이익 극대화에 나설 계획이다. 또 관계사 율호의 안정적 원소재 수급 능력과 이를 통한 가격 경쟁력을 적극 활용할 계획이다. 율호는 자회사 율호머트리얼즈를 통해 폐배터리 리사이클링 사업을 추진하고 있다. 최근에는 아프리카 탄자니아를 중심으로 니켈, 흑연, 리튬 등 2차전지 핵심소재의 광산 개발 사업에도 나서고 있다. 회사 관계자는 “자체 배터리에 대한 니즈는 지속 증가하고 있고 2차전지 폼팩터와 사이즈 다양화로 배터리 파운드리 산업의 성장 가능성은 더욱 커지고 있다”며 “이엔플러스와 율호는 전 세계 셀 메이커에 핵심 설비를 공급하는 장비 제조사들과 연합을 구축하고 공동으로 사업을 전개하는 것을 목표하고 있다”고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 비아트론이 장중 강세다. 딥엑스가 전일 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'에 참가해 '인공지능(AI)을 모든 곳에 존재하게 하는 기술'이란 주제로 AI 반도체 기술을 소개한 영향으로 보인다. 5일 오후 1시 32분 현재 비아트론은 전 거래일 대비 3.29% 오른 9730원에 거래되고 있다. 이날 관련 업계에 따르면 딥엑스는 지난 4일 SFF에 참가해 AI 반도체 기술을 소개했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "삼성 파운드리와 협력을 통해 AI 반도체의 원천기술 국산화에 도전하고 있다"고 말했다. 딥엑스는 AI 반도체를 개발하는 국내 팹리스 업체로 엣지 및 서버 AI 응용 분야를 공략하기 위한 고성능, 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 활용해 개발했다. 비아트론의 100% 자회사인 인터밸류파트너스가 딥엑스에 투자한 것으로 알려지면서 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 시그네틱스가 장중 강세다. 삼성전자가 인텔에 파운드리 공급을 확대한다는 소식에 협력사 관계가 부각된 것으로 풀이된다. 31일 오전 10시 22분 현재 시그네틱스는 전일 대비 3.05% 오른 2195원에 거래되고 있다. 이날 한 매체에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)를 만나 반도체 공급망 강화 측면에서 두 회사가 추가로 협력할 수 있는 분야를 적극 모색한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 인텔은 차세대 메모리 제품 개발을 위해 메모리, CPU 간 호환성 테스트를 진행하는 등 협력을 이어오고 있다. 겔싱어 CEO는 이 부회장뿐 아니라 삼성전자의 반도체, 디스플레이, 모바일 관련 사업부 경영진과도 연속 회동을 가지며 모든 부문에서 협력하겠다는 의사를 내비쳤다. 결국 삼성전자가 인텔에 대한 파운드리 공급 확대에 나설 것으로 전망되면서 시그네틱스에 기대감이 몰리는 것으로 풀이된다. 시그네틱스는 반도체 전자 직접회로 제조업체로 칩에 전기 연결을 해주고 외부의 충격에 견딜 수 있도록 밀봉 포장해 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 반도체 패키징 사업을 영위하고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 18일 'SAFE 포럼 2021'을 열고 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다. SAFE 포럼은 삼성전자가 파운드리 고객사들을 대상으로 협업을 도모하는 행사로, 2019년 처음 열린 이후 올해로 3회째다. 이번 포럼은 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐다. 이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며 "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신', '지능', '집적'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 분야 전자설계자동화, 클라우드, 설계자산, 디자인솔루션파트너, 패키지 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.  삼성전자는 2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D·3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 전자설계자동화(EDA) 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다고 설명했다. 또 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다. 통합 클라우드 설계 플랫폼은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의도 높였다. 특히 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원하겠다고 설명했다. 한편, 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있다. AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 DSP 파트너인 '세미파이브'와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "'퓨리오사AI'는 세미파이브의 SOC 플랫폼을 통해 최고 성능의 AI 반도체 '워보이'를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다"며 "이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다"고 말했다. 영국의 팹리스 기업 ARM의 사이먼 시거스 최고경영자(CEO)는 "삼성전자와 ARM의 긴밀한 협력은 최선단 공정을 활용한 차세대 Arm v9 프로세서를 최적화하는 데 도움이 됐고, 이는 최고 수준의 미래 기술을 제공하는 데 큰 역할을 했다"며 "양사는 HPC, 오토모티브, AI 사물인터넷(IoT) 전반에 걸쳐 새로운 기회를 발굴하는 동시에 설계 복잡도를 최소화해 고객의 제품 출시 기간을 단축할 수 있을 것이다.  ahnman@fnnews.com 안승현 기자

 [파이낸셜뉴스] 지난 3월 반도체 위탁생산(파운드리) 진출을 선언했던 인텔이 앞으로 10년은 반도체 산업이 호황을 맞는다며 설비를 더 짓겠다고 밝혔다.  미국 경제매체 CNBC에 따르면 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) CNBC가 주최한 '이볼브 컨퍼런스'에 참석해 이같이 말했다. 그는 "우리는 반도체 시장이 매우 확장 국면에 있다고 본다"며 "세계는 보다 디지털 세상으로 바뀌고 있고 모든 디지털 기기는 반도체가 필요하다"고 설명했다. 이어 "앞으로 10년은 반도체 업계가 호황일 것"이라고 예측했다.  컴퓨터 중앙처리장치(CPU)를 자체 공장에서 생산하던 인텔은 점차 아시아 경쟁자들의 반도체 기술을 따라가지 못해 아시아에 위탁생산하는 경쟁기업에 밀리는 상황이다. 이에 인텔은 지난 3월 발표에서 200억달러(약 22조원)을 들여 미국 반도체 공장을 신설하고 위탁생산을 통해 반도체 생산 능력을 개선하겠다고 밝혔다. 겔싱어는 이날 행사에서 올해 안에 미국이나 유럽에 대규모 반도체 공장을 추가로 지을 수도 있다고 밝혔다.  한편 이날 행사에는 또 다른 핵심 반도체 기업인 퀄컴의 크리스티아노 아몬 CEO도 참석했다. 퀄컴은 자체 공장 대신 주로 대만 TSMC와 삼성전자에 위탁생산을 맡기고 있다. 겔싱어는 퀄컴이 주로 통신용 반도체를 설계한다는 점을 지적하고 "인텔은 컴퓨터를 주도하고 퀄컴은 통신을 주도한다. 컴퓨터와 통신이 만나면 새로운 기회가 많다"며 협력을 시사했다. 아몬 역시 인텔의 파운드리 사업을 언급한 뒤 "퀄컴과 인텔은 미국의 진정한 기술 기업"이라며 "두 기업이 협력할 기회가 많다"고 말했다.  아몬은 이날 아시아에 맡겼던 생산 물량을 인텔에 넘길 지 여부에 대해서는 언급하지 않았다. 아몬은 미 상원이 지난 8일 520억달러(약 58조원) 규모 반도체 육성 법안을 통과시킨 점을 지적하고 "우리는 국내 반도체 공장에서 더욱 유연한 공급망을 갖추게 되어 기쁘다. 이는 매우 중요하다"고 말했다.   pjw@fnnews.com 박종원 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 한미 정상회담을 전후에 170억달러(약 20조원) 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 투자에 나설 것이란 가능성이 제기되면서 켐트로스 등 관련주에 매수세가 몰리고 있다. 21일 오전 11시 9분 현재 켐트로스는 코스닥시장에서 전 거래일 대비 3.13% 오른 6260원에 거래되고 있다. 이날 관련 업계에 따르면 삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴에서 20조원에 달하는 파운드리 투자계획을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 로이터통신은 20일(현지시간) 삼성전자가 오스틴시에 첨단 반도체 공장을 증설하기로 결정하고 이르면 올해 3·4분기 착공에 들어가 2024년 완공할 예정이라고 보도했다. 특히 삼성전자가 오스틴에 5나노(㎚) 극자외선(EUV) 파운드리 라인을 구축할 것으로 보인다고 언급했다. 이번 투자금 170억달러는 삼성의 단일 투자로는 역대 최대 규모다. 켐트로스는 삼성전자의 EUV 포토레지스트 개발 협력사로 나선 바 있다. 이 회사는 디스플레이용 소재, 반도체용 소재, 2차전지 소재 등 이른바 전자기기용 소재 사업을 영위하고 있다. 반도체 공정 미세화에 따라 기존 소재들의 단점을 개선하거나 성능이 향상된 소재 개발이 증가할 경우 수혜가 전망된다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

삼성전자는 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리와 '14나노 핀펫(Fin-FET)' 공정의 생산능력 확보를 위한 전략적 협력에 합의했다고 17일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 '14나노 핀펫' 공정기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공, 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 '원 디자인-멀티소싱' 체계를 구축하게 됐다. 핀펫(Fin-FET) 기술이란 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술이다. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라 불린다. 이번 협력으로 파운드리 고객사들은 각각의 계약을 통해 삼성전자의 국내 화성과 미국 오스틴의 생산라인 뿐만 아니라 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서도 첨단 '14나노 핀펫' 공정기술을 공급받을 수 있게 됐다. 특히 파운드리 업체 등 고객사들은 제품 생산에 대한 선택의 폭을 넓히고 보다 빠르게 '14나노 핀펫' 공정 비중을 확대해 나갈 수 있게 됐다. 삼성전자가 개발한 '14나노 핀펫' 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하며 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 차별화된 기술이다. 또 삼성전자는 고객사들로 하여금 '14나노 핀펫' 공정을 쉽게 활용할 수 있도록 20나노 공정에서 검증된 후공정을 그대로 활용해 공정변화에 대한 설계 부담을 줄이고 더욱 빠르게 제품을 출시할 수 있도록 했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 사장은 "이번 협력은 '원 디자인 멀티소싱'의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼"이라며 "팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 글로벌파운드리 산제이 자(Sanjay Jha) 최고경영자(CEO)는 "양사의 이번 발표는 업체간의 협력이 반도체 공정의 지속적 혁신을 가능하게 하는 중요한 부분임을 증명한 것"이라며 "업계 최초 14나노 핀펫 공정 '멀티소싱'은 팹리스 업체가 보다 다양한 선택을 할 수 있도록 하고 모바일 기기 시장에서 기술리더쉽을 가질 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다. fnkhy@fnnews.com 김호연 기자