[파이낸셜뉴스] 반도체 공정 장비기업 아이엠티가 반도체 프로브카드 세라믹 기판 제조기업인 아이엠텍플러스를 인수한다고 24일 밝혔다. 아이엠티는 이날 130억원 규모의 아이엠텍플러스의 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약을 체결했다고 밝혔다. 아이엠티는 다음달 30일로 예정된 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화 및 확장에 나설 계획이다. 아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무 건전성에 영향을 받았지만 이번에 아이엠티가 인수하게 되면서 재무 건전성이 호전되고 HBM 반도체 시장의 성장을 발판으로 분위기 반전에 성공할 것으로 기대하고 있다. 아이엠텍플러스는 반도체 EDS 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주 원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조·공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량 여부를 검사하는 장치다. 아이엠텍플러스는 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했으며, 해당 제품은 최종적으로 글로벌 반도체 기업에 납품되고 있다. 최재성 아이엠티 대표는 “양사 모두 차세대 반도체인 HBM을 타깃으로 미래 첨단 반도체 시장 선점을 위해 꾸준히 연구개발을 추진해온 만큼 양사의 결합이 기술과 마케팅 측면에서 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 확신한다”고 말했다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

[파이낸셜뉴스] 세계 1위 프로브카드 생산업체인 폼팩터가 호실적을 발표하면서 국내 반도체 소켓 및 프로브카드 업체에 훈풍이 불고 있다. 3일 금융투자업계에 따르면 폼펙터의 올해 1·4분기 매출액 1억6870만달러(약 2300억원)를 기록해 컨센서스를 1.7% 상회했다. 주당순이익(EPS)은 0.18달러로 컨센서스를 5.3% 하회했지만, 2·4분기 매출 가이던스가 1억900만달러로 제시돼 기존 컨센서스를 12.7%나 상회했다. 주목할 부분은 고대역폭메모리(HBM)로 인한 프로브카드 수요 증가가 실적에 영향을 미치고 있다는 점이다. HBM 층수에 관계없이 프로브카드가 투입돼 개별 테스트를 해야 하고 한층에서만 불량이 나와도 전체 HBM을 폐기해야 하다보니 HBM에서의 검사 수요가 급증하게 되는 구조다. 피엠티는 낸드플래시용 프로브카드를 생산하는 업체로 주요 고객사는 삼성전자다. 고객사 내에서 약 30% 정도의 점유율을 확보한 것으로 파악된다. 피엠티는 HBM용 공정에 프로브카드 공급을 위한 테스트를 진행 중이다. 또 기존에 낸드플레시용 프로브카드만 공급을 해왔지만 D램용 프로브카드 또한 테스트 중에 있어 추가 성장 동력을 확보해가고 있다. 삼성전자 내 디램용 프로브카드 시장은 낸드플래시 프로브카드 시장 대비 2배 정도는 더 클 것이라는 게 증권가 전망이다. 투자업계 관계자는 "삼성전자 입장에서 외산 부품만 사용하기 부담스럽기 때문에 국산화를 진행할 것으로 예상된다"라며 "피엠티의 HBM용 프로브카드 공급이 기대되고 공급하게 될 시 향후 실적 개선이 전망된다"고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 마이크로투나노가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 적용 확대 소식에 강세다. SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받은 것으로 알려지면서다. 29일 오전 11시 34분 현재 마이크로투나노는 전 거래일 대비 12.09% 오른 1만9840원에 거래되고 있다. 이날 한 매체에 따르면 SK하이닉스는 국내 업체가 개발한 D램용 프로브카드 최종 품질 테스트를 끝내고 양산 라인 적용을 준비 중인 것으로 알려졌다. 솔브레인이 HBM용, 티에스이(TSE)가 범용 D램용 프로브카드 신뢰성 평가를 통과했다. 마이크로투나노도 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받았다. 투자업계에서는 SK하이닉스가 D램용 프로브카드를 미국 폼팩터와 일본 마이크로닉스재팬(MJC)에서 조달했다는 사실에 착안해 기술 장벽을 넘어섰다고 판단하고 있다. SK하이닉스가 높은 외산 의존에서 벗어나 D램용 프로브카드 가격 통제에 달할 수 있다는 분석이 나오고 있기 때문이다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 프로브카드 업체들이 테스트를 통과했다는 점에서 오는 3·4분기부터 제품 공급에 따른 적용이 본격화될 것으로 전망되고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 사업에서 부진한 실적을 기록하고 있는 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 생산 확대에 나선다는 소식에 피엠티 등 관련주가 강세다. 27일 오후 2시 40분 현재 피엠티는 전 거래일 대비 6.30% 오른 5320원에 거래되고 있다. 이날 한 매체에 따르면 삼성전자는 올해 1·4분기와 비교해 메모리 반도체 분야의 둔화 폭을 소폭 끌어내린 HBM 등 고부가 메모리 제품에 대한 투자를 확대할 예정인 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 반도체(DS)부문 메모리 사업부 부사장은 이날 2·4분기 실적발표회에서 "내년 HBM 캐파는 증설 투자를 통해 올해 대비 최소 두 배 이상 확보했다"고 말했다. 이 같은 소식에 D램(DRAM)용 프로브 카드(Probe Card) 분야에서 국내 유일한 공급자로 시장 점유율을 차지하고 있는 피엠티에 기대감이 쏠리는 것으로 풀이된다. 피엠티는 반도체 소자의 전기적 기능 검사를 위한 테스트공정에 소요되는 프로브 카드를 제조, 판매하는 회사다. 국내에서 유일한 3D 멤스(MEMS) 프로브 카드 기술을 보유하고 있으며, 삼성전자용 매출이 90% 이상을 차지한다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 리서치알음은 28일 샘씨엔에스에 대해 국내 유일 세라믹 STF(Space Trans Fomer) 생산업체로 DRAM, 비메모리용 프로브카드 국산화에 따른 수혜가 기대된다고 봤다. 이에 주가전망은 '긍정적', 적정주가는 현 주가 대비 44.5%의 상승여력을 더한 6200원을 제시했다. 김도엽 연구원은 "DRAM과 비메모리용 테스트 프로브카드는 일본의 MJC와 미국의 폼펙터에서 독과점 하고 있는 상황였으나 최근 반도체 소재 부품 국산화로 프로브카드 국산화가 진행중“이라며 ”향후 삼성전자, SK하이닉스 침투비중 확대에 따른 수혜가 예상된다“고 밝혔다. 이어 “샘씨엔에스는 프로브카드 핵심 부품인 세라믹STF 생산 업체로 국내 프로브카드 3사(티에스이, 코리아인스투르먼트, 마이크로프랜드)에 모두 납품하고 있다”며 “프로브카드 국산화와 생산능력 확충에 따른 실적 증가가 예상된다”고 부연했다. 샘씨엔에스는 2016년 6월 삼성전기의 세라믹 STF 사업의 핵심 기술과 핵심 인력 이전을 통해 설립됐고 2021년 5월 코스닥 기술 특례로 상장했다. 주요제품은 세라믹 STF(Space Trans Fomer)를 제작·판매하고 있으며 국내 유일의 세라믹 STF 생산업체다. 세라믹STF는 반도체 제조공정 중 테스트 공정(EDS공정)에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 핵심 부품이다. 프로브카드는 테스트 공정에서 웨이퍼의 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사장비로 전달하는 역할을 수행하며 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정에 영향을 미치기 때문에 STF의 품질이 매우 중요하다. 세라믹 STF를 생산하는 업체는 글로벌 4개사 밖에 없는 반면에 프로브카드를 생산하는 업체는 매우 많다. 즉, 세라믹STF의 공급은 제한되어 있고 수요가 많다고 해석할 수 있다는 것이 리서치알음의 견해다.  IT 리서치 전문기관 가트너에 따르면 글로벌 프로브카드 시장은 2019년 약 1조9980억원에서 2023년 2조4700억원으로 CAGR 4.3% 성장할 것으로 전망한다. 반면에, VLSI Research 2021에 따르면 세라믹 STF 시장은 2019년 3560억원에서 2023년 6945억원으로 CAGR 14.3% 프로브카드 시장보다 더 가파르게 성장할 것으로 봤다. 김 연구원은 “프로브카드 시장보다 세라믹 STF 시장 성장이 가파른 이유는 낸드가 고단화 되면서 세라믹 STF 사용량이 증가했기 때문”이라며 “또한 엔드유저(삼성전자, SK하이닉스)단에서 Dram, 비메모리용 프로브카드 국산화에 속도를 내고 있는 것으로 알려져 동사의 수혜가 기대된다”고 언급했다. 그러면서 “동사의 고객사인 티에스이가 A사에 러버소켓과 프로브카드를 납품할 것으로 알려져 세라믹 STF 수요 증가가 기대된다”며 “동사는 티에스이 향 매출비중이 10% 초반(2021년 4분기) 이었으나 20%대 까지(2022년 1분기)상승했다”고 설명했다. 한편 리서치알음은 2022년 IFRS기준 샘씨엔에스의 매출액과 영업이익을 전년동기 대비 각각 +16.2%, +27.2% 상승한 553억원, 215억원으로 예상했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

유니테스트는 20일 프로브 카드의 프로브 구조물 제조방법에 관한 해외 특허를 취득했다고 공시했다.  이번 특허는 프로브 카드의 프로브 구조물 제조 방법에 관한 것으로써, 프로브 팁의 오정렬을 방지할 수 있으며 프로브 팁을 정확한 위치에 형성할 수 있다는 장점이 있다고 회사측은 밝혔다.  /courage@fnnews.com 전용기기자

‘파이컴, 차세대 반도체 검사장치 멤스로 블루오션 항해 중.’ 반도체, 액정표시장치(LCD) 검사부문 장비·장치 제조업체인 파이컴(대표 이억기)은 국내 최초로 멤스(MEMS·Micro Electro Mechanical System) 기술을 상용화하여 반도체 웨이퍼 검사부품 멤스프로브카드, LCD 검사부품인 멤스프로브유닛을 개발하는데 성공, 일찍이 그 기술력을 인정받았다. MEMS는 고부가가치 차세대 초정밀 검사장치를 일컫는 용어로 기존의 프로브(Probe) 카드가 카드당 32개의 칩을 검사한다면 멤스카드는 1회에 128개까지의 칩을 검사할 수 있다. 주력제품으로 매출의 44%를 차지하는 LCD 검사장비 프로브 스테이션(Probe Station), 매출비중 31.5%의 멤스카드 등이 있다. 현재 신개념 프로브카드의 제조가 가능한 업체는 전세계에서 파이컴과 미국의 폼팩터 뿐이지만 100% 멤스기술로 신개념 프로브카드를 생산할 수 있는 회사는 파이컴이 세계적으로 유일하다. 파이컴은 지난해 628억원의 매출과 101억원의 순이익을 기록한데 이어 올해는 800억원대 매출과 200억원의 순이익을 목표로 하고 있다. 지난 2000년 코스닥시장에 입성했다. ◇왜 글로벌 기업인가=파이컴은 내수에 의존해왔던 매출 구조에서 벗어나기 위해 2003년부터 수출비중을 꾸준히 늘려왔다. 전체 매출액 중 해외수출이 차지하는 비율이 2003년 21%, 2004년 30%에서 올해는 35%로 증가추세에 있다. 특히 지난해에는 해외매출처를 다변화하여 LCD부문에서는 대만의 CPT, 중국의 BOE OT, 반도체부문에서는 싱가포르 ST마이크로, SONY, 후지쓰 등의 신규 업체들을 확보하였으며 올해 역시 AUO, CMO, 난야, 프로모스 등 대만시장과 마이크론 등 미주지역까지 고객 다변화를 위한 공격적인 행보를 보이고 있다. 주력품목 중 과거 5년간 연평균 40%의 높은 성장을 보이고 있는 신개념 프로브카드는 멤스기술로만 대체가 가능한 것으로 향후에도 연 20%대의 고성장이 예견되는 유망제품이다. 올해 초 산자부에서 선정한 ‘차세대 세계 일류상품’에 선정된 멤스프로브카드는 니들(Needle)을 이용해 수작업으로 제작했던 기존 프로브 카드와 달리 멤스라는 신기술을 적용한 차세대 반도체 웨이퍼 검사장치로, 기존 제품 대비 월등한 생산성 향상과 정밀성을 꾀할 수 있다. ◇멤스카드 향후 5년간 연 20% 성장=프로브카드 시장은 1세대 제품인 기존 제품과 이를 일부 개선한 1.5세대 프로브카드, 가장 진보된 2세대 타입의 멤스프로브카드를 포함하여 시장규모가 매년 늘고있는 추세다. 해외시장은 2003년 4400억원, 2004년 6500억원, 올해 7500억원, 국내시장은 2003년은 1000억원, 2004년 1400억원, 올해는 2000억원으로 추정된다. 특히 멤스프로브카드 시장은 기술진보에 따른 새로운 시장으로, 후발 주자들이 진출하기 위해서는 막대한 시간과 자본, 기술이 필요하기 때문에 신규진입 장벽이 매우 높다. 파이컴이 멤스카드 관련 70여건의 특허를 가지고 있다는 것도 중요한 진입장벽중의 하나다. 경쟁사인 폼팩터는 140여개의 특허를 보유하고 있다. 파이컴은 10여년 전부터 멤스라는 기술 개념을 이 시장에 도입하겠다는 플랜을 가지고 있었고 개발을 위해 4년여 연구기간과 430억원이라는 막대한 자본을 투입했다. 마침내 2003년 개발이 마무리되었고 지난해부터 본격적으로 그 결실을 얻고있는 것이다. 현재 프로브카드 시장에서 2∼3위를 차지하고 있는 업체들이 이 시장에 진입할 수 있을지 여부가 불투명한 상황이라는 점에서 향후 세계시장에서 파이컴의 성장세는 두드러질 것으로 보인다. 파이컴의 리스크 요인으로는 폼팩터사와의 특허권 분쟁이다. 폼팩터는 지난해 2월 파이컴의 멤스카드가 자사의 특허를 침해했다며 소송을 제기했다. 1심결과는 내년 상반기, 최종판결은 2009년에나 나올 예정으로 단기적인 리스크는 아니다. / mskang@fnnews.com 강문순기자 ※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스. 무단 전재-재배포 금지

[파이낸셜뉴스] 스팩합병으로 코넥스에서 코스닥으로 이전상장한 다원넥스뷰가 코스닥 입성 첫날 약세다.  11일 오전 9시53분 다원넥스뷰는 전 거래일 대비 13.94% 하락한 1만1920원에 거래되고 있다. 다원넥스뷰는 신한제9호스팩과 합병을 통해 이날 코스닥 시장에 상장했다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 접합 장비 전문 기업이다. 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공하고 있다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

[파이낸셜뉴스] 수성웹툰의 반도체부문 자회사 퓨쳐하이테크가 고대역폭메모리(HBM) 관련 부품의 수요로 500억원에 육박하는 매출과 두 자릿수 영업이익이 기대된다고 7일 밝혔다. 이에 따라 모기업 수성웹툰의 연결기준 영업이익이 크게 증가할 것으로 기대된다. 회사 측은 기업공개(IPO) 수혜 기대감도 내비쳤다. 수성웹툰이 지분 57.4%를 보유하고 있는 퓨쳐하이테크는 2001년 설립된 기업으로 삼성전자, SK하이닉스의 협력업체다. 현재 반도체용 번-인(Burn-in) 테스터용 마더보드(HI-FIX)를 하이닉스에 납품하고 있으며 프로브카드용 인쇄회로기판(PCB)과 인터포저를 피엠티, 티에스이, 코리아인스트루먼트 등 프로브카드 업체에 납품하고 있다. 또 퓨쳐하이테크는 디아이의 자회사인 디지털프런티어와 SK하이닉스용 HBM 번인 테스터용 마더보드를 개발하고 있다. 수성웹툰 관계자는 "(SK하이닉스용 HBM 번인테스터용 마더보드는 )내년에 납품할 수 있을 것으로 기대하고 있다"라며 "퓨쳐하이테크는 DDR5와 HBM용 번인테스터 마더보드를 모두 공급하게 돼 내년에 실적이 크게 증가할 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 반도체 테스트는 EDS(Electronical Die Sorting)와 번인 최종 테스트를 거친다. EDS는 웨이퍼 가공이 끝난 후에 절단하지 않은 상태에서 전기적 기능을 검사하는 것이며 번인은 열과 온도를 고온으로 높였을 때 칩이 제대로 작동하는지를 검사하는 것이다. 최종 테스트는 규격화돼 절단된 반도체의 동작을 점검한다. 퓨쳐하이테크의 번인 테스터는 올해 50대, 내년 100대 납품될 것으로 기대된다. HBM용 테스터는 내년에 140~180대 공급이 가능할 것으로 기대하고 있다. 최근 현대차증권은 디아이에 대한 기업분석보고서에서 내년 SK하이닉스가 필요한 번인 테스터의 수가 300대에 이를 것으로 전망했다.  퓨쳐하이테크는 현재와 같은 수요와 니즈가 지속된다면 향후 매출 350억원에 25% 이상의 영업이익이 가능하다는 입장이다. 회사 측은 "HBM용 번인 테스터는 개발부터 적용까지 글로벌 반도체 기업들과 사전협의를 거쳐 개발된 것으로 특별한 변수가 없는 한 예상 매출과 실적이 바뀔 가능성은 거의 없다"고 밝혔다. 수성웹툰 측은 "글로벌 반도체 기업들이 HBM에 사활을 걸고 있는 만큼 퓨쳐하이테크의 HBM 테스터 신규 수요와 교체 수요가 계속될 것"이라고 예상하면서 "코스닥 직상장도 검토하고 있다"고 밝혔다. 글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 HBM 세계 시장은 올해 40억달러(약 5조4000억원)에서 2027년 330억달러(약 44조8000억원)로 연평균 52.5%씩 성장할 것으로 전망된다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 신한제9호스팩과 23일 합병 상장을 위한 주주총회를 각각 열고 합병 안건을 승인했다고 24일 밝혔다. 다원넥스뷰와 신한제9호스팩은 지난 2월15일 상장예비심사 승인을 받고 지난달 15일 증권신고서 제출을 거쳐 합병 절차를 진행해왔다. 주주총회 승인 후 다음 달 13일까지 주식매수청구권 행사 기간을 거쳐 상반기 내 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 합병기일은 다음 달 27일, 신주 상장 예정일은 6월11일이다. 209년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공하고 있다. 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 "합병 상장을 통해 당사의 초정밀 접합 기술이 국내를 넘어 해외에서 인정받기 위해 끊임없이 노력하여 글로벌 접합 장비 시장의 선두주자로 자리매김 하겠다"고 포부를 밝혔다. 다원넥스뷰의 2023년도 매출액은 107억원, 영업손실 6억원 규모이다. 최근 4년간(2020~2023년) 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%로 꾸준히 높은 성장률을 기록하고 있으며, 올해 흑자전환을 목표로 하고 있다. 회사는 이번 이전상장을 통해 확보한 자금을 데모 장비 및 테스트 인프라 구축, 우수 인재 확보, 해외 시장 확대, 신규 기술 및 제품 개발 등에 사용할 계획이다. 다원넥스뷰와 신한제9호스팩의 합병가액은 7066원, 합병비율은 1대 0.2830455다. 합병 후 시가총액은 537억원이다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자