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2·4분기 매출 기준 역대 최대치
영업이익도 2018년 이후 6년만에 최대
HBM 매출 전년比 250% 이상 증가
3분기 HBM3E 12단 양산 개시
실적 개선 일등공신은 HBM·eSSD
25일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스의 2·4분기 매출은 분기 기준 역대 최대 실적이다. 2022년 2·4분기 종전 최고치였던 13조8110억원을 크게 뛰어넘었다. 영업이익 역시 크게 늘어 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2·4분기(5조5739억원), 2018년 3·4분기(6조4724억 원) 이후 6년 만에 5조원대 실적을 달성했다.
D램 사업의 경우 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM 5세대 제품인 HBM3E와 서버용 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 실적 개선을 주도했다.
SK하이닉스는 지난 3월 말부터 24기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 8단 제품을 대량 양산해 엔비디아 등 주요 고객사에 납품 중이다. 특히 SK하이닉스는 영업 기밀로 꼽히는 HBM 수율(양품 비율)을 외부에 공개하는 등 경쟁사 대비 기술 우위와 안정적인 생산 능력을 과시하고 있다. SK하이닉스가 밝힌 HBM3E 수율은 80% 수준으로, 업계 최고 수준이다.
낸드플래시는 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. 특히 eSSD는 올 1·4분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. SK하이닉스는 “지난해 4·4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다”고 설명했다.
SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데 온디바이스 AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들의 출시에 따른 고성능 메모리 판매가 늘어날 것으로 점쳤다. 또 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것으로 전망했다.
HBM3E 12단 올 3분기 양산
SK하이닉스는 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 올 3·4분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다는 계획이다.
또 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 더블데이터레이트(DDR)5 분야에서도 하반기 32기가비트(Gb) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM(여러개의 D램을 기판과 결합한 제품)을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다.
낸드에서는 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대할 방침이다. SK하이닉스는 올 하반기 60테라바이트(TB) 제품을 앞세워 eSSD 매출이 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다.
SK하이닉스는 내년 하반기 양산을 목표로 청주 M15X 공장 건립을 진행 중이다. 또 현재 부지 공사 중인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(공장)을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다. 이에 따라 올해 자본지출(설비투자)이 연초 계획보다 증가할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 내다봤다.
SK하이닉스 김우현 최고재무책임자(CFO·부사장)은 “수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1·4분기 대비 4조3000억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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