[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 지난 2·4분기 영업이익이 2130억원으로 전년 동기 대비 0.7% 늘었다고 7월 31일 공시했다. 같은 기간 매출은 8.2% 증가한 2조7846억원이다. 삼성전기는 인공지능(AI)·전장·서버 등 고부가제품 수요 증가로 산업·전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 AI가속기용 FCBGA(반도체 칩과 기판을 연결하는 고성능 패키징 기술) 등 공급을 확대, 전년 동기 및 전분기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다고 설명했다. 부문별로 보면 컴포넌트 부문 2·4분기 매출은 산업∙전장 및 정보기술(IT) 등 전 응용처에 MLCC 공급이 증가, 전년 동기보다 10%, 전 분기보다 5% 늘어난 1조2807억원이다. 삼성전기는 친환경차 성장 및 운전보조장치(ADAS) 기능 보급 확대, AI서버 및 네트워크 수요 증가로 고부가 제품 공급이 늘어났다고 설명했다. 하반기는 빅테크 기업들의 AI서버 투자 확대 기조가 지속되고 ADAS의 성능 향상으로 견조한 산업∙전장용 수요가 지속될 것으로 내다봤다. 삼성전기는 글로벌 선두권을 유지하고 있는 AI서버 및 네트워크용 MLCC 시장에서 신규 거래선 확대에 집중하고 고용량∙고압 등 전장용MLCC 라인업을 확대할 계획이다. 같은 기간 패키지솔루션 부문 매출은 전년 동기 및 전 분기보다 13% 증가한 5646억원을 기록했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업향 서버용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 공급을 확대했고, 2·4분기부터 본격 공급을 시작한 AI가속기용 FCBGA(고성능 반도체 칩과 메인보드 기판을 연결하는 반도체 패키지 기판)도 매출 증가에 기여했다고 설명했다. 3·4분기는 서버 및 AI 가속기용 FCBGA 수요 성장세는 지속될 것으로 전망했다. 신규 스마트폰 출시로 메모리용, 시스템 인 패키지(SiP) 등 관련 패키지기판 수요도 늘어날 것으로 전망했다. 삼성전기는 서버용 신규 FCBGA 공급을 적기에 대응하고 BGA(반도체 패키징 기술)는 수요가 증가되는 제품을 중심으로 공급을 확대할 예정이다. 광학솔루션 부문의 2·4분기 매출은 전년 동기보다 3% 증가한 9393억원을 기록했다. 삼성전기는 주요 거래선향 플래그십 카메라모듈의 계절적 수요 감소로 전 분기 대비 매출이 줄었지만, 해외 거래선향 고성능 카메라 모듈과 전천후 카메라모듈, 하이브리드 렌즈를 적용한 인 캐빈(실내용) 카메라모듈 등 전장용 제품 공급을 확대해 전년 동기보다 매출이 늘었다고 설명했다. 3·4분기는 IT용 고사양 카메라모듈을 적기 공급하는 한편, 전천후 카메라모듈 및 인 캐빈 카메라 등 고신뢰성 전장용 카메라모듈 공급을 확대하고 로보택시 및 휴머노이드 등 신규 응용처에 대해서도 기술 리더십을 공고히 하고 다양한 고객사와의 협력을 강화해 나갈 예정이다.  kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 장중 강세다. 삼성전자와 테슬라간 반도체 공급 계약 소식이 전해지며 수혜 기대감이 나온 것으로 풀이된다. 30일 오전 9시 48분 현재 삼성전기는 유가증권시장에서 전 거래일 대비 7.35% 오른 14만7500원에 거래되고 있다. 이날 증권업계에 따르면 삼성전자는 테슬라와 165억달러(약 22조8000억원) 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 'A16' 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다. 대신증권 박강호 연구원은 "삼성전기는 앞서 삼성전자와 테슬라의 이전 반도체에 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA)를 공급했다"면서 향후 부품 공급이 예상된다고 전망했다. 그는 "이번 삼성전자의 공급 계약으로 테슬라와 삼성전자 그리고 삼성전기의 협력 관계가 더 강화될 것"이라고 분석했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

삼성전기가 '전자산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹콘덴서(MLCC)사업에 전체 개발 역량의 70%를 집중 투입하는 등 글로벌 초격차 전략을 가동한다. 자율주행, 첨단운전자 지원시스템(ADAS)등 전장분야, 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 성장성이 높다는 관측이다. ■AI용 MLCC 점유율 日과 막상막하삼성전기 MLCC 전장제품개발 담당 이민곤 상무는 지난 14일 삼성전기가 서울 중구 태평로빌딩에서 개최한 기술설명회에서 "AI, ADAS용 MLCC 분야에 삼성전기가 가용할 수 있는 개발역량의 60~70%를 투입하고 있다"고 말했다. 기존 정보기술(IT)용 MLCC 대비 약 두 배 수준이다. 이 상무는 "AI·전장용에 들어가는 MLCC 갯수가 일반 휴대전화 및 노트북보다 훨씬 많다"면서 AI 및 차량 소프트웨어화 전개에 따라 사용량이 폭발적으로 증가할 수 있음을 시사했다. MLCC는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU) 등에 전기공급을 돕는 핵심 부품이다. 삼성전기는 1988년부터 MLCC 사업을 시작해 2016년 산업·전장용 MLCC를 생산하기 시작했다. 현재 수원과 부산, 중국, 필리핀 등에 생산법인을 가지고 있다. 점유율 기준으로 일본 무라타제작소에 이어 이 분야 세계 2위를 달리고 있다. 신사업 분야인 AI서버용 MLCC 세계 시장 점유율은 약 40%로 일본 무라타와 엇비슷한 수준이다. 지금까지의 삼성전기의 MLCC사업 핵심 축은 IT용이었다. 앞으로는 AI, 전장용 MLCC 분야에서 보폭을 확대한다는 계획이다. 시장조사기관 마켓앤마켓은 지난해 1429억달러(약 196조원)이던 글로벌 AI 서버 시장이 2030년 8378억달러(약 1150조원)으로 5배 이상 성장할 것으로 내다봤다. 글로벌 컨설팅 업체 맥킨지도 같은 기간 ADAS 시장 규모가 385억달러(약 53조원)에서 650억달러(약 89조원)로 커질 것으로 전망했다. MLCC 수요가 증가할 것으로 예상되는 대목이다. AI, ADAS 및 차량용의 경우 스마트폰 등 IT 기기에 비해 MLCC 수요량 자체가 많다. 가령, 스마트폰이 4세대에서 5세대로 갈 때 MLCC 양은 1000개에서 1300개로, 총 300개 정도 늘어나는 데 그쳤지만 일반 서버(2200여개)와 AI서버(약 2만8000여개)의 차이는 무려 14배, ADAS 1단계(600여개)와 2단계(5000여개)의 차이는 8배 이상이다. ■"휴머노이드 로봇용 MLCC 선점" 삼성전기는 제품 라인업 확대·신제품 개발을 통해 두 분야 경쟁력을 높이겠다는 계획이다. 삼성전기 관계자는 "소재 기술 및 공정 기술 경쟁력을 바탕으로 초소형, 초고용량, 고온, 고압 등을 보증하는 AI 서버용 제품 라인업을 확대하고 있다"고 말했다. 신제품도 매년 소개한다. 삼성전기는 2021년 ADAS용 MLCC 2종을 개발한 데 이어 2022년 자동차 파워트레인용 MLCC 13종을 개발했다. 이후 지난해에는 16볼트(V)급 세계 최고용량의 ADAS용 MLCC 2종과 2000V 고전압에 견딜 수 있는 전기차용 MLCC, 올해는 라이다용 MLCC를 세계 최초 만들었다. 삼성전기의 향후 목표는 휴머노이드 시장 선점이다. 이 상무는 "현재 휴머노이드 로봇 분야에도 MLCC 기술력을 기반으로 시장을 선점하기 위한 준비를 하고 있다"며 "고용량, 역동적 움직임 등 특징에 따라 필요한 MLCC가 다를 것이다. (삼성전기가) 대응할 수 있을 것으로 본다"고 자신했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 '전자산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹콘덴서(MLCC)사업에 전체 개발 역량의 70%를 집중 투입하는 등 글로벌 초격차 전략을 가동한다. 자율주행, 첨단운전자 지원시스템(ADAS)등 전장분야, 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 성장성이 높다는 관측이다.   ■ AI용 MLCC시장 점유율 日무라타와 '막상막하' 삼성전기 MLCC 전장제품개발 담당 이민곤 상무는 지난 14일 삼성전기가 서울 중구 태평로빌딩에서 개최한 기술설명회에서 "AI, ADAS용 MLCC 분야에 삼성전기가 가용할 수 있는 개발역량의 60~70%를 투입하고 있다"고 말했다. 기존 정보기술(IT)용 MLCC 대비 약 두 배 수준이다. 이 상무는 "AI·전장용에 들어가는 MLCC 갯수가 일반 휴대전화 및 노트북보다 훨씬 많다"면서 AI 및 차량 소프트웨어화 전개에 따라 사용량이 폭발적으로 증가할 수 있음을 시사했다.  MLCC는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU) 등에 전기공급을 돕는 핵심 부품이다. 삼성전기는 1988년부터 MLCC 사업을 시작해 2016년 산업·전장용 MLCC를 생산하기 시작했다. 현재 수원과 부산, 중국, 필리핀 등에 생산법인을 가지고 있다. 점유율 기준으로 일본 무라타제작소에 이어 이 분야 세계 2위를 달리고 있다. 신사업 분야인 AI서버용 MLCC 세계 시장 점유율은 약 40%로 일본 무라타와 엇비슷한 수준이다.  지금까지의 삼성전기의 MLCC사업 핵심 축은 IT용이었다. 앞으로는 AI, 전장용 MLCC 분야에서 보폭을 확대한다는 계획이다. 시장조사기관 마켓앤마켓은 지난해 1429억달러(약 196조원)이던 글로벌 AI 서버 시장이 2030년 8378억달러(약 1150조원)으로 5배 이상 성장할 것으로 내다봤다. 글로벌 컨설팅 업체 맥킨지도 같은 기간 ADAS 시장 규모가 385억달러(약 53조원)에서 650억달러(약 89조원)로 커질 것으로 전망했다. MLCC 수요가 증가할 것으로 예상되는 대목이다. AI, ADAS 및 차량용의 경우 스마트폰 등 IT 기기에 비해 MLCC 수요량 자체가 많다. 가령, 스마트폰이 4세대에서 5세대로 갈 때 MLCC 양은 1000개에서 1300개로, 총 300개 정도 늘어나는 데 그쳤지만 일반 서버(2200여개)와 AI서버(약 2만8000여개)의 차이는 무려 14배, ADAS 1단계(600여개)와 2단계(5000여개)의 차이는 8배 이상이다. ■"휴머노이드 로봇용 MLCC시장 선점" 삼성전기는 제품 라인업 확대·신제품 개발을 통해 두 분야 경쟁력을 높이겠다는 계획이다. 삼성전기 관계자는 "소재 기술 및 공정 기술 경쟁력을 바탕으로 초소형, 초고용량, 고온, 고압 등을 보증하는 AI 서버용 제품 라인업을 확대하고 있다"고 말했다. 신제품도 매년 소개한다. 삼성전기는 2021년 ADAS용 MLCC 2종을 개발한 데 이어 2022년 자동차 파워트레인용 MLCC 13종을 개발했다. 이후 지난해에는 16볼트(V)급 세계 최고용량의 ADAS용 MLCC 2종과 2000V 고전압에 견딜 수 있는 전기차용 MLCC, 올해는 라이다용 MLCC를 세계 최초 만들었다. 삼성전기의 향후 목표는 휴머노이드 시장 선점이다. 이 상무는 "현재 휴머노이드 로봇 분야에도 MLCC 기술력을 기반으로 시장을 선점하기 위한 준비를 하고 있다"며 "고용량, 역동적 움직임 등 특징에 따라 필요한 MLCC가 다를 것이다. (삼성전기가) 대응할 수 있을 것으로 본다"고 자신했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 미국 반도체 기업 마벨테크놀로지에 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 '실리콘 커패시터'를 공급 중인 것으로 확인됐다. 실리콘 커패시터는 회사가 신사업으로 삼고 추진 중인 미래 먹거리 중 하나로, 올해부터 국내외 고객사로 다변화할 계획이라고 밝힌 만큼 사업 확장에 더 속도가 붙을 것으로 예상된다.  19일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 마벨이 발표한 고성능 AI 가속기 멀티다이 패키징 플랫폼에 탑재되는 실리콘 커패시터를 납품했다.  삼성전기는 지난해 실리콘 커패시터 샘플을 고객사에 공급했으며 마벨용 제품은 올해 1·4분기 양산을 시작했다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로, 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있을 뿐 아니라 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다.  특히 삼성전기의 실리콘 커패시터는 마벨의 AI 가속기 플랫폼에서 전력 안정성과 신호 품질을 좌우하는 핵심 역할을 할 것으로 예상된다. 앞서 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 지난 1월 열린 'CES 2025'에서 실리콘 커패시터 사업과 관련 "올해 2개 정도 고객을 잡았다"며 "올해 양산하고 1∼2년 내로 1000억원 이상의 의미 있는 매출을 내보고 싶다"고 말한 바 있다. 아울러 이번 실리콘 커패시터 공급을 시작으로 다른 신사업에서도 성과가 이어질지 관심이 모인다. 삼성전기는 지난해 개최된 'CES 2024'에서 회사의 미래 기술 개발 비전인 'Mi-RAE'(미-래) 프로젝트'를 공개했다. 프로젝트에 포함된 회사의 신사업은 실리콘 커패시터, 전고체 전지, 전장(차량용 전자·전기장비)용 하이브리드 렌즈, 유리기판, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등 총 5개다.  삼성전기는 현재 유리기판의 파일럿 라인 가동을 앞두고 있으며, 올해 주요 고객사를 대상으로 전고체 전지 시제품을 공급하고 하이브리드 렌즈의 대량생산에 돌입할 계획이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

'그릿(Grit).' 최근 삼성전기 사내에서 심심치 않게 사용되는 용어다. '투지', '끈기'를 뜻하는 말로, 대혼돈의 업황 불황기, 체질개선 카드를 꺼내든 장덕현 삼성전기 사장(사진)이 즐겨쓰는 말이다. 미래 성장산업인 인공지능(AI) 및 서버, 전장 등 신시장 개화기, 속도감있게 사업구조 개편을 완수하기 위해, 조직 내부 역량을 최대치로 끌어올려야 한다는 판단이다. 연초 이재용 삼성전자 회장이 언급했던, 과거 열정과 투지로 상징되는 '삼성다움'을 회복하기 위한 경영진의 고민이 담긴 것으로 풀이된다. 11일 관련업계에 따르면 장 사장은 최근 열린 사내 최고경영자(CEO) 타운홀미팅에서 "불황은 누구에게나 온다. 끝까지 버틴 기업만이 다음 사이클을 이끈다. 끈기있게 밟아나가자"고 독려한 것으로 전해졌다. 장 사장은 이 자리에서 "포기하지 않는 '그릿 정신'과 '빠른 실행력'으로 불확실한 상황을 극복해가자"고 강조했다. 장 사장은 수시로 임원들에게도 내부 역량을 끌어올리기 위한 '그릿 리더십'을 강조하고 있는 것으로 알려졌다. 장 사장은 지난달 서울대 특강에서도 "혁신은 끝난 게 아니라 이제부터 시작"이라며 전장, 로봇, AI·서버, 에너지 등 4대 미래산업에 대한 대응체제 구축 필요성을 강조했다. 삼성전기 관계자는 "'끈기'와 '빠른 실행력'을 강조하는 조직문화를 전사적으로 확산하는 데 주력하고 있다"고 전했다. 회사 리더들의 핵심 역량을 구성원들에게 교육하는 '리더 강의제' 신설 등이 대표적 예다. 오는 23일 열리는 삼성전기 전략회의에서도 주력 및 차세대 성장동력 점검, 대미 관세영향 등에 대한 사업현황 대응과 함께 조직문화 개선에 대한 방안이 회의 테이블에 오를 것으로 보인다. 삼성전기는 최근 수년간 속도감있게 사업구조를 재편해 왔다. '전자산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 비롯해 카메라 모듈, FC-BGA(반도체 패키지기판)등을 중심으로 기존 스마트폰, PC 시장 뿐 아니라 AI·서버, 자동차 부품 업계로 영역을 확장해 왔다. 선제적 투자 덕에 삼성전기는 AI용 MLCC 시장에서 약 30~40% 점유율로 글로벌 선두를 달리고 있다. 지난 2020년 4605억원(매출액 대비 5.9%)이었던 삼성전기의 연구개발(R&D)비용은 최근 4년간 연평균 약 11%씩 증가하면서 지난해 6663억원(6.5%)까지 상승했다. 시장 선점을 위한 미래 투자였다. 장 사장은 지난 3월 주총에서 "삼성전기는 더 이상 모바일향 부품 회사가 아니다. AI와 자동차, 특히 자율주행 중심의 고부가가치 산업에서 매출이 확대될 것"이라며 사업개편에 더욱 속도를 높일 것임을 시사했다. 올들어선 세계 1위 전기차 업체인 BYD를 비롯한 중국 전기차 업체들과 대규모 MLCC 공급계약을 체결, 전장 시장에서 입지를 강화하는 모습이다. 시장 상황은 조금씩 긍정적 신호가 쌓이는 모습이다. AI 서버 부품 수요의 확산과 함께 패키징기판 수요도 동반 증가하고 있으며, 자율주행차와 첨단운전자보조시스템(ADAS)장착 확산으로 전장용 MLCC 수요 또한 성장세다. ehcho@fnnews.com 조은효 기자

장덕현 삼성전기 사장이 "핵심 기술 확보가 기업의 생존을 좌우할 것"이라고 밝혔다. 장 사장은 28일 서울대를 찾아 "소재·부품 기술의 초격차를 실현하기 위해 우수 인재 양성 및 확보에 전사적 역량을 집중하고 있다"며 핵심 기술 분야의 인재 확보의 중요성을 이같이 말했다. 장 사장은 이날 서울대 공대 대학원생 200여명 대상 특강에서 "미래 인재는 기술적 전문성뿐 아니라 스스로 도전하고 문제를 해결하는 마인드셋이 중요하다"며 "자신에게 주어진 과제에 주인의식을 가지고 임할 때, 진정한 기술 리더로 성장할 수 있다"고 학생들을 독려했다. 이어 "핵심 기술과 인재가 삼성전기의 미래 성장의 원동력"이라고 재차 언급했다. 장 사장은 삼성전기가 인공지능(AI) 기반 자동화 기술의 부상과 이에 따른 고성능 반도체 패키지 기판, 수동 부품 수요의 증가에 어떻게 대응하고 있는지를 설명하며, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 패키지기판, 카메라모듈 등 회사 주력 제품의 고도화 전략을 소개했다. 삼성전기는 △MLCC는 '초소형·고용량' 구현을 위한 유전체 미세화 △패키지기판은 고다층·대면적화 및 미세 회로 형성 기술 개발 △카메라모듈은 차별화된 광학설계를 통한 고성능화를 핵심으로 삼고 있다. 장 사장은 "회사의 핵심 경쟁력은 바로 재료기술에 있다"고 하며 차세대 기술 구현을 위한 소재 연구의 중요성을 강조했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장(대표)이 28일 미국 관세에 대해 "중장기적으로 필요하다면 공급망을 재편한다거나 여러 가지 방안을 생각해 볼 것"이라고 말했다.  장 사장은 28일 서울대 대학원생을 대상으로 진행한 강연에 앞서 기자들과 만나 이같이 강조했다. 앞서 도널드 트럼프 대통령이 삼성전자, 애플 등 수입산 스마트폰에 25% 관세를 부과할 것이라고 밝혔는데, 이들에게 전자 부품을 공급하는 삼성전기도 타격을 피할 수 없을 것이란 전망이 나온 바 있다. 장 사장은 "단기적으로는 공급망을 점검하고 있다"며 "단기적인 이슈가 아닐 수 있기 때문에 열심히 기술 개발을 하고, 기본기를 튼튼히 하려고 한다"고 설명했다.  필리핀 적층세라믹콘덴서(MLCC) 증설 계획에 대해서 장 사장은 "MLCC 수요에 대해 중장기적으로 긍정적으로 보고 있는 상황"이라며 "필리핀 정부와 구체적인 협의는 진행되고 있는데 아직 결정은 안 됐다"고 전했다.  아울러 삼성전기는 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 공급 확대와 함께 유리기판 등의 신사업을 예정대로 추진한다는 계획이다.  특히 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대해 장 사장은 "2021~2022년 코로나 때 과투자가 된 면이 있어서, 올해까지는 공급이 많은데 지금 수요가 점점 더 많아지고 있다"며 "내년 어느 시점부터는 (수급이) 굉장히 타이트해질 것"이라고 진단했다.  유리기판 관련해서 삼성전기는 올해 2·4분기부터 세종사업장에 파일럿(시제품) 라인을 운영하고, 올해 내 AI 서버 고객을 대상으로 샘플링을 할 계획이다. 장 사장은 "올해 중 적어도 2~3곳의 미국 빅테크에 샘플 공급을 할 생각"이라며 "시제품은 (생산 준비) 거의 막바지 단계에 왔다"고 했다.  중국 전기차 업체들의 첨단운전자보조시스템(ADAS)채택 증가 등으로 전장용 MLCC에 대한 기대감도 커지고 있다. 장 사장은 "중국 전체에서 판매되는 자동차 50% 이상이 전기차"라며 "내연기관차에 비해 자율주행 전기차는 MLCC가 4~5배 더 들어가 큰 시장으로 보고 있다"고 밝혔다.  한편, 장 사장은 이날 서울대 공대 대학원생 200여명 대상 특강을 열고 "미래 인재는 기술적 전문성뿐 아니라 스스로 도전하고 문제를 해결하는 마인드셋이 중요하다"며 "자신에게 주어진 과제에 주인의식을 가지고 임할 때, 진정한 기술 리더로 성장할 수 있다"고 학생들을 독려했다. 이어 "핵심 기술과 인재가 삼성전기의 미래 성장의 원동력"이라고 강조했다.   soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장이 "핵심 기술 확보가 기업의 생존을 좌우할 것"이라고 밝혔다.  장 사장은 28일 서울대를 찾아 "소재·부품 기술의 초격차를 실현하기 위해 우수 인재 양성 및 확보에 전사적 역량을 집중하고 있다"며 핵심 기술 분야의 인재 확보의 중요성을 이같이 말했다. 장 사장은 이날 서울대 공대 대학원생 200여명 대상 특강에서 "미래 인재는 기술적 전문성뿐 아니라 스스로 도전하고 문제를 해결하는 마인드셋이 중요하다"며 "자신에게 주어진 과제에 주인의식을 가지고 임할 때, 진정한 기술 리더로 성장할 수 있다"고 학생들을 독려했다. 이어 "핵심 기술과 인재가 삼성전기의 미래 성장의 원동력"이라고 재차 언급했다.  장 사장은 삼성전기가 인공지능(AI) 기반 자동화 기술의 부상과 이에 따른 고성능 반도체 패키지 기판, 수동 부품 수요의 증가에 어떻게 대응하고 있는지를 설명하며, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 패키지기판, 카메라모듈 등 회사 주력 제품의 고도화 전략을 소개했다. 삼성전기는 △MLCC는 '초소형·고용량' 구현을 위한 유전체 미세화 △패키지기판은 고다층·대면적화 및 미세 회로 형성 기술 개발 △카메라모듈은 차별화된 광학설계를 통한 고성능화를 핵심으로 삼고 있다.  장 사장은 "회사의 핵심 경쟁력은 바로 재료기술에 있다"고 하며 차세대 기술 구현을 위한 소재 연구의 중요성을 강조했다.  한편, 삼성전기는 지난해 창사 이래 처음으로 매출 10조원을 돌파했으며, 올해도 AI·전장 등 고부가 제품 중심의 사업 구조 전환 등에 힘입어 성장 행보를 지속할 것으로 전망된다. 장 사장은 MLCC와 카메라 모듈 등에 대한 미국발 관세 영향에 대해 "단기적으로는 공급망 점검을 하고 있다"고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

삼성전기가 일명 '전자산업의 쌀'로 불리는 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC)시장 공략에 속도를 높이고 있다. 글로벌 MLCC 시장이 오랜 부침을 마치고, 인공지능(AI) 및 차량 전동화 흐름에 맞춰 본격 호황기로 접어들었다는 전망이 나온다. 글로벌 톱 MLCC 공급업체인 삼성전기의 수주확대 움직임도 빨라지고 있다. 21일 전자업계에서는 삼성전기가 이미 지난 1·4분기 실적으로 MLCC 사업에 대한 '확실한 체력'을 입증했다는 평가를 내리고 있다. MLCC를 담당하고 있는 삼성전기 컴포넌트사업부는 지난 1·4분기 전년동기 대비 19% 성장한 1조 2163억 원의 매출을 기록하며, 전체 실적의 견인차 역할을 했다. 삼성전기가 AI 서버용 및 차량 전동화용 MLCC시장 수요확대에 확실히 올라탔다는 분석이 나온다. 전장용 MLCC는 중국 전기차 업체들의 첨단운전자보조시스템(ADAS)채택 증가, 고사양화로 출하량이 증가했으며, 산업용 제품도 AI 서버 확산에 따라 고용량·고온·고압 제품 위주로 수요가 확대됐다. 특히, 지난달 삼성전기는 세계 1위 전기차 업체인 중국 BYD를 포함한 중국 전장업체들에 수천억 원 규모의 MLCC 공급하기로 했다는 소식을 전하면서, MLCC 경쟁력을 입증했다. 삼성전기는 전장 시장에 특히, 주목하고 있다. 자동차에는 동력전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등 다양한 부품에 최소 3000개에서 1만개의 MLCC가 탑재된다. 최근에는 전장화로 차량당 필요한 MLCC가 1만2000~1만8000개로 늘었다. 시장 구조 변화에 따라, 삼성전기 역시, 스마트폰 중심에서 전장(차량용 전자·전기장비)으로 무게 중심을 옮기면서 사업구조 다변화를 꾀했다. 시장에서는 삼성전기가 2·4분기에도 산업 및 전장용 MLCC 수주를 확대해갈 것이란 전망을 내놓고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "스마트폰 산업과 달리 중국 현지 MLCC 업체의 기술력과 신뢰성이 제한적이기 때문에 AI 서버 시장과 유사하게, 글로벌 선두권 MLCC 기업에 수혜가 집중되는 구조라는 점을 주목할 필요가 있다"고 말했다. 삼성전기는 일본 무라타제작소에 이어 MLCC 글로벌 2위 점유율을 달리는 기업이다. 메리츠증권은 2025년 삼성전기의 전장용 MLCC 매출액에 대해 전년 대비 약 20% 증가한 1조 1833억 원을 기록할 것으로 전망했다. 더욱이 2·4분기부터 MLCC 시장은 AI 서버, ADAS 채택 확대, 중국의 이구환신 정책에 힘입어 산업 및 전장용 중심의 수요 확대가 예상된다. 특히, AI 서버용 고온·고압 제품과 네트워크, 전력용 MLCC는 고부가 제품 중심의 성장축을 형성하고 있다. iM증권은 올해와 내년, 삼성전기의 전장용 MLCC 매출을 각각 1조2000억 원, 1조5000억 원으로 전망하며, 장기적으로 삼성전기의 MLCC 매출은 연평균 17% 성장해 2030년 2조 원에 달할 것으로 내다봤다. ehcho@fnnews.com 조은효 기자