[파이낸셜뉴스] 삼성SDI가 세계 최대 상용차 전시회인 'IAA 트랜스포테이션 2024'에서 전기 상용차에 최적화된 리튬인산철(LFP)+ 배터리를 비롯해 전고체 배터리, 46파이(지름 46㎜) 원통형 배터리 등 차세대 배터리 라인업을 선보였다고 18일 밝혔다. 삼성SDI는 오는 22일(현지시간)까지 독일 하노버에서 열리는 IAA 트랜스포테이션 2024에 '프라이맥스(PRiMX)로 구현하는 지속가능한 미래'를 주제로 참가했다. IAA는 120여년 전통의 세계 최대 자동차 전시회로, 상용차(짝수해·하노버)와 승용차(홀수해·뮌헨) 부문으로 격년 개최된다. 이번에 선보인 삼성SDI의 LFP+ 배터리는 신규 극판 기술을 적용해 기존 LFP 배터리 대비 에너지 밀도를 10% 이상 향상시켰다. 하노버와 프랑크푸르트를 1400번 이상 왕복할 수 있는 장수명 성능을 확보했고, 20분에 80%까지 충전이 가능한 급속 충전 기술을 적용해 장거리 운행이 필수인 상용차에 적합하다. 인접 셀로의 열 확산을 방지하는 독자적인 열 전파 차단 기술을 적용, 안전성을 더욱 강화했다. 삼성SDI는 최근 LFP+ 배터리의 기술 개발을 완료하고 다수의 고객과 양산 협의를 진행 중이다. 또 차세대 배터리인 전고체 배터리와 46파이 배터리도 전시했다. 삼성SDI의 전고체 배터리는 독자적인 무음극 기술로 업계 최고 수준의 에너지 밀도 구현이 가능하다. 삼성SDI는 지난해 말부터 고객사들에 샘플을 공급하며 2027년 상용화 목표를 계획대로 진행하고 있다. 46파이 원통형 배터리는 마이크로 모빌리티용 신규 고객 확보에 따라 계획 대비 1년 정도 빠른 2025년 초 양산할 계획이다. 최윤호 삼성SDI 대표이사 사장은 "삼성SDI는 차별화된 기술력을 바탕으로 전기차 시장을 선도하기 위해 끊임없이 노력해 왔다"며 "글로벌 주요 고객사들과 긴밀히 협력해 최고의 품질과 안전성을 갖춘 배터리를 공급할 것"이라고 말했다. psy@fnnews.com 박소연 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

삼성전기는 최근 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급업체 써밋에서 '2024 올해의 공급업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 퀄컴 공급업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급사를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급업체에 '올해의 공급업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, 확장현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다.삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체다. 볼그리드어레이(BGA), 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)등을 글로벌 기업들에 공급하고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판 점유율은 압도적 1위다.삼성전기는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산한 바 있다. 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판도 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 최근 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급업체 써밋에서 '2024 올해의 공급업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 퀄컴 공급업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급사를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급업체에 '올해의 공급업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, 확장현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체다. 볼그리드어레이(BGA), 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)등을 글로벌 기업들에 공급하고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판 점유율은 압도적 1위다. 삼성전기는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산한 바 있다. 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판도 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

삼성전자는 차별화된 인공지능(AI) 기술과 사용자 맞춤 기능을 강화한 '양문형 냉장고(사진)' 신제품을 출시했다고 28일 밝혔다. 양문형 냉장고는 비스포크 냉장고 4도어와는 다른 2도어 냉장고로 왼쪽 냉동, 오른쪽 냉장으로 구성된 제품이다. 신제품에는 스마트싱스 앱에서 스스로 에너지 사용량을 예측하고 조절해, 실사용 기준 최대 15%까지 절감할 수 있는 'AI 절약 모드'와 에너지 효율을 높여주는 'AI 인버터 컴프레서' 적용으로 사용자의 전기요금 걱정을 덜어준다. 삼성전자는 올해 초 비스포크 냉장고 4도어에 선보였던 '오토 오픈 도어' 기능을 이번 신제품에 적용했다. 오토 오픈 도어는 도어 센서를 가볍게 터치하면 자동으로 문이 열리는 삼성전자만의 독자 기술이다. 양손에 식재료를 들고 있을 때는 물론, 팔 힘이 약한 사용자도 손쉽게 문을 열 수 있다. 또 미세한 온도 변화를 최소화해 주는 '정온 냉장' 기술을 적용해 식재료 본연의 맛 그대로 더욱 신선하게 보관할 수 있다. AI 기능을 강화한 양문형 냉장고 신제품은 총 6종이다. 이 가운데 3종은 양문형 냉장고 비스포크 라인 색상으로 출시된다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스]  삼성SDI가 제너럴모터스(GM)와 미국 내 합작법인을 설립하고 전기차 배터리 생산 공장에 투자한다고 28일 공시했다.   이날 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 양사는 전날 이사회를 열고 이같은 사항을 논의했다. 삼성SDI는 GM과 합작법인을 세우고 2027년 양산을 목표로 연산 약 27GWh 규모의 전기차 배터리 생산 공장을 설립할 예정이다. 합작법인 지분은 50.01%다.  투자 금액은 2조2930억원이고, 올 10월 시작해 2028년 3월 마무리된다. 투자금액 규모는 최근 사업연도 자기자본 대비 11.5%, 자산총액 대비 6.7%에 해당하는 금액이다.  psy@fnnews.com 박소연 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] "과거에는 반도체(웨이퍼)가 발전하면 그에 맞게 기판도 따라가는 추세였다. 하지만 최근 반도체는 일정 수준의 발전을 이뤘지만, 기판이 고객사가 요구하는 수준의 발전을 이뤄내지 못하는 상황들이 벌어지고 있다. 이에 특히 엔드(최종) 고객사가 다이렉트(직접적으로)로 기판 공급사와 디자인 논의를 진행하기도 한다." 지난 22일 서울 중구 태평로 삼성본관빌딩에서 개최된 삼성전기 기술 설명회에서 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)가 기판 업계의 변화에 대해 이같이 설명했다. 황 상무는 "기술적 요구가 높아지면서 점점 어려워지고 있는 건 사실"이라면서도 "기회도 점점 많아지고 있다"고 말했다. 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작한 삼성전기는 다수의 글로벌 테크 기업들과의 협업을 진행 중인 것으로 전해진다.  "경쟁사보다 후발주자...기술력, 뒤처지지 않아" 삼성전기는 최근 경쟁사 대비 빅테크 확보 경쟁에서 우위를 점하기 위해 2026년까지 △서버 △인공지능(AI) △전장(자동차 전기부품) △네트워크 등 고부가 FC-BGA 비중을 50% 이상으로 높이는 것을 목표로 세웠다. 반도체기판 중 하나인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다.  황 상무는 이날 "경쟁사는 30년 정도 했고 저희는 20년 정도 됐다"면서 "기술력으론 뒤처지지 않는다고 생각하고 있다"고 자신감을 나타냈다. 서버용 FC-BGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 특히, 서버용 CPU·GPU는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 실장 해야 한다. 이에 따라 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다.  1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 삼성전기는 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 1위를 유지 중이다. 삼성전기는 반도체기판 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 중심으로 첨단 하이엔드 제품 양산에 나섰다.  "앞으로 반도체기판 더 중요" 황 상무는 "시스템 로직 반도체는 예전에는 인텔 중심의 독점적 구도였지만, 지금은 고객이 요구하는 성능이 다 달라졌다"면서 반도체 기판 업계의 '고객 맞춤형'으로 변화하고 있다고 전했다. 또, 황 상무는 "과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다"면서 "회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기술뿐 아니라 반도체기판의 기술 고도화도 요구되고 있다"고 말했다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10마이크로미터(㎛) 수준의 비아(층과 층을 수직으로 연결하는 작은 구멍)를 구현할 수 있다. 이는 세계 최고 수준의 미세 비아 형성 기술로 통한다. 한편, 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 올해 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 특히, △5세대(5G) 안테나 △ARM CPU △서버·전장·네트워크 등 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 독일 완성차 업체 폭스바겐과 아우디의 수입사인 폭스바겐그룹코리아는 14일 홈페이지에 자사 전기차에 탑재된 배터리 제조사를 공개했다. 앞서 BMW코리아, 메르세데스-벤츠코리아, 폴스타코리아, 볼보자동차코리아 등이 배터리 제조사를 공개한 데 이어 폭스바겐과 아우디까지 가세하면서 수입차 업체들의 정보 공개가 이어질 것으로 보인다. 폭스바겐그룹코리아에 따르면 폭스바겐과 아우디 전기차에는 LG에너지솔루션과 삼성 SDI 등 모두 국산 제품이 장착됐다. 세부적으로 폭스바겐 ID.4에는 국내 LG에너지솔루션의 배터리가 탑재됐다. 아우디의 전기 세단 e-트론 S(스포트백 포함)에는 삼성SDI 배터리가, 전기 스포츠유틸리티차(SUV)인 Q8의 경우 50 e-트론 콰트로, 55 e-트론 콰트로(스포트백 포함) 등 모든 트림에 삼성SDI 배터리가 장착됐다. e-트론 50 콰트로(스포트백 포함), e-트론 GT 콰트로, RS e-트론 GT 콰트로에는 LG에너지솔루션 배터리가 들어갔고, 전기 SUV인 Q4 e-트론(스포트백 포함)의 배터리도 모두 LG에너지솔루션 제품으로 확인됐다. e-트론 55 콰트로(스포트백 포함)에는 LG에너지솔루션과 삼성SDI의 배터리가 함께 탑재됐다. 한편, 정부는 지난 13일 정부서울청사에서 방기선 국무조정실장 주재로 관계부처 차관급 회의를 열고 국내에서 판매되는 모든 전기차의 배터리 정보를 제조사가 자발적으로 공개하도록 권고하기로 결정한 바 있다. cjk@fnnews.com 최종근 기자

[파이낸셜뉴스] 미래컴퍼니의 주가가 장중 오름세를 보이고 있다. 최근 불거진 전기차 배터리 화재 사태와 관련해 근본 대책으로 전고체 배터리가 언급되면서다. 13일 오후 1시 8분 현재 미래컴퍼니는 전 거래일 대비 7.22% 오른 2만500원에 거래되고 있다. 이날 관련 업계에 따르면 최근 전기차 화재로 인한 대규모 피해가 발생하면서 액체 전해질 배터리로는 위험성을 줄일 수 없다는 전문가 의견이 나오고 있다. 이에 전고체 배터리 개발 속도를 높여야 한다는 주장이다. 정부는 환경부 차관 주관 하에 국토교통부, 산업통상자원부, 소방청 등 관계부처를 소집해 전기차 화재 관련 긴급회의를 개최한다. 이 자리에서 전기차 충전기 지상 설치 유도, '과충전' 방지 장치 보급 확대, 배터릭 이력제 도입 등이 논의되고 대책으로 발표될 것으로 예상된다. 이와 관련해 업계에서는 액체 전해질이냐 고체 전해질이냐가 화재에 대한 안전성과 더 관련이 높다는 의견이 나오고 있다. 액체보다 외부 온도 영향을 적게 받는다는 고체 특성과 함께 에너지 밀도가 높은 전고체 배터리가 결국 배터리 성장성을 결정할 것이란 주장이다. 미래컴퍼니는 앞서 정부에서 주관하는 전고체 전지 제조장비 개발 과제에 주관기관으로 선정된 바 있다. 특히 삼성SDI는 2021년부터 민간 투자기관이자 수요기관으로서 미래컴퍼니의 국책과제 수행을 지원하고 있다. 삼성SDI는 전고체 전지 양산 시점을 2027년이라고 밝힌 바 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기 노사가 평균 임금인상률 5.1%의 2024년 임금 및 단체협약을 체결했다. 삼성전기는 지난 12일 수원 컨벤션센터에서 박봉수 피플팀장(부사장)과 신훈식 존중노동조합지부장 등 노사 대표와 교섭위원들이 참석한 가운데 '2024년 임금·단체협약 체결식을 개최했다고 13일 밝혔다. 노사 간 합의한 올해 평균 임금인상률은 기본 인상률 3.0%에 성과 인상률 2.1%를 더한 5.1%다. 이는 전년 4.1% 대비 1.0%p 상승한 수치다. 삼성전기 노사는 지난 3월부터 협상을 시작, 총 16차례의 교섭을 거쳐 임금 및 단체협약안을 도출하고 12일 체결식을 통해 최종 확정했다. 삼성전기 관계자는 "노사는 신의성실의 원칙에 입각해 교섭을 진행, 노동위원회 조정 신청 등의 제3자 개입 없이 적극적인 소통으로 임금 및 단체협약 타결을 이뤄내며 노사 상생의 기틀을 마련했다"고 전했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자