세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최선단공정 제조에 필요한 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 이달 말 도입한다. 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보다. 인공지능(AI) 특수에 3나노 이하 초미세공정 매출 비중이 급격히 확대되자 최첨단 장비를 빠르게 선점해 2나노 이하 공정 완성도를 높이겠다는 조치로 분석된다. 10일 반도체 업계 및 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC는 이달 네덜란드 ASML이 생산하는 첫 하이 NA EUV 장비 'EXE:5000'을 인도받는다. 글로벌 반도체 기업 가운데 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 인텔에 이어 TSMC가 두 번째다. 하이 NA는 렌즈와 반사경 크기를 늘려 빛의 집광능력을 나타내는 수치인 NA를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비다. EUV는 극자외선 파장의 광원으로 웨이퍼에 패턴을 그리는데, 해상도를 높여 더 정밀하고 미세한 패턴을 새길 수 있다. 기존 EUV와 비교해 성능 향상, 수율(양품 비율) 개선, 생산비용 감축 등이 가능해 1대당 가격이 5000억원에 달하는 초고가임에도 글로벌 반도체 기업간 치열한 장비 확보전이 벌어지고 있다. 당초 TSMC는 하이 NA EUV 조기 도입에 회의적이었다. 기존 EUV에 비해 지나치게 고가인데다 생산 최적화 난이도가 높아 수율(양품 비율) 안정화를 위해 초기 비용 부담이 크다는 이유에서다. 그러나 예상보다 AI향 초미세공정 수요가 빠르게 증가하자 원래 계획을 바꿔 차세대 EUV를 선점, 기술 우위를 선점하겠다는 판단을 내렸다는 분석이다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 하이 NA EUV를 활용한 초미세공정 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 조성됐다. TSMC는 2027년 양산이 예정된 1.4나노(A14) 공정부터 하이 NA EUV 기술을 채택할 것으로 전망된다. 반면 삼성전자는 하이 NA EUV 확보전에서 뒤처지며 전략 수정이 불가피해졌다. 삼성전자는 2027년 하이 NA EUV 상용화를 준비하고 있다. 장비 확보 이후에도 생산라인 내 설치부터 가동 등 최적화 작업에 상당 시간이 소요된다는 점에서 하이 NA EUV 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 예상된다. 삼성전자는 TSMC 로드맵에 발맞춰 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산을 계획하고 있다. 삼성전자로선 TSMC 추격을 위해 초미세공정 기술력을 검증해 대형 고객사 확보가 필요하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2·4분기 TSMCC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로, 삼성전자(11.5%)와 격차는 50.8%에 달한다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 영창케미칼이 초미세 반도체 공정의 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종의 양산을 추진, 하반기부터 국내 공급을 시작하는 것으로 확인됐다. 7일 금융투자업계에 따르면 최근 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아'에서 영창케미칼은 차세대 EUV 핵심소재 2종을 선보였다. EUV MOR(Metal Oxide Resist) 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)다. 신너는 포토레지스트 스핀 코팅 후 실리콘 웨이버 가장자리에 불필요한 이물질을 제거하는데 사용되는 소재다. 디벨로퍼는 일종의 현상액으로 일정부위 포토레지스트를 제거해 패턴을 형성하는데 사용된다. 특히 영창케미칼이 양산을 추진해 국내에 공급하는 신너와 디벨로퍼는 EUV MOR 포토레지스트용이다. EUV MOR는 기존에 사용되는 유기 타입 EUV 포토레지스트를 대체할 무기 타입 포토레지스트로 차세대 공정용 소재다. 영창케미칼은 EUV MOR 소재 2종을 양산해 올해 하반기 국내 첫 공급을 준비 중이다. 회사 관계자는 "EUV MOR 소재는 이 부문 글로벌 1위 기업의 생산 라이선스를 확보해 국내 양산과 공급을 추진한다"라며 "EUV 린스 국산화 이후 MOR 신너와 디벨로퍼 등 다양한 EUV 관련 사업 포트폴리오를 확대하고 있다"고 말했다. 2011년 설립된 영창케미칼은 반도체 소재 공정용 포토레지스트와 린스, SOC(Spin On Carbon), 웻케미칼, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 소재 분야에서 독보적 기술을 확보한 기업이다. 최첨단 반도체 소재 개발을 통해 2022년 코스닥 시장에 상장했으며, 최근 적극적인 투자로 성주일반산업단지에 4공장을 준공하는 등 생산 규모를 확대하고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 2월 1일 열린 지난해 4분기 실적 컨퍼런스 콜에서  "EUV의 높은 투자 비용 상황을 감안해 효율성을 극대화하는 방향에 집중해왔고 현재는 업계 최고 수준의 EUV 생산성 확보했다"며 "EUV 적용 공정을 1b, 1c나노에서 점진적으로 늘려나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스]  리서치알음은 28일 지오엘리먼트에 대해 글로벌 반도체기업들이 EUV(극자외선)를 채택하면서 ALD(원자층 증착)의 활용도도 높아 향후 수혜가 기대된다고 봤다. 지오엘리먼트는 ALD 증착 공정에 필수인 캐니스터와 레벨 센서를 생산하고 있다. 이에 주가 전망은 '긍정적', 적정주가는 현 주가 대비 23.6%의 상승여력을 더한 2만 3500원을 제시했다. 이승환 연구원은 "동사의 제품과 서비스는 크게 ALD(원자층 증착) 전구체 기화 이송사업 부문과 PVD 스퍼터링 타겟 사업부로 구성됐는데, 특히 ALD 사업부의 캐니스터와 초음파 레벨센서가 주력 제품이며 국내 시장 점유율 95% 기록하고 있다“며 ”스퍼터링 타겟 사업부는 향후 중장기 기업을 이끌 기술로 선행 연구 개발을 진행하고 있다“고 밝혔다. 이어 “근래 글로벌 반도체 기업들이 EUV를 채택하면서 대중화가 진행되고 있으며, 관련 시장은 지속적 성장중이기 때문에 ALD의 활용도도 증대할 것으로 전망한다”며 “동사는 독자적인 기술력을 바탕으로 ALD 관련 제품의 모듈화(PEB 모듈)와 PVD 공정 관련(스퍼터링 타겟 국산화) 신제품, 사업 영역을 확장 중”이라고 부연했다. 최근 CVD(화학기상증착법) 대비 증착 속도는 느리지만, 반도체 공정이 급격히 미세화 되면서 ALD에 대한 중요도가 더 높아지는 추세다. Mordor Intelligence에 따르면 21년 기준 ALD 시장은 55억달러에서 25년 120억달러로 약 2배 이상 증가할 것으로 예상되고 있다. 여기에 2017년 삼성전자가 7 나노급 파운드리 공정에 EUV장비를 처음 적용한 이후 EUV에 대한 관심은 급속도로 높아졌다. 특히 지난해 극미세 공정개발에 대한 니즈가 커지면서 EUV 대중화 시점도 성큼 앞당겨지는 추세이다. 이 연구원은 “네덜란드 ASML이 유일하게 만드는 EUV 장비는 '없어서 못 팔' 정도이며, EUV 적용 범위도 파운드리에 이어 D램으로 점점 확대되는 모습”이라며 “하지만 EUV 기술은 지금은 개화 단계이기 때문에 EUV 대중화 시점에 맞춰, 관련 기술은 하루가 멀다 하고 진화하고 있고 관련 시장은 계속 성장 중”이라고 언급했다. 이에 따라, EUV 공정에서 ALD의 활용도도 높아질 전망이라고 봤다. 리서치알음은 IFRS 기준 지오엘리먼트의 2022년 매출액과 영업이익을 전년동기 대비 각각 +47.3%, +75.6% 상승한 320억원, 107억원으로 전망했다. 독자적인 기술력을 바탕으로 신제품, 사업 영역을 확장하고 있어 중장기 매출 확장에도 매우 긍정적이라고 판단해서다. 이 연구원은 “반도체 박막 증착 기술을 디스플레이, 태양광, 배터리 등의 다양한 사업으로 영역을 확대하고 있다”며 “또한 향후 주력시장인 ALD, PVD를 넘어 사업 영역 확장 계획을 가지고 있어 반도체 산업 내에서도 외형 성장이 충분히 가능하다”고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스]SK하이닉스는 28일 1·4분기 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 "올해 D램 수요 성장률은 20% 수준으로 전망된다"며 "1z 나노미터 수율이 계획보다 빠르게 향상돼 2분기부터 본격적인 램프업이 진행될 예정이며 하반기부턴 EUV를 활용한 1a 나노미터 공정을 통해 D램 기술 경쟁력을 유지할 것"이라고 말했다. 이어 진행된 Q&A 세션에서 나온 '구체적으로 몇 개 레이어에 적용되나'는 질문에 "1a 나노 양산에 처음으로 EUV를 적용하는 만큼 현재 계획으론 한 레이어에 도입할 계획"이라며 "이후 1b, 1c 나노 공정에도 EUV 적용을 확대하겠다"고 답했다. 그러면서 "올해 초 본격적으로 양산용 EUV를 도입해, 성공적 실행을 마친 상황"이라며 "EUV 전담팀을 구성해 해당 기술을 적용하는데 문제 없도록 각고의 노력을 기울이고 있다"고 덧붙였다. seo1@fnnews.com 김서원 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 29일 올해 1·4분기 실적 발표 이후 열린 컨퍼런스콜(투자자설명회)에서 파운드리(반도체 위탁생산) 미세공정과 관련해 "EUV 첨단 공정 확대 목표로, 5나노 이하 선단 공정 제품 수주도 지속적으로 추진할 계획"이라고 밝혔다. 이어 회사 측은 "EUV 적용한 자동차나 모바일향 제품 설계를 완료하는 등 안정적인 미래 사업 기반 가질 수 있도록 노력할 것"이라고 했다. 또 회사 측은 하반기 사업과 전망에 대해 "공정 개발은 5나노 핀셋 공정의 본격 양산과 이를 개선시켜서 선단 공정 가격 및 성능 등 경쟁력을 확대하겠다"며 "응용처도 다변화하고, 미래 위한 선단 공정 투자 지속하겠다"고 했다. gmin@fnnews.com 조지민 김규태 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 30일 지난해 4·4분기 실적 발표 이후 열린 컨퍼런스콜(투자자설명회)에서 반도체 극자외선(EUV) 공정과 관련해 “EUV를 10나노급 D램에서 테스트해봤다. EUV는 1z 나노부터 경제성 확보 수준에 따라 적용하겠다”면서 “메모업계에서 가장 경쟁력 있는 EUV 제조 확보할 것”이라고 했다. 회사 측은 EUV 적용하면 저전력·고성능 개발과 동시에 멀티 패턴 감소로 원가절감 달성 가능하다고 설명했다. 또 EUV 적용규모 확대해서 지속적으로 원가경쟁력 확보해나겠단 전략이라고 했다. gmin@fnnews.com 조지민 김규태 기자

삼성전자가 극자외선(EUV) 기술 기반의 5나노 파운드리(위탁생산) 공정 개발에 성공했다. 삼성전자는 이달 6나노 제품 설계 완료와 7나노 제품 출하 예정 등 파운드리 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있다. 이번 EUV 5나노 공정 기술 개발을 통해 삼성전자가 업계 1위인 대만의 TSMC를 추격하는 발판이 될 것으로 전망된다. 아울러 삼성전자가 초미세 첨단 공정 기술 개발에 성공함으로써 시스템 반도체 사업 강화는 물론 국내 반도체 생태계 발전에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상된다. 파운드리 사업이 전후방 연관 효과가 커서 관련 국내 업체들의 수혜를 입을 것으 예상돼서다. ■최첨단 5나노 초미세 공정 삼성전자가 이번에 개발한 차세대 5나노 공정은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있다. 면적은 줄이면서도 20% 향상된 전력 효율과 10% 향상된 성능을 제공한다. 또 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 업체는 5나노 공정의 설계비용을 줄일 수 있다고 회사 측은 전했다. 아울러 삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있다. 앞서 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했다. 이달 중 7나노 제품을 본격 출하할 계획이다. 6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있다. 제품 설계가 완료돼(Tape-Out) 올해 하반기 양산할 예정이다. 이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV 기술은 기존 불화아르곤 (ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용한다. 이에 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있어 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있다. 삼성전자는 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있다. 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 오는 2020년부터 본격 가동할 계획이다. ■국내 시스템반도체 생태계 강화 삼성전자가 첨단 초미세 공정 파운드리 생산의 핵심 기술을 확보함에 따라 국내 시스템 반도체 생태계가 강화되고, 시스템 반도체 역량도 높아지는 효과가 거둘 것으로 전망된다. 파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문 업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 연관 효과가 크기 때문이다. 삼성전자는 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 'MPW'를 최신 5나노 공정까지 확대 제공해 고객사들이 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원한다고 설명했다. 또 삼성전자는 파운드리 지원 프로그램인 'SAFE TM'를 통해 설계 자산(IP) 외에도 공정 설계 키트(PDK), 설계 방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA) 등 5나노 공정 기반 제품 설계를 돕는 디자인 인프라를 제공한다고 전했다. 팹리스 고객사들은 이러한 서비스와 생산기술을 활용해 더욱 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있고, 신제품 출시 시기도 앞당길 수 있다고 회사 측은 설명했다. 특히 국내 팹리스 업체들도 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 시스템 반도체를 내놓는 데 도움을 받을 수 있을 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다"며 "향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다. gmin@fnnews.com 조지민 기자

삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다. 삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노, 10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다고 22일 밝혔다. 퀄컴의 구매 총괄 수석 부사장 RK 춘두루 (RK Chunduru)는 "삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어서 무척 기쁘다"면서 "삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은, 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다"면서 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있으며, 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나갈 계획이다.  삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.  삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현 할 수 있도록 했다. courage@fnnews.com 전용기 기자

중국 기업들의 한국 인재 모시기가 파운드리(반도체 위탁생산)로도 확대되고 있다. 삼성전자 반도체(DS)부문이 위기탈출을 위해 고부가가치 메모리 반도체 살리기에 집중하면서 파운드리 투자 축소 방침을 밝히자 중국 업체들이 동요하는 삼성전자 파운드리 인력 영입에 나선 것이다. 중국 기업들은 두둑한 조건을 무기로 K파운드리 인재를 흡수해 미국의 제재로 답보 상태에 빠진 자국 파운드리 강화에 나서겠다는 방침이다. 특히 지난해 초과이익성과급(OPI)과 지난해 하반기 목표달성장려금(TAI) 지급률이 연이어 0%를 기록하며 저하된 사기가 '약한 고리'가 될 수 있다는 경고가 나온다. ■中 표적 된 삼성 파운드리맨4일 반도체업계에 따르면 최근 중국 반도체 업체와 헤드헌팅 계약을 한 업체들의 삼성전자 반도체부문 파운드리사업부 인재 확보 시도가 증가세를 보이는 것으로 파악됐다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 소속 직원 A씨는 "올해 들어 경력 10~15년의 허리연차 직원들에게 중국 업체들의 헤드헌팅 문의가 부쩍 많아졌다"면서 "개인적 접촉 외에도 대형 채용포털에서도 공개적으로 '중국 현지에서 근무할 시스템반도체 전문가를 찾는다' '중국 현지에서 근무할 파운드리 공정 경험자를 찾는다'는 공고가 증가하는 등 기존 D램과 낸드플래시, 장비 유지·보수 인력 확보에 혈안이었던 것과는 다르게 최근에는 비메모리 전문가 구인이 두드러지게 늘었다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "중국 현지 근무와 허술한 노동법으로 인해 만연한 주 6일제 등 고민해 볼 부분도 있지만, 삼성전자의 최대 성과급(연봉의 절반 수준)이 나올 때보다도 2~3배 더 많은 대우와 국제학교 학비 전액 지원 등 중국 업체가 내세우는 조건이 좋다"면서 "최근 회사가 파운드리사업에 힘을 빼면서 미래가 불투명해진 직원들에겐 충분히 솔깃한 조건으로 보인다"고 평가했다. 앞서 이재용 삼성전자 회장이 "파운드리 분사는 없다"고 못을 박았지만, DS부문 내에서 파운드리 분사 태스크포스(TF) 설치설을 비롯해 사업 철수설, 메모리와 비메모리(파운드리·시스템LSI) 성과급 분리설 등 다양한 설이 돌면서 해당 사업부 직원들의 사기가 떨어진 것으로 전해진다. 삼성전자는 파운드리와 관련된 설들에 대해 "사실무근"이라고 선을 긋고 있다. ■"美 제재 강화에 K파운드리 영입 늘것" 미국의 대중국 반도체 장비 수출규제 정책이 강화되면서 중국은 정부 차원에서도 반도체 기술력 제고에 심혈을 기울이고 있다. 특히 중국의 스마트폰 시장 장악력 확대와 인공지능(AI) 굴기를 위해서는 탄탄한 파운드리 역량이 필수적이다. 중국의 대표 전자기업인 화웨이는 자체 개발 AI칩 '어센드 910C'를 비롯해 모바일 애플리케이션프로세서(AP)칩을 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이 선단공정으로 생산할 뜻을 내비치면서 파운드리 우수인재에 대한 갈증이 늘어나고 있다는 분석이다. 화웨이를 비롯한 중국 전자업계의 칩 생산이 중국 최대 파운드리사인 중신궈지(SMIC)로 몰리면서 중국 파운드리의 글로벌 점유율과 기술발전이 확대되고 있다. 지난 1·4분기 SMIC의 글로벌 점유율은 6%로 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 제치고 3위로 올라섰다. 기술적인 면에서도 단기간 빠르게 성장했다. 앞서 SMIC는 TSMC 출신이자 삼성 파운드리의 '개국공신'인 양몽송을 지난 2017년 파격 영입했다. 현재 양씨는 공동 최고경영자(CEO)로 연구개발과 사업을 총괄 중이다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자