[파이낸셜뉴스] "이미 '플럭스리스본더'를 수주한 뒤 연내 거래처에 납품할 예정입니다." 김정영 한미반도체 부사장은 30일 서울 여의도에서 진행한 기업설명회에서 이같이 밝혔다. '플럭스리스'는 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 D램 메모리반도체끼리 붙일 때 쓰이는 소재 일종인 '플럭스'를 없앤 공정을 말한다. 현재 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 양산을 준비 중인 차세대 HBM 제품 'HBM4'에 플럭스리스 공정이 적용될 가능성이 높다. HBM4는 기존 8개 D램 메모리반도체를 쌓아 올리는 HBM3보다 4개 더 많은 12개 D램을 쌓아 올려야 한다. 이 과정에서 두께를 얇게 구현하기 위해 플럭스를 없애려는 작업이 한창이다. 한미반도체는 HBM에서 열과 압력을 이용해 D램과 D램을 정밀하게 붙이는 열압착장비(TC본더) 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 한미반도체는 TC본더 시장장악력을 앞세워 올해 2·4분기에도 기록적인 실적을 이어갔다. 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기보다 46%, 56% 늘어난 1800억원, 863억원이었다. 이익률은 48%에 달했다. 한미반도체는 TC본더와 함께 플럭스리스본더를 앞세워 HBM4 시장에서도 선두 입지를 확고히 한다는 전략이다. 실제로 한미반도체는 HBM4 공정에 적용할 수 있는 TC본더 장비인 'TC본더4'를 최근 출시하기도 했다. 김 부사장은 "HBM4 본더를 양산 검증 중인 곳은 자사와 함께 해외 장비기업까지 2곳 뿐"이라며 "자사가 해외 경쟁사에 앞서 HBM4 본더를 수주할 것"이라고 말했다. 이어 "나아가 자사가 HBM4 주문량을 독점하게 될 것"이라고 자신감을 드러냈다. 한미반도체는 국내보다 해외 시장에 더 큰 기대를 걸고 있다. 한미반도체는 현재 SK하이닉스, 마이크론 등에 TC본더를 납품 중이다. 김 부사장은 "지난 2·4분기 전체 실적 중 90%가량이 해외에서 발생했다"며 "앞으로 3∼4년 동안 해외 실적이 국내보다 클 것"이라고 내다봤다. 한미반도체는 올해 매출액을 8000억∼1조1000억원으로 전망했다. 매출액이 1조원을 넘을 경우 한미반도체가 1980년 설립된 이래로 처음 1조원을 돌파하게 된다. 지난해 매출액은 5589억원이었다. 한미반도체는 TC본더, 플럭스리스본더에 이어 하이브리드본더 등 차세대 장비에 대한 로드맵도 이 자리에서 공개했다. '하이브리드본딩'은 범프 없이 구리로 D램과 D램을 붙이는 기술로 HBM 두께를 더 얇게 구현할 수 있다. 앞으로 HBM5, HBM6 제품에 하이브리드본딩 기술이 적용될 것으로 예상된다. 김 부사장은 "하이브리드본더를 오는 2027년 출시할 예정"이라며 "D램 메모리반도체뿐만 아니라 차세대 시스템반도체(비메모리)로 주목 받는 '칩렛'에 적용할 수 있는 하이브리드본더도 선보일 예정"이라고 덧붙였다. 한편 한미반도체는 최근 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡ 규모로 '하이브리드 본더 팩토리'를 건설한다고 발표했다. 내년 하반기 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모 생산라인을 갖추게 된다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-07-30 17:49:50[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 총 1000억원을 투자한다. 한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 선보일 계획이다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡ 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립한다고 25일 밝혔다. 내년 하반기 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모 생산라인을 갖추게 된다. 한미반도체는 하이브리드 본더 팩토리에서 △하이스펙 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC본더) △플럭스리스 본더 △인공지능(AI) 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC본더 등을 생산할 계획이다. 특히 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 만들 예정이다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수로 쓰이는 핵심 장비인 TC본더 시장에서 전 세계 1위 자리를 이어간다. 이어 차세대 HBM 생산을 위한 하이브리드 본더 개발을 위해 최근 국내 반도체 전공정 장비기업 테스와 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 본더 기술에 테스가 보유한 플라즈마와 박막 증착 기술을 더해 장비 기술력을 한층 강화한다는 전략이다. 나아가 하이브리드 본더 개발을 위한 전문 인력을 강화해 기술 개발에 가속도가 붙을 전망이다. 한미반도체는 이달 HBM4 전용 장비인 'TC본더4' 생산에 착수했다. 이어 연내 플럭스리스 본더 출시를 예정하는 등 국내외 유수 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발과 양산 로드맵에 맞춰 관련 장비를 순차적으로 선보일 예정이다. 한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수"라며 "한발 앞선 투자로 국내외 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-07-25 10:14:50[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 테스와 손잡고 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 ‘하이브리드 본더’ 장비 개발에 나선다. 한미반도체는 23일 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 구조다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리와 구리(Cu-Cu)를 직접 연결해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고, 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 칩을 웨이퍼 단계에서 직접 접합하는 전공정 기술이 필수다. 협약에 따라 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 본더 기술을 제공한다. 테스는 전공정 핵심 기술인 플라즈마, 박막 증착(PECVD), 클리닝 역량을 지원한다. 양사는 기술 융합을 통해 고적층 HBM에 최적화된 본딩 장비를 개발하고 글로벌 반도체 장비 시장 선점에 나설 계획이다. 주요 글로벌 HBM 제조기업들이 차세대 고적층 제품 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 본격화함에 따라 관련 장비 수요는 급증할 전망이다. 김민현 한미반도체 사장은 “이번 협력을 계기로 전공정 장비 기업으로 도약하고 2030년 글로벌 Top 10 진입을 목표로 하겠다”며 “테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 분야 기술적 우위를 확보할 것”이라고 말했다. 이재호 테스 사장은 “한미반도체와의 기술 협업을 통해 새로운 시장과 기술 혁신을 이끌며 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 전문기업으로, 글로벌 고객사 320여곳을 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서는 전 세계 점유율 90%를 차지하고 있으며, HBM 장비 관련 특허도 120건 이상 보유하고 있다. 테스는 2002년 설립된 전공정 장비 기업으로, 플라즈마 기반 증착 및 식각 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 인정받고 있다. jimnn@fnnews.com 신지민 기자
2025-07-23 14:07:57[파이낸셜뉴스] "열압착장비(TC본더)가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산에서도 주도적인 역할을 할 것입니다." 곽동신 한미반도체 회장은 15일 "HBM4, HBM5 등 차세대 HBM 생산에 있어 하이브리드본더 도입은 '우도할계(牛刀割鷄)'"라고 강조하며 하이브리드본더 체제로의 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 "하이브리드본더는 대당 100억원 이상으로 TC본더 대비 2배가 넘는 고가 장비"라며 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 지난 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4, HBM5 모두 자사 TC본더로 제조가 가능해졌다"고 말했다. 이어 "메모리반도체 업체들이 가격이 2배 이상인 하이브리드본더를 선택하지 않을 것"이라고 덧붙였다. 곽 회장은 앞으로도 TC본더를 앞세워 시장 점유율 1위 자리를 이어갈 수 있다고 강조했다. 그는 "자사는 미국 엔비디아에 공급되는 HBM3E용 TC본더 시장에서 90%가량 점유율을 차지한다"며 "오는 2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 달성한다는 목표"라고 밝혔다. 그는 "오는 2027년 말에는 HBM6용 하이브리드본더를 출시할 예정"이라며 "관련 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라고 말했다. 한미반도체는 플럭스리스본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 "자사는 'NCF'. 'MR-MUF' 방식 등 모든 HBM 생산을 위한 열압착본딩 기술을 보유했으며, 이 분야에서 전 세계 최고 기술을 가지고 있다고 자부한다"고 강조했다. 그는 한미반도체가 '수직계열 생산시스템(In-house System)'을 운영한다는 강점도 부각했다. 곽 회장은 "자사는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리하면서 기술 혁신과 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비 업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 글로벌 시장에서의 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. 곽 회장은 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것"이라며 "이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 덧붙였다. 한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 거래처를 보유한 글로벌 반도체 장비기업이다. 2002년 지적재산부를 설립한 이후 현재까지 120여건 HBM 장비 관련 특허를 출원했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-07-15 09:55:16중견기업을 중심으로 최근 자사주 매입과 함께 소각에 나서는 사례가 이어진다. 자사주 매입과 소각은 주식 가치를 높이는 데 긍정적인 영향을 준다. 전체 유통 주식 총수가 줄면서 기존 주주들의 지분가치가 상승하는 방식이다. 이들 기업은 자사주 매입과 소각을 통해 주주 가치와 신뢰 회복에 나선다는 방침이다. 8일 관련 업계에 따르면 웅진씽크빅은 지난 3일 열린 이사회에서 주주가치 제고와 시장 신뢰 강화를 위해 100억원 규모 자사주 547만459주를 취득하기로 결정했다. 취득은 오는 9월 3일까지 진행하며, 증권사와 신탁계약 없이 보통주를 장내에서 매입한다. 자사주 매입을 마치면 웅진씽크빅이 보유한 자기주식 수는 282만2896주에서 829만3355주로 늘어난다. 지분율은 2.44%에서 7.18%로 올라간다. 웅진씽크빅 관계자는 "최근 업황 둔화에도 불구하고 주주와 시장 신뢰를 강화하겠다는 의지를 반영한 것"이라며 "회사의 중장기 성장성과 가치를 입증하기 위한 결정"이라고 말했다. 앞서 한미반도체는 1300억원에 달하는 자사주 총 130만2059주 소각 절차를 마무리했다. 이에 따라 한미반도체 발행주식 총수는 기존 9661만4259주에서 9531만2200주로 줄었다. 한미반도체는 지난해 취득한 2000억원 규모 자사주 중 이미 72만5043주를 소각했다. 이번에 추가로 소각하면서 취득한 자사주 중 94%가량을 소각했다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 쓰이는 핵심 장비 '열압착장비(TC본더)' 시장점유율 1위 자리를 이어간다. SK하이닉스와 미국 마이크론 등 국내외 320여개 업체들과 거래한다. 솔루엠 역시 보유 중인 자사주 118만9315주(지분율 2.43%)를 최근 전량 소각했다. 솔루엠은 당초 자사주를 기준 주가 대비 3% 할증한 주당 1만7750원에 최대주주에게 처분하는 방안을 검토했다. 하지만 가격이 평균 자사주 매입가인 1만9429원보다 낮아 일부 투자자들의 기대에 부합하지 못한 점을 받아들여 소각으로 방향을 선회했다. 솔루엠은 베트남과 인도, 멕시코 등에서 '전자가격표시기(ESL)' 등 전자부품을 생산한다. 솔루엠 관계자는 "향후 의사결정에 있어 주주가치를 최우선으로 고려하고 주주와 함께 성장하는 기업이 되기 위해 노력할 것"이라고 말했다. 드림텍은 자사주 취득에 나선 사례다. 이 회사는 주주가치 제고와 주가 안정을 위해 50억원 규모로 자사주를 취득하기로 최근 신탁계약을 체결했다. 자사주 취득은 오는 11월까지 진행한다. 드림텍은 2019년 상장 이후 올해 2월까지 400억원 규모로 자사주를 취득했다. 드림텍은 스마트폰 등 모바일에 들어가는 카메라모듈 사업에 주력한다. 최근에는 헬스케어를 신수종사업으로 선정한 뒤 무선 바이오센서, 웨어러블 심전도(ECG) 패치, 플라스마 멸균기 등 다양한 의료기기를 만들거나 개발 중이다. 업계 관계자는 "올해는 낮은 경제성장률을 비롯해 예년보다 불확실성이 크다"며 "이에 따라 기업 상당수 주가가 지난해보다 하락한 상황이며, 이에 자사주 매입·소각 방식을 통해 주식 가치 상승과 함께 책임 경영, 실적 개선 등 의지를 드러낸 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-07-08 18:28:30삼성전자와 SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 유수 반도체·디스플레이 기업들이 최근 잇달아 투자 계획을 확정짓고 있다. 기업들이 그동안 업황 등 불확실성으로 인해 미뤄왔던 투자를 이재명 정부 출범을 기점으로 구체화하면서 관련 장비업계의 낙수효과가 기대된다는 분석이다. ■삼성·SK·LG 등 대기업 잇단 투자 확정 7일 관련 업계에 따르면 LG디스플레이는 유기발광다이오드(OLED) 기술 경쟁력을 강화하기 위해 파주사업장 등에 1조2600억원을 투자하기로 했다. LG디스플레이가 국내에 투자하는 것은 지난 2021년 8월 3조3000억원 이후 3년10개월 만이다. 투자는 오는 2027년 6월까지 2년 동안 이어진다. LG디스플레이에 이어 SK하이닉스가 반도체 투자를 확정지었다. SK하이닉스는 충북 청주에 국내 7번째 반도체 후공정 공장을 건설하기로 했다. SK하이닉스는 LG 청주 2공장 부지에 위치한 건물을 철거한 뒤 '패키지&테스트 7' 공장을 지을 계획이다. 삼성전자 역시 반도체 투자에 나설 방침이다. 삼성전자는 올 하반기 중 평택캠퍼스 4공장(P4) 공사를 재개할 예정이다. 당초 반도체 위탁생산(파운드리) 공장이 들어설 것으로 예상됐던 4공장에서 D램을 생산할 계획으로 알려졌다. 삼성전자가 평택캠퍼스 4공장 건설을 확정할 경우 투자액은 수조원에 달할 전망이다. ■반도체·디스플레이 장비 '낙수효과' 기대 이렇듯 국내 반도체·디스플레이 기업들이 잇달아 투자 계획을 확정하면서 장비기업들 사이에서 기대감이 고조되고 있다. 반도체 전공정에서는 주성엔지니어링과 유진테크, 원익IPS, 테스, 저스템 등 업체들이 수혜를 볼 것으로 예상된다. 특히 주성엔지니어링은 차세대 3·5족 화합물 반도체 생산에 필수한 증착장비 기술을 보유한 것으로 알려졌다. 저스템은 반도체 수율(불량률 반대)을 높일 수 있는 습도제어장치를 업계 최초로 상용화하며 주목을 받는다. 반도체 후공정에서는 한미반도체와 파크시스템스, 유니테스트, 테크윙, 디아이 등 업체들이 주목을 받는다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수로 적용되는 열압착장비(TC본더) 분야에서 전 세계 시장 1위에 올라 있다. 파크시스템스 역시 반도체 검사공정에 쓰이는 원자현미경 시장에서 업계 선두 자리를 이어간다. 디스플레이 장비기업들 역시 기대감이 고조되는 분위기다. 특히 LG디스플레이 협력사들을 중심으로 OLED 장비 공급계약 체결이 이어질 조짐을 보인다. 디스플레이 장비는 디엠에스와 케이씨텍, 신성이엔지, 탑엔지니어링 등이 주목을 받는다. 디엠에스는 △세정 △식각 △박리 △현상 등 습식 공정 장비를 일괄 공급할 수 있는 체제를 갖췄다. 신성이엔지는 클린품 장비 분야 업계 1위 자리를 이어간다. 한 반도체 장비기업 대표는 "통상 대기업들이 정권 초기에 생색을 내기 위해 투자를 발표하지만, 현 시점에서는 인공지능(AI) 시대가 열리고 HBM, OLED 등 수요가 늘어날 것에 대비한 투자와 맞물려 있다"며 "이에 따라 장비기업들의 낙수효과가 예상되는 상황"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-07-07 18:15:59[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM4) 전용 장비 'TC본더4' 양산에 돌입했다. 4일 한미반도체에 따르면 TC본더4는 지난 5월 프로토타입으로 출시한 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조사들은 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 TC본더4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 장비와 비교해 정밀도를 대폭 향상시키는 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자 편의성도 크게 개선했다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 한미반도체는 기존 TC본더 성능을 대폭 강화하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 하는데 성공했다. 또한 TC본더4 장비는 HBM 제조사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더와 비교해 구매 단가를 낮출 수 있어 유리하다. 6세대 HBM4는 기존 5세대(HBM3E)와 비교해 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 정도 낮아지는 등 성능을 혁신적으로 개선했다. 최대 16단까지 적층이 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 TC본더4가 글로벌 메모리반도체 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지할 것”이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-07-04 10:02:42올해 0%대 저성장 우려 등 불황 그림자가 짙어지는데도 불구하고 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 대규모 투자에 나서 관심이 쏠린다. 이들 기업은 현재 산업 전반에 걸쳐 침체인 상황이지만, 인공지능(AI) 시대가 열리고 향후 반도체 수요 역시 크게 늘어날 것에 대비해 선제적인 투자에 나선 것으로 풀이된다. 16일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링는 최근 이사회를 열어 총 1048억원을 투입해 용인 제2연구소를 건립하는 안건을 통과시켰다. 제2연구소는 기존 주성엔지니어링 용인 R&D센터 인근에 들어선다. 연면적 2만495㎡, 지하 3층·지상 4층 규모로 조성된다. 오는 2028년 6월 준공할 예정이다. 주성엔지니어링은 2만6000㎡ 규모인 종전 R&D센터에 이어 제2연구소를 구축한 뒤 3·5족 화합물 반도체와 고유전체·강유전체, 노블 메탈 기술 등 차세대 반도체 공정 기술을 선도적으로 확보한다는 방침이다. 아울러 반도체에서 확보한 혁신 기술을 디스플레이, 태양광 장비 등으로 확대할 계획이다. 주성엔지니어링 관계자는 "AI 대중화로 인해 반도체 산업이 상상 이상 속도로 진화한다"며 "새로운 연구 공간 확보를 통해 기술 혁신과 고객 밀착형 대응력을 높여 글로벌 경쟁력을 강화하고 미래 시장을 선점할 것"이라고 말했다. 한미반도체는 인천 본사 부지 안에 7번째 공장을 건설 중이다. 연면적 1만4400㎡, 지상 2층 규모로 지어질 7번째 공장은 '고대역폭메모리(HBM)' 필수 장비로 주목 받는 '열압착장비(TC본더)' 생산에 주력할 예정이다. 이를 완공할 경우 반도체 장비를 만들 수 있는 연면적은 8만9530㎡ 규모로 늘어난다. 특히 'HBM3E' 12단 이상 제품 생산에 적용할 'TC본더4' 등을 7번째 공장에서 만든다는 방침이다. TC본더는 D램 메모리반도체 여러 개를 열과 압력을 이용해 위아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한다. SK하이닉스, 미국 마이크론 등과 거래 중인 한미반도체는 현재 전 세계 TC본더 시장에서 점유율 1위다. 한미반도체 관계자는 "AI 시장이 급성장하면서 HBM 수요는 앞으로 매년 폭발적으로 늘어날 것"이라며 "TC본더4와 함께 AI 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC본더, 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등 차세대 장비들을 7번째 공장에서 만들 예정"이라고 말했다. 해외 생산 거점을 확장하는 경우도 있다. 아이에스시는 450억원을 들여 베트남 사업장을 증설하기로 했다. 아이에스시는 반도체를 검사하는 데 필수로 쓰이는 부품인 '테스트소켓' 사업에 주력한다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 테스트소켓 생산량 중 80% 이상을 책임진다. 업계 관계자는 "AI 시대가 열리면서 반도체 수요는 여전히 견조한 상황이며, 이런 영향으로 경기 불황임에도 불구하고 D램 등 반도체 가격은 오름세를 보인다"며 "반도체 소부장 업체들이 향후 폭발적으로 늘어날 반도체 수요에 대응하기 위해 선제적인 투자에 나선 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-06-16 18:29:58[파이낸셜뉴스] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "올 하반기에 관세 여파나 불확실성으로 변동성이 더 커질 것으로 예상된다"고 말했다. 11일 업계에 따르면 곽 사장은 전날 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '함께하는 더(THE) 소통행사'를 열고 임직원들에게 '향후 실적 전망'에 대해 "올해와 내년을 예측하긴 어렵지만 현재까지는 계획과 유사하게 가고 있으며 다 같이 합심해 (계획을) 달성하자"며 이같이 설명했다. SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하는 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다. 업계에선 미국이 전방위적인 상호관세 부과 정책을 펼치고 있는 데다 반도체 대상의 품목별 관세까지 현실화할 경우 SK하이닉스도 영향권에 들 것으로 보고 있다. 아직까진 기존 계획과 예상대로 사업이 진행되고 있지만, 하반기 이후 불확실성이 더욱 커질 수 있다는 게 곽 사장의 시각이다. 다만 올해 반도체 시장 상황(시황)은 긍정적일 것으로 예상했다. 이상락 글로벌 세일즈마케팅(GSM) 담당 부사장은 "상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이진 않다"며 "우리의 경쟁력은 고대역폭메모리(HBM)이며 기존 D램도 경쟁력이 있다"고 말했다. 실제 SK하이닉스는 'AI 큰손' 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급 중이고, 이미 올해 물량을 '완판'한 상태다. 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 이미 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 샘플을 공급했으며 올 하반기 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 이 같은 HBM 시장 지배력을 바탕으로 올해 1·4분기 33년 만에 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위를 차지했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 SK하이닉스의 1분기 D램 점유율은 36.9%였고, 삼성전자는 34.4%로 2위를 기록했다. 아울러 HBM 필수 제조장비인 'TC 본더'의 다변화 전략은 유지한다는 입장이다. 김영식 양산총괄 부사장은 "앞으로도 회사의 다변화 정책은 변화가 없을 것"이라며 "원래 회사와도 오래 일했지만, 다른 다변화 업체와도 오래 일했기 때문에 (올해 5월) 나눠서 발주한 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 그동안 HBM3E 12단 제조에 한미반도체 TC 본더 장비를 전량 사용해왔지만, 올 초 한화세미텍 장비도 사용하기로 하면서 한미반도체와 불편한 기류가 형성된 바 있다. 당시 한미반도체는 그동안 고객서비스(CS)를 무상으로 제공해왔고 경쟁사 대비 싼값에 장비를 공급했다고 주장하며 SK하이닉스에 서비스 유료화와 장비 가격 인상을 요구한 것으로 알려졌다. 이에 김 부사장은 "무상으로 (서비스를) 제공한 것은 없고, 경쟁사 것을 비싸게 샀다고 하는 것도 꼭 그렇진 않다"며 "우린 자사 (가격 정책 등의) 룰대로 한 것"이라고 일축했다. 아울러 곽 사장은 성과급 제도 중 하나인 초과이익분배금(PS)의 새로운 기준안 마련에 대해 "룰이 애매모호하다는 이야기가 많은데, 각계각층의 의견을 받아 최적의 방법을 찾는 등 이번 기회에 룰을 좀 잘 만들어야겠다"고 말했다. 이어 "대토론회 같은 자리를 만들어서 재무 등에서 회사의 살림을 공유하면 불필요한 오해가 줄지 않을까 생각한다"고 덧붙였다. PS는 연간 실적에 따라 매년 1회 연봉의 최대 50%(기본급의 1000%)까지 지급하는 인센티브다. SK하이닉스는 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 삼아 개인별 성과 등을 연계해 PS를 지급해왔다. 회사는 지난해 역대 최대 실적(영업이익 23조4673억원)을 달성하며 올해 초 기본급 1500%의 PS와 격려금 차원의 자사주 30주를 지급했지만, 이보다 높은 수준의 특별성과급이 지급돼야 한다는 노조의 주장에 따라 갈등이 빚어졌었다. 노조는 현재 임금 인상과 PS 초과분 협상 등을 논의하기 위한 임금 교섭을 진행 중이다. soup@fnnews.com 임수빈 기자
2025-06-11 08:37:34[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 지난해 취득한 2000억원 규모 자사주 중 1300억원 상당의 자사주 소각 절차를 마쳤다고 30일 밝혔다. 이에 따라 한미반도체 발행주식 총수는 기존 9661만4259주에서 9531만2200주로 줄었다. 한미반도체는 약 2000억원 자사주 중 573억원(72만5043주)은 이미 소각했다. 이번 소각(130만2059주)까지 포함하면 취득 자사주 중 94%를 소각한 셈이다. 자사주 소각은 주주가치를 높이는 데 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상된다. 전체 발행 주식 총수가 감소하면 기존 주주들의 지분율은 상승한다. 이는 주당순이익(EPS) 증가로 이어져 자사주 소각 전보다 주식 가치 상승 여력이 더욱 커질 전망이다. 한편 1980년 설립된 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 쓰이는 열압착장비(TC본더) 시장점유율 1위 자리를 이어간다. SK하이닉스, 미국 마이크론 등 320여개 국내외 업체들과 거래한다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-05-30 12:14:00