미 아이오닉 머티리얼즈와 첨단소재 개발 JDA 체결
절연성, 치수 안정성 등 우수..전자, 우주항공에 쓰여
두산 "올해 LCP 필름 적용한 FCCL 개발..시장 선점"
[파이낸셜뉴스] 두산이 차세대 소재 기술 확보에 적극 나선다. 주력 제품인 연성동박적층판(FCCL) 제품 경쟁력을 강화하기 위한 차원이다. 두산은 올해 연말까지 고분자 신소재 필름을 적용한 FCCL 개발을 완료할 계획이다. 이를 통해 차세대 모바일 전자기기, 5G·6G 통신 소재 시장을 선점한다는 목표다.
3일 ㈜두산은 미국 고분자 소재 제조업체인 아이오닉 머티리얼즈와 액정고분자(Liquid Crystal Polymer, LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 밝혔다.
LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자 신소재다. 전기전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용된다. 절연성과 치수 안정성(온도, 습도 등 조건 변화에도 본래의 원형을 유지하는 능력)이 우수하다. 성형 가공도 용이하다. 내열성이 높고 접착력이 좋아 접합 소재로도 활용할 수 있다.
특히 LCP로 만든 필름을 FCCL에 적용할 경우 별도의 접착층이 필요없다. 이런 장점으로 두께가 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 활용할 수 있다. 고주파 대역으로 갈수록 전기적 신호 소실이 적어지는 특성이 있어 차세대 통신 제품에도 적합하다. 친환경적이기도 하다.
두산은 LCP 필름, LCP 기반의 FRC(FPCB type RF Cable) 등도 사업화할 계획이다.
FRC는 모바일 기기 내 안테나와 RF모듈간 신호를 송수신하는 RF케이블을 연성회로기판(FPCB) 형태로 구현한 것이다. 구부러짐에 강하고 얇게 만들 수 있는 게 특징이다. 1개의 FRC로 여러 안테나를 커버할 수 있어 공간 효율성이 높다.
두산 관계자는 "두산은 동박적층판(CCL) 제품 경쟁력을 지속적으로 높여 PFC, 5G 안테나 모듈 등 다양한 첨단 소재, 기술 등을 개발해 사업화해 왔다"면서 "이를 토대로 신규 사업 아이템을 발굴해 신성장 동력으로 키워나갈 것"이라고 말했다.
skjung@fnnews.com 정상균 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지