인공지능(AI) 칩 시장을 장악한 엔비디아가 올해 1·4분기 사상 최대 분기 매출을 경신하는 '깜짝 실적'을 달성하자 국내 반도체 업계도 쾌재를 부르고 있다. AI 시장의 공고한 성장세가 확인되면서 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모가 크게 증가할 것으로 예상되면서다. 올 하반기 엔비디아가 출시 예정인 차세대 GPU에 탑재되는 HBM3E(HBM 5세대) 물량을 따내기 위한 기술 경쟁도 가열되는 양상이다. 23일 관련 업계에 따르면 엔비디아는 2025회계연도 1·4분기(2~4월) 매출 260억4000만달러를 기록했다. 전년동기(71억9000만달러) 대비 261.5% 증가했다. 엔비디아의 실적 호조는 국내 반도체 기업엔 기회다. GPU에 필수 탑재되는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사가 독점 생산한다. AI 시장 성장세로 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나고는 있지만, 대부분 물량은 세계 GPU 시장 점유율 90% 이상을 차지하는 엔비디아 칩에 들어간다. 엔비디아가 주도하는 AI 생태계 편입 없이는 HBM 시장 영향력이 크게 떨어질 수밖에 없는 구조다. 현재 시장 주류인 HBM3(HBM 4세대)는 SK하이닉스가 사실상 단독 납품하고 있다. 3사 중 HBM3를 가장 먼저 양산하며 엔비디아와 공고한 협력체계를 구축한 SK하이닉스는 차세대 HBM3E 시장에서도 치고나갔다. 실제 SK하이닉스는 지난 3월 24GB 용량의 HBM3E 8단 양산 후 엔비디아에 납품하고 있다. HBM3E 12단도 올 3·4분기 양산 후 내년 엔비디아에 공급할 예정이다. 세계 최초 36GB HBM3E 12단 제품 개발에 성공한 삼성전자의 추격 예고에도 SK하이닉스는 여유로운 모양새다. 실제 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 최근 외신 인터뷰에서 HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다고 밝혔다. 수율만 알면 대략적인 생산 규모, 매출 등을 파악할 수 있는 만큼 수율은 극비사항이다. 그런데도 SK하이닉스가 이를 대외에 공개한 것은 기술 우위에 강한 자신감이 깔렸다는 분석이다. 삼성전자가 HBM 시장 열세를 뒤집기 위해선 엔비디아의 HBM3E 물량을 따내야 한다. HBM3E가 8개 탑재되는 엔비디아의 차세대 GPU 'B100(블랙웰)'은 로드맵대로 올 3·4분기 양산, 4·4분기 출하될 예정이다. 현재 삼성전자는 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)를 진행하고 있는데, 이 과정을 통과하면 엔비디아 공급 길이 열린다. 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM3E 납품에도 실패할 경우 회사 안팎에 미칠 후폭풍이 엄청날 것"이라며 "차세대 HBM 완성도를 높이는 것이 삼성전자 반도체 사업 최우선과제"라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스 수율(양품 비율) 담당 임원이 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'의 수율을 직접 공개하면서 HBM 사업에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 그간 업계에서 추정한 HBM3E 제품의 수율(60~70%)을 뛰어넘는 80%로 직접 밝히면서 시장 리더십 굳히기에 나섰다.  22일 업계에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 21일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다. 반도체 업계에서 수율은 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 생산능력과 직결되는 수율은 고객사의 주요 고려 대상 중 하나로 꼽힌다. 그렇기에 각사는 수율을 사실상 영업비밀로 하고 대외적으로 알리지 않아 왔다. 이번 SK하이닉스 수율 담당 임원의 수율 공개를 두고 업계에서는 "HBM 생산능력에 대한 자신감"이란 반응이 나온다. HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품이다. 지난 3월 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 8단(H) 제품을 대량 양산하고 현재 엔비디아 등 고객사에게 공급하고 있다. 내년까지 물량 공급 계약도 마친 상태다. HBM3E 8단에 이어 12단 제품은 오는 3분기 양산한다는 계획이다. 권 부사장은 "올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력할 것"이라며 "AI 시대에 앞서 나가기 위해서는 수율을 높이는 것이 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]  위드텍이 최근 SK하이닉스가 총 20조 규모로 투자한다고 언급한 청주공장 숨은 수혜주로 급부상하고 있다. 현재 SK하이닉스의 협력사이기도 한 위드텍은 HBM 생산에 수율 핵심 솔루션을 공급중이다. 특히 이 회사는 총 20조가 투자될 예정인 SK하이닉스 청주 공장과 관련해서도 공급을 논의중이다. 2일 위드텍은 세계 3대 HBM기업으로 불리는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두에 자사의 솔루션을 공급하고 있다고 밝혔다. 위드텍은 기업들에 반도체 디스플레이를 제조하는 클린룸 환경에서 발생하는 인체에 유해하거나 제품 불량을 발생시켜 생산성을 저하시키는 오염성 화합물을 10조분의 1단위까지 초정밀 측정하고 365일 모니터링하는 기술을 보유한 기업이다. 위드텍에 따르면 이 회사는 삼성전자,SK하이닉스 등 각각의 고객사에 특수한 환경에 맞추어 대기,수질 및 공정 오염 모니터링 기술과 제품 뿐 아니라 솔루션을 제공하고 있다. HBM의 민감한 수율 환경에 위드텍에 글로벌 HBM3사가 러브콜을 보내는 이유다. 최근 HBM 세계 1위 기업인 SK하이닉스는 신규 팹인 충북 청주 M15X와 관련해 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수 있다”고 말했다. M15의 대기,수질 및 공정 오염 모니터링 기술과 제품은 위드텍의 작품이다. 위드텍 관계자는 “SK하이닉스와 20년간 협력관계를 이어오고 있고, HBM관련 당 사의 제품이 공급되고 있다”라며 “현재 SK하이닉스와 청주 공장(M15X)와 관련해서 SK하이닉스 측과 논의 중인게 맞다”라고 언급했다. 위드텍은 삼성전자의 러브콜로 본격적인 성장을 이뤄낸 기업이다. 반도체 공정 업그레이드에 따른 삼성전자의 장비교체 시점과 위드텍의 창업 시점이 맞물렸기 때문이다. 외국산 장비에 의존하는데 따른 리스크를 줄이고 싶었던 삼성은 위드텍의 기술장비 국산화 의지에 러브콜을 보냈다. 당시 삼성은 대규모 투자를 해야하는 시점이었는데 위드텍은 삼성전자의 요구조건에 맞는 장비를 내놓아 외국에 의존하던 장비를 국산화 할 수 있다는 걸 증명해냈다. 현재까지도 삼성전자는 TMS(산업배출가스측정)과 AMC(클린룸 내 분자 형태의 화학 오염물질) 모니터링 시스템의 유지보수를 위드텍에 맡기고 있다. 이와 함께 위드텍의 고객사로 또 주목받는 건 미국의 마이크론이다. 현재 엔비디아에 HBM을 납품 또는 납품 예정인 기업은 대표적으로 3사가 뽑힌다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 그 주인공들이다. 위드텍은 3사 모두를 고객사로 뒀다. HBM 생산 캐파 증가 수혜로 위드텍이 떠오른 이유다. AI산업의 확대로 HBM 수요가 기하급수적으로 증가하고 있는 상황에 글로벌 HBM 3사들은 생산 캐파와 생산 능력 확대를 위해 노력하고 있다. 한편 HBM가장 중요한 화두는 '수율'이다. HBM 3사들이 수율 향상에 목숨을 걸었다고 해도 과언이 아니다. 케미칼, 가스 등에 포함돼 있는 극미세 파티클은 반도체 수율에 절대적인 영향을 미친다. 업계에 따르면 위드텍은 현재 대기(AMC), 공정 프로세스, 대기환경 부문에서 다양한 제품 라인업을 보유한 유일무이한 기업이다. 산성가스, 암모니아 가스, HF, HCl, NH3 가스, 유기물 가스 모니터링 시스템을 비롯해 FOUP 세정기 시스템, 웨이퍼 표면 이온 모니터링, 약액 금속이온 모니터링, 굴뚝 모니터링 시스템 등 전후 과정에서 '게이트 키퍼' 역할을 하고 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 수율(양품 비율)과 관련 "현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것"이라고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM3E 가격은 상대적 높은 성능과 덴시티(저장 용량) 증가, 원가 상승 등을 고려해 기존 HBM3 대비 가격 프리미엄이 반영됐다"며 "업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 등 기술 완성도에 기반해 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진하고 있다. HBM3E는 선제적 투자로 생산능력 끌어올리고 있으며, 수율 및 품질 개선 등에 전사적 역량을 집중하고 있는 만큼 현 제품 대비 수익성 측면에서 더욱 경쟁력 있는 제품이 될 것으로 기대하고 있다"고 전했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스]  바야흐로 인공지능(AI)시대를 맞아 엔비디아에 공급하는 'HBM 반도체‘가 증시에 화두인 가운데 아이엠티가 주목받고 있다. 해당 분야의 글로벌 리딩기업인 미국 마이크로닉스와 SK하이닉스가 아이엠티와 관련 기술을 세계 최초로 공동 개발을 한다는 소식이 작용해서다. 현재 엔비디아의 HBM 공급망에 이름이 거론되는 기업은 대표적으로 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자이며, 실제로 납품을 진행하는 회사는 SK하이닉스와 마이크론이다. 삼성전자는 현재 엔비디아로부터 HBM3E 테스트를 받고 있다. 특히 엔비디아의 HBM 공급망에서 가장 화두가 되는 것은 '수율'이다. 이에 따라 국내 기업인 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론은 HBM3E 수율 안정화에 총력을 기울이고 있다. 5일 관련 업계에 따르면 최근 메모리 반도체 회사들이 생산하는 HBM3E의 수율이 당초 기대에 미치지 못해, 엔비디아가 수급 차질에 대한 우려를 전한 것으로 알려졌다. HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스의 HBM3E 양산 수율은 50%를 상회, 삼성전자의 수율은 이와 비슷하거나 일부 공정에서는 당초 예상보다 저조한 수율을 보이고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 가운데 미국의 마이크론과 국내 기업인 SK하이닉스가 수율향상의 일환으로 국내 기업인 아이엠티의 기술력을 선택해 시장의 이목을 받고 있다. HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위한 두 가지 이슈는 △'적층되는 상하 반도체 Chip의 위치가 틀어지는 Misalignment 극복' △ '적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거'로 알려졌다. 아이엠티는 두번째 이슈를 통한 수율 향상 솔루션을 공급하는 것으로 전해진다. 마이크론은 아이엠티의 C3100 장비에 적용된 CO2 건식세정 기술이 HBM 적층 공정 과정에서 이물세정에 적용할 수 있겠다는 사실을 확인한 후 이를 자사의 Spin Coater 장비에 당사의 MicroJet® 장비를 연결하여 1년간 세정 테스트를 실시하였으며 아이엠티의 CO2 세정장비의 세정 효과를 확인했다. 이에 따라 아이엠티는 지난해 C3100M 모델을 마이크론의 FAB 규격에 맞도록 제작 완료해 설치했다. 여기에 아이엠티는 SK하이닉스와도 HBM용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발하고 있다. 금융감독원 전자공시에 따르면 마이크론과 SK하이닉스와 개발한 기술은 모두 세계 최초로 개발된 기술들이다. 업계 관계자는 “향후 반도체 제조사 간의 HBM 반도체 수율 경쟁은 더욱 치열하게 전개될 것”이라며 “아이엠티의 CO2 장비의 수율 향상이 향상이 입증된다면, 여타 글로벌 HBM 반도체 생산기업에서도 당사의 CO2 장비 도입에 나설 것으로 기대한다”라고 전했다. 최재성 아이엠티 대표이사도 최근 언론 인터뷰를 통해 "현재 최첨단 반도체 기술 개발 방향은 EUV 기술과 HBM 기술, 크게 두 가지로 진행 중인데, 당사는 두 가지 기술 적용에 필수적으로 요구되는 반도체 장비들을 글로벌 톱티어(Top-tier) 반도체 기업들과의 공동 연구를 통해 세계 최초로 개발했다"고 밝히며 회사의 기술력에 대한 자신감을 드러냈다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스]  저스템의 주가가 모처럼 강세다. 인공지능 칩 선두주자인 미국 반도체 기업엔비디아가 삼성전자와 HBM반도체 테스트를 진행중이라는 소식에 수율이 핵심 경쟁력으로 부각되면서 삼성전자를 고객사로 둔 저스템에 관심이 몰린 것으로 보인다. 20일 오후 2시 20분 현재 저스템은 전일 대비 730원(+4.66%) 상승한 1만 6390원에 거래되고 있다. 이날 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다. 황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 언급했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다. 이같은 소식에 삼성전자를 비롯 SK하이닉스와 마이크론을 고객사로 둔 저스템에 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. 지난해부터 AI(인공지능) 시장 이 본격 도래하며 HBM(고대역메모리) 수요 급증하고 있는 가운데 HBM 시장을 주도하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들은 HBM 수율 잡기에 나서며 장비 국산화를 추진하는 모습이다. 저스템은 글로벌 TOP 3 제조사인 삼성, SK하이닉스를 모두 고객사로 둔 수율개선 장비 생산기업이다. 특히 글로벌 점유 1위 반도체 공정 습도 제어 솔루션 기술을 지니고 있다. 이승환 리서치알음 연구원은 “현재 글로벌 반도체 제조사는 ‘수율’과 전쟁 중이고, AI 반도체 생산을 위한 초미세공정 도입으로 수율 관리 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있는 상황인데 이를 위해 동사는 2세대 습도제어장치 JFS(Justem Flow Straightener) 시스템을 개발했다”라며 "이 회사의 JFS 시스템은 기류 제어를 통해 반도체 웨이퍼 주변의 습도를 제어하고, 웨이퍼 이송 및 공급 장치에 내부 방향으로 발생하는 불필요한 역류 현상을 방지하는 역할을 한다. 초미세화 공정에서 수율 관리를 위해 필수적인 제품으로 JFS 시스템의 수요 확대가 예상된다"라고 진단했다.  kakim@fnnews.com 김경아 기자

이번 삼성전자 정기 사장단 인사 및 조직개편의 주요 특징 중 하나는 반도체(DS)부문 메모리사업부를 대표이사 직할 체제로 전환해 전영현 DS부문장(부회장·사진)이 직접 챙긴다는 점이다. 고대역폭메모리(HBM)는 물론 최근 세계 최고층 타이틀을 SK하이닉스에 빼앗긴 낸드플래시와 수율(양품비율) 문제에 허덕이는 차세대 D램까지 경고등이 켜진 데 따른 조치로 해석된다. SAIT(옛 종합기술원) 원장직도 겸임하면서 그간 전 부회장이 강조해 온 사업부와 유기적으로 연결된 연구개발(R&D)이 본격화돼 '근원적 기술력' 회복에 속도가 붙을 것이란 전망이다. ■"한번 세운 목표 안 놓는다" 27일 삼성전자는 전 부회장이 직접 메모리 사업을 챙기며 SK하이닉스와 중국 업체들의 공세에 수익성이 악화되는 DS부문의 근간 사업인 메모리사업의 초격차를 부활시킨다는 전략이다. 앞서 전 부회장은 지난달 초 3·4분기 잠정실적 발표 후 "완벽한 품질경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라고 반성 메시지를 냈다. 최근 삼성전자 반도체 제품의 '아킬레스건'으로 꼽혀 온 낮은 수율을 비롯한 품질 문제를 수술대에 올려놓고 쇄신에 나설 전망이다. 앞서 전 부회장은 10나노(1㎚=10억분의 1m) 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 지시를 내리는 초강수를 두는 등 품질을 최우선에 두는 것으로 전해진다. 선단 D램은 HBM 성능과도 연결되면서 삼성전자의 HBM 경쟁력 약화의 주범으로 지목된 바 있다. '타임투마켓(적시생산 적시공급)'이 생명인 반도체 업계에서 재설계는 손실을 감수한 조치로 품질에 있어 깐깐한 전 부회장의 면모를 엿볼 수 있는 조치라는 평가가 나온다. 전 부회장이 메모리사업부장을 겸직하며 최우선 과제로 답보 상태에 빠진 5세대 HBM 제품인 HBM3E의 엔비디아 납품이 단연 꼽힌다. 연내 HBM3E 12단 제품 납품이 예정된 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄(승인) 테스트 중이다. 지난 7월 전 부회장은 반도체 수장으로 취임한 지 한 달여 만에 HBM개발팀을 신설했고, HBM개발팀은 향후 HBM 경쟁의 키가 될 6세대 제품인 HBM4에 심혈을 기울이고 있다. 업계에서는 전 부회장의 권한이 더 강해진 만큼 HBM 추격에 속도가 붙을 것이란 기대감이 높다. 반도체 업계 관계자는 "전 부회장은 한번 세운 목표를 끝까지 이뤄내는 집념의 리더"라면서 "연말 조직개편을 시작으로 본격적인 전영현표 구상이 현실화될 것으로 보인다"고 평가했다. ■사업지원TF 출신, 반도체 전략 맡아 R&D 분야에서도 전영현표 변화가 생길 것이란 전망이 나온다. 전 부회장이 SAIT 원장을 겸임하면서 SAIT의 R&D 방향도 사업화에 초점이 맞춰질 전망이다. 전 부회장은 이번 사장단 인사가 있기 전부터 반도체연구소 R&D 인력의 일선 사업부 배치를 비롯, R&D와 실제 제품의 양산·테스트까지 일원화에 나선 바 있다. 지난 7월에는 설비기술연구소를 재편한 바 있다. 업계 관계자는 "인사 후 전 부회장이 중첩된 조직이나 사업성이 결여된 연구조직 통폐합에 나설 것으로 보인다"고 전망했다. 최근 수조원대 적자를 기록 중인 파운드리 사업은 미래에 방점을 두고 조직을 내실화할 것으로 전망된다. 파운드리사업부장 교체와 파운드리사업부 CTO 신설을 두고, 삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "수율과 영업 모두 빈틈이 생겨 난항에 빠진 파운드리 사업에 활력을 넣기 위한 조치로 보인다"고 긍정적으로 평가했다. 삼성전자 파운드리사업부는 3나노에서 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 TSMC보다 6개월 먼저 도입했지만 낮은 수율에 발목을 잡혀 엔비디아, 퀄컴 등 빅테크 수주가 전무한 상황이다. 이번 인사를 통해 빅테크 수주의 물꼬를 틀 것이란 기대감이 높아지고 있다. 한편 삼성전자 DS부문은 경영전략 담당에 미래전략실(미전실) 출신 전략기획 전문가인 김용관 사장을 선임하며 반도체 경쟁력 회복에 나섰다. 김 사장은 인사 전까지 사업지원TF 소속 반도체 지원담당직을 수행했다. 업계에서는 전자계열사 컨트롤타워인 사업지원TF와 DS사업부 간 가교가 돼 시너지를 낼 것이란 전망이 나온다. soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 이번 삼성전자 정기 사장단 인사 및 조직 개편 주요 특징 중 하나는 반도체(DS) 부문 메모리사업부를 대표이사 직할 체제로 전환해 전영현 DS부문장(부회장)이 직접 챙긴다는 점이다. 고대역폭메모리(HBM)는 물론 최근 세계 최고층 타이틀을 SK하이닉스에 빼앗긴 낸드플래시와 수율(양품 비율) 문제에 허덕이는 차세대 D램까지 경고등이 켜진 데 따른 조치로 해석된다. SAIT(옛 종합기술원) 원장직도 겸임하면서 그간 전 부회장이 강조해 온 사업부와 유기적으로 연결된 연구·개발(R&D)이 본격화되면서 '근원적 기술력' 회복에 속도가 붙을 것이란 전망이다. ■"한 번 세운 목표 안 놓는 집념의 리더" 27일 삼성전자는 전 부회장이 직접 메모리 사업을 챙기며 SK하이닉스와 중국 업체들의 공세에 수익성이 악화되는 DS부문의 근간 사업인 메모리사업의 초격차를 부활시킨다는 전략이다. 앞서 전 부회장은 지난달 초 3·4분기 잠정실적 발표 후 "완벽한 품질경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라고 반성 메시지를 냈다. 최근 삼성전자 반도체 제품의 '아킬레스건'으로 꼽혀 온 낮은 수율(양품 비율)을 비롯한 품질 문제를 수술대에 올려놓고 쇄신에 나설 전망이다. 앞서 전 부회장은 10나노(1㎚=10억분의 1m) 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 지시를 내리는 초강수를 두는 등 품질을 최우선에 두는 것으로 전해진다. 선단 D램은 HBM 성능과도 연결되면서 삼성전자의 HBM 경쟁력 약화의 주범으로 지목된 바 있다. '타임투마켓(적시 생산 적시 공급)'이 생명인 반도체 업계에서 재설계는 손실을 감수한 조치로 품질에 있어 깐깐한 전 부회장의 면모를 엿볼 수 있는 조치라는 평가가 나온다. 전 부회장이 메모리사업부장을 겸직하며 최우선 과제로 답보 상태에 빠진 5세대 HBM 제품인 HBM3E의 엔비디아 납품이 단연 꼽힌다. 연내 HBM3E 12단 제품 납품이 예정된 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄(승인) 테스트 중이다. 지난 7월 전 부회장은 반도체 수장으로 취임한 지 한 달여 만에 HBM개발팀을 신설했고, HBM개발팀은 향후 HBM 경쟁의 키가 될 6세대 제품인 HBM4에 심혈을 기울이고 있다. 업계에서는 전 부회장의 권한이 더 강해진 만큼 HBM 추격에 속도가 붙을 것이란 기대감이 높다. 반도체 업계 관계자는 "전 부회장은 한번 세운 목표를 끝까지 이뤄내는 집념의 리더"라면서 "연말 조직개편을 시작으로 본격적인 전영현표 구상이 현실화될 것으로 보인다"고 평가했다. ■사업지원TF 출신, 반도체 전략 맡아 R&D분야에서도 전영현표 변화가 생길 것이란 전망이 나온다. 전 부회장이 SAIT 원장을 겸임하면서 SAIT의 R&D 방향도 사업화에 초점이 맞춰질 전망이다. 전 부회장은 이번 사장단 인사가 있기 전부터 반도체연구소 R&D 인력의 일선 사업부 배치를 비롯해, R&D와 실제 제품의 양산·테스트까지 일원화에 나선 바 있다. 지난 7월에는 설비기술연구소를 재편한 바 있다. 업계 관계자는 "인사 후 전 부회장이 중첩된 조직이나 사업성이 결여된 연구조직 통폐합에 나설 것으로 보인다"고 전망했다. 최근 수조 원대 적자를 기록 중인 파운드리 사업은 미래에 방점을 두고 조직을 내실화할 것으로 전망된다. 파운드리사업부장 교체와 파운드리사업부 CTO 신설을 두고, 삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "수율과 영업 모두 빈틈이 생겨 난항에 빠진 파운드리 사업에 활력을 넣기 위한 조치로 보인다"고 긍정적으로 평가했다. 삼성전자 파운드리사업부는 3나노에서 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 TSMC보다 6개월 먼저 도입했지만, 낮은 수율에 발목 잡혀 엔비디아, 퀄컴 등 빅테크 수주가 전무한 상황이다. 이번 인사를 통해 빅테크 수주의 물꼬를 틀 것이란 기대감이 높아지고 있다. 한편, 삼성전자 DS부문은 경영전략 담당에 미래전략실(미전실) 출신 전략기획 전문가인 김용관 사장을 선임하며 반도체 경쟁력 회복에 나섰다. 김 사장은 인사 전까지 사업지원TF 소속 반도체 지원담당직을 수행했다. 업계에서는 전자 계열사 컨트롤타워인 사업지원TF와 DS사업부간 가교가 돼 시너지를 낼 것이란 전망이 나온다.  soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 위기 돌파를 위해 파격 사장단 인사를 단행했다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 선단 D램과 낸드플래시에서도 경쟁사에 뒤처진다는 진단이 잇따라 나오면서 전영현 반도체(DS) 부문장이 직접 메모리사업부장을 겸직하며 메모리 살리기에 나섰다. 또, 그룹 전체의 미래 먹거리를 찾는 미래사업기획단장에 고한승 삼성바이오에피스 사장을 임명하며 바이오를 비롯한 제2의 신수종 사업 모색에 속도가 붙을 전망이다. SK하이닉스 앞서가고 中 메모리 추격에...전영현 부회장, 직접 등판 삼성전자는 27일 사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 7명 등 총 9명 규모의 2025년 정기 사장단 인사를 발표했다. DS부문은 메모리사업부를 대표이사 직할 체제로 강화하고 전 부회장이 겸직에 나선 점이 눈에 띈다. 전 부회장은 답보 상태에 빠진 HBM 사업을 진두지휘하고, 최근 수율(양품 비율)과 품질 저하 문제로 경쟁력을 잃어가는 선단 D램과 낸드플래시의 초격차 확보를 직접 챙길 전망이다. 앞서 전 부회장은 10나노 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 지시를 내리는 등 메모리 사업 근원 기술력 확보에 총력을 기울이고 있다. 아울러 DS부문의 미래를 책임지는 SAIT(옛 종합기술원) 원장을 전 부회장이 겸임하며 연구·개발(R&D)부터 양산까지 직접 챙기며 '초격차' 미래 기술 확보에 속도를 낸다. 'JY 관심' 파운드리 수장에, 이례적으로 메모리 출신TSMC와의 격차를 줄이지 못하면서 답보 상태에 빠진 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 수장을 바꾸고 최고기술책임자(CTO)를 신설하면서 쇄신에 나섰다. 투자는 줄이지만 선단 공정과 초미세공정에 집중하며 '선택과 집중'에 나설 전망이다. 한진만 미국법인(DSA)총괄 부사장이 사장으로 승진하며 파운드리사업부장으로 임명됐다. D램·플래시설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장을 역임한 한 신임 사장은 2022년 말 DSA총괄로 부임해 그간 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘했다. 업계에서는 메모리 출신으로 파운드리사업부장 임명에 이례적이란 반응이 나온다. 한 신임 사장은 기술 전문성, 비즈니스 감각과 고객 대응 능력을 갖춰 빅테크 확보에 난항을 겪고 있는 파운드리사업에 활력을 불어넣을 것이란 전망이다. 신설되는 파운드리사업부 CTO 직에는 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당(사장)을 임명했다. 삼성 내 대표적 반도체 공정개발·제조 전문가인 남 사장은 반도체연구소에서 메모리 전 제품 공정 개발을 주도했다. 반도체 공정 전문성과 제조 경험을 바탕으로 파운드리 기술력을 높일 것으로 업계에서는 기대하고 있다. 미래 먹거리, 바이오 중심으로 개편그룹 차원의 미래 먹거리를 모색하는 미래사업기획단장에 고한승 삼성바이오에피스 사장을 임명했다. 앞선 미래사업기획단장이 전자 출신(전영현 부회장·경계현 사장)인 점과 달리 '바이오' 출신인 고 사장이 3대 단장으로 선임되면서 바이오 중심의 제2의 신수종 사업 모색에 박차를 가할 것으로 전망된다. 고 사장은 2008년 그룹 신사업 팀과 바이오사업팀에서 현재의 삼성바이오에피스를 만들어낸 창립 멤버다. 13년간 대표이사로 재임해 사업을 성장시킨 베테랑 경영자로 평가된다. 그룹 신수종 사업을 일군 경험으로 삼성의 새로운 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. 고 사장은 1963년생으로, 미국 UC버클리 캘리포니아대 생화학과를 졸업했다. 이후 노스웨스턴대에서 유전공학 박사학위를 받았다. 2000년 8월 삼성종합기술원 바이오 연구 기술 자문으로 영입된 뒤 2012년 삼성바이오에피스 설립 때 대표이사를 맡았다. 품질·마케팅 경쟁력 악화에...2선 후퇴 임원 복귀TV·스마트폰·가전 등 세트(완제품)를 담당하는 디바이스경험(DX)에서도 파격 인사가 단행됐다. 한종희 DX부문장이 부문 총괄로서 큰 그림을 그린다. 겸직 중인 생활가전(DA)사업부장직을 유지하면서 신설 품질 혁신위원회의 위원장을 겸직하게 됐다. 최근 중국 TV·가전사들의 추격과 경쟁사 LG전자와의 경쟁의 돌파구로 품질 혁신에 나선 것으로 풀이된다. 노태문 모바일경험(MX)사업부장과 용석우 영상디스플레이(VD)사업부장은 유임할 것으로 알려졌다. 삼성 세트 사업의 약점으로 꼽혀온 마케팅 수장도 교체됐다. 삼성 최초의 여성 사장인 이영희 사장은 삼성전자 DX부문 브랜드전략위원으로 자리를 옮겼다. 신임 글로벌 마케팅실장 사장으로 이원진 상담역이 선임됐다. 상담역은 삼성 사장급이 퇴임하면 맡는 직책이다. 이원진 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 사장은 마케팅·브랜드·온라인비즈니스를 총괄할 예정이다. 2014년 구글에서 영입된 광고·서비스 비즈니스 전문가로 삼성의 서비스 비즈니스를 만들고 성장시키며 경영자로서의 역량과 리더십을 입증한 바 있다. 업계에서는 소비자에 대한 높은 이해도를 바탕으로, 경영일선으로 복귀하여 중국 스마트폰과 TV·가전의 저가 물량 공세에 대응해 흔들리는 '1등 삼성'의 위상을 공고히 할 적임자로 평가된다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자 반도체(DS) 부문이 전영현 DS부문장(부회장)의 반성문에 따른 후속 조치로 기술에 이어 영업·마케팅 전략까지 수술대에 올렸다. 통상 비용절감 위주였던 외부 컨설팅을 회사의 민낯과 직결되는 영업과 마케팅까지 범위를 넓혀 외부 목소리 청취에 나선 것이다. 내부적으로는 2위 SK하이닉스 '열공'에도 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드플래시에서도 '초격차' 경쟁에 뒤처지자 자존심을 버리고 문제를 직시, 경쟁사 대비 부족한 부분을 채우겠다는 구상이다. 25일 파이낸셜뉴스 취재에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 컨설팅사에 기업간거래(B2B) 역량 강화를 위한 외주 프로젝트를 발주했다. 이번에 발주한 외주 프로젝트는 DS부문의 대표적 수주사업인 시스템반도체(파운드리·시스템LSI)의 역량 강화를 위한 외부 의견 수렴 차원인 것으로 해석된다. 삼성전자 DS부문 시스템반도체 사업 관련 영업·마케팅 부서들은 이번 프로젝트를 통해 데이터를 기반으로 한 비즈니스 의사결정 고도화를 위해 내부 운영 데이터와 외부 시장 데이터를 통합한 데이터베이스(DB) 체계 구축에 나설 예정이다. 이번 분석을 통해 삼성전자 DS부문 내 팽배한 관료주의와 비효율성을 타파하고 조직개편과 효율화 작업에도 속도가 붙을 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "시스템반도체 사업의 영업과 마케팅이 그동안 담당자들의 경험에 대폭 의존하다 보니 불확실성과 변동성이 높은 시장에 적절히 대응하지 못했다는 지적이 나왔다"면서 "기술 외 영업과 마케팅에도 문제가 있음을 회사에서 인지하고 외부 목소리 듣기에 나섰다"고 말했다. 영업과 마케팅의 의사결정 고도화 작업은 시스템반도체 외에도 커스텀(고객맞춤형) 제품이 대세로 떠오른 HBM을 비롯한 고부가가치 메모리 제품 등에도 확산할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "그동안 대부분 비용·원가 절감에 맞춰져 있던 외주 프로젝트와 달리 이번엔 영업·마케팅 등의 경영전략까지 컨설팅 영역을 넓힌 점은 이례적"이라고 말했다. 데이터 기반의 영업 프로세스 확립과 더불어 '을(乙) 마인드' 확립에도 나설 예정이다. 삼성전자 파운드리사업부 소속 직원은 "파운드리 경쟁력 약화의 원인으로 수율(양품비율)과 더불어 영업전략의 부족도 꼽혔다"면서 "수주사업인 파운드리 사업에 있어 '을 마인드'가 부족했던 것 아니냐는 공감대가 사업부 내부에서 형성된 것으로 보인다"고 말했다. 업계에서는 삼성전자 파운드리가 파운드리업에 대한 이해가 부족하다는 비판이 이어져 온 바 있다. 아울러 삼성전자는 최근 '메모리 업계 2위' SK하이닉스에 대한 정밀분석에도 나선 것으로 파악됐다. HBM을 비롯해 최근 SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드플래시 제품을 삼성전자에 앞서 양산에 나서는 등 일부 제품에서 '메모리 1위' 삼성전자의 아성을 넘보자 내부에서 위기감이 팽배해진 데 따른 조치다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자