[파이낸셜뉴스]  아이텍은 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스(DEEPX)의 초미세공정의 양산제품에 대해 시스템 레벨 테스트(SLT)를 진행 중이라고 22일 밝혔다. 첫 양산 제품인 디엑스엠원(DX-M1)을 시작으로 독보적인 테스트 하우스 역할을 수행하고 향후에도 협력을 강화한다는 계획이다. 아이텍은 DX-M1의 다제품 공동제작 웨이퍼(MPW, Multi Product Wafer) 단계부터 제품 검증 및 테스트 프로그램 개발을 함께 진행해왔으며, 현재 시스템 레벨 테스트(SLT)를 수행하고 있다. 기존 개발 단계부터 수행한 독보적 테스트 하우스 역할을 통해 매출 증대가 기대된다고 회사 측은 설명했다. SLT는 반도체를 실제 응용 시스템에 연결해 전체 기능을 검증하는 방식으로 높은 신뢰성이 요구된다. 특히 딥엑스의 온디바이스 AI 반도체는 데이터센터와 같이 냉각 환경이 갖춰지지 않은 조건에서도 안정적으로 작동해야 한다. 주로 무인화·자동화 기기에 적용되기 때문에 높은 안정성이 요구돼 제품 전량에 SLT를 실시 중이다. 아이텍 관계자는 "실시간 데이터 처리와 높은 에너지 효율이 요구되는 AI 반도체 특성상, 보다 정확하고 안정적인 테스트 환경은 필수적"이라며 "딥엑스 반도체의 품질 확보와 테스트 공정 혁신을 위해 앞으로도 적극적으로 협력해 나가겠다"고 말했다. 한편 시장조사기관 옴디아에 따르면 2028년 AI 반도체 시장은 약 2430억달러(약 340조원), 온디바이스 AI 시장은 약 690억달러(약 96조원) 규모로 관측된다. 최근 국내 정부의 연구개발(R&D) 지원 사업으로 퓨리오사AI, 딥엑스 등의 기업들도 개발 성과를 이어가고 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

"블랭크마스크 양산 체제를 본격화 해 기술 국산화를 토대로 글로벌 반도체 시장에서 한국 입지를 강화할 것입니다." 정수홍 에스앤에스텍 대표이사는 23일 "반도체 산업 전반이 어렵다고 하지만 소재 부문은 성장세를 유지하고 있다"며 "올해도 실적이 20% 이상 개선될 것으로 보고 있다"고 자신감을 내비쳤다. 에스앤에스텍은 지난해 매출액 1760억1389만원, 영업이익 294억7869만원을 기록, 각각 전년 대비 17% 가량 증가했다. 정 대표가 지난 2001년 설립한 에스앤에스텍은 반도체와 디스플레이 제조 공정의 핵심 소재인 '블랭크마스크'를 제조·판매하는 기업이다. 블랭크마스크는 포토마스크의 원재료로, 고순도 쿼츠를 가공해 생산한다. 동그란 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 노광 공정에서 빛을 통과시키며 일종의 도화지 역할을 한다. 과거 블랭크마스크는 호야, 울코트 등 일본 기업의 전유물이었다. 그러나 지난 2003년 에스앤에스텍이 연구·개발(R&D)을 통해 국내 최초로 반도체용 바이너리 블랭크마스크 국산화에 성공하면서 시장을 흔들었다. 정 대표는 "당시 일본 기업들은 새로운 경쟁자가 나타나자 특허를 등록해 소송전을 벌였다"며 "우여곡절을 겪고 이제는 중소기업을 졸업해 중견기업으로까지 성장했다"고 설명했다. 에스앤에스텍은 주요 반도체·디스플레이 제조사와 협력하며 기술 및 제품 공급을 확대하고 있다. 디스플레이용 블랭크마스크는 주로 LCD나 OLED 패널 제조 과정에서 사용되며, 비교적 넓은 면적에 정밀한 패턴을 구현하는 것이 핵심이다. 반도체용의 경우 메모리·시스템 반도체와 같은 고밀도, 초미세 회로 구현에 사용되며 미세화 공정의 난이도가 높다. 정 대표는 "삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등과 협력 중"이라며 "241건의 국내 특허를 출원, 104건을 등록했으며 지난 3년간 17건의 공동기술 개발실적을 달성했다"고 말했다. 해외시장 공략에도 적극적이다. 중국, 일본, 대만, 유럽 등에 제품을 공급하고 있으며 중국의 주요 반도체 기업들이 생산 확대를 위해 제품 공급량을 추가적으로 늘려달라는 요청을 지속적으로 하고 있다고 정 대표는 설명했다. 그는 "블랭크 마스크 기술은 똑같은 기계로 만들어도 품질이 다르다"며 "고도의 정밀성으로 인해 진입 장벽이 높아 기술적 우위는 물론, 시장에서의 수요 증가에 효과적으로 대응할 수 있다"고 강조했다. 올해는 극자외선(EUV) 블랭크마스크·펠리클로 주목받고 있다. EUV 공정은 기존의 심자외선(DUV) 공정보다 파장이 짧은 극자외선을 이용해 7나노 이하 초미세 반도체 회로를 제조하는 데 필수적이다. 현재 일본 기업 호야와 미쓰이화학이 시장을 각각 점유하고 있는 만큼 기술 의존도가 높은 분야다. 이에 소재 국산화를 통한 공급망 안정화 등을 위해 정부로부터 지난 5년 동안 R&D 자금을 지원 받는 등 EUV 제품 양산을 목표로 기술 고도화에 나섰다. 정 대표는 "EUV 블랭크마스크 기술은 높은 정밀도와 생산 난이도를 요구하는 분야로, 주요 고객사들과 최종 품질 조정 및 기술적 튜닝 작업을 마무리 중"이라며 "용인에 위치한 신공장의 생산 설비 구축을 올해 10월까지 마무리하고 내년 초부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 것"이라고 설명했다. 정 대표는 EUV 기술이 본격적으로 상용화 될 경우 연매출 규모가 3000억원에서 최대 5000억원 이상까지 성장할 것으로 내다보고 있다. 그는 "필수 소재 기업으로서 기술 경쟁력을 높이기 위한 투자를 통해 국내 반도체 산업의 기술 자립을 견인하고, 글로벌 기업으로 성장할 것"이라고 덧붙였다. jimnn@fnnews.com 신지민 기자

반도체 초미세공정의 경쟁력을 좌우할 극자외선(EUV) 노광장비의 중요성이 커지면서 삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리(반도체 위탁생산) 3사의 차세대 장비 확보전이 가열되고 있다. 차세대 EUV 장비 도입을 망설이던 TSMC 최고경영자(CEO)가 내부 주요 행사마저 불참하고 네덜란드로 날아가 ASML과 차세대 EUV 장비 논의를 하면서 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 미만 초미세 공정 경쟁이 시작됐다는 분석이 나온다. ■TSMC 수장, ASML 극비 방문26일 업계와 외신에 따르면 웨이저자 TSMC CEO는 지난 23일 대만 타이베이에서 개최된 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2024' 일정에 불참하고 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사와 독일 디칭엔 소재 산업용 레이저 전문기업 '트럼프(TRUMPF)'를 연이어 방문한 것으로 밝혀졌다. 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 주관하는 최대 행사로 고객사들과의 협력 및 향후 TSMC의 기술로드맵 등을 발표하는 자리다. 웨이 CEO는 매년 행사를 참여하는 등 공을 들여와 현지 업계와 언론에서는 올해 불참을 이례적으로 평가했다. 극비리 출장길에 올랐던 웨이 CEO의 행방은 크리스토퍼 푸케 ASML CEO와 니콜라 라이빙어-캄뮐러 트럼프 CEO의 SNS를 통해 알려졌다. 푸케 CEO는 "웨이 CEO에 ASML의 최신 기술과 신제품을 소개하고 '하이 뉴메리컬어퍼처(하이NA) EUV' 장비가 향후 도입될 반도체 미세공정 기술을 구현하는 방식에 대해 소개했다"고 전했다. 하이NA EUV는 기존의 반도체 미세공정 기술 한계를 넘을 수 있는 ASML의 최신형 장비다. 주로 '마의 영역'으로 꼽히는 2나노 미만 파운드리 분야에서 활용될 것으로 전망된다. 대당 5000억원에 달하는 최고가 반도체 장비로, 전 세계에서 ASML이 독점하고 있다. 대만 현지 언론과 업계는 "TSMC 경영진이 글로벌 반도체 패권을 위해 전격 ASML을 방문한 것으로 보인다"면서 "7나노 이하 초미세공정에서 노광장비의 중요성이 커지면서 TSMC도 경쟁에 가세한 것으로 보인다"고 분석했다. TSMC는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6나노 제품인 A16까지는 하이NA EUV 장비 대신 기존의 장비(로우NA EUV)를 사용하고 이후 공정부터는 하이NA EUV 도입을 저울질 중인 것으로 알려졌다. ■파운드리 3사 ASML 구애 격화지난해 업계 최초로 인텔이 ASML로부터 하이NA EUV 장비를 공급받으면서 ASML 구애 경쟁은 심화하고 있다. 인텔은 지난 3월 미디어라운드테이블에서 "기대보다 빠른 속도로 하이NA EUV 장비를 안정화하고 있으며, 생산라인에 본격적으로 투입하는 시기를 내년으로 앞당길 수 있게 됐다"고 밝혔다. 업계에서는 인텔이 14A(1.4나노) 반도체 공정부터 하이NA EUV가 본격적으로 활용될 것으로 보고 있다. 삼성전자도 적극적이다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 26일 ASML의 푸케 CEO와 ASML의 핵심 파트너사인 독일 자이스의 카를 람프레히트 CEO를 독일 오버코헨 자이스 본사에서 만나 '반도체 삼각 동맹'을 공고히 했다. 이 회장은 지난해 12월 윤석열 대통령과 ASML 본사 동반방문 이후 4개월 만에 푸케 CEO와 재회했다. 2나노 파운드리 공정뿐 아니라 최근 최첨단 메모리(D램) 공정에서도 EUV가 부상하면서 삼성전자도 하이NA EUV 도입에 사활을 걸고 있다. 업계 관계자는 "초미세 공정 경쟁 속에서 EUV 노광장비에 대한 의존도가 높은 상황"이라면서 "삼성을 비롯한 반도체 공룡들의 ASML 장비 확보전은 더 치열해질 전망"이라고 했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 공정 개발에 착수하면서 경쟁자들과 격차 벌리기에 나섰다. 초미세 공정 주도권 싸움이 TSMC와 삼성전자, 인텔 3파전으로 압축된 상황에서 쫓고 쫓기는 양상이 한층 치열해질 것으로 전망된다. 6일 대만 언론과 반도체 업계에 따르면 TSMC가 최근 2나노 제품의 시범 생산을 위한 준비작업에 들어갔으며 애플과 엔비디아를 고객사로 이미 확보한 것으로 전해졌다. TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 1000명가량의 연구·개발(R&D) 인력을 현재 건설 중인 대만 북부 신주과학단지 바오샨 지역 20팹으로 파견할 계획이다. 해당 보도에 대해 TSMC 측은 "2025년 양산을 위한 2나노 연구·개발 계획은 순조롭게 진행되고 있다"고 답했다. 앞서 삼성전자는 지난해 6월 게이트올어라운드(GAA) 공정을 사용해 3나노 공정 양산을 TSMC보다 6개월 먼저이자 세계 최초로 시작했다. 이에 자극 받은 TSMC 경영진들은 2나노 공정 계획을 공개적으로 수 차례 밝히며 초미세 경쟁의 불을 지폈다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 초미세 경쟁에 가세한 상황이다. 인텔은 지난 1일(현지시간) 온라인을 통해 독자 개발한 웨이퍼 후면 전력 공급 솔루션 '파워비아'의 기술 개요와 테스트 데이터, 로드맵 등을 발표하며 파운드리 업계에서 존재감 확대에 나섰다. 인텔은 현재 7나노 수준인 파운드리 공정을 내년 상반기 20A(2나노), 하반기 18A(1.8나노)까지 도입한다는 목표를 세웠다. 지난 3월엔 반도체 설계회사 ARM과 손잡고 1.8나노 공정을 활용해 차세대 모바일 시스템온칩(SoC)을 개발하겠다고 발표한 바 있다. 다만, 업계에서는 로드맵에 맞춰 공정이 성공한다 해도 인텔이 손익분기점을 맞추기 위한 수율(양품 비율)을 확보하기 쉽지 않을 것이라는 비관론도 함께 나온다. 경계현 반도체(DS)부문장(사장)은 지난달 초 대전 카이스트에서 개최된 강연에서 "삼성전자의 파운드리 기술력은 대만 TSMC보다 3나노에서 1년, 4나노에서는 2년 정도 뒤처진 것 같다"라고 진단했다. 경 사장은 "TSMC가 2나노 GAA 공정을 시작할 때부터 같이 가는 게 목표"라고 밝혔다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수(한국반도체디스플레이기술학회장)는 "파운드리 업계 특성상 고객사가 파트너를 바꾸는 일은 흔치 않다"면서도 "TSMC보다 GAA를 먼저 도입하고 초미세 공정 위주로 선택과 집중에 나선 삼성전자 파운드리 전략은 옳은 길로 가고 있다고 본다"고 말했다. 경희권 산업연구원 부연구위원은 "내년 1월 대만 총통 선거가 있다"면서 "지정학적 리스크로 멀티벤더소싱에 대한 필요성이 커지면서 TSMC의 의존도가 낮아질 확률이 높다"고 진단했다. 대만의 집권당 후보 라이칭더 현 부총통은 중국이 주장하는 '하나의 중국' 원칙을 수용할 수 없다는 입장을 분명히 하면서 당선 시 양안관계 경색이 예상되고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

미국의 반도체지원법(CHIPS Act)으로 사면초가에 몰린 삼성전자가 올해 상반기 중 파운드리(반도체 위탁생산) 초미세공정 분야 주력인 4㎚(1㎚=10억분의 1m) 개선 제품인 3세대 양산에 돌입한다. 공정 초기 문제가 됐던 수율(양품 비율)을 안정시킨 가운데 초기공정 대비 성능·소비전력·면적 향상 등 기술고도화에 성공하면서 대형고객사 확대에 청신호가 켜졌다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와의 5나노 이하 첨단공정 경쟁도 한층 가열될 전망이다. ■수율 안정화로 대형고객사 확보 12일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성전자는 올해 상반기 중 4나노 2.3세대 공정 양산을 시작한다. 삼성전자가 4나노 후속 버전의 구체적 양산 시기를 언급한 건 이번이 처음이다. 2~3세대는 4나노 초기 버전인 SF4E(4LPE) 대비 성능·소비전력·면적이 업그레이드된 제품이다. 삼성전자 4나노 초기 버전은 상용화 이후에도 수율관리에 큰 어려움을 겪으면서 최대 고객사였던 퀄컴이 TSMC로 이탈하는 뼈 아픈 결과를 초래했다. 그러나 지난해를 기점으로 4나노 수율이 정상궤도에 진입하면서 생산능력을 안정적으로 끌어올린 것으로 알려졌다. 업계는 삼성전자의 4나노 수율을 60% 안팎으로 추정하고 있다. 70~80%대로 알려진 TSMC 수율에는 아직 미치지 못하지만, 수율 향상이 빠르게 이뤄지며 후속버전 양산에도 속도를 내고 있다는 분석이다. 실제로 삼성전자는 지난해부터 4나노 노드 공정을 종전 2개에서 5개로 세분화했다. 이에 따라 △SF4E(4LPE) △SF4(4LPP) △SF4P(4LPP+) △SF4X(4HPC) △SF4A(4LPA)로 늘어났다. 4.5세대인 SF4X와 SF4A의 경우 각각 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브용으로 개발된 제품으로, 2024~2025년 양산을 계획하고 있다. 의존도가 높은 모바일 외 제품 비중을 늘려 수익다각화를 모색하려는 것이다. TSMC의 4나노급인 N4P, N4X 공정에 대응하는 차원으로 분석된다. ■3~5나노 초미세공정 경쟁 치열 삼성전자가 첨단공정 성능 향상과 수율 개선 등 기술적 문제 해결의 실마리를 찾으면서 TSMC와의 5나노 이하 초미세공정 양산 경쟁에도 불이 붙을 전망이다. 고객사 발주 후 제품을 생산하는 파운드리 사업은 대형고객사 확보 여부가 기업 경쟁력으로 직결된다. 수율이 낮아 불량품이 많으면 생산비용이 증가할 뿐 아니라 납기일을 맞추지 못해 수주물량 확보가 어렵다. 현재 반도체 공정 최선단 기술은 3나노이지만, 아직 주력은 4~5나노다. 시장조사기관인 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3·4분기 기준 4~5나노 공정 매출 비중은 22%로, 6~7나노(16%), 16·14·12나노(11%) 등을 웃돌며 가장 높았다. TSMC는 2024년 가동 예정인 애리조나 피닉스 공장에서 4나노 칩을 양산할 예정이다. 삼성전자도 2024년 하반기 가동을 목표로 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장에 4나노 생산라인을 구축한다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 선두업체인 삼성전자와 대만의 TSMC가 초미세공정을 두고 치열하게 맞붙고 있다. 두 기업은 최첨단 기술력에 대한 자존심 대결을 펼치면서 미래 시장 선점을 위한 차세대 공정 개발에 속도를 높이고 있다. 이번 주도권 싸움에서 이길 경우 시장 점유율을 크게 늘릴 수 있는 기회라는 점에서 두 업체들이 대규모 투자에 나선 상태다. 27일 관련 업계와 외신에 따르면 TSMC는 사업보고서를 통해 2나노미터(㎚, 1나노미터는 10억분의 1m) 기술에 대한 연구개발을 지난해부터 시작했다고 공식적으로 밝혔다. 아울러 TSMC는 2나노 다음 단계의 공정에 대한 기술개발도 지속할 계획이라고 전했다. 앞서 삼성전자가 지난 1월 3나노 공정 기술 개발을 최고경영진에 보고하면서 공식화한 바 있어 두 회사의 파운드리 초미세공정 기술 경쟁이 엎치락뒤치락 양상을 보이며 더욱 과열되는 분위기다. 이처럼 TSMC가 업계에서 가장 앞선 최첨단 공정 개발을 공식적으로 밝힌 데다 양산 단계에서도 주요 고객사를 우선 확보한 것으로 나타나 삼성전자보다 앞서고 있다는 평가가 많다. 삼성전자가 올 하반기 5나노 공정을 활용한 반도체 제품 양산에 돌입할 것으로 예상되는 가운데 TSMC는 애플의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 수주해 이달부터 양산에 돌입한 것으로 알려졌기 때문이다. 업계에선 TSMC가 극자외선(EUV) 기술을 이용한 5나노 공정으로 생산한 제품 매출이 전체 가운데 10%가량의 비중을 차지할 것으로 전망하고 있다. 파운드리 업계에선 초미세공정 기술이 미래 시장을 선점할 수 있는 핵심 경쟁력으로 보고 있다. 회로 폭을 나노급으로 줄인 공정이 더욱 미세해질 경우 반도체 칩 크기를 줄이거나 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 성능과 함께 전력효율을 높일 수 있기 때문이다. TSMC는 반도체 설계와 스마트폰도 제조하는 삼성전자와 달리 파운드리 사업에 집중하고 있다는 점을 부각해 대형 고객사들과 계약에 성공하고 있다는 분석이 나온다. 주요 고객사들이 경쟁사인 삼성전자와 공급 계약을 맺는 것에 부담을 가질 수밖에 없는 상황을 공략하고 있다는 지적이다. 이에 업계에선 삼성전자가 시장 점유율을 높이기 위해서는 부품 공급 다변화 필요성과 장점을 강조하면서 경쟁사를 압도할 수 있는 기술력 확보가 중요하다는 분석이 제기된다. gmin@fnnews.com 조지민 기자

반도체 초미세공정 도입이 코로나19 영향으로 다소 지연될 가능성이 제기된다. 주요 장비 설치를 위한 인력 이동 제한과 물류 일시 중단 등에 따라 생산라인 구축에 차질이 불가피할 것으로 예상돼서다. 14일 관련 업계에 따르면 파운드리 세계 1위인 대만의 TSMC는 올해 말로 예정됐던 3나노미터 공정의 시험생산을 내년 초로 연기할 것으로 알려졌다. 삼성전자도 5나노 기반 양산 일정이 변화될 가능성이 제기된다. 코로나19의 전 세계 대유행으로 미세공정에 필요한 장비 공급과 인적 교류, 물류의 차질이 발생해서다. 생산설비를 당초 계획했던 일정대로 갖추지 못하면서 시험생산 시기부터 미뤄질 것이란 관측이다. TSMC는 오는 2022년 예정된 3나노 공정 본격 양산 시점은 계획대로 추진한다는 방침이지만 시험생산이 늦어지면 양산 시점도 연기될 가능성을 배제할 수 없을 것으로 보인다. 실제 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 공급하고 있는 네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 올 1·4분기 매출액이 당초 전망보다 20% 가량 줄어들 것으로 전망했다. 장비 수요는 강세를 나타내고 있지만 코로나19로 인한 세계 각국의 입국 제한과 물류 차질로 인해 매출이 단기간 감소할 것으로 분석됐다.앞서 TSMC는 3나노 반도체 시험생산 시기를 6월에서 10월로 한차례 미룬 바 있다. 10월로 미뤄진 시험생산이 다시 내년으로 연기되는 셈이다. 삼성전자도 연내 5나노 기반 양산 계획을 잡고 있지만 장비 조달 문제로 일정 변화 가능성이 제기되고 있다. 한편 반도체 업계가 코로나19 확산 사태에도 초기 양호한 실적을 거두면서 선방했지만 시간이 지날수록 타격의 정도가 커지는 양상이다. 시장조사기관들의 올해 반도체 시장 전망에 대한 기대치도 점차 낮아지고 있다. IC인사이츠는 올해 글로벌 반도체 시장이 3458억달러(약 420조원)로 전년 대비 4% 감소할 것으로 내다봤다. 지난 1월 연 8% 성장에서 마이너스 성장으로 대폭 하향조정된 것이다. 가트너도 올해 전 세계 반도체 시장이 4154억달러(약 502조원)를 기록해 전년 보다 0.9% 감소할 것으로 예상했다. 특히 비메모리 시장은 전년 대비 6.1% 감소할 것으로 전망했다. 이에 따라 주요 파운드리 업체들이 다음 단계의 초미세공정 제품의 양산은 탄력적으로 진행시킬 것이란 분석에 무게가 실린다. gmin@fnnews.com 조지민 기자

삼성전자는 차세대 반도체의 핵심주자로 부상하고 있는 ‘SOC(복합 반도체 칩)’ 반도체를 내년 초부터 0.13㎛(머리카락 800분의 1 굵기) 초미세 공정기술로 양산한다고 12일 밝혔다. 0.13㎛ 공정기술은 ▲칩 사이즈를 종전보다 절반 이상 줄이고 ▲동작속도를 배 가까이 향상시키며 ▲소비전력을 33% 감소시키는 것으로 삼성전자는 이를 통해 공정개선 효과를 기대하고 있다. 삼성전자는 이에따라 범용에서부터 초고속용·저전력용·초소형에 이르는 다양한 SOC칩, 특히 모바일 통신기기와 디지털미디어시장 환경에 능동적으로 대처할 수 있게 됐다고 밝혔다. 삼성전자는 현재 PDA 등 휴대기기용 SOC칩과 네트워크용 SOC칩, CPU 탑재 SOC칩등 20여종의 차세대 SOC칩 개발에 주력하고 있다. 삼성전자는 앞으로 D램과 플래시 공정 복합화를 추진, 차세대 SOC 제품의 경쟁력을 한층 높임으로써 2005년까지 SOC제품으로만 10억 달러 이상의 매출을 올린다는 목표를 잡고 있다. / dohoon@fnnews.com 이도훈기자

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[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 글로벌 대형 기업과 22조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급계약 체결했다고 밝힌 가운데, 그 대상이 미국 테슬라인 것으로 밝혀졌다. 특히 삼성전자는 테슬라로부터 초미세공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)가 적용된 최신 칩셋 수주를 따낸 상황이라, 파운드리 사업 반등에 대한 기대감은 커지고 있다.  일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 28일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "삼성전자의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라면서 "해당 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝혔다. 이어 "현재 삼성은 AI4 칩을 생산하고 있다"며 "최근 설계를 마친 AI5 칩은 TSMC가 초기에는 대만에서, 이후 애리조나 공장에서 생산할 예정"이라고 덧붙였다.  삼성전자 텍사스 신규 공장은 현재 미국 내 건설 중인 테일러 팹인 것으로 파악된다. 삼성전자는 빅테크 수주를 앞두고 최근 본사 반도체(DS) 인력들을 대상으로 테일러팹 파견 모집에 나선 바 있다.  머스크 CEO는 연이은 게시글에서도 "삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 참여하는 것을 허락했다"며 "이는 매우 중요한 결정이며 나는 직접 생산 라인을 점검해 진척 속도를 가속화할 것"이라고 재차 강조했다.  삼성전자가 생산할 AI6은 테슬라의 자율주행용 인공지능(AI) 칩으로, 2나노급 공정으로 제조될 것으로 알려졌다. 이는 삼성전자의 2나노 등 최선단 공정 수율(양품 비율) 등이 글로벌 기업 수주를 유치할 정도로 올라왔다는 것으로도 해석된다.  앞서 삼성전자는 이날 오전 공시를 통해 약 22조7647억원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 지난해 삼성전자 매출(300조8709억원)의 7.6%에 해당한다. 계약기간은 2033년 12월 31일까지다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자