[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 7월 31일 개최된 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "현재 플립칩(FC)-볼그레이어웨이(BGA) 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적인 개선 추세"라며 "서버, AI(인공지능)용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있다"고 말했다. 이어 "당사가 집중하고 있는 AI·서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호한 것으로 판단한다"며 "그동안의 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버 기판 공급 확대하고 있고, 클라우드서비스사업자(CSP)업체와 AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중"이라고 전했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

【 송도(인천)=김준석 기자】 "국내 최초로 서버용 플립칩-볼그레드어레이(FC-BGA)를 양산했는데 인공지능(AI)과 서버용 기반 기술이 유사해 하이엔드 제품 경쟁력에서 우위를 지니고 있다."(삼성전기 관계자) "기판소재 영역에서 쌓은 50년 기술을 FC-BGA에 적극 활용했다. 서버·PC·통신·차량 등 다양한 응용처에서 기술 리더십을 확보할 계획이다."(LG이노텍 관계자) 6일 인천 송도 컨벤시아에서 개최된 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2023)'. 이날 '국내 전자 부품업계 양강' 삼성전기와 LG이노텍은 모두 미래 먹거리로 점찍은 첨단 반도체 기판인 FC-BGA 제품을 중심으로 전시 부스를 꾸리고 기술 경쟁에 나섰다. FC-BGA는 고부가 반도체 회로기판으로 고사양의 대용량 데이터 처리와 저전력 성능이 일반 회로기판보다 우수해 서버나 AI용으로 각광받고 있다. 특히, 일본업체들이 시장을 장악하고 있어 국내 두 기업이 본격적인 추격에 나선 셈이다. ■삼성전기 "국내 최초 양산 서버용 FC-BGA 기술로 하이엔드 시장 선점"이날 삼성전기는 FC-BGA 제품 소개와 반도체 패키지 기판 기술에 대한 체험존으로 전시 부스를 꾸렸다. 삼성전기 관계자는 "대용량 데이터, AI 기술로 멀티칩패키지(MCP) 가속화 및 하이엔드 제품이 증가하는 추세"라며 "고속 신호처리 대응을 위한 FC-BGA 기판이 고다층 및 대형화가 계속되고 있다"고 설명했다. 이 관계자는 "서버용 FC-BGA와 AI를 비롯한 하이엔드 FC-BGA가 기술적으로 동일한 부분이 많다"면서 "삼성전기가 제품 신뢰성 확보와 생산 수율을 국내 최초로 확보해 FC-BGA 시장에서 우위를 점할 것"이라고 자신했다. 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 후발업체의 진입이 어려운 분야로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장이 직접 챙기는 핵심 사업이기도 하다. 이 회장은 지난해 11월8일 삼성전기 부산사업장에서 진행된 서버용 FC-BGA 출하식에 직접 참여했다. ■LG이노텍 "'애플 高의존도' 꼬리표 FC-BGA로 뗀다"높은 애플 의존도에서 벗어나 사업다각화를 노리는 LG이노텍도 FC-BGA를 미래 먹거리로 점찍고 전사적인 투자를 이어가고 있다. LG이노텍은 올해 4·4분기 FC-BGA 양산을 목표로 경북 구미에 신공장을 설립 중이다. 해당 공장은 작년 6월 LG전자로부터 인수한 곳으로 올해 초 장비 반입식을 개최했다. LG이노텍 관계자는 "경쟁사 대비 후발주자이기는 하나 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판, 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 등 분야에서 이미 높은 점유율과 초격차 기술을 보유 중"이라고 밝혔다. rejune1112@fnnews.com

[파이낸셜뉴스] 국내 대표 부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다.  특히 이번 전시회에서 양사 모두 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주력 제품으로 선보일 예정이다. FC-BGA는 비메모리 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 삼성전기와 LG이노텍 모두 미래 먹거리로 점찍은 분야다. PC, 서버 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등 부가가치가 높은 반도체 제품에 들어가는 부품이다. 삼성전기는 이번 전시에서 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 서버용 FC-BGA를 선보일 예정이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체 고사양·고성능화 수요가 늘면서 기판이 반도체 성능 차별화 핵심 요소로 떠올랐다"며 "삼성전기는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 세계 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 했다. LG이노텍도 FC-BGA존을 전시 부스 첫 구역에 꾸리며 중요성을 강조했다. LG이노텍 관계자는 "이번 전시의 하이라이트는 FC-BGA"라고 설명했다. LG이노텍 측은 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 FC-BGA에 적용해 회로 집적도를 높였다고 밝혔다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 오는 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2023'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다. 올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 5일 업계에 따르면 LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 포함한 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다. LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 이번 전시 부스의 첫 순서이다. 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판인 FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.  LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다. LG이노텍 관계자는 "FC-BGA존이 이번 전시의 하이라이트"라고 중요성을 강조했다. 이 밖에도, 패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)에서 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 정철동 사장은 "반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]  하나증권은 9일 바이옵트로에 대해 국내 최초로 FC-BGA BBT 국산화 장비를 출시해 수주 본격화가 기대된다고 전망했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 바이옵트로는 2000년 설립된 PCB BBT장비 개발 및 제조 업체로, FPCB, HDI, Package Substrate(CSP/BGA)용 BBT장비 3종을 판매하고 있다. BBT(Bare Board Test)란 부품을 실 장하는 SMT 공정 이전에 기판 전기회로를 검사하여 양품을 판별하는 공정이다 조정현 하나증권 연구원은 "BBT장비는 수율 및 제품 성능 테스트의 가장 중요한 핵심 장비로 PCB 후공정 장비 중 가장 높은 기술력과 개발력을 요구한다“라며 ”지난 7일 바이옵트로는 신규 장비인 FC-BGA BBT장비의 출시를 발표했다“라고 밝혔다. 그러면서 “세계적으로 FC-BGA용 BBT장비를 제조하는 기업은 일본전산에 불과하며 동사가 두 번째로 개발에 성공한 것에 의미가 크다”라며 “신규 장비는 2021년 하반기부터 국내 여러 고객사들과의 테스트를 마친 뒤 개발된 장비로 기존 장비 대비 단가가 높아 향후 동사의 성장동력이 될 전망이다. 특히 독점 구도 균열에 따른 수주 본격화가 기대된다고 봤다. 이에 따라 향후 주가 상승의 트리거는 수주 모멘텀이 될 것이라는 판단이다. 하나증권에 따르면 바이옵트로는 국내 FC-BGA 제조 업체 향으로 신규 BBT장비의 초도 양산이 임박한 것으로 파악된다. 조 연구원은 “이번 공급 레퍼런스를 통해 추가적인 고객사 확보 가능성도 높아질 것으로 판단된다”라고 언급했다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 서버, 네트워크, 전장용 등 고부가가치 패키지 기판 성장에 힘입어 2022년 9.8조원에서 2030년20.2조원으로 연평균 9% 성장이 전망된다. 이에 국내 주요 업체들의 FC-BGA 증설 여력은 여전히 높다는 판단이다. 실제 최근 LG이노텍의 FC-BGA 신공장 증설, 대덕전자의 2700억원 규모 4차 투자 등 주요 기판 업체들의 FC-BGA 투자를 감안 시 일본 업체의 타이트한 BBT장비 수급이 예상된다. 조 연구원은 “바이옵트로는 국내 유일 FC-BGA BBT장비 국산화 업체로, 가격경쟁력을 기반한 국내 점유율 확보가 가능할 것으로 전망된다”라며 “특히 하반기 메모리 반도체 턴어라운드의 기대감이 높아지는 상황 속 기판 업체들의 실적 턴어라운드 및 증설에 따른 수혜가 지속될 것으로 예상한다”라고 덧붙였다. 한편 하나증권은 바이옵트로의 올해 매출액과 영업이익을 각각 전년동기 대비 +26.06%, 흑자전환한 157억원, 25억원으로 전망했다. 조 연구원은 “PC 및 모바일 IT기기 수요 둔화가 지속되며 FPCB 및 HDI 검사장비 매출은 부진하나, Package Substrate(FC-BGA/CSP/BGA) 검사장비가 매출 성장을 견인할 것으로 전망된다”라며 “올해 하반기 신규 FC-BGA BBT장비 초도 공급을 시작으로, 2024년부터는 본격적인 판매가 이뤄질 것으로 전망한다”라고 설명했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 정밀 절삭공구 전문기업 네오티스가 인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 가공 장비를 국내 대기업인 L사 협력업체를 통해 양산 납품하고 있는 것으로 알려지면서 주가도 장중 강세다. 22일 오전 10시 3분 현재 네오티스는 전 거래일 대비 5.36% 오른 5310원에 거래되고 있다. 이날 관련 업계에 따르면 네오티스는 FC-BGA의 초정밀 가공을 위해 사용되는 소모성 절삭공구인 '마이크로 드릴 비트'를 개발 양산해 L사 협력업체에 공급 중이다. 지난해 3·4분기부터 관련 매출이 발생하고 있다. 고성능 패키지 기판인 FC-BGA는 반도체 칩을 메인기판과 연결해 전기신호와 전력을 전달해 주는 장치다. 서버와 클라우드, AI, 자율주행 등 다방면에 활용도가 높은 것으로 알려졌다. 한편 최근 '챗GPT'와 같은 AI 챗봇이 등장하는 등 AI 관련 투자가 확대되면서 FC-BGA의 수요가 증가, 투자자 관심이 집중되고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 바이옵트로의 인공지능(AI) 필수 장비인 FC-BGA 수혜가 전망된다. 현재까지 관련 검사 장비는 일본이 독점하고 있는 상황으로 바이옵트로는 올 하반기 개발을 완료할 예정이다. 20일 금융투자업계에 따르면 AI 필수 부품이 고성능 기판의 고대역 메모리로 투자자 관심을 모은다. 이에 최근 고성능 기판 업체들의 AI 챗봇의 최대 수혜주로 떠오르고 있다. FC-BGA 산업은 지난해 약 40% 폭발적 성장을 이뤘다. 올해도 25%, 향후 5년 간 연평균 10~15%로 성장이 예상된다. 다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속적으로 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가하고 있다. 이러한 시스템은 더 높은 메모리 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 빠른 데이터 전송 속도와 같은 고급 처리 기능을 필요로 하면서 관련 FC-BGA 기판의 수요가 증가하고 있다. 메타버스, 게임, 전장 사업부문에 채택될 수 있어 향후 성장성은 무궁무진할 것으로 예상되고 있다. 현재 독점 장비를 생산하는 일본 기업들의 견제가 제2의 '소·부·장' 사태로 악화되지 않도록 장비 개발사의 품질 개선, 연구가 절실한 상황이기도 하다. 회사 관계자는 “양산된 제품의 주요 매출처는 반도체 검사 장비 제조업체 및 반도체 설계업체로서 회사의 매출은 반도체 시장 및 반도체 설비투자의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있다”며 “올 하반기 FC-BGA 제품군 측정장비 개발을 통해 더 많은 장비 수요와 관심을 받을 것으로 예상된다”고 설명했다. 김두현 하나금융투자 연구원은 “바이옵트로의 하반기 FC-BGA 신규 장비 출시가 기대되며 이는 2023년 실적에 온기 반영될 것으로 기대된다”며 “FC-BGA BBT 장비 시장은 기술적 난이도 때문에 일본전산(Nidec Read)이 독과점하고 있는 시장”이라고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

LG이노텍이 주력인 카메라 모듈 사업에 이어 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략을 위한 본격 행보에 나섰다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다. 30일 업계에 따르면 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다. 이번 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털 전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. LG이노텍 측은 신공장 양산이 본격화하면 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. 지난해 6월 LG이노텍은 이미 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다. 한편 FC-BGA 기판 시장 규모는 매년 성장하고 있다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 9% 가량 성장할 전망이다. 성장하는 시장규모에 발맞춰 LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속할 것을 밝힌 바 있다. 정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 키움증권은 18일 대덕전자에 대해 신공장 가동 효과로 FC-BGA의 매출액이 증가해 3·4분기 실적이 시장 예상치를 상회할 것으로 전망했다. 투자의견은 '매수'를 유지했지만 목표주가는 3만8000원으로 하향 조정했다. 김지산 키움증권 연구원은 "패키지 기판 부문의 FC-BGA는 신공장 가동 효과가 본격적으로 더해져 큰 폭의 매출 성장세가 지속되겠다"라고 강조했다. 그는 이어 "고정비 부담 증가에도 불구하고 영업이익률은 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것"이라며 3·4분기 예상 영업이익을 전년 동기 대비 193% 오른 753억원으로 전망했다. FC-BGA는 신공장 가동을 계기로 고객 및 애플리케이션이 확대되며 매출액이 지난해 541억원에서 올해 2845억원으로 크게 늘겠다. 내년에는 4000억원 이상으로 예상되고 2024년 5000억원대 중반, 2025년 7000억원에 달할 전망이다. 김 연구원은 "FC-BGA는 현재 전장, 통신장비, 가전용으로 납품하고 있는데, 내년 하반기부터는 고성능 컴퓨팅(HPC)용으로 양산을 시작할 계획이어서 제품 포트폴리오의 선진화가 기대된다"라며 "4·4분기는 메모리 기판의 재고조정으로 인해 전사 실적이 3·4분기보다 감소하겠지만 FC-BGA의 성장세는 지속될 것이고 국내 FC-BGA 2인자의 입지를 견고히 할 것이다"라고 말했다.   dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍은 오는 21일부터 23일까지 인천시 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다고 20일 밝혔다. 이번 전시회에서 LG이노텍은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판과 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신 제품을 공개한다. FC-BGA 기판 존(Zone)에선 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 최초 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC·서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다. LG이노텍은 디지털전환(DX) 기술을 FC-BGA 개발 공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다고 전했다. 또 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 다양하게 FC-BGA를 제작할 수 있다. 패키지 서브스트레이트 존에선 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 특히 세계 시장점유율 1위인 무선 주파수 패키지 기판(RF-SiP)용 기판은 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품보다 두께·신호 손실량을 크게 줄였다고 LG이노텍은 설명했다. 테이프 서브스트레이트 존에선 세계 시장점유율 1위인 칩온필름(COF)과 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 전시한다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰·TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드·여권 등에 사용한다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일·디스플레이 중심에서 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 확대할 것"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자