LG이노텍이 회사의 차세대 성장동력인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 허브인 구미 '드림 팩토리'를 기반으로 오는 2030년까지 FC-BGA 사업을 조 단위로 키우겠다는 목표에 속도를 낸다. 드림 팩토리는 인공지능(AI), 딥러닝, 로봇 등 최신 기술이 접목된 스마트 팩토리로, LG이노텍은 FC-BGA 생산에 필요한 총 역량을 해당 공장에 집중시키고 있다. 20일 업계에 따르면 LG이노텍은 지난 2022년 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언하고 이를 위해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 '드림 팩토리'를 구축, 지난해 2월부터 본격 양산에 들어갔다. FC-BGA 사업에 드림 팩토리는 핵심 역할을 한다. 전 공정을 자동화·정보화·지능화해 △작업자 △실패비용 △사후보전 손실 △안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어뜨리는 대표적인 네 가지 요소들을 제거한 FC-BGA 생산 인프라를 구축했다. 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산 관련해 하루에도 100기가바이트(GB)에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. 제품의 양품 여부를 결정짓는 단계에서도 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 이 같은 구미 팩토리를 바탕으로 LG이노텍은 FC-BGA 사업에 박차를 가할 예정이다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 회사의 차세대 성장동력인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 허브인 구미 '드림 팩토리'를 기반으로 오는 2030년까지 FC-BGA 사업을 조 단위로 키우겠다는 목표에 속도를 낸다. 드림 팩토리는 인공지능(AI), 딥러닝, 로봇 등 최신 기술이 접목된 스마트 팩토리로, LG이노텍은 FC-BGA 생산에 필요한 총 역량을 해당 공장에 집중시키고 있다.  20일 업계에 따르면 LG이노텍은 지난 2022년 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언하고 이를 위해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 '드림 팩토리'를 구축, 지난해 2월부터 본격 양산에 들어갔다.  FC-BGA 사업에 드림 팩토리는 핵심 역할을 한다. 전 공정을 자동화·정보화·지능화해 △작업자 △실패비용 △사후보전 손실 △안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어뜨리는 대표적인 네 가지 요소들을 제거한 FC-BGA 생산 인프라를 구축했다. 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산 관련해 하루에도 100기가바이트(GB)에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. 제품의 양품 여부를 결정짓는 단계에서도 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다.   이 같은 구미 팩토리를 바탕으로 LG이노텍은 FC-BGA 사업에 박차를 가할 예정이다. 지난해 말 북미 빅테크 고객향 PC용 FC-BGA 본격 양산에 돌입한 데 이어, 최근 글로벌 빅테크 고객 추가 확보에 성공했다. 올해에는 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 시장 진입을 목표로 하고 있고, 이르면 2026년 서버용 FC-BGA 시장 진입 등 하이엔드급 FC-BGA 시장에 단계적으로 진출한다는 전략이다. 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 "LG이노텍은 최첨단 드림 팩토리를 기반으로 차별적 고객가치를 제공하는 FC-BGA 생산을 지속확대해 나가며, 2030년까지 FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 키울 것"이라고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

【 라스베이거스(미국)=임수빈 기자】 "최근 북미 빅테크 기업향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산을 시작을 했다. 이외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다." 문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 CES 2025가 열렸던 미국 라스베이거스에서 기자들과 만나 "(빅테크와 협력은) 순조롭게 가고 있고, 최근에는 수율 안정화에 집중하고 있다"며 이같이 강조했다. 균형 있는 사업 포트폴리오를 갖추기 위해 '애플 의존도'를 낮춰야 하는 LG이노텍은 최근 FC-BGA 등 인공지능(AI)·반도체용 고부가 기판 사업 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 회사는 지난 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했고, 같은 해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했다. FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화공정을 갖춘 '드림 팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 구미 4공장에서는 지난해 12월 글로벌 빅테크 기업향 FC-BGA 양산에 들어갔다. LG이노텍은 AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. 문 대표는 "스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만 수율을 훨씬 높이고 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소"라며 "드림 팩토리 뿐 아니라 향후 지분 투자, 인수합병(M&A) 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화해 나갈 것"이라고 자신했다. 임수빈 기자

【라스베이거스(미국)=임수빈 기자】 "최근 북미 빅테크 기업향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산을 시작을 했다. 이외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다." 문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 CES 2025가 열렸던 미국 라스베이거스에서 기자들과 만나 "(빅테크와 협력은) 순조롭게 가고 있고, 최근에는 수율 안정화에 집중하고 있다"며 이같이 강조했다.  균형 있는 사업 포트폴리오를 갖추기 위해 '애플 의존도'를 낮춰야 하는 LG이노텍은 최근 FC-BGA 등 인공지능(AI)·반도체용 고부가 기판 사업 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 회사는 지난 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했고, 같은 해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했다.  FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화공정을 갖춘 ‘드림 팩토리’로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 구미 4공장에서는 지난해 12월 글로벌 빅테크 기업향 FC-BGA 양산에 들어갔다. LG이노텍은 이러한 의미 있는 수주를 이어가고, AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다.  문 대표는 "스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만 수율을 훨씬 높이고 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소"라며 "드림 팩토리 뿐 아니라 향후 지분 투자, 인수합병(M&A) 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화해 나갈 것"이라고 자신했다.  미래 반도체 기판인 유리기판 사업 준비도 철저히 준비하고 있다. 문 대표는 "유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것"이라며 "LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것"이라고 설명했다.  아울러 센싱, 제어, 기판 등 LG이노텍이 보유하고 있는 원천기술은 다양한 산업군에 적용될 예정이다. 대표적으로 차량 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심부품 영역으로 사업을 넓혀가고 있다. 올해 CES 전시에서 '모빌리티' 하나에만 집중, 핵심 사업인 전장(차량용 전자·전기장비) 분야에 힘을 줬다. CES에서 첫 공개한 '고성능 인캐빈 카메라 모듈'은 500만 화소급 적·녹·청(RGB)-적외선(IR) 겸용 센서를 장착한 고해상도 카메라 모듈로, 운전자의 상태를 실시간 감지해 졸음운전 등을 방지한다.  원천 기술은 로보틱스 등 미래 먹거리 영역으로 더 확장해 나간다는 계획이다. 문 대표는 "LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다"며 "이번 젠슨황 엔비디아 CEO CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 절반 이상과 협력하고 있다”고 밝혔다.  한편, 주력 산업인 카메라 모듈 시장의 글로벌 경쟁이 치열해짐에 따라 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나갈 방침이다. LG이노텍은 올 6월 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 7월 31일 개최된 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "현재 플립칩(FC)-볼그레이어웨이(BGA) 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적인 개선 추세"라며 "서버, AI(인공지능)용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있다"고 말했다. 이어 "당사가 집중하고 있는 AI·서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호한 것으로 판단한다"며 "그동안의 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버 기판 공급 확대하고 있고, 클라우드서비스사업자(CSP)업체와 AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중"이라고 전했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

【 송도(인천)=김준석 기자】 "국내 최초로 서버용 플립칩-볼그레드어레이(FC-BGA)를 양산했는데 인공지능(AI)과 서버용 기반 기술이 유사해 하이엔드 제품 경쟁력에서 우위를 지니고 있다."(삼성전기 관계자) "기판소재 영역에서 쌓은 50년 기술을 FC-BGA에 적극 활용했다. 서버·PC·통신·차량 등 다양한 응용처에서 기술 리더십을 확보할 계획이다."(LG이노텍 관계자) 6일 인천 송도 컨벤시아에서 개최된 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2023)'. 이날 '국내 전자 부품업계 양강' 삼성전기와 LG이노텍은 모두 미래 먹거리로 점찍은 첨단 반도체 기판인 FC-BGA 제품을 중심으로 전시 부스를 꾸리고 기술 경쟁에 나섰다. FC-BGA는 고부가 반도체 회로기판으로 고사양의 대용량 데이터 처리와 저전력 성능이 일반 회로기판보다 우수해 서버나 AI용으로 각광받고 있다. 특히, 일본업체들이 시장을 장악하고 있어 국내 두 기업이 본격적인 추격에 나선 셈이다. ■삼성전기 "국내 최초 양산 서버용 FC-BGA 기술로 하이엔드 시장 선점"이날 삼성전기는 FC-BGA 제품 소개와 반도체 패키지 기판 기술에 대한 체험존으로 전시 부스를 꾸렸다. 삼성전기 관계자는 "대용량 데이터, AI 기술로 멀티칩패키지(MCP) 가속화 및 하이엔드 제품이 증가하는 추세"라며 "고속 신호처리 대응을 위한 FC-BGA 기판이 고다층 및 대형화가 계속되고 있다"고 설명했다. 이 관계자는 "서버용 FC-BGA와 AI를 비롯한 하이엔드 FC-BGA가 기술적으로 동일한 부분이 많다"면서 "삼성전기가 제품 신뢰성 확보와 생산 수율을 국내 최초로 확보해 FC-BGA 시장에서 우위를 점할 것"이라고 자신했다. 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 후발업체의 진입이 어려운 분야로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장이 직접 챙기는 핵심 사업이기도 하다. 이 회장은 지난해 11월8일 삼성전기 부산사업장에서 진행된 서버용 FC-BGA 출하식에 직접 참여했다. ■LG이노텍 "'애플 高의존도' 꼬리표 FC-BGA로 뗀다"높은 애플 의존도에서 벗어나 사업다각화를 노리는 LG이노텍도 FC-BGA를 미래 먹거리로 점찍고 전사적인 투자를 이어가고 있다. LG이노텍은 올해 4·4분기 FC-BGA 양산을 목표로 경북 구미에 신공장을 설립 중이다. 해당 공장은 작년 6월 LG전자로부터 인수한 곳으로 올해 초 장비 반입식을 개최했다. LG이노텍 관계자는 "경쟁사 대비 후발주자이기는 하나 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판, 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 등 분야에서 이미 높은 점유율과 초격차 기술을 보유 중"이라고 밝혔다. rejune1112@fnnews.com

[파이낸셜뉴스] 국내 대표 부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다.  특히 이번 전시회에서 양사 모두 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주력 제품으로 선보일 예정이다. FC-BGA는 비메모리 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 삼성전기와 LG이노텍 모두 미래 먹거리로 점찍은 분야다. PC, 서버 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등 부가가치가 높은 반도체 제품에 들어가는 부품이다. 삼성전기는 이번 전시에서 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 서버용 FC-BGA를 선보일 예정이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체 고사양·고성능화 수요가 늘면서 기판이 반도체 성능 차별화 핵심 요소로 떠올랐다"며 "삼성전기는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 세계 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 했다. LG이노텍도 FC-BGA존을 전시 부스 첫 구역에 꾸리며 중요성을 강조했다. LG이노텍 관계자는 "이번 전시의 하이라이트는 FC-BGA"라고 설명했다. LG이노텍 측은 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 FC-BGA에 적용해 회로 집적도를 높였다고 밝혔다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 오는 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2023'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다. 올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 5일 업계에 따르면 LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 포함한 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다. LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 이번 전시 부스의 첫 순서이다. 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판인 FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.  LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다. LG이노텍 관계자는 "FC-BGA존이 이번 전시의 하이라이트"라고 중요성을 강조했다. 이 밖에도, 패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)에서 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 정철동 사장은 "반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]  하나증권은 9일 바이옵트로에 대해 국내 최초로 FC-BGA BBT 국산화 장비를 출시해 수주 본격화가 기대된다고 전망했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 바이옵트로는 2000년 설립된 PCB BBT장비 개발 및 제조 업체로, FPCB, HDI, Package Substrate(CSP/BGA)용 BBT장비 3종을 판매하고 있다. BBT(Bare Board Test)란 부품을 실 장하는 SMT 공정 이전에 기판 전기회로를 검사하여 양품을 판별하는 공정이다 조정현 하나증권 연구원은 "BBT장비는 수율 및 제품 성능 테스트의 가장 중요한 핵심 장비로 PCB 후공정 장비 중 가장 높은 기술력과 개발력을 요구한다“라며 ”지난 7일 바이옵트로는 신규 장비인 FC-BGA BBT장비의 출시를 발표했다“라고 밝혔다. 그러면서 “세계적으로 FC-BGA용 BBT장비를 제조하는 기업은 일본전산에 불과하며 동사가 두 번째로 개발에 성공한 것에 의미가 크다”라며 “신규 장비는 2021년 하반기부터 국내 여러 고객사들과의 테스트를 마친 뒤 개발된 장비로 기존 장비 대비 단가가 높아 향후 동사의 성장동력이 될 전망이다. 특히 독점 구도 균열에 따른 수주 본격화가 기대된다고 봤다. 이에 따라 향후 주가 상승의 트리거는 수주 모멘텀이 될 것이라는 판단이다. 하나증권에 따르면 바이옵트로는 국내 FC-BGA 제조 업체 향으로 신규 BBT장비의 초도 양산이 임박한 것으로 파악된다. 조 연구원은 “이번 공급 레퍼런스를 통해 추가적인 고객사 확보 가능성도 높아질 것으로 판단된다”라고 언급했다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 서버, 네트워크, 전장용 등 고부가가치 패키지 기판 성장에 힘입어 2022년 9.8조원에서 2030년20.2조원으로 연평균 9% 성장이 전망된다. 이에 국내 주요 업체들의 FC-BGA 증설 여력은 여전히 높다는 판단이다. 실제 최근 LG이노텍의 FC-BGA 신공장 증설, 대덕전자의 2700억원 규모 4차 투자 등 주요 기판 업체들의 FC-BGA 투자를 감안 시 일본 업체의 타이트한 BBT장비 수급이 예상된다. 조 연구원은 “바이옵트로는 국내 유일 FC-BGA BBT장비 국산화 업체로, 가격경쟁력을 기반한 국내 점유율 확보가 가능할 것으로 전망된다”라며 “특히 하반기 메모리 반도체 턴어라운드의 기대감이 높아지는 상황 속 기판 업체들의 실적 턴어라운드 및 증설에 따른 수혜가 지속될 것으로 예상한다”라고 덧붙였다. 한편 하나증권은 바이옵트로의 올해 매출액과 영업이익을 각각 전년동기 대비 +26.06%, 흑자전환한 157억원, 25억원으로 전망했다. 조 연구원은 “PC 및 모바일 IT기기 수요 둔화가 지속되며 FPCB 및 HDI 검사장비 매출은 부진하나, Package Substrate(FC-BGA/CSP/BGA) 검사장비가 매출 성장을 견인할 것으로 전망된다”라며 “올해 하반기 신규 FC-BGA BBT장비 초도 공급을 시작으로, 2024년부터는 본격적인 판매가 이뤄질 것으로 전망한다”라고 설명했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 정밀 절삭공구 전문기업 네오티스가 인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 가공 장비를 국내 대기업인 L사 협력업체를 통해 양산 납품하고 있는 것으로 알려지면서 주가도 장중 강세다. 22일 오전 10시 3분 현재 네오티스는 전 거래일 대비 5.36% 오른 5310원에 거래되고 있다. 이날 관련 업계에 따르면 네오티스는 FC-BGA의 초정밀 가공을 위해 사용되는 소모성 절삭공구인 '마이크로 드릴 비트'를 개발 양산해 L사 협력업체에 공급 중이다. 지난해 3·4분기부터 관련 매출이 발생하고 있다. 고성능 패키지 기판인 FC-BGA는 반도체 칩을 메인기판과 연결해 전기신호와 전력을 전달해 주는 장치다. 서버와 클라우드, AI, 자율주행 등 다방면에 활용도가 높은 것으로 알려졌다. 한편 최근 '챗GPT'와 같은 AI 챗봇이 등장하는 등 AI 관련 투자가 확대되면서 FC-BGA의 수요가 증가, 투자자 관심이 집중되고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자